專利名稱：電子元件清潔設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及一種電子元件清潔設(shè)備，尤指一種應(yīng)用于電子 元件清潔領(lǐng)域的電子元件清潔設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子元件的制造過程，通常會要求其表面潔凈，以利于電子元件 能正常工作，于現(xiàn)今對于電子元件的表面潔凈方式，主要是包括清潔
劑的潔凈清洗、清潔氣體的噴吹移除作業(yè)，以及紫外線(uv)的潔凈照
射，其中清潔氣體的噴吹移除作業(yè)，可對于電子元件表面所附著的塵
埃噴吹移除，或者，可噴吹C02氣體對于電子元件表面多余線路上膠
進(jìn)行移除，然而，目前噴吹移除作業(yè)，僅對于區(qū)域空間中施以均勻噴 吹的氣流，難以針對個別的電子元件達(dá)到集中噴吹移除效果，因此， 現(xiàn)有的針對電子元件表面進(jìn)行清潔作業(yè)，難以提高清潔效率，而仍有 可進(jìn)一步改善空間。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種可將電子元件移入腔體進(jìn)行表 面清潔工作，而能集中噴吹該電子元件，使能有效移除該電子元件表 面塵埃，且于清潔后，可將電子元件自動移出的"電子元件清潔設(shè)備"。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是提供一種"電 子元件清潔設(shè)備"，其具有由外側(cè)板所框設(shè)而成的腔體，于腔體中形
成一中空的腔室，其中于腔室中設(shè)置一基板，基板上設(shè)置一清潔裝 置，該清潔裝置是在基板上設(shè)置一立架，于立架上設(shè)置一定位件及一 支架，定位件上設(shè)置一通孔，支架上設(shè)置一滑軌，滑軌上設(shè)置一滑座， 以及在支架上設(shè)置一動力裝置，動力裝置的輸出動力連接至滑座，并 于滑座上設(shè)置一支撐架，于支撐架上設(shè)置一噴管，噴管出口位于定位 件的通孔上方，噴管后端接至清潔氣體輸出端，以及在基板上設(shè)置一驅(qū)動裝置，以及具有一承載座，承載座上置放承載板，承載座連結(jié)于 驅(qū)動裝置。
本實(shí)用新型還可具有如下技術(shù)特征于腔室的基板前后側(cè)分別設(shè) 置一升降裝置，于腔體外側(cè)板上設(shè)置一開口，開口外側(cè)設(shè)置一機(jī)臺， 機(jī)臺中設(shè)置一升降裝置，以及在機(jī)臺上設(shè)置一集料裝置。
本實(shí)用新型又可具有如下技術(shù)特征在腔室后側(cè)設(shè)置一橫向的傳 送裝置，以及腔室的開口外側(cè)的機(jī)臺中亦設(shè)置一傳送裝置。
本實(shí)用新型再可具有如下技術(shù)特征腔體中設(shè)置一隔板，隔板后 側(cè)設(shè)置一開口，開口的設(shè)置使腔體內(nèi)部的腔室側(cè)端形成一點(diǎn)膠腔室， 點(diǎn)膠腔室與腔室通過開口形成連通狀，于點(diǎn)膠腔室中設(shè)置一基板，基 板上設(shè)置一點(diǎn)膠裝置。
藉此設(shè)計，使電子元件可置放在承載板上移入腔體中進(jìn)行自動化 的清潔移除多余料件，以及可針對個別的電子元件達(dá)到集中噴吹移除 效果，因此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案能達(dá)到方便操作及提高清潔效率 等實(shí)用功效。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的上視示意圖。
圖2是本實(shí)用新型于腔室前端的縱剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型腔室的側(cè)剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型扣結(jié)器部位示意圖。
圖5是本實(shí)用新型扣結(jié)器扣結(jié)承載板示意圖。
圖6是本實(shí)用新型于腔室中進(jìn)行作業(yè)的示意圖(一)。
圖7是本實(shí)用新型于腔室中進(jìn)行作業(yè)的示意圖(二)。
圖8是本實(shí)用新型對于承載板傳送動態(tài)的示意圖。
圖9是本實(shí)用新型中所設(shè)置的集料裝置示意圖。
圖10是本實(shí)用新型在腔室側(cè)端加設(shè)點(diǎn)膠腔室的示意圖。
圖11是本實(shí)用新型點(diǎn)膠腔室正視圖。
圖12是本實(shí)用新型具有點(diǎn)膠腔室、腔室及機(jī)臺設(shè)置而對于承載板 傳送動態(tài)的示意圖。圖中標(biāo)號
10.腔體100.外側(cè)板101.開口 隔板103.開口 104.基板
底板11.腔室12.點(diǎn)膠腔室 清潔裝置 2B.點(diǎn)膠裝置 20.立架 定位件 22.通孔 221.斜面 驅(qū)動裝置31.承載座 32.承載板 扣結(jié)器3 41.壓缸 342.卡鉤 夾座 350.承架 351.滑軌 立式框架 353.伸縮缸 36.轉(zhuǎn)輪 輪軸 37.皮帶 38.馬達(dá) 從動輪 382.皮帶 40.支架 滑軌 42.滑座 43.支撐座 動力裝置 50A.噴管 50B.點(diǎn)膠管 升降裝置 61.架設(shè)板 62.升降桿
102 105 2A. 21. 30.34.
35. 352 361 381 41. 44. 60. 63. 67. 72. 76. 81. 84.
減速機(jī) 64.螺桿 65.套筒 66.套筒
扶持框 70.傳送裝置 71.框架
轉(zhuǎn)輪 73.皮帶 74.擋板 75.軸桿
皮帶 77.馬達(dá) 80.集料裝置
機(jī)臺 82.支撐架 83.單向叉桿
立式框架 90.電子元件
具體實(shí)施方式
配合參看圖l、圖2、圖3及圖4所示，其中，本實(shí)用新型的"電 子元件清潔設(shè)備"，其具有由外側(cè)板100所框設(shè)而成的腔體10，于腔 體10中形成一中空的腔室11，于腔室11中設(shè)置一基板104，于基板 104上設(shè)置一清潔裝置2A，該清潔裝置2A是在基板104上設(shè)置一立 架20，于立架20上設(shè)置一定位件21，定位件21上設(shè)置一通孔22，以 及設(shè)置一位于定位件21上可橫向移動的噴管50A，并于基板104上設(shè) 置一驅(qū)動裝置30，以及具有一承載座31，承載座31上置放承載板32， 承載座31連結(jié)于驅(qū)動裝置30。
6上述立架20上設(shè)置一支架40，支架40上設(shè)置一滑軌41，滑軌41 上設(shè)置一滑座42，以及在支架40上設(shè)置一動力裝置44，動力裝置44 的輸出動力端連接滑座42，動力裝置44啟動時可帶動滑座42在滑軌 41上左右位移，并且在滑座42上設(shè)置一支撐架43，前述清潔裝置2A 的噴管50A設(shè)置于支撐架43上，噴管50A出口位于定位件21的通孔 22上方，噴管50A后端接至清潔氣體輸出端(圖中未示)。
上述定位件21的通孔22 二側(cè)形成斜面221，使噴管50A出口所 噴出的清潔氣體可經(jīng)由斜面2 21集中而噴出通孔2 2 。
上述驅(qū)動裝置30具有一馬達(dá)38，及于腔室ll內(nèi)樞設(shè)一輪軸361， 于輪軸361上設(shè)置一從動輪381，及于從動輪381及馬達(dá)38心軸上繞 設(shè)一皮帶382。
于腔室11內(nèi)部二側(cè)分別設(shè)置一承架350， 二承架350相對內(nèi)側(cè)壁 面上分別設(shè)置一滑軌351， 二輪軸361樞設(shè)在二承架350前后端的相對 內(nèi)側(cè)壁面上，于輪軸361上設(shè)置一轉(zhuǎn)輪36，承架350前后端的轉(zhuǎn)輪36 上繞設(shè)一皮帶37，前述承載座31底端設(shè)置一夾座35，夾座35夾持于 皮帶37上，夾座35的座體套置于滑軌351上。
配合參看圖4及圖5所示，在承載座31四端角落底端分別設(shè)置一 扣結(jié)器34，各扣結(jié)器34具有一壓缸341，壓缸341定位設(shè)置在承載座 31底端，壓缸341的缸心上樞設(shè)一卡鉤342，該卡鉤342并樞設(shè)于承 載座31上，而當(dāng)承載座31上置放承載板32時，可啟動壓缸341推動 缸心，使卡鉤342可扣結(jié)承載板32加以夾持定位。
于腔室11的基板104前后側(cè)分別設(shè)置一升降裝置60，于腔體10 外側(cè)板IOO上設(shè)置一開口 101，的開口 101外側(cè)設(shè)置一機(jī)臺81，機(jī)臺 81中設(shè)置一升降裝置60。
上述升降裝置60系于腔室11的基板104下側(cè)及機(jī)臺81的基板104 下側(cè)設(shè)置一底板105，于底板105上設(shè)置四個套筒65，及于基板104 上設(shè)置相對的四個套筒66，于上下相對的套筒65、 66中樞設(shè)一升降桿 62，升降桿62底端設(shè)置一架設(shè)板61，架設(shè)板61底端設(shè)置一減速機(jī)63， 減速機(jī)63的心軸上設(shè)置一螺桿64，螺桿64螺設(shè)在底板105的螺孔中， 以及在升降桿62頂端設(shè)置一扶持框67，減速機(jī)63啟動使螺桿64旋轉(zhuǎn), 而能帶動架設(shè)板61及升降桿62上下移動。又，腔室11中相對的承架350前側(cè)設(shè)置二二相對的立式框架352， 承載板32可堆迭置放在立式框架352所框設(shè)的范圍中，并且，在承架 350上設(shè)置數(shù)個伸縮缸353，伸縮缸353的缸心可伸出，而能抵于堆迭 的承載板32底端，使堆迭的承載板32能定位在基板104前側(cè)所設(shè)置 的升降裝置60上方，且可配合升降裝置60的操作，先以升降裝置60 上升而抵于最下側(cè)的承載板32底端，以及啟動伸縮缸353的缸心內(nèi)縮， 及以升降裝置60降下一高度，再啟動伸縮缸353的缸心插入堆迭的下 側(cè)第二片承載板32下方加以定位，而讓最下側(cè)的承載板32能隨著升 降裝置60的下降，而位于承載座31上方，此時，可啟動扣結(jié)器34的 壓缸341使卡鉤342運(yùn)動，而可以卡鉤342扣持承載板32加以定位。
于操作使用上，可配合參看圖6及圖7所示，在承載板32上置放 數(shù)片平行擺置的電子元件90，而承載板32經(jīng)由升降裝置60下降至承 載座31上，并以扣結(jié)器34加以扣持后，可啟動馬達(dá)38帶動皮帶37， 使承載座31能帶動承載板32向后位移，該馬達(dá)38可為伺服馬達(dá)，而 能進(jìn)行間歇啟動及停止，使電子元件90可隨著承載板32的向后位移， 于一電子元件90移至定位件21的通孔22下側(cè)時停止，同時可啟動動 力裝置44，使其能帶動滑座42在滑軌41上位移，而可以噴管50A在 電子元件90上噴氣進(jìn)行清潔作業(yè)，以及，可再啟動馬達(dá)38帶動承載 座31的承載板32向后位移一距離后停止，使下一列電子元件90亦能 位于通孔22下側(cè)，而能進(jìn)行下一循環(huán)的清潔操作，以及承載板32上 所有的電子元件90都經(jīng)由清潔作業(yè)后，可以驅(qū)動裝置30帶動向后。
以及，在腔室11后側(cè)設(shè)置一橫向的傳送裝置70，以及腔室11的 開口 101外側(cè)的機(jī)臺81中亦設(shè)置一傳送裝置70，該傳送裝置70具有 一框架71，框架71定位設(shè)置在升降裝置60的升降桿62頂端，于框架 71 二側(cè)分別樞設(shè)轉(zhuǎn)輪72，以及在框架71 —端樞設(shè)一軸桿75，軸桿75 二端穿出框架71及設(shè)置轉(zhuǎn)輪72,于框架71同側(cè)的二轉(zhuǎn)輪72上繞設(shè)皮 帶73，以及在腔室11后側(cè)分別設(shè)置一馬達(dá)77，馬達(dá)77心軸與軸桿75 間繞設(shè)皮帶76，馬達(dá)77啟動可帶動軸桿75及皮帶73加以轉(zhuǎn)動。
又，框架71側(cè)端設(shè)置擋板74，擋板74可對于承載板32形成限位， 而經(jīng)由前述清潔作業(yè)所傳來的承載板32，其扣結(jié)器34松開，使承載板 32位于傳送裝置70的皮帶73上，而可以啟動馬達(dá)77帶動承載板32，使承載板32能經(jīng)由開口 101進(jìn)入機(jī)臺81后側(cè)所設(shè)置的傳送裝置70上 方，并經(jīng)由該傳送裝置70將承載板32帶到集料裝置80中。
上述動力裝置44帶動噴管50A吹出的清潔氣體如二氧化碳 (C02)，及經(jīng)由定位件21通孔22處吹拂在電子元件90表面，可對 于電子元件90進(jìn)行清潔工作，并于各個電子元件90完成清潔作業(yè)后， 可以驅(qū)動裝置30將承載板32帶至腔室11后端，及位于傳送裝置70 上方，再以傳送裝置70帶動承載板32由外側(cè)板100開口 101向外送 出，而進(jìn)入集料裝置80中，整個作業(yè)行程即如圖8所示一般，如此可 對于承載板32上所置放的電子元件90進(jìn)行清潔作業(yè)。
配合參看圖9所示，其中，集料裝置80設(shè)置于機(jī)臺81上方，系 于機(jī)臺81上方的基板104上各角落設(shè)置支撐架82，于支撐架82上設(shè) 置數(shù)根立式框架84，于支撐架82中設(shè)置單向叉桿83，單向叉桿83具 單向抵靠壓縮作用，而當(dāng)承載板32經(jīng)由上述過程傳至機(jī)臺81上時， 則可位于傳送裝置70上方，且經(jīng)由升降裝置60的升降桿62向上推送， 使承載板32側(cè)可抵壓單向叉桿83，及經(jīng)過單向叉桿83后，單向叉桿 83彈出而支撐在該承載板32底端，使數(shù)片承載板32可不斷的向上堆 迭至一定量后，再整批取出進(jìn)行搬運(yùn)、包裝及后續(xù)應(yīng)用。
配合參看
圖10、
圖11及
圖12所示，本實(shí)用新型的腔體10中設(shè)置 一隔板102，隔板102后側(cè)設(shè)置一開口 103，開口 103的設(shè)置使腔體10 內(nèi)部的腔室11側(cè)端形成一點(diǎn)膠腔室12，點(diǎn)膠腔室12與腔室11通過開 口 103形成連通狀，于點(diǎn)膠腔室12中亦設(shè)置一基板104，基板104上 設(shè)置一點(diǎn)膠裝置2B，該點(diǎn)膠裝置2B同樣是在基板104上設(shè)置一立架 20，并于立架20上設(shè)置一定位件21中，定位件21上設(shè)置一通孔22， 以及設(shè)置一位于定位件21上可橫向移動的點(diǎn)膠管50B，并于基板104 上設(shè)置一驅(qū)動裝置30，以及具有一承載座31，承載座31上置放承載 板32，承載座31連結(jié)于驅(qū)動裝置30。
以及具有一動力裝置44可帶動滑座42在滑軌上位移，于滑座42 上設(shè)置一支撐架43，點(diǎn)膠管50B設(shè)置于支撐架43上，且點(diǎn)膠管50B 出口位于定位件21的通孔22上方。
上述點(diǎn)膠腔室12前側(cè)及后側(cè)分別設(shè)置如前所述的升降裝置60，以 及在點(diǎn)膠腔室12后側(cè)設(shè)置一如前所述的傳送裝置70。配合參看
圖10、
圖11及
圖12所示，于操作使用上，承載板32 上承載電子元件，可先從點(diǎn)膠腔室12送入進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，再以驅(qū)動裝 置30帶動向后，以及經(jīng)由傳送裝置70帶動承載板32，而經(jīng)由隔板102 開口 103送入腔室11中，再以腔室ll中所設(shè)置的驅(qū)動裝置30向前傳 送承載板32，使其經(jīng)由清潔裝置2A的噴氣清潔作用后，再向后傳送 至腔室11后側(cè)，再經(jīng)由該處所設(shè)置的傳送裝置70由開口 101向外送 出，而進(jìn)入集料裝置80中，如此，而可對于承載板32上所置放的電 子元件進(jìn)行點(diǎn)膠、清潔作業(yè)。
因此，經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)內(nèi)容及操作使用上的詳細(xì)說明， 可清楚看出本實(shí)用新型設(shè)計，在中空腔體的腔室中設(shè)置一可進(jìn)行清潔 作業(yè)的清潔裝置，及設(shè)置一可驅(qū)動承載板位移的驅(qū)動裝置，使電子元 件可置放在承載板上移入腔體中進(jìn)行自動化的清潔移除多余料件，而 能達(dá)到更好的表面清潔效益，使電子元件的表面清潔作業(yè)易于迅速實(shí) 現(xiàn)。
權(quán)利要求1、一種電子元件清潔設(shè)備，其具有由外側(cè)板所框設(shè)而成的腔體，于腔體中形成一中空的腔室，其特征在于于腔室中設(shè)置一基板，基板上設(shè)置一清潔裝置，該清潔裝置是在基板上設(shè)置一立架，于立架上設(shè)置一定位件及一支架，定位件上設(shè)置一通孔，支架上設(shè)置一滑軌，滑軌上設(shè)置一滑座，以及在支架上設(shè)置一動力裝置，動力裝置的輸出動力連接至滑座，并于滑座上設(shè)置一支撐架，于支撐架上設(shè)置一噴管，噴管出口位于定位件的通孔上方，噴管后端接至清潔氣體輸出端，以及在基板上設(shè)置一驅(qū)動裝置，以及具有一承載座，承載座上置放承載板，承載座連結(jié)于驅(qū)動裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于驅(qū)動裝 置具有一馬達(dá)，以及在腔室內(nèi)樞設(shè)一輪軸，于輪軸上設(shè)置一從動輪， 及于從動輪及馬達(dá)心軸上繞設(shè)一皮帶，以及在腔室內(nèi)部二側(cè)分別設(shè)置 一承架，二承架相對內(nèi)側(cè)壁面上分別設(shè)置一滑軌，二輪軸樞設(shè)在二承 架前后端相對內(nèi)側(cè)壁面上，于輪軸上設(shè)置一轉(zhuǎn)輪，承架前后端的轉(zhuǎn)輪 上繞設(shè)一皮帶，承載座底端設(shè)置一夾座，夾座夾持于皮帶上，夾座的 座體套置于滑軌上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于在承載 座四端角落底端分別設(shè)置一扣結(jié)器，各扣結(jié)器具有一壓缸，壓缸定位 設(shè)置在承載座底端，壓缸的缸心上樞設(shè)一卡鉤，該卡鉤并樞設(shè)于承載 座上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于于腔室的基板前后側(cè)分別設(shè)置一升降裝置，于腔體外側(cè)板上設(shè)置一開 口，開口外側(cè)設(shè)置一機(jī)臺，機(jī)臺中設(shè)置一升降裝置，以及在機(jī)臺上設(shè) 置一集料裝置。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于升降裝置系于腔室的基板下側(cè)及機(jī)臺的基板下側(cè)設(shè)置一底板，于底板上設(shè)置 四個套筒，及于基板上設(shè)置相對的四個套筒，于上下相對的套筒中樞 設(shè)一升降桿，升降桿底端設(shè)置一架設(shè)板，架設(shè)板底端設(shè)置一減速機(jī)， 減速機(jī)的心軸上設(shè)置一螺桿，螺桿螺設(shè)在底板的螺孔中，以及在升降 桿頂端設(shè)置一扶持框。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于在腔室 后側(cè)設(shè)置一橫向的傳送裝置，以及腔室的開口外側(cè)的機(jī)臺中亦設(shè)置一 傳送裝置，該傳送裝置具有一框架，框架定位設(shè)置在升降裝置的升降 桿頂端，于框架二側(cè)分別樞設(shè)轉(zhuǎn)輪，以及在框架一端樞設(shè)一軸桿，軸 桿二端穿出框架及設(shè)置轉(zhuǎn)輪，于框架同側(cè)的二轉(zhuǎn)輪上繞設(shè)皮帶，以及 在腔室后側(cè)分別設(shè)置一馬達(dá)，馬達(dá)心軸與軸桿間繞設(shè)皮帶。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于集料裝 置設(shè)置于機(jī)臺上方，系于機(jī)臺上方的基板上各角落設(shè)置支撐架，于支 撐架上設(shè)置數(shù)根立式框架，于支撐架中設(shè)置單向叉桿。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于腔體中 設(shè)置一隔板，隔板后側(cè)設(shè)置一開口，開口的設(shè)置使腔體內(nèi)部的腔室側(cè) 端形成一點(diǎn)膠腔室，點(diǎn)膠腔室與腔室通過開口形成連通狀，于點(diǎn)膠腔 室中設(shè)置一基板，基板上設(shè)置一點(diǎn)膠裝置。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述電子元件清潔設(shè)備，其特征在于點(diǎn)膠裝 置是在基板上設(shè)置一立架，并于立架上設(shè)置一定位件，定位件上設(shè)置 一通孔，以及設(shè)置一位于定位件上可橫向移動的點(diǎn)膠管，并于基板上 設(shè)置一驅(qū)動裝置，以及具有一承載座，承載座上置放承載板，承載座 連結(jié)于驅(qū)動裝置。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子元件清潔設(shè)備，其具有一中空的腔體，于腔體的腔室內(nèi)部架設(shè)一定位件，定位件中設(shè)置一道通孔，并于定位件下側(cè)設(shè)置一可前后位移的承載座，并于腔室內(nèi)部設(shè)置一支架，支架上設(shè)置一滑軌，滑軌上設(shè)置一滑座，以及具有一動力裝置可帶動滑座在滑軌上位移，于滑座上設(shè)置一噴管，噴管出口位于定位件的通孔上方，噴管后端接至清潔氣體輸出端。藉此設(shè)計，使滑座上所設(shè)置的噴管可對于電子元件表面集中噴吹清潔氣體，而能達(dá)到更好的表面清潔效益，使電子元件的表面清潔作業(yè)更易于迅速實(shí)現(xiàn)。
文檔編號B08B13/00GK201235358SQ200820112528
公開日2009年5月13日 申請日期2008年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月4日
發(fā)明者劉立薇 申請人:克凌科技股份有限公司