一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備和清洗方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種清洗設(shè)備和清洗方法，特別涉及一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備和清洗方法。包括底座和設(shè)置在底座上方的噴嘴，所述噴嘴的噴射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上設(shè)有多個卡銷組，晶圓通過所述多個卡銷組固定在所述底座上；所述底座上還設(shè)有用于控制所述卡銷組開啟和關(guān)閉的控制裝置。本發(fā)明在底座上使用多個卡銷組，通過控制裝置對各個卡銷組分開控制，使清洗過程中晶邊和卡銷接觸點(diǎn)位置可以發(fā)生變化，從而避免了接觸點(diǎn)位置固定導(dǎo)致的接觸點(diǎn)始終無法被清洗到的弊端，方案簡單易于實(shí)現(xiàn)，且清洗效果好，可以防止產(chǎn)生清洗盲區(qū)，導(dǎo)致晶邊有異常物質(zhì)殘留，使后續(xù)制程中產(chǎn)生污染造成晶圓良率低或報廢。
【專利說明】一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備和清洗方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種清洗設(shè)備和清洗方法，特別涉及一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備和清洗方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的單片型晶圓清洗設(shè)備設(shè)計(jì)中，通常是采用一組可開閉的卡銷將晶圓固定在底座上，在清洗過程中由底座帶動晶圓高速旋轉(zhuǎn)，同時位于晶圓上方的噴嘴向晶圓噴灑化學(xué)藥液，達(dá)到清洗的目的。在晶圓清洗過程中，這個卡銷組不會打開，因此晶圓晶邊被卡銷卡住的幾個接觸點(diǎn)，無法被化學(xué)藥液有效的清洗，有可能造成需要被去除的物質(zhì)在晶邊殘留，污染或影響后續(xù)制程。因此，需要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，解決晶圓晶邊接觸點(diǎn)的清洗問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備和清洗方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓晶邊被卡銷卡住的接觸點(diǎn)無法被有效清洗的技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備，包括底座和設(shè)置在所述底座上方的噴嘴，所述噴嘴的噴射口朝向所述底座，所述底座上設(shè)有多個卡銷組，每組卡銷組包括多個卡銷，晶圓通過所述多個卡銷組固定在所述底座上；所述底座上還設(shè)有用于控制所述卡銷組開啟和關(guān)閉的控制裝置。
[0005]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0006]進(jìn)一步，所述卡銷組為2?4個，每個卡銷組設(shè)有6?12個卡銷，所述各組卡銷均均勻交錯的分布在所述底座上。
[0007]進(jìn)一步，所述控制裝置包括設(shè)定模塊、判斷模塊和控制模塊；
[0008]所述設(shè)定模塊用于設(shè)定所述晶圓的清洗時間；
[0009]所述判斷模塊用于判斷清洗過程中是否啟用多個卡銷組輪流固定所述晶圓，若只采用一個卡銷組固定，則產(chǎn)生第一控制信號；若采用所述全部卡銷組輪流固定，則產(chǎn)生第二控制信號；
[0010]所述控制模塊用于根據(jù)所述控制信號，控制所述任一卡銷組的開啟和關(guān)閉。
[0011]一種晶圓清洗方法，包括以下步驟:
[0012]401設(shè)定晶圓的清洗時間為T ；
[0013]402打開所述清洗設(shè)備的全部卡銷組，將晶圓安放到所述底座上；
[0014]403判斷是否啟用多個卡銷組輪流固定的方式清潔所述晶圓，若是，則進(jìn)入步驟404 ;若否，則進(jìn)入步驟405 ；
[0015]404關(guān)閉第一個卡銷組，底座旋轉(zhuǎn)，所述噴嘴向所述晶圓噴灑清洗液，當(dāng)清洗時間達(dá)到T/N時，關(guān)閉下一個卡銷組后開啟所述第一個卡銷組，繼續(xù)清洗，時間為T/N，重復(fù)直到所述各個卡銷組輪換完成；所述N為底座上設(shè)置的卡銷組的組數(shù)；[0016]405關(guān)閉任意一個卡銷組，旋轉(zhuǎn)底座，所述噴嘴向所述晶圓噴灑清洗液，持續(xù)清洗，清洗時間為T ；
[0017]406關(guān)閉噴嘴，開啟全部卡銷組，取出所述晶圓。
[0018]進(jìn)一步，所述底座上設(shè)有第一卡銷組和第二卡銷組，每個卡銷組設(shè)有6個卡銷。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在底座上使用多個卡銷組，通過控制裝置對各個卡銷組分開控制，使清洗過程中晶邊和卡銷接觸點(diǎn)位置可以發(fā)生變化，從而避免了接觸點(diǎn)位置固定導(dǎo)致的接觸點(diǎn)始終無法被清洗到的弊端。本發(fā)明的技術(shù)方案簡單易于實(shí)現(xiàn)，且清洗效果好，可以防止產(chǎn)生清洗盲區(qū)，導(dǎo)致晶邊有異常物質(zhì)殘留，使后續(xù)制程中產(chǎn)生污染造成晶圓良率低或報廢。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明晶圓清洗設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明晶圓清洗設(shè)備中卡銷組的分布圖；
[0022]圖3為本發(fā)明晶圓清洗設(shè)備的控制裝置的連接示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明晶圓清洗方法的流程示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明晶圓清洗方法中卡銷組的開閉邏輯圖；
[0025]圖6為本發(fā)明晶圓清洗方法中步驟(2)的卡銷組開閉示意圖；
[0026]圖7為本發(fā)明晶圓清洗方法中步驟(3)的卡銷組開閉示意圖；
[0027]圖8為本發(fā)明晶圓清洗方法中步驟(4)的卡銷組開閉示意圖；
[0028]圖9為本發(fā)明晶圓清洗方法中步驟(5)的卡銷組開閉示意圖。
[0029]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件如下:
[0030]1、底座，2、噴嘴，3、晶圓，4、控制裝置，5、設(shè)定模塊，6、判斷模塊，7、控制模塊，8、第一卡銷組，9、第二卡銷組
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0032]圖1為本發(fā)明多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明晶圓清洗設(shè)備中卡銷組的分布圖，如圖1、圖2所示，包括底座I和噴嘴2，所述噴嘴2設(shè)置在底座I上方，且所述噴嘴2的噴射口朝向所述底座I ;所述底座I上設(shè)有多個卡銷組，晶圓3通過所述多個卡銷組固定在所述底座I上；所述底座I上還設(shè)有用于控制所述卡銷組開啟和關(guān)閉的控制裝置4。優(yōu)選的，所述卡銷組可為2?4個，每個卡銷組設(shè)有6?12個卡銷，所述各組卡銷均均勻交錯的分布在所述底座I上，如圖2所示，所述卡銷組包括第一卡銷組8和第二卡銷組9，所述第一卡銷組8和第二卡銷組9分別設(shè)有6個卡銷。
[0033]如圖3所示，所述控制裝置4包括設(shè)定模塊5、判斷模塊6和控制模塊7，所述設(shè)定模塊5用于設(shè)定所述晶圓3的清洗時間；所述判斷模塊5用于判斷清洗過程中是否啟用多個卡銷組輪流固定所述晶圓3，若只采用一個卡銷組固定，則產(chǎn)生第一控制信號；若采用所述全部卡銷組輪流固定，則產(chǎn)生第二控制信號；所述控制模塊7用于根據(jù)所述控制信號，控制所述卡銷組的開啟和關(guān)閉。[0034]圖4為本發(fā)明晶圓清洗方法的流程示意圖，包括以下步驟:
[0035]401設(shè)定晶圓3的清洗時間為T ；
[0036]402打開所述清洗設(shè)備的全部卡銷組，將晶圓安放到所述底座I上；
[0037]403判斷是否啟用多個卡銷組輪流固定的方式清潔所述晶圓3，若是，則進(jìn)入步驟404 ;若否，則進(jìn)入步驟405 ；
[0038]404關(guān)閉第一個卡銷組，旋轉(zhuǎn)底座，所述噴嘴2向所述晶圓3噴灑清洗液，當(dāng)清洗時間達(dá)到T/N時，關(guān)閉下一個卡銷組后開啟所述第一個卡銷組，繼續(xù)清洗，清洗時間為T/N，重復(fù)直到所述各個卡銷組輪換完成；所述N為底座I上設(shè)置的卡銷組的組數(shù)；
[0039]405關(guān)閉任意一個卡銷組，底座I旋轉(zhuǎn)，所述噴嘴2向所述晶圓3噴灑清洗液，持續(xù)清洗，所述清洗時間為T ;
[0040]406關(guān)閉所述噴嘴2，開啟全部卡銷組，取出所述晶圓3。
[0041]圖5為較優(yōu)實(shí)施例中，所述卡銷組的開閉邏輯圖，本實(shí)施例中，所述卡銷組包括第一卡銷組8和第二卡銷組9，所述第一卡銷組8和第二卡銷組9分別包括6個卡銷(如圖2所示)，清洗過程包括以下步驟:
[0042]( I)設(shè)定晶圓清洗時間為T1 ；
[0043](2)開啟所述第一卡銷組8和第二卡銷組9，將晶圓3安放到所述底座上；
[0044](3)采用所述第一卡銷組8和所述第二卡銷組9輪流固定的方式清洗所述晶圓，關(guān)閉第一卡銷組8，底座I旋轉(zhuǎn)，所述噴嘴2向所述晶圓3噴灑清洗液，清洗?/2時間；
[0045](4)關(guān)閉所述第二卡銷組9 ；
[0046](5)打開所述第一卡銷組8，繼續(xù)清洗T1/2時間；
[0047](6)關(guān)閉噴嘴2，干燥T2時間；
[0048](7)開啟第二卡銷組9，取出所述晶圓3。
[0049]本發(fā)明在底座上使用多個卡銷組，通過控制裝置對各個卡銷組分開控制，在清洗過程中，既可只選用任一一組卡銷全程固定所述晶圓，也可采用多組卡銷無縫切換的控制邏輯方式固定所述晶圓。采用多組卡銷輪換固定晶圓時，可使清洗過程中晶邊和卡銷接觸點(diǎn)位置發(fā)生變化，從而避免了接觸點(diǎn)位置固定導(dǎo)致的接觸點(diǎn)始終無法被清洗到的弊端。本發(fā)明的技術(shù)方案簡單易于實(shí)現(xiàn)，且清洗效果好，可以防止產(chǎn)生清洗盲區(qū)，導(dǎo)致晶邊有異常物質(zhì)殘留，使后續(xù)制程中產(chǎn)生污染造成晶圓良率低或報廢。
[0050]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多組卡銷式晶圓清洗設(shè)備，包括底座和設(shè)置在所述底座上方的噴嘴，所述噴嘴的噴射口朝向所述底座，其特征在于:所述底座上設(shè)有多個卡銷組，每組卡銷組包括多個卡銷，晶圓通過所述多個卡銷組固定在所述底座上；所述底座上還設(shè)有用于控制所述卡銷組開啟和關(guān)閉的控制裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗設(shè)備，其特征在于:所述卡銷組為2?4個，每個卡銷組設(shè)有6?12個卡銷，所述各組卡銷均均勻交錯的分布在所述底座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗設(shè)備，其特征在于:所述控制裝置包括設(shè)定模塊、判斷模塊和控制模塊； 所述設(shè)定模塊用于設(shè)定所述晶圓的清洗時間； 所述判斷模塊用于判斷清洗過程中是否啟用多個卡銷組輪流固定所述晶圓，若只采用一個卡銷組固定，則產(chǎn)生第一控制信號；若采用所述全部卡銷組輪流固定，則產(chǎn)生第二控制信號; 所述控制模塊用于根據(jù)所述控制信號，控制所述任一卡銷組的開啟和關(guān)閉。
4.一種利用權(quán)利要求1所述的清洗設(shè)備清洗晶圓的清洗方法，包括以下步驟: 401設(shè)定晶圓的清洗時間為T ； 402打開所述清洗設(shè)備的全部卡銷組，將晶圓安放到所述底座上； 403判斷是否啟用多個卡銷組輪流固定的方式清潔所述晶圓，若是，則進(jìn)入步驟404;若否，則進(jìn)入步驟405 ； 404關(guān)閉所述第一個卡銷組，旋轉(zhuǎn)所述底座，所述噴嘴向所述晶圓噴灑清洗液，當(dāng)清洗時間達(dá)到T/N時，關(guān)閉下一個卡銷組后開啟所述第一個卡銷組，繼續(xù)清洗，時間為T/N，重復(fù)直到所述各個卡銷組輪換完成；所述N為底座上設(shè)置的卡銷組的組數(shù)； 405關(guān)閉任意一個卡銷組，所述底座旋轉(zhuǎn)，所述噴嘴向所述晶圓噴灑清洗液，持續(xù)清洗，清洗時間為T ； 406關(guān)閉所述噴嘴，開啟全部卡銷組，取出所述晶圓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述底座上設(shè)有第一卡銷組和第二卡銷組，每個卡銷組設(shè)有6個卡銷。
【文檔編號】B08B3/00GK103456666SQ201310385088
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】俞詩博 申請人:武漢新芯集成電路制造有限公司