專利名稱：清除電路板鉆屑的設(shè)備及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其是指一種清除電路板鉆屑的設(shè)備及方法。
背景技術(shù)：
進(jìn)行電路板鉆孔工序時(shí)會在鉆孔內(nèi)殘留鉆屑，這將影響后序沉銅工序時(shí)孔內(nèi)沉銅的光潔度和致密性，并可能導(dǎo)致電路板報(bào)廢。所以必須在沉銅之前將鉆孔內(nèi)的鉆屑清除干凈。一種清除方法是利用吹風(fēng)將殘留的鉆屑從鉆孔中吹走，吹孔機(jī)在吹風(fēng)過程中，風(fēng)刀非常接近面板，在操作過程中易劃傷面板，導(dǎo)致?lián)p壞電路板。另外一個(gè)問題是，無論電路板大小，工作的風(fēng)刀數(shù)量都是固定，導(dǎo)致吹孔效率不高，有時(shí)浪費(fèi)壓縮空氣，浪費(fèi)能源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種清除電路板鉆屑的設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單，控制方便，且能有效去除鉆屑，節(jié)省能源。
本發(fā)明進(jìn)一步所要解決的技術(shù)問題是提供一種清除電路板鉆屑的方法，其操控方便，能有效提高工作效率，且節(jié)省能源。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種清除電路板鉆屑的設(shè)備，包括有與壓縮空氣供給裝置連接的風(fēng)刀，風(fēng)刀設(shè)有風(fēng)刀氣嘴，壓縮空氣自風(fēng)刀氣嘴吹出清除電路板鉆孔內(nèi)的鉆屑，所述風(fēng)刀為多個(gè)，且彼此獨(dú)立，該設(shè)備還設(shè)有多個(gè)感應(yīng)器及控制系統(tǒng)，每個(gè)感應(yīng)器控制與之相鄰的風(fēng)刀，控制系統(tǒng)根據(jù)感應(yīng)器的觸發(fā)情況開啟不同風(fēng)刀吹出壓縮空氣。
其中，感應(yīng)器被設(shè)計(jì)成根據(jù)電路板的大小造成不同感應(yīng)器的觸發(fā)。
其中，所述多個(gè)風(fēng)刀安裝于一個(gè)風(fēng)刀安裝架上。
其中，所述清除電路板鉆屑的設(shè)備還設(shè)有根據(jù)不同電路板厚度自動調(diào)整風(fēng)刀相對于電路板的初始高度始終恒定的起升機(jī)構(gòu)。
其中，所述清除電路板鉆屑的設(shè)備還設(shè)有與上輥輪聯(lián)動從而根據(jù)不同電路板厚度自動調(diào)整風(fēng)刀相對于電路板的初始高度始終恒定的起升機(jī)構(gòu)。
其中，每個(gè)感應(yīng)器同時(shí)控制與之相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀。
本發(fā)明提供如下如下技術(shù)方案一種清除電路板鉆屑的方法，其是利用風(fēng)刀吹風(fēng)的方法清除鉆屑，包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進(jìn)；多個(gè)感應(yīng)器中的一個(gè)或多個(gè)感應(yīng)器感應(yīng)到電路板時(shí)，與所述一個(gè)或多個(gè)感應(yīng)器中任意一個(gè)感應(yīng)器相鄰的風(fēng)刀打開并下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續(xù)向前傳送，電路板的鉆孔在經(jīng)過風(fēng)刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被風(fēng)刀的壓縮空氣清除。
其中，鉆屑被風(fēng)刀的壓縮空氣清除的步驟包括壓縮空氣由風(fēng)刀氣嘴快速流出，然后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除風(fēng)刀氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑，前后方向的氣流流經(jīng)風(fēng)刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負(fù)壓，高壓氣膜及負(fù)壓使得風(fēng)刀懸浮于電路板上表面上方，且負(fù)壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負(fù)壓氣流，負(fù)壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
其中，與所述任意一個(gè)感應(yīng)器相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀同時(shí)打開并下降落在電路板上表面的上方。
本發(fā)明具有如下技術(shù)效果本發(fā)明設(shè)備具有多個(gè)風(fēng)刀，根據(jù)電路板的大小，控制系統(tǒng)自動決定打開風(fēng)刀的數(shù)量，這樣可減少壓縮空氣的損耗，節(jié)省能源；風(fēng)刀利用高速氣膜和負(fù)壓懸浮于電路板之上，既不會劃傷電路板，又能達(dá)到最佳的吹孔效果；利用起升機(jī)構(gòu)可根據(jù)不同板厚自動調(diào)整，使風(fēng)刀相對于電路板表面的初始高度始終恒定，這樣就滿足了不同板厚的生產(chǎn)需求。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是本發(fā)明電路板鉆屑清除設(shè)備的側(cè)視圖。
圖2是本發(fā)明電路板鉆屑清除設(shè)備的另一方向的側(cè)視圖。
圖3是本發(fā)明電路板鉆屑清除設(shè)備的風(fēng)刀示意圖。
圖4是本發(fā)明電路板鉆屑清除設(shè)備的清除鉆屑示意圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1、圖2，該電路板鉆屑清除設(shè)備為吹風(fēng)機(jī)，用于清除電路板15鉆孔的鉆屑，包括配電箱1、起升機(jī)構(gòu)2、風(fēng)刀組、傳動箱8、電機(jī)9、感應(yīng)器組、傳送導(dǎo)輪14、下輥輪16、上輥輪17、升降氣缸18、輥輪感應(yīng)器19、抽風(fēng)機(jī)20。
請參照圖3，所述風(fēng)刀組具有多個(gè)獨(dú)立的風(fēng)刀，在如圖所示本實(shí)施例中，是以獨(dú)立的五個(gè)風(fēng)刀3、4、5、6、7來進(jìn)行說明的，各風(fēng)刀均安裝于一風(fēng)刀安裝架22上。每個(gè)風(fēng)刀可在升降氣缸18的驅(qū)動下，沿風(fēng)刀導(dǎo)向柱24上下移動。上述風(fēng)刀分別由感應(yīng)器組控制。在本實(shí)施例中，所述感應(yīng)器組共有4個(gè)感應(yīng)器10、11、12、13，每個(gè)感應(yīng)器同時(shí)控制與之相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀。比如，感應(yīng)器10控制風(fēng)刀3及風(fēng)刀4，感應(yīng)器11控制風(fēng)刀4及風(fēng)刀5，依次類推。電路板的大小不同，位置不同，觸發(fā)的感應(yīng)器也不同。因此，控制系統(tǒng)可根據(jù)感應(yīng)器的觸發(fā)情況開啟不同風(fēng)刀的壓縮空氣及升降氣缸18。這樣可減少壓縮空氣損耗，節(jié)省能源。
該吹風(fēng)機(jī)的工作流程為先將電路板15放置在傳送導(dǎo)輪14上，輥輪感應(yīng)器19感應(yīng)到有電路板15后，并打開上輥輪17、下輥輪16的動力。
接著，轉(zhuǎn)動的上輥輪17、下輥輪16將電路板15向前傳送(如圖4中所示箭頭A所示方向)，當(dāng)感應(yīng)器組中一個(gè)或幾個(gè)感應(yīng)器感應(yīng)到電路板15時(shí)，與該感應(yīng)器相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀立即打開。
然后，當(dāng)電路板15被傳送到打開的兩個(gè)風(fēng)刀下方時(shí)，升降氣缸18的電磁閥打開，風(fēng)刀下降落在電路板15上表面的上方。
最后，隨著電路板15繼續(xù)向前傳送，電路板15上的鉆孔在經(jīng)過風(fēng)刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被壓縮空氣流清除干凈。
利用起升機(jī)構(gòu)2可根據(jù)不同板厚自動調(diào)整風(fēng)刀相對于電路板表面的初始高度始終恒定。這樣就滿足了不同電路板厚度的生產(chǎn)需求。
請參照圖4，為風(fēng)刀的清除鉆屑工作示意圖。圖4以其中一個(gè)風(fēng)刀3為例介紹風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)，其他風(fēng)刀4、5、6、7也可具有類似的結(jié)構(gòu)。風(fēng)刀3具有一貫穿的導(dǎo)風(fēng)孔，其一端經(jīng)由一管接頭30與一壓縮空氣供給裝置，如抽風(fēng)機(jī)20連接，以將壓縮空氣40導(dǎo)入導(dǎo)風(fēng)孔，然后壓縮空氣40從導(dǎo)風(fēng)孔另一端的風(fēng)刀氣嘴32吹出，以吹走電路板15鉆孔內(nèi)的鉆屑。壓縮空氣40具體工作詳述如下壓縮空氣40經(jīng)管接頭30進(jìn)入風(fēng)刀3，再由風(fēng)刀氣嘴32快速流出，然后分為三股。氣嘴32正下方氣流直接穿過鉆孔，形成正壓氣流42，以清除風(fēng)刀氣嘴32正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑。前后方向的氣流流經(jīng)風(fēng)刀3底面與電路板15上表面之間的縫隙形成高速氣膜44和負(fù)壓。高速氣膜44避免了風(fēng)刀3與電路板15直接接觸，防止電路板15表面劃傷。負(fù)壓使風(fēng)刀3吸附于電路板15表面上方附近。同時(shí)負(fù)壓使氣膜44下方的鉆孔(相鄰鉆孔)內(nèi)形成向上的負(fù)壓氣流46。負(fù)壓氣流46向上穿過鉆孔清除鉆屑。
權(quán)利要求
1.一種清除電路板鉆屑的設(shè)備，包括有與壓縮空氣供給裝置連接的風(fēng)刀，風(fēng)刀設(shè)有風(fēng)刀氣嘴，壓縮空氣自風(fēng)刀氣嘴吹出清除電路板鉆孔內(nèi)的鉆屑，其特征在于所述風(fēng)刀為多個(gè)，且彼此獨(dú)立，該設(shè)備還設(shè)有多個(gè)感應(yīng)器及控制系統(tǒng)，每個(gè)感應(yīng)器控制與之相鄰的風(fēng)刀，控制系統(tǒng)根據(jù)感應(yīng)器的觸發(fā)情況開啟不同風(fēng)刀吹出壓縮空氣。
2.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于感應(yīng)器被設(shè)計(jì)成根據(jù)電路板的大小造成不同感應(yīng)器的觸發(fā)。
3.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于所述多個(gè)風(fēng)刀安裝于一個(gè)風(fēng)刀安裝架上。
4.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設(shè)備還設(shè)有用于傳送電路板的上輥輪、下輥輪以及用于感應(yīng)電路板是否被放入并根據(jù)感應(yīng)結(jié)果開啟上輥輪、下輥輪的動力的輥輪感應(yīng)器。
5.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于所述清除電路板鉆屑的設(shè)備還設(shè)有根據(jù)不同電路板厚度自動調(diào)整風(fēng)刀相對于電路板的初始高度始終恒定的起升機(jī)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于每個(gè)感應(yīng)器同時(shí)控制與之相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀。
7.如權(quán)利要求1所述的清除電路板鉆屑的設(shè)備，其特征在于風(fēng)刀分為獨(dú)立的五個(gè)。
8.一種清除電路板鉆屑的方法，其是利用風(fēng)刀吹風(fēng)的方法清除鉆屑，其特征在于包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進(jìn)；多個(gè)感應(yīng)器中的一個(gè)或多個(gè)感應(yīng)器感應(yīng)到電路板時(shí)，與所述一個(gè)或多個(gè)感應(yīng)器中任意一個(gè)感應(yīng)器相鄰的風(fēng)刀打開并下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續(xù)向前傳送，電路板的鉆孔在經(jīng)過風(fēng)刀后，其孔內(nèi)的鉆屑被風(fēng)刀的壓縮空氣清除。
9.如權(quán)利要求8所述的清除電路板鉆屑的方法，其特征在于鉆屑被風(fēng)刀的壓縮空氣清除的步驟包括壓縮空氣由風(fēng)刀氣嘴快速流出，然后分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位于氣嘴正下方的鉆孔，形成正壓氣流，以清除風(fēng)刀氣嘴正下方鉆孔內(nèi)的殘留鉆屑，前后方向的氣流流經(jīng)風(fēng)刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負(fù)壓，高壓氣膜及負(fù)壓使得風(fēng)刀懸浮于電路板上表面上方，且負(fù)壓使高速氣膜下方的鉆孔內(nèi)形成向上的負(fù)壓氣流，負(fù)壓氣流穿過鉆孔清除鉆屑。
10.如權(quán)利要求8所述的清除電路板鉆屑的方法，其特征在于與所述任意一個(gè)感應(yīng)器相鄰的兩個(gè)風(fēng)刀同時(shí)打開并下降落在電路板上表面的上方。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種清除電路板鉆屑的設(shè)備，包括與壓縮空氣供給裝置連接的風(fēng)刀，風(fēng)刀設(shè)有風(fēng)刀氣嘴，所述風(fēng)刀為多個(gè)，且彼此獨(dú)立，該設(shè)備還設(shè)有多個(gè)感應(yīng)器及控制系統(tǒng)，每個(gè)感應(yīng)器控制與之相鄰的風(fēng)刀，控制系統(tǒng)根據(jù)感應(yīng)器的觸發(fā)情況開啟不同風(fēng)刀吹出壓縮空氣。本發(fā)明還公開一種清除電路板鉆屑的方法，包括如下步驟傳送一電路板前進(jìn)；多個(gè)感應(yīng)器中的一個(gè)或多個(gè)感應(yīng)器感應(yīng)到電路板時(shí)，其控制的相鄰的風(fēng)刀打開并下降落在電路板上表面上方；隨著電路板繼續(xù)向前傳送，鉆孔內(nèi)的鉆屑被壓縮空氣清除。本發(fā)明設(shè)備具有多個(gè)風(fēng)刀，由控制系統(tǒng)自動決定打開風(fēng)刀的數(shù)量，可減少壓縮空氣的損耗，節(jié)省能源；且風(fēng)刀利用高速氣膜和負(fù)壓懸浮于電路板上，不會劃傷電路板。
文檔編號B08B5/02GK1974088SQ20061015748
公開日2007年6月6日 申請日期2006年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月12日
發(fā)明者陳念明, 黃勝賢, 詹順華 申請人:深圳市深南電路有限公司