專利名稱：應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及一種應(yīng)用電阻加熱技術(shù)進(jìn)行煮熟前為流體煮熟后為固態(tài)的食 材的烹煮設(shè)備，其是由食材本身具有導(dǎo)電性但非良導(dǎo)體，利用電流回路通過食材利用電阻 抗特性電阻而生熱，使電能直接轉(zhuǎn)換成熱能，達(dá)到均勻且快速加熱的效果。
背景技術(shù)：
在食品工廠和家庭中制作傳統(tǒng)熱固化食物(如蘿卜糕、芋頭糕、年糕等)多半以蒸 汽進(jìn)行加熱，其產(chǎn)品因以大體積的方式進(jìn)行加熱，待冷卻后才能進(jìn)行切割及包裝程序。于 此程序中，易受微生物污染，影響產(chǎn)品質(zhì)量和保存期限，且所需加熱時(shí)間長和人力成本相當(dāng) 大。為了改善傳統(tǒng)蒸汽蒸熟的缺點(diǎn)，電阻加熱技術(shù)于熱凝固食材的應(yīng)用因而產(chǎn)生，例 如『電阻生熱式食料加熱方法與裝置』(臺灣省專利公告第483738號，申請?zhí)?8116504)和 『熱凝固食料的烹煮設(shè)備』(臺灣省專利公告第479467號，申請?zhí)?0212564)。前者專利是 電阻加熱方法與裝置的建立，未涉及自動化設(shè)計(jì)，故無法進(jìn)行大量生產(chǎn)；而后者專利，使用 自動化設(shè)計(jì)可進(jìn)行大量生產(chǎn)，以及容器外的兩側(cè)設(shè)置與電極垂直的擋板，可防止食料收縮 時(shí)，電極未能緊密地接觸食料的情形，而使電極與食料有良好接觸。然而該電極使用后不易 拆卸進(jìn)行清洗，且該電極在食料煮熟后不易從該食料脫離。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的一主要目的在于提供一種不具有先前技藝的缺點(diǎn)的一種應(yīng)用電阻 加熱技術(shù)進(jìn)行煮熟前為流體煮熟后為固態(tài)的食材的烹煮設(shè)備。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種使用于本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的電極模塊。本實(shí)用新型的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其特征是，該烹煮設(shè)備包 含—個(gè)或多數(shù)個(gè)電極模塊，該電極模塊包含一耐熱非導(dǎo)電性固定板；一對對稱地 電極片；一耐熱非導(dǎo)電性栓組件，其將該對電極片對稱地固定在該固定板的一表面上；及 設(shè)置于該固定板的該表面的一相反表面上的一對導(dǎo)電接點(diǎn)，該對導(dǎo)電接點(diǎn)一對一地連接于 該對電極片；一分配盤，其具有對應(yīng)于該電極模塊的一個(gè)或多數(shù)個(gè)承接孔，其中該承接孔的形 狀及大小是配合該電極模塊，使得該對電極片能夠穿過該承接孔且該固定板蓋住該承接 孔；一非導(dǎo)電性上蓋，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路；其中該電極模塊是拆卸式地被安置于該分配盤的承接孔，及該上蓋在該電極模塊 被安置于該分配盤的承接孔后被蓋于該分配盤上，而將該電極模塊的該對導(dǎo)電接點(diǎn)連接于 該上蓋的導(dǎo)電線路，并且連接至一外界電源。依本實(shí)用新型內(nèi)容所完成的一種電極模塊，包含
4[0012]一耐熱非導(dǎo)電性固定板；一對對稱地電極片；一耐熱非導(dǎo)電性栓組件，其將該對電極片對稱地固定在該固定板的一表面上；及設(shè)置于該固定板的該表面的一相反表面上的一對導(dǎo)電接點(diǎn)，該對導(dǎo)電接點(diǎn)一對一 地連接于該對電極片。較佳的，本實(shí)用新型的電極模塊進(jìn)一步包含設(shè)置于該固定板上的多數(shù)個(gè)透氣孔。較佳的，該固定板是方形，且該對電極片被固定于該方形固定板的相對兩側(cè)邊緣。較佳的，該栓組件為一對剖面L形的押條，該電極片的一端具有一彎折90度凸緣， 及該方形固定板的相對兩側(cè)邊緣各具有對應(yīng)于該L形的剖面，其中該電極片的彎折90度的 凸緣被固定于該剖面L形的押條與該方形固定板的L形剖面邊緣之間；及該導(dǎo)電接點(diǎn)為一 柱狀物，且該柱狀物穿設(shè)在該方形固定板的L形剖面邊緣與該電極片的彎折90度的凸緣接 觸。較佳的，本實(shí)用新型的電極模塊進(jìn)一步包含位于該對電極片的表面上的脫模物 質(zhì)。更佳的，該脫模物質(zhì)為潤滑油。依本實(shí)用新型內(nèi)容所完成的一種熱凝固食物的烹煮設(shè)備包含一個(gè)或多數(shù)個(gè)前述 本實(shí)用新型的電極模塊；一分配盤，其具有對應(yīng)于該電極模塊的一個(gè)或多數(shù)個(gè)承接孔，其中該承接孔的形 狀及大小是配合該電極模塊，使得該對電極片能夠穿過該承接孔且該固定板蓋住該承接 孔；一非導(dǎo)電性上蓋，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路；其中該電極模塊是拆卸式地被安置于該分配盤的承接孔，及該上蓋在該電極模塊 被安置于該分配盤的承接孔后被蓋于該分配盤上，而將該電極模塊的該對導(dǎo)電接點(diǎn)連接于 該上蓋的導(dǎo)電線路，并且連接至一外界電源。較佳的，在熱凝固食材被置于該分配盤的承接孔、該電極模塊的該對電極片被插 入于熱凝固食材內(nèi)、及該上蓋被蓋于該分配盤上時(shí)，該上蓋導(dǎo)電線路、該對電極片、該熱凝 固食材及該外界電源形成一電流回路，其中該外界電源產(chǎn)生通過該熱凝固食材的電流。較佳的，該電流回路使電流以串聯(lián)方式通過該熱凝固食材。較佳的，該電流回路使電流以并聯(lián)方式通過該熱凝固食材。較佳的，該電流回路使電流以串聯(lián)及并聯(lián)方式通過該熱凝固食材。較佳的，該上蓋包含一個(gè)或多數(shù)個(gè)開孔，及設(shè)于該上蓋的多數(shù)對電源端點(diǎn)，其中當(dāng) 該上蓋被蓋于該分配盤時(shí)，該分配盤的所有承接孔露出于該上蓋的一個(gè)或多數(shù)個(gè)開孔；且 當(dāng)該電極模塊被預(yù)先安置于該分配盤的承接孔時(shí)，該上蓋的一對電源端點(diǎn)與該電極模塊的 該對導(dǎo)電接點(diǎn)接觸，并將其連接至該上蓋內(nèi)部的導(dǎo)電線路。較佳的，該電極模塊的該導(dǎo)電接點(diǎn)是柱狀物，及該上蓋的電源端點(diǎn)是與該柱狀物 緊密配合的金屬通孔。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含一機(jī)架，其中該分配盤是水平地安裝 于該機(jī)架上，及該上蓋的一側(cè)是樞接于該機(jī)架上，使得該上蓋被掀開露出該分配盤或者該 上蓋被反向轉(zhuǎn)動蓋于該分配盤上。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含一機(jī)架；一水平地升降平臺；一安裝
5于該機(jī)架上的升降機(jī)構(gòu)用于升起該升降平臺以離開該機(jī)架及降下該升降平臺以貼近該機(jī) 架；其中該分配盤是水平地安裝于該機(jī)架上，該電極模塊是拆卸式地被安置于該升降平臺 上，該上蓋的一側(cè)是樞接于該升降平臺上，使得該上蓋被掀開露出該升降平臺或該上蓋被 反向轉(zhuǎn)動蓋于該升降平臺上，其中當(dāng)該升降機(jī)構(gòu)將該升降平臺降下貼近該機(jī)架時(shí)，該升降 平臺上的電極模塊被安置于分配盤的承接孔；反之，當(dāng)該升降機(jī)構(gòu)將升降平臺升起離開該 機(jī)架時(shí)，該升降平臺上的電極模塊脫離該分配盤的承接孔。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含安裝于該分配盤或機(jī)架上的一對或多 數(shù)對耐熱材料側(cè)板，該對耐熱材料側(cè)板是位于該分配盤的承接孔的兩側(cè)并且垂直于該分配 盤。更佳的，該對耐熱材料側(cè)板的相對表面具有多條溝槽。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含一片或多數(shù)片耐熱材料底板，該耐熱 材料底板是安裝于該對耐熱材料側(cè)板之間且面對該分配盤的承接孔。更佳的，該耐熱材料 底板的面向該分配盤的承接孔的表面具有多條溝槽。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含一個(gè)或多數(shù)個(gè)非導(dǎo)電性容器，該容器 內(nèi)盛有煮熟前為流體煮熟后為固態(tài)的食材，其中當(dāng)進(jìn)行烹煮時(shí)，該容器被承接于該分配盤 的承接孔并且該容器的一對直立壁與該對耐熱材料側(cè)板之間各存在一間隙，該對電極片穿 過該承接孔被插入于該容器內(nèi)的食材，且該固定板蓋住該容器。較佳的，本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)一步包含一冷卻單元，該冷卻單元在該容器內(nèi) 的食材被烹煮完畢后提供流經(jīng)該溝槽和該間隙的循環(huán)冷卻流體。該冷卻流體可以為常溫以 下的流體例如水、氣體或液態(tài)氮等。本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)電極模塊化的設(shè)計(jì)，由兩電極與耐熱非導(dǎo)電性固定板所組成，可快速與設(shè)備本體 分離，進(jìn)行更換或清理；電流回路設(shè)計(jì)，配合N個(gè)電極模塊可進(jìn)行N個(gè)該食材的加熱，再配合電流回路的設(shè) 計(jì)，可用于家庭、店家或食品工廠進(jìn)行單個(gè)以上該食材客制化的加熱。且電子回路與電極模 塊屬接觸式通電，所以有較高的安全性，以及與電極模塊快速的分離設(shè)計(jì)；加熱均勻性設(shè)計(jì)，于容器的兩外側(cè)及底部分別設(shè)置耐熱材料側(cè)板和底板，改善食 材在容器兩側(cè)及底部部份未凝固的問題；電極與食料脫離設(shè)計(jì)，于電極在置于裝有食材的容器內(nèi)之前，擦拭食品級潤滑劑， 再配合加熱后的冷卻單元，有助于電極與食材脫離。本實(shí)用新型的設(shè)備可依使用者的需求進(jìn)行自動和半自動化設(shè)計(jì)，減少人工操作和 增加操作的安全性。

圖1為本實(shí)用新型的第一較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備的示意外觀圖。圖2為用于圖1的本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的電極模塊的示意剖面圖。圖3為圖2的本實(shí)用新型的電極模塊被置放于圖1的烹煮設(shè)備的示意剖面圖。圖4為圖1的本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的操作流程的示意剖面圖。圖5為圖1的本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備進(jìn)行水冷卻的示意剖面圖。圖6為本實(shí)用新型的第二較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備的示意外觀圖。
6[0048]圖7為圖6的本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的操作流程的示意剖面圖。圖8a為本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備對6個(gè)熱凝固食材使用并聯(lián)與串聯(lián)回路進(jìn)行電阻 加熱的電流回路示意圖。圖8b為本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備對6個(gè)熱凝固食材使用并聯(lián)回路進(jìn)行電阻加熱的 電流回路示意圖。圖8c為本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備對6個(gè)熱凝固食材使用串聯(lián)回路進(jìn)行電阻加熱的 電流回路示意圖。圖8d顯示一種使用串聯(lián)回路來進(jìn)行加熱的電流回路示意方塊圖。圖8e顯示一種使用串聯(lián)回路來進(jìn)行加熱的電流回路示意方塊圖。附圖標(biāo)記UP1-P6.熱凝固食材3.電極模塊32.耐熱非導(dǎo)電性押條34.透氣孔4.升降平臺55.金屬通孔60.承接孔62.耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板7.把手81.螺桿10.機(jī)架12.出口N1-N6、Z1_Z6.繼電器AC.交流電AO.模擬輸出模塊DI.數(shù)字輸入模塊
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的第一較佳具體實(shí)施例被示于圖1至圖5。如圖1所示，該 烹煮設(shè)備包含電極模塊3、非導(dǎo)電性上蓋5、分配盤6、耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62、耐熱非導(dǎo)電性 底板63、控制面板9和機(jī)架10。該分配盤6是水平地安裝于該機(jī)架10上，及該上蓋5的一 側(cè)系是樞接于該機(jī)架10上。機(jī)架10內(nèi)部裝設(shè)有電路和水冷卻單元，搭配控制面板9，可分 別進(jìn)行電極模塊3及上蓋5內(nèi)的導(dǎo)電線路與機(jī)架10內(nèi)部的電路形成閉回路、以及加熱后熱 凝固食材1的冷卻等。分配盤6上的承接孔60，為裝有熱凝固食材1的非導(dǎo)電性容器2的 放置處。此第一較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備可依所需產(chǎn)能進(jìn)行放大擴(kuò)充，例如增加電極模 塊3及分配盤6上的承接孔60的數(shù)目。如圖2所示，該電極模塊3包括耐熱非導(dǎo)電性固定板31、電極片33及耐熱非導(dǎo)電 性押條32。該耐熱非導(dǎo)電性固定板31上設(shè)置有多數(shù)個(gè)透氣孔34，用于讓非導(dǎo)電性容器2 的熱凝固食材1于烹煮時(shí)所產(chǎn)生的水蒸汽的排出。該電極片33的一端具有一彎折90度凸
2.非導(dǎo)電性容器 31.耐熱非導(dǎo)電性固定板 33.電極片 35.柱狀導(dǎo)電接點(diǎn) 5.上蓋 6..分配盤 61.直立板
63.耐熱非導(dǎo)電性底板
8.升降機(jī)構(gòu)
9.控制面板 11.入口
LP1-LP6.手動或觸動式開關(guān) X1-X6. 輸入點(diǎn) SCR.單相硅控整流器 PLC.可程序邏輯控制器緣，及該耐熱非導(dǎo)電性固定板31的相對兩側(cè)邊緣各具有對應(yīng)于該押條32的L形的剖面，于 是可將該電極片33的彎折90度的凸緣固定于該剖面L形的押條32與該耐熱非導(dǎo)電性固 定板31的L形剖面邊緣之間。該耐熱非導(dǎo)電性固定板31的上表面設(shè)有一對柱狀導(dǎo)電接點(diǎn) 35，該對柱狀導(dǎo)電接點(diǎn)35 —對一地連接于該對電極片33的彎折90度的凸緣。電極片33 與該熱凝固食材1所接觸兩側(cè)的表面被擦拭可食用潤滑油，于冷卻后有助于電極片33脫離 于該熱凝固食材1。圖3為本烹煮設(shè)備的用于增加加熱均勻性的構(gòu)造，包含固定于分配盤6的承接孔 60的兩側(cè)直立板61上的耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62，以及設(shè)置于機(jī)架10上介于該兩耐熱非導(dǎo)電 性側(cè)板62之間的耐熱材料底板63。該耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62及耐熱材料底板63可以改善 非導(dǎo)電性容器2的兩側(cè)與底部食材部份未凝固的問題。該耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62的外表面 具有多條平行的溝槽，該耐熱材料底板63的上表面亦具有多條平行的溝槽，作為冷卻水的 流道，且該兩耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62與非導(dǎo)電性容器2之間存在間隙，可讓流體通過。機(jī)架 10的水冷卻單元在該非導(dǎo)電性容器2內(nèi)的食材被烹煮完畢后提供流經(jīng)該間隙及溝槽的循 環(huán)的冷卻水，以助于熱凝固食材煮熟后的降溫。如圖4所示，該烹煮設(shè)備的操作流程如下(1)于該對電極片33兩側(cè)表面擦拭潤 滑油；⑵將電極模塊3放置裝有熱凝固食材1的非導(dǎo)電性容器2內(nèi)；(3)將非導(dǎo)電性容器 2和電極模塊3放置于分配盤6的承接孔60上；(4)將把手7向下拉，使上蓋5與分配盤6 貼合，及使設(shè)于該上蓋的多數(shù)對金屬通孔55分別與該分配盤6上的多對電極片的柱狀導(dǎo)電 接點(diǎn)35接觸；(5)按下控制面板9的通電按鈕，使電流通過該熱凝固食材1并因食材的電 阻抗特性而生熱；(6)加熱完后，以常溫以下的水進(jìn)行冷卻；(7)掀開該上蓋5、從煮熟的熱 凝固食材1中取出電極模塊3、及從該分配盤6中取出該非導(dǎo)電性容器2。熱凝固食材1于烹煮時(shí)所產(chǎn)生的水蒸汽由該耐熱非導(dǎo)電性固定板31上的透氣孔 34排出并通過該上蓋5的開孔。圖5為烹煮完成后熱凝固食材1的水冷卻示意圖，其中冷 卻水由入口 11進(jìn)入該兩耐熱非導(dǎo)電性側(cè)板62與非導(dǎo)電性容器2之間的間隙及耐熱非導(dǎo)電 性底板63的溝槽內(nèi)，冷卻水與該熱凝固食材1進(jìn)行熱交換，溫度上升的冷卻水經(jīng)由出口 12 排出。以上圖1至圖5所示的本實(shí)用新型的烹煮設(shè)備的第一較佳具體實(shí)施例中，該電極 模塊3是一個(gè)一個(gè)地置放于該非導(dǎo)電性容器2中。而以下圖6及圖7所示的本實(shí)用新型的 烹煮設(shè)備的第二較佳具體實(shí)施例則進(jìn)一步使用一升降平臺4及升降機(jī)構(gòu)8，以將多個(gè)電極 模塊3同時(shí)置放于該非導(dǎo)電性容器2中并同時(shí)由該非導(dǎo)電性容器2中脫離。第二較佳具體 實(shí)施例的烹煮設(shè)備相同于第一較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備的組件以相同的標(biāo)號表示。如圖6及圖7所示，該烹煮設(shè)備包含一機(jī)架10 ；—水平地升降平臺4 ；一安裝于該 機(jī)架10上的升降機(jī)構(gòu)8，其包含用于升起及降下該升降平臺4的螺桿81 ；其中一分配盤6 是水平地安裝于該機(jī)架10上，多個(gè)電極模塊3是拆卸式地被安置于該升降平臺4上的對應(yīng) 的方形框，該上蓋5的一側(cè)是樞接于該升降平臺4上。當(dāng)該升降機(jī)構(gòu)8將該升降平臺4降 下貼近該機(jī)架10時(shí)，該升降平臺上的電極模塊3將被安置于分配盤6的承接孔60，且該電 極模塊3的一對電極片33將被插入于該非導(dǎo)電性容器2內(nèi)的熱凝固食材1。相同于前述 第一較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備，此第二較佳具體實(shí)施例的烹煮設(shè)備的機(jī)架10內(nèi)部裝設(shè) 有電路和水冷卻單元，搭配控制面板9，可分別進(jìn)行升降平臺4的升降、電極模塊3及上蓋5內(nèi)的導(dǎo)電線路與機(jī)架10內(nèi)部的電路形成閉回路、以及加熱后熱凝固食材1的冷卻等。烹煮 完成后，該升降機(jī)構(gòu)8將該升降平臺4升起離開該機(jī)架10，該電極模塊3的該對電極片33 被從該非導(dǎo)電性容器2內(nèi)的熱凝固食材1脫離。圖8a至8e為1至6個(gè)熱凝固食材(P1-P6)進(jìn)行電阻加熱的電流回路示意圖。圖8a使用并聯(lián)與串聯(lián)回路并搭配簡易式電子組件來進(jìn)行加熱，其中利用手動或 觸動式開關(guān)LP1-LP6來判斷前述分配盤6的承接孔60上是否有熱凝固食材，若有則觸發(fā)對應(yīng) 的繼電器m_N3。使用圖8a的電流回路進(jìn)行加熱時(shí)，熱凝固食材的擺放位置有固定順序， 如只要加熱1個(gè)熱凝固食材就放置于P1 ；加熱2個(gè)熱凝固食材就放置P2，P3 ；加熱3個(gè)熱 凝固食材就放置于P4，P5，P6 ；加熱4個(gè)熱凝固食材就放置于P1和P4，P5，P6 ；加熱5個(gè)熱 凝固食材就放置于P2，P3和P4，P5，P6 ；加熱6個(gè)熱凝固食材就放置于P1及P2，P3和P4， P5，P6。因V= IR，所以PI及P2，P3和P4，P5，P6三個(gè)區(qū)段加熱時(shí)間不相同。當(dāng)使用交流 電(AC)llOV進(jìn)行加熱時(shí)，其最高電流為11. 2A;當(dāng)使用交流電(AC)220V進(jìn)行加熱時(shí)，其最 高電流為22. 4A。圖8b使用并聯(lián)回路并搭配簡易式電子組件來進(jìn)行加熱，其中利用手動或觸動式 開關(guān)LP1-LP6來判斷前述分配盤6的承接孔60上是否有熱凝固食材，若有則觸發(fā)對應(yīng)的繼電 器m-N6。使用圖8b的電流回路進(jìn)行加熱時(shí)，即使熱凝固食材的數(shù)量不同，每一個(gè)熱凝固食 材的加熱時(shí)間都一樣。熱凝固食材的擺放不用依固定順序放置，因每一個(gè)熱凝固食材都為 獨(dú)自加熱通電個(gè)體，即使容器中的食材未放滿，也可進(jìn)行通電，其加熱時(shí)間不會因食材的擺 放數(shù)目和位置不同而不同。圖8c使用串聯(lián)回路并搭配簡易式電子組件來進(jìn)行加熱，其中利用手動或觸動式 開關(guān)LP1-LP6來判斷前述分配盤6的承接孔60上是否有熱凝固食材，若有則觸發(fā)對應(yīng)的繼電 器m-N6。使用圖8c的電流回路進(jìn)行加熱時(shí)，食材擺放位置有固定順序，由P1、P2、P3、P4、 P5和P6依序進(jìn)行擺放，但不用全部放滿食材皆可通電加熱。因V= IR，所以電壓V固定時(shí)， 隨著食材放置數(shù)量的增加，電阻R也會增加，所以通過的電流I就會減少，造成加熱時(shí)間的 增加。當(dāng)使用AC 110V時(shí)，其最高電流為6. 11A;AC 220V時(shí)，其最高電流為12. 22A。圖8d顯示另外一種使用串聯(lián)回路來進(jìn)行加熱的電流回路示意方塊圖，其中利用 開關(guān)LP7選擇欲進(jìn)行加熱的熱凝固食材的數(shù)目，觸發(fā)電子訊號(電壓、電流或電阻)傳輸至 單相硅控整流器SCR來調(diào)整所需之工作電壓，接著利用手動或觸動式開關(guān)LP1-LP6來判斷前 述分配盤6的承接孔60上是否有熱凝固食材P1-P6，若有則觸發(fā)對應(yīng)的繼電器m-N6。隨 著熱凝固食材數(shù)量的不同，應(yīng)用電壓轉(zhuǎn)換原理，使每區(qū)段的加熱時(shí)間都一樣，且不受熱凝固 食材擺放的位置所限制。SCR為調(diào)變交流電壓AC的機(jī)制，主要是根據(jù)食材的數(shù)目來作調(diào)整。通常是透過DC 電壓值的改變來調(diào)整調(diào)整AC電壓。DC電壓可借助由下方的分壓電路來調(diào)整。并有一個(gè)切 換器來選擇目前的分壓。當(dāng)食材只有一個(gè)，則切換器的位置為最左邊；食材有兩個(gè)時(shí)為左邊 第二個(gè)；以此類推。分壓電源供應(yīng)器DC值需與SCR的DC輸入最大值一致。此電流回路的 架構(gòu)由操作人員計(jì)算食材的數(shù)目并手動調(diào)整切換器。以前述分配盤6的承接孔60總數(shù)為 n來說，當(dāng)食料只有m個(gè)時(shí)，加熱電壓為原來的n分之m。此回路適用于食料位置隨意擺放。 當(dāng)使用AC110V時(shí)，其最高電流為6. 11A ；AC220V時(shí)，其最高電流為12. 22A。圖8e使用類似圖8d的串聯(lián)回路并搭配程控電子組件來進(jìn)行加熱，其中LP1_LP6為手動或觸動式開關(guān)；N1-N6和Z1-Z6為繼電器；P1-P6為欲加熱的食材；AC為110/220V交流 電；SCR為單相硅控整流器；AO為模擬輸出模塊；PLC為可程序邏輯控制器亦可使用單芯片 或PC等控制系統(tǒng)取代PLC ；及DI為數(shù)字輸入模塊。圖8e的電流回路利用手動或觸動式開 關(guān)LP1-LP6來判斷前述分配盤6中的那個(gè)承接孔60有熱凝固食材，經(jīng)由DI將觸發(fā)訊號傳送 至控制器(如PC、PLC或單芯片)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，接著經(jīng)由AO模塊傳送電流或電壓訊號至SCR 來調(diào)整所需的工作電壓，接著該承接孔60中沒有熱凝固食材的不會觸發(fā)繼電器，熱凝固食 材中的電極模塊就沒有通電；而有凝固食材者則會觸發(fā)繼電器，進(jìn)行通電加熱。圖8e的電 流回路的架構(gòu)不需要如圖8d—般由操作人員利用開關(guān)LP7選擇欲進(jìn)行加熱的熱凝固食材的 數(shù)目，而是改由程序或電路來計(jì)算，并由模擬輸出模塊(Analog Out)AO輸出DC電壓給SCR。 圖8e的電流回路的架構(gòu)必須額外裝設(shè)一組繼電器(Z1-Z6)，而當(dāng)有食材時(shí)此繼電器觸發(fā)數(shù) 字訊號給數(shù)字輸入模塊(Digital Input)DI，相對應(yīng)的輸入點(diǎn)各為(X1-X6)。之后控制器 PLC中的程序根據(jù)DI模塊的輸入數(shù)目來計(jì)算出AO模塊所應(yīng)輸出的電壓。 雖然本實(shí)用新型是可同時(shí)加熱1至6個(gè)熱凝固食材的電阻加熱設(shè)備實(shí)例做說明， 但精于此技藝者能在不脫離本實(shí)用新型精神與范疇下做各種不同產(chǎn)能和流程變化的烹煮 設(shè)備。以上所舉實(shí)施例僅用以說明本案而已，非用以限制本實(shí)用新型的范圍。凡是不違本 實(shí)用新型精神所從事的種種修改和變化，俱屬本實(shí)用新型申請專利范圍。
權(quán)利要求一種應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其特征是，該烹煮設(shè)備包含一個(gè)或多數(shù)個(gè)電極模塊，該電極模塊包含一耐熱非導(dǎo)電性固定板；一對對稱地電極片；一耐熱非導(dǎo)電性栓組件，其將該對電極片對稱地固定在該固定板的一表面上；及設(shè)置于該固定板的該表面的一相反表面上的一對導(dǎo)電接點(diǎn)，該對導(dǎo)電接點(diǎn)一對一地連接于該對電極片；一分配盤，其具有對應(yīng)于該電極模塊的一個(gè)或多數(shù)個(gè)承接孔，其中該承接孔的形狀及大小是配合該電極模塊，使得該對電極片能夠穿過該承接孔且該固定板蓋住該承接孔；一非導(dǎo)電性上蓋，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路；其中該電極模塊是拆卸式地被安置于該分配盤的承接孔，及該上蓋在該電極模塊被安置于該分配盤的承接孔后被蓋于該分配盤上，而將該電極模塊的該對導(dǎo)電接點(diǎn)連接于該上蓋的導(dǎo)電線路，并且連接至一外界電源。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電極模塊進(jìn)一 步包含設(shè)置于該固定板上的多數(shù)個(gè)透氣孔。
3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該固定板是方 形，且該對電極片被固定于該方形固定板的相對兩側(cè)邊緣。
4.如權(quán)利要求3所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該栓組件為一對 剖面L形的押條，該電極片的一端具有一彎折90度凸緣，及該方形固定板的相對兩側(cè)邊緣 各具有對應(yīng)于該L形的剖面，其中該電極片的彎折90度的凸緣被固定于該剖面L形的押條 與該方形固定板的L形剖面邊緣之間；及該導(dǎo)電接點(diǎn)為一柱狀物，且該柱狀物穿設(shè)在該方 形固定板的L形剖面邊緣與該電極片的彎折90度的凸緣接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電極模塊進(jìn)一 步包含位于該對電極片的表面上的脫模物質(zhì)。
6.如權(quán)利要求5所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮烹煮設(shè)備，其中該脫模物質(zhì) 為潤滑油。
7.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中在熱凝固食材被 置于該分配盤的承接孔、該電極模塊的該對電極片被插入于熱凝固食材內(nèi)、及該上蓋被蓋 于該分配盤上時(shí)，該上蓋導(dǎo)電線路、該對電極片、該熱凝固食材及該外界電源形成一電流回 路，其中該外界電源產(chǎn)生通過該熱凝固食材的電流。
8.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該上蓋包含一個(gè) 或多數(shù)個(gè)開孔，及設(shè)于該上蓋的多數(shù)對電源端點(diǎn)，其中當(dāng)該上蓋被蓋于該分配盤時(shí)，該分配 盤的所有承接孔露出于該上蓋的一個(gè)或多數(shù)個(gè)開孔；且當(dāng)該電極模塊被預(yù)先安置于該分配 盤的承接孔時(shí)，該上蓋的一對電源端點(diǎn)與該電極模塊的該對導(dǎo)電接點(diǎn)接觸，并將其電連接 至該上蓋內(nèi)部的導(dǎo)電線路。
9.如權(quán)利要求8所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電極模塊的該 導(dǎo)電接點(diǎn)是柱狀物，及該上蓋的電源端點(diǎn)是與該柱狀物緊密配合的金屬通孔。
10.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含一機(jī) 架，其中該分配盤是水平地安裝于該機(jī)架上，及該上蓋的一側(cè)是樞接于該機(jī)架上，使得該上 蓋被掀開露出該分配盤或者該上蓋被反向轉(zhuǎn)動蓋于該分配盤上。
11.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含一機(jī)架；一水平地升降平臺；一安裝于該機(jī)架上的升降機(jī)構(gòu)用于升起該升降平臺以離開該機(jī)架 及降下該升降平臺以貼近該機(jī)架；其中該分配盤是水平地安裝于該機(jī)架上，該電極模塊是 拆卸式地被安置于該升降平臺上，該上蓋的一側(cè)是樞接于該升降平臺上，使得該上蓋被掀 開露出該升降平臺或該上蓋被反向轉(zhuǎn)動蓋于該升降平臺上，其中當(dāng)該升降機(jī)構(gòu)將該升降平 臺降下貼近該機(jī)架時(shí)，該升降平臺上的電極模塊被安置于分配盤的承接孔；反之，當(dāng)該升降 機(jī)構(gòu)將升降平臺升起離開該機(jī)架時(shí)，該升降平臺上的電極模塊脫離該分配盤的承接孔。
12.如權(quán)利要求10或11所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含 安裝于該分配盤或機(jī)架上的一對或多數(shù)對耐熱材料側(cè)板，該對耐熱材料側(cè)板系位于該分配 盤的承接孔的兩側(cè)并且垂直于該分配盤。
13.如權(quán)利要求12所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含一片 或多數(shù)片耐熱材料底板，該耐熱材料底板是安裝于該對耐熱材料側(cè)板之間且面對該分配盤 的承接孔。
14.如權(quán)利要求12所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該對耐熱材料 側(cè)板的相對表面具有多條溝槽。
15.如權(quán)利要求13所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該耐熱材料底 板的面向該分配盤的承接孔的表面具有多條溝槽。
16.如權(quán)利要求12所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含一個(gè) 或多數(shù)個(gè)非導(dǎo)電性容器，該容器內(nèi)盛有煮熟前為流體煮熟后為固態(tài)的食材，其中當(dāng)進(jìn)行烹 煮時(shí)，該容器被承接于該分配盤的承接孔并且該容器的一對直立壁與該對耐熱材料側(cè)板之 間各存在一間隙，該對電極片穿過該承接孔被插入于該容器內(nèi)的食材，且該固定板蓋住該 容器。
17.如權(quán)利要求16所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其進(jìn)一步包含一冷 卻單元，該冷卻單元在該容器內(nèi)的食材被烹煮完畢后提供流經(jīng)該間隙的循環(huán)的冷卻流體。
18.如權(quán)利要求17所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該冷卻流體為水。
19.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電流回路使 電流以串聯(lián)方式通過該熱凝固食材。
20.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電流回路使 電流以并聯(lián)方式通過該熱凝固食材。
21.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用電阻加熱于熱凝固食材的烹煮設(shè)備，其中該電流回路使 電流以串聯(lián)及并聯(lián)方式通過該熱凝固食材。
專利摘要本實(shí)用新型為一種應(yīng)用電阻加熱技術(shù)進(jìn)行煮熟前為流體煮熟后為固態(tài)的食材的烹煮設(shè)備，該設(shè)備主要有一對對稱電極和耐熱非導(dǎo)電性固定板所組成的電極模塊，該電極的表面可擦拭食用潤滑油以助于煮熟后從食材脫離。該設(shè)備另包含一非導(dǎo)電性上蓋，其內(nèi)部設(shè)有一導(dǎo)電線路烹煮時(shí)與電極模塊接觸，并連接至一外界電源與食材形成回路，利用電阻抗生熱原理進(jìn)行快速地加熱。烹煮完畢后，以該烹煮設(shè)備的冷卻單元對裝有該食材的容器提供冷卻流體(常溫以下的流體如水、氣體或液態(tài)氮等)進(jìn)行冷卻，使電極與該食材能快速分離，減少食物破損的問題。
文檔編號A47J36/24GK201578028SQ20092021851
公開日2010年9月15日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者劉峰齊, 張仲恒, 李仰修, 楊炳輝 申請人:財(cái)團(tuán)法人食品工業(yè)發(fā)展研究所