專利名稱：清洗物保持工具及保持裝置、清洗裝置及清洗物清洗方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種清洗電子元件或微型部件等清洗物時保持其清洗物的保持工具及其保持裝置、以及使用該裝置進行清洗的清洗方法，尤其是涉及將所述清洗物浸漬于清洗液中進行清洗時使用的保持工具及其保持裝置、以及清洗裝置，另外，還涉及清洗所述清洗物的清洗方法。
背景技術：
由半導體芯片形成的電子部件或尺寸微小的精密部件等，根據其用途要求具有高清潔度。這些部件制造完成后在出貨前，或組裝到裝置中之前都需要對其進行清洗。尤其是，對磁盤要求低浮動化的磁頭滑塊，其在組裝到磁盤裝置中時起就需要確保具有高清潔度，甚至對其位置定位精度也有極高的要求，因此對這些磁頭滑塊要求進行更加充分的清洗。
在專利文獻1中揭示了對相關部件進行清洗的方法。其中揭示到，將磁頭滑塊通過保持工具保持后浸漬于洗槽中，并在此狀態(tài)下對該磁頭滑塊進行超聲波清洗。而且，所述保持工具包括覆蓋形成在該保持工具上的容納磁頭滑塊的格子形狀的貫通孔下端開口的網狀結構的部件、及具有覆蓋該貫通孔上端開口的網狀結構的部件。由此，將磁頭滑塊容置于該貫通孔中，并通過該貫通孔的壁面、及覆蓋該貫通孔兩端開口的一對網狀結構的部件所包圍，防止清洗物飛出到外部。并且，將該貫通孔的開口尺寸及厚度設定為該磁頭滑塊的縱、橫尺寸及厚度的1.1～2.5倍，從而該磁頭滑塊在該貫通孔內是可以自由移動的狀態(tài)，由此在洗槽內有效進行超聲波清洗。
然而，如專利文獻1中提到的使用保持工具的部件的清洗中，可能會產生以下所述的問題。首先，磁頭滑快中最為重要并要求高清潔度的磁頭元件及ABS面上設置有可接觸的網狀結構，但該網狀結構影響清洗，使?jié)崈舳认陆?。另外，由于清洗物被臂面所包圍，因此在清洗結束時清洗液不容易從清洗物上去除，尤其容易殘留在四角部分而產生污漬。另外，由于清洗物的兩面通過網狀結構保持，因此可容易發(fā)生ESD破壞。并且，通過網狀結構保持清洗物時，其保持性能不穩(wěn)定，因此通過超聲波振蕩進行清洗時可能會使清洗中的清洗物發(fā)生移動而沖撞于壁面，導致清洗物的裂紋或缺陷等破損。
有鑒于此，為改善上述現(xiàn)有技術中存在的不足，尤其是為了提高清洗物的清洗效率及清潔度，本發(fā)明提供一種清洗物保持工具及其保持裝置、清洗裝置以及清洗方法。
專利文獻1日本特開平6-103511號公報發(fā)明內容本發(fā)明提供的清洗物保持工具，至少保持一個在洗槽內被清洗液浸漬的清洗物，該清洗物保持工具包括用于放置所述清洗物的托架，該托架清洗物放置處設有吸引孔，該吸引孔貫通該托架，并從所述清洗物放置處的相反側吸引該清洗物。而且，該吸引孔形成在可被放置在該托架上的清洗物覆蓋的位置，且形成為可被該清洗物覆蓋的尺寸大小。
根據該發(fā)明，將清洗物放置在形成有吸引孔的托架上，從其相反側進行吸引，以使清洗物被吸引到托架上，并通過此種吸引力將清洗物保持在托架上。由此，沒有必要再利用保持部件從上方壓住該清洗物的一表面，這樣也可以將該清洗物保持在托架上，因而清洗時清洗物的表面不會覆蓋有保持部件。由此可以使更大范圍的清洗物表面露出在清洗液中，提高了清洗效率及清潔度。此時，由于吸引孔被清洗物覆蓋，因此能進一步提高清洗物與托架間的吸附力，確保清洗時對保持清洗物的穩(wěn)定性。
而且，托架的清洗物放置面上形成有立設在清洗物周圍的包圍部件。該包圍部件形成有開口部，其用于流入流出對所述清洗物進行清洗時所用的清洗液。此時，優(yōu)選的，清洗物是包含磁頭元件的磁頭滑快的情況下，將該開口部形成在與放置在托架上的該磁頭滑塊的磁頭元件相鄰接的位置。這樣，通過包圍部件圍住清洗物的周圍部分，可以防止清洗物沿托架面移動，并結合所述施加給托架的吸引力，能更穩(wěn)定地保持該清洗物。此時，由于圍住清洗物的周圍部分的包圍部件中形成有開口部，因此相對托架的清洗物放置面清洗液可以水平方向(X-Y方向)流入或流出。由此，可以促進清洗包圍在包圍部件中的清洗物所用的清洗液通過所述開口部的循環(huán)，從而可以更有效地進行清洗，而且清洗結束后從洗槽中取出所述清洗物時也會迅速排出托架上的清洗液。還可以抑制清洗后清洗液殘留在清洗物中的現(xiàn)象，防止污點等的產生，從而提高了清潔度。并且，該清洗物為磁頭滑塊的情況下，由于其磁頭元件的鄰接位置處不存在包圍部件，因而使清洗液能更有效地循環(huán)，從而更有效地清洗清潔度要求較高的部分。尤其是，選用刷洗方式清洗時，克服了包圍部件影響清洗磁頭元件的現(xiàn)象，進一步提高清潔度。
另外，在托架的除清洗物放置處以外部分，設有貫通該托架的貫通孔。由此，在放置有清洗物以外的托架部分也會有清洗液從貫通孔流入或流出至該托架的背面，因此可以促進清洗液的循環(huán)，并抑制清洗結束后清洗液殘留的現(xiàn)象。
另外，在托架上形成多個吸引孔，同時，還設置從清洗物放置面相反側的面支撐該托架的支撐部件，該支撐部件上設有對形成在該托架上的多個吸引孔從該支撐部件側施加吸引力的吸引口。而且，該吸引口的形狀及大小與所述托架的形狀及大小相對應。
由此，通過設置在支撐部件上的吸引口進行吸引，可以對多個吸引孔綜合施加吸引力，從而通過此種吸引力更容易保持清洗物，并簡化保持工具的結構。特別是，將吸引口形成為與托架的形狀及大小相對應的形狀及大小，可以對每個吸引孔更均勻且適當?shù)厥┘游?，使清洗物的保持更加穩(wěn)定。
在包括以上所述結構的前提下，進一步設置一種脫離限制部件，該脫離限制部件在將所述清洗物保持工具浸漬在所述洗槽中時被設置，用于抑制該清洗物從所述托架上脫離。由此，浸漬時使托架穩(wěn)定地保持所述清洗物，并在其后的清洗中維持其穩(wěn)定性。
另外，本發(fā)明另一實施方式提供的清洗物保持裝置，其包括以上所述的清洗物保持工具、及從形成該清洗物保持工具的托架上的吸引孔進行吸引動作的吸引裝置?；蛘?，包括以上所述的清洗物保持工具、及從形成該清洗物保持工具的支撐部件上的吸引口進行吸引動作的吸引裝置。而且，該清洗物保持裝置還包括將通過所述吸引裝置吸引出的洗槽內的溶劑重新送回該洗槽中的循環(huán)裝置。此時，優(yōu)選的，該循環(huán)裝置包括凈化清洗液的凈化部。
如此，可將被吸引裝置吸引的清洗液通過循環(huán)裝置重新送回至洗槽中，從而可以促進清洗液的循環(huán)，提高清洗效率。此時，通過凈化循環(huán)中的清洗液，使得可以經常提供清潔度高的清洗液，進一步提高了清洗效率。
所述吸引裝置包括可吸引氣體的氣體吸引部、及可吸引液體的液體吸引部，并且進一步包括切換部，該切換部對應清洗物保持工具在洗槽內的浸漬狀態(tài)將切換使用該氣體吸引部及液體吸引部。此時，該切換部在清洗物保持工具未浸漬到清洗液中時切換使用該氣體吸引部，在清洗物保持工具浸漬到清洗液中時則切換使用該液體吸引部，以使分別進行吸引。由此，在浸漬到洗槽中之前可通過空氣吸引將清洗物保持在托架上，在浸漬到洗槽中時則切換到液體吸引部，通過吸引清洗液并保持清洗物。從而，根據吸引的介質類型的不同，可切換使用不同的吸引部，因此可以合理使用各個吸引部，以使可以通過適當?shù)奈Ρ３智逑次铩?br> 另外，本發(fā)明的另一實施方式提供的清洗物的清洗方法，是將放置有清洗物的清洗物保持工具浸漬到洗槽內的清洗液中并進行清洗的方法，其至少在進行所述清洗時，通過形成在清洗物保持工具的清洗物放置處并貫通該清洗物保持工具的吸引孔，對放置在該清洗物保持工具上的清洗物進行吸引。而且，在將清洗物保持工具浸漬到清洗液中時，要抑制清洗物從清洗物保持工具中脫離。另外，清洗時，對由吸引孔吸引的洗槽內的清洗液進行循環(huán)，以使將清洗液重新送回該洗槽中。并且，在循環(huán)時進行凈化。
在進行所述清洗之前，通過改變洗槽中的清洗液的水位，將清洗物保持工具浸漬到該清洗液中。并且，清洗結束后，通過改變洗槽內的清洗液的水位解除清洗物保持工具在該清洗液中的浸漬狀態(tài)。此時，在洗槽中事先固定好清洗物保持工具的位置后，再改變洗槽中的清洗液的水位。
另外，本發(fā)明的另一實施方式提供的清洗物清洗方法，其包括保持清洗物的清洗物保持工序；將保持的該清洗物浸漬到洗槽內的清洗液中的浸漬工序；在該清洗液中清洗該清洗物的清洗工序；以及去除該清洗物上的清洗液的去除工序，其中保持工序至清洗工序是通過使用上述清洗物保裝置進行的。而且，清洗工序通過改變洗槽內的清洗液的水位將清洗物保持工具浸漬到該清洗液中。而去除該清洗液的去除工序則是通過改變洗槽內清洗液的水位，解除所述清洗物保持工具在該清洗液中的浸漬狀態(tài)。另外，該清洗工序通過超聲波清洗、微泡清洗及刷洗進行。
另外，本發(fā)明的另一實施方式提供的清洗裝置，其包括清洗物保持工具，該清洗物保持工具包括可放置清洗物的托架、及形成在該托架的清洗物放置處上并貫通該托架，且從該清洗物放置處的相反側吸引該清洗物的吸引孔；吸引裝置，從形成在該托架上的吸引孔進行吸引；洗槽，用于容納清洗物的清洗液，并可浸漬所述清洗物保持工具，該清洗物保持工具通過吸引裝置的吸引作用保持有至少一個清洗物；以及清洗裝置，其在該洗槽中對清洗物進行清洗。而且，該清洗裝置還包括循環(huán)裝置，該循環(huán)裝置可將通過該吸引裝置吸引出的清洗液重新送回洗槽中。該循環(huán)裝置還包括凈化清洗液的凈化部。
該吸引裝置包括吸引氣體的氣體吸引部、及可吸引液體的液體吸引部、以及進一步包括切換部，該切換部對應所述清洗物保持工具在所述洗槽內的浸漬狀態(tài)，切換使用該氣體吸引部與液體吸引部。該切換部在清洗物保持工具未浸漬到洗槽內時切換使用該氣體吸引部，在清洗物保持工具浸漬到洗槽內時則切換使用該液體吸引部，以使分別進行吸引。
并且，該清洗裝置還包括清洗液水位調整裝置，通過該單元可改變洗槽中的清洗液的水位，以使變換清洗物保持工具在洗槽內的浸漬狀態(tài)。由此，在洗槽中設置了清洗物保持工具的狀態(tài)下，使清洗液的水位相對清洗物上下變動，從而可以使清洗物浸漬在該清洗液中，或解除該浸漬狀態(tài)。因此，將清洗物保持工具從該洗槽中取出時不需要驅動裝置，從而可以簡化清洗裝置的結構，提高工作效率。而且，在進行空氣吸引與液體吸引之間的切換時，不必將清洗物保持工具從該洗槽中取出，從而可避免進行兩種吸引方式的切換時容易發(fā)生的清洗物脫離保持工具的現(xiàn)象，進行更穩(wěn)定的清洗。
另外，本發(fā)明的另一實施方式提供的清洗裝置，其包括清洗物保持裝置，其可保持至少一個清洗物；洗槽，其用于容納清洗所述清洗物的清洗液，并浸漬形成該清洗物保持裝置的所述清洗物保持工具；以及清洗裝置，其在洗槽內對該清洗物進行清洗。其中，該清洗裝置可選用超聲波清洗設備、微泡清洗設備及刷洗設備。
綜上所述，所述結構的清洗裝置及其清洗方法、其作用與所述清洗物保持工具或清洗物保持裝置相同，故均可實現(xiàn)本發(fā)明的目的。
與現(xiàn)有技術相比較，所述清洗物保持工具，及使用該清洗物保持工具的清洗物保持裝置、清洗裝置及其清洗方法，其具有如上所述的結構及功能，根據于此，不必從上方抑制清洗物的一端面，而可通過吸引力保持到托架上，因此清洗時清洗物的清洗面不會被保持元件所包圍，使更大面積的清洗面露出在清洗液中，從而可提升清洗效率及清潔度。


圖1是表示本發(fā)明實施例1相關的清洗裝置結構的簡略示意圖。
圖2是表示清洗裝置結構的模塊圖。
圖3是表示清洗物保持工具結構的俯視圖。
圖4是表示清洗物保持工具結構的仰視圖。
圖5(a)是表示在圖3中的清洗物保持工具的局部剖視圖，圖5(b)是表示裝備托架及吸引管連接部件的剖視圖。
圖6是表示托架結構的平面示意圖。
圖7(a)是托架的局部放大示意圖，圖7(b)是圖7(a)中B-B方向的剖視圖。
圖8是表示清洗物保持動作的說明圖。
圖9是進行清洗時的全部動作相關流程圖。
圖10是本發(fā)明實施例2相關的清洗裝置結構的簡略示意圖。
圖11是本發(fā)明實施例2相關的托架的局部放大示意圖。
圖12是本發(fā)明實施例3相關的清洗裝置結構的簡略示意圖。
圖13是本發(fā)明實施例4相關的清洗裝置結構的簡略示意圖。
圖14是本發(fā)明實施例4相關的清洗裝置結構的模塊圖。
具體實施例方式
本發(fā)明主要涉及吸引清洗物并將其保持到托架上的技術方案。以下，選用清洗物是搭載在磁盤裝置的磁頭滑塊為例，說明清洗物保持工具、清洗物保持裝置、清洗裝置及其具體結構與動作。可以理解，本發(fā)明中所述的清洗物，并不限于磁頭滑塊，也可以是其他電子部件或其他部件。
下面結合圖1至圖9具體說明本發(fā)明的實施例1。圖1與圖2是表示對清洗物進行清洗的清洗裝置的結構示意圖。圖3至圖7是表示清洗物保持工具的結構示意圖。圖8與圖9是清洗裝置的動作流程圖。
<清洗裝置>
參照圖1，說明清洗裝置的整體結構。該清洗裝置包括可填充清洗液102的洗槽100，該清洗液102用于清洗清洗物5；保持作為清洗物的磁頭滑塊5的清洗物保持裝置(1、2等)；使清洗液102進行循環(huán)的循環(huán)裝置(3、4等)(或循環(huán)裝置)；以及在洗槽100內對清洗物5進行清洗的清洗裝置101。首先，對所有結構進行簡單說明，其后再對各個結構的進行詳述。圖1表示的是各結構模式的示意圖。
所述洗槽100中填充有清洗液102，該清洗液102的填充量可以浸漬如后述的清洗物保持工具1，且該清洗液102中設有作為清洗裝置的超聲波振子101(超聲波清洗設備)。該超聲波振子101可在清洗液102中產生超聲波振蕩，在清洗液102中浸漬保持有清洗物的清洗物保持工具1且通過產生超聲波振蕩，對該清洗物進行超聲波清洗。如同圖所示，超聲波振子101設置在洗槽100中并可位于清洗物5上方的位置。該超聲波振子101可以由設置在洗槽100中的支撐機構(圖未示)支撐?？梢岳斫猓逑囱b置并不限于所述超聲波振子101，也可以選用如后述的微泡清洗設備或刷洗設備等清洗裝置(請參照其他實施例)。
該填充在洗槽100中的清洗液102，可以由如純水(DI)、異丙醇(IPA)、石蠟(グレ□コ□ルフタレ□卜)、及中性清洗液(約0.5％)等形成。
另外，清洗物保持裝置包括穩(wěn)定保持清洗物即磁頭滑塊5的清洗物保持工具1、及用于吸引通過清洗物保持工具1保持的磁頭滑塊5而施加吸引力的吸引裝置2。
而且，由于循環(huán)裝置(3、4等)是用于循環(huán)通過所述吸引裝置2吸引的清洗液102，因此該循環(huán)裝置與吸引裝置2相互作用實現(xiàn)循環(huán)操作。以下，將循環(huán)裝置(3、4等)納入吸引裝置2中進行說明。下面先對各結構進行詳細說明。
<吸引裝置>
吸引裝置2連接在后述的清洗物保持工具1上，并用于施加吸引力。具體而言，吸引裝置2設置在作為循環(huán)裝置的吸引管3上，通過形成在該吸引管3的一端部的吸引管連接部31與清洗物保持工具1相連接，可使該吸引裝置2對清洗物保持工具1施加吸引力。該吸引管連接部31在圖1中表示出與清洗物保持工具1的下側相連成一體的構造，但也可以形成為與設在清洗物保持工具1上的吸引口16b相連的管狀體(參照圖5(b))。并且，將吸引管3的另一端部通入洗槽100內，并通過所述吸引裝置2的作用，使洗槽100內的清洗液102循環(huán)流動。
另外，吸引管3上還設有對流過該吸引管3中的清洗液102進行凈化的作為凈化裝置4(凈化單元)的過濾器。通過該過濾器可以凈化由于清洗而被弄臟的清洗液102，而該被凈化的清洗液102則可以再次送回所述洗槽100中。
以下參照圖2所示的模塊圖，對吸引裝置2進行詳細說明。在圖2中，用箭頭表示的各線是指吸引管3。如該圖所示，吸引裝置2包括吸引空氣(氣體)的空氣吸引裝置21(氣體吸引部)、及具有吸引清洗液102(液體)性能的清洗液吸引裝置22(液體吸引部)。而且，兩吸引裝置21、22均與清洗物保持工具1相連接，且是通過放置在吸引管3上的閥門32與任意吸引裝置21、22相連接的。具體而言，如后述內容，對應于清洗物保持工具1的在洗槽100中的浸漬狀態(tài)，即清洗物保持工具1未浸漬在洗槽100中時切換閥門32使得可以使用空氣吸引裝置21，而清洗物保持工具1浸漬在洗槽100中時切換閥門32使得可以使用清洗液吸引裝置22。從而，閥門32具有切換各吸引裝置21、22功能。該種切換操作可以通過手動、或通過控制清洗物保持工具1的浸漬狀態(tài)的控制設備(圖未示)，對該閥門32進行控制而進行。
以下，對所述各吸引裝置21、22進行進一步的詳細說明。首先，空氣吸引裝置21如上所述用于吸引空氣，通過其吸引力將清洗物如磁頭滑塊5吸引至包含托架10的清洗物保持工具1上并進行保持。從而，可有效利用于浸漬到洗槽100內之前的保持動作中。但是，僅是通過清洗物保持工具1的吸引可能會無法吸引完成正常工作的空氣量，因此，另外設置了吸引空氣的裝置(參照圖2)。并且，清洗液吸引裝置22如上所述用于吸引清洗液102，通過其吸引力將磁頭滑塊5吸引至托架10上并進行保持。而且，將清洗物保持工具1浸漬到洗槽100中之后，吸引清洗液102并保持磁頭滑塊5。由此，根據吸引介質的不同，可選用具有適當吸引性能的吸引裝置21、22，從而可向清洗物保持工具1施加適當?shù)奈Γ瑢崿F(xiàn)保持清洗物5的穩(wěn)定性。另外，對清洗物5的保持動作將在后面進行說明。
而且，上述清洗液吸引裝置22與泵22a及容器22b相連接。這種設置是由于考慮到僅是通過清洗物保持工具1的吸引可能無法吸引完成正常工作的液體量的現(xiàn)象，而另外從洗槽100中將清洗液102引入到容器22b中，而對該容器22b中的清洗液102也進行吸引并循環(huán)(參照圖2、圖1中未示出)。
并且，如上所述，連接在清洗液吸引裝置22上的吸引管3上放置有凈化所述清洗液102的過濾器4(凈化單元)。在圖2中表示設有兩個過濾器4的情況，當然過濾器4的數(shù)量并不限于此。由此，用于清洗且被弄臟了的清洗液102通過過濾器4進行循環(huán)，因而可以始終使用干凈的清洗液102進行清洗。
以上，舉例說明了作為吸引裝置2設置了兩個吸引裝置21、22，并切換使用該兩個吸引裝置21、22的情況，但并不局限于此范圍內，也可以采用一個吸引裝置。但是，在所采用的相關情況下，至少在浸漬到洗槽100中的狀態(tài)下吸引清洗液102，而產生可將清洗物5吸引至托架10上的吸引力即可。
<清洗物保持工具>
以下，對清洗物保持工具1進行詳細說明。清洗物保持工具1是用于保持清洗物如磁頭滑塊5，是可浸漬到洗槽100中的清洗液102中的保持工具，其包括放置磁頭滑塊5的托架10、及支撐該托架10的支撐部件15。
如上所述，該清洗物保持工具1中連接有吸引管連接部件31，且如圖1所示，該清洗物保持工具1設置在位于洗槽100底面的基臺103上，并且可以浸漬到該洗槽100中。在圖1中通過截面圖表示了清洗物保持工具1的示意結構。并且，連接在清洗物保持工具1上的吸引管連接部件31同樣通過截面圖表示了其示意結構。以下詳細說明形成清洗物保持工具1的托架10及支撐部件15。
首先，參照圖3至圖5對支撐部件15進行詳細說明。其中，圖3是表面?zhèn)?即如后述的放置托架10的一側)的視圖；圖4是底面?zhèn)鹊囊晥D；圖5是圖3的局部截面圖。
如圖3所示，支撐部件15包括具有規(guī)定厚度的略呈方形的本體部16、蓋住該本體部16的表面的蓋體部17、以及把持支撐部件15自身的把持部18。
其中，該本體部16的表面形成有4個放置托架10的托架放置處16a，該托架放置處16a是由與該略呈正方形的托架10形狀相匹配的凹部所形成。而且，該托架放置處16a的內底面的大致中央部分形成有貫通至底面?zhèn)鹊膱A形吸引口16b。圖5(a)中示出了相關部分的截面圖，如該圖所示，該吸引口16b從呈凹部的托架放置處16a內底面向底面?zhèn)妊由?，并且到中間部分其直徑逐漸減小呈倒置的錐臺形，且接近底面時起略呈圓柱形形狀，而在底面端部附近呈四角形形狀(參照圖4)。
另外，本體部16的一對側面上分別設有蓋體部17，且可以開閉自如地控制該蓋體部17，使得可以蓋住該本體部16的表面。而且，該蓋體部17上形成有網眼部17a(メツシユ部)，當關閉該蓋體部17時，該網眼部17a可以蓋住設置在托架放置處16a上的托架10的表面。該網眼部17a上形成有多個孔。并且，該蓋體部17如后述內容，只有在浸漬到清洗液102中時才發(fā)揮其覆蓋作用，而通過覆蓋，使該蓋體部17作為脫離限制部件使用，從而可以抑制置于托架10上的磁頭滑塊5由于浮力作用而脫離該托架10的現(xiàn)象。當然，清洗時該蓋體部17處于開啟狀態(tài)，而不會蓋住托架10。并且，在該蓋體部17的底部即本體部16的一對側面上分別設有從該側面凸出形成的把持部18。該把持部18在挪動支撐部件15時起把持作用，而配置在洗槽100中時則起支撐作用。
另外，在圖3中示出了位于左下位置的托架放置處16a上設置有托架10時的狀態(tài)。圖5(b)中示出了圖3截面部分中的任意一托架放置處16a上均設置有托架10的狀態(tài)，及吸引口16b上連接有吸引管3的吸引管連接部件31的形態(tài)。而且，在圖5(b)中，吸引管連接部件31與圖1中所示出的形狀不同，形成為直接嵌合在吸引口16b的圓柱形上部分的罐狀形狀。
由此，形成了清洗物保持工具1，并且通過連接吸引管3從托架10的未設置有磁頭滑塊5的背面?zhèn)冗M行吸引。而且，圖5(b)中示出了蓋體部17蓋住本體部16時狀態(tài)，但此種狀態(tài)只在該蓋體部17浸漬到洗槽100中時才發(fā)生，清洗時則不會發(fā)生此種覆蓋現(xiàn)象。
如上所述，圖中只示出了連接有吸引管連接部件31的吸引口16b的形狀是圓形的情況，但并非局限于此形狀。例如，吸引口16b的形狀及大小可與托架10的形狀及大小相對應，可形成為四角形。此情況下，結合吸引口16b的形狀，吸引管連接部件31即可成形。并且，為了可以全面吸引托架10，可將吸引口16b的大小形成為與托架10的大小基本相同。由此，可以對托架10施加均勻的吸引力，提高清洗物5的保持效率。
以下，參照圖6至圖7詳述托架10的形狀。圖6是托架整體形狀的示意圖，圖7是托架具體形狀的局部擴大示意圖。
首先，如圖6所示，托架10由具有預定厚度的一個板狀部件所形成，大致呈正方形。而且，其大小與上述的形成在支撐部件15本體部16表面上的托架放置處16a的大小基本相同。并且，托架10的一面上形成有多個凸起12、13(包圍部件)，以及貫通孔11，從而形成了放置磁頭滑塊的清洗物放置面。對該清洗物放置面，將參照圖7進行說明。
圖7(a)是托架10的清洗物放置面的局部擴大示意圖，圖7(b)是圖7(a)中的B-B部分的截面圖。而該圖7(a)中表示的結構幾乎相同地形成在托架10的整體結構中。
更為具體地說，托架10上形成的所述貫通孔11是從磁頭滑塊5的放置處的相反側吸引該磁頭滑塊5的吸引孔11。而且，該吸引孔11在磁頭滑塊5放置的位置上，以小于該磁頭滑塊5的放置面積而形成。換言之，吸引孔11形成在被各凸起12、13所包圍區(qū)域的大致中央部分，且形成為能通過磁頭滑塊5對其進行封堵的大小。
另外，所述凸起12及13可分為大致呈長方形的凸起12及大致呈橢圓形的凸起13兩種類型。而且，大致呈長方形的凸起12在圖7(a)的縱向上留有少許間隔并排成一列，而這樣的列在圖7(a)的橫向上以與呈長方形的磁頭滑塊5的長邊長度大致相同的間隔(嚴格來講，略長于長邊長度)分布，形成了多個列。并且，列與列之間設有大致呈橢圓形的凸起13以相同方式形成的列(圖7(a)的縱向)。該突起13在縱向的同一列上形成的間隔大致與磁頭滑塊5的短邊長度相同(嚴格來講，略長于短邊長度)，而且，與該大致呈長方形的凸起12的配置方式相同的方式所形成。并且，形成該列的大致呈橢圓形的凸起13之間形成有所述吸引孔11。由此，如圖7(a)所示，各凸起12及13之間形成有可放置清洗物如磁頭滑塊5的吸引孔11。即，磁頭滑塊5的包含四角的兩短邊被4個大致呈長方形的凸起12所包圍，而兩長邊則分別被大致呈橢圓形的凸起13所包圍。從而，通過各凸起12及13，可以抑制磁頭滑塊5沿托架面移動的現(xiàn)象。
另外，圖7(b)中示出，大致呈長方形的凸起12的高度形成為比磁頭滑塊5的厚度稍微高，但并不局限于此。而且，相同地，大致呈橢圓形的凸起13的形成高度也并不局限于圖7(b)中的表示。
并且，此時通過所述各凸起12及13以規(guī)定間隔放置，使設置在托架10上的磁頭滑塊5的周邊側形成為有開口部的狀態(tài)。即，如圖7(b)所示的，在托架10上的凸起12及13的配置中，除磁頭滑塊5的短邊中央部分及長邊中央部分之外的部分，其在清洗時相對于清洗液成露出狀態(tài)。從而，如后述的，對托架10的清洗物放置面也能使清洗液102沿水平方向(X-Y方向)流入或流出，因此，可促進清洗液102相對于磁頭滑塊5的循環(huán)。并且，由于磁頭滑塊5的側面露出，因此從洗槽100種取出時，清洗液102可以迅速從托架100上排出。
另外，圖7(a)中示出的托架10上形成有保持清洗物的吸引孔11，即清洗物放置處以外的部分雖然沒有形成貫通孔，但也可以形成其他的貫通孔。并且，在以下部分，將未放置有磁頭滑塊5的部分的吸引孔11以其他貫通孔形式說明。
在此，所述托架10可選用對應于ESD問題的Peek樹脂(聚醚酮系樹脂)和碳的混合樹脂所形成。但是，此種材料僅為其中的一例而并非局限于此，例如也可以選用耐ESD及乃耐溶劑性的塑料材料。
以下，參照圖8說明通過所述清洗物保持裝置(1、2等)在清洗時保持清洗物如磁頭滑塊5的動作。在該圖中表示了如圖7(b)所示的在托架10上的規(guī)定部分放置了磁頭滑塊5的一個例子。而且，在該圖中支撐托架10的支撐部件15及吸引裝置2等均未圖示，對于這些部件可以理解為其與在圖1或其他圖中所表示的設置方式相同。并且還省略了設在托架10上的各凸起12及13的圖示，但實際上這些部件是存在的。另外，說明清洗物保持工具1浸漬到洗槽100中時的清洗物5的保持形式，其與浸漬前在空氣中的保持操作相比，除吸引介質不同之外保持動作相同。
如該圖8所示，在托架10上放置磁頭滑塊5，并在此狀態(tài)下通過吸引裝置2從托架10的背面?zhèn)乳_始進行吸引，以使位于托架10的清洗物放置面?zhèn)鹊那逑匆?02通過吸引孔11向背面?zhèn)攘鲃印４藭r，在放置有磁頭滑塊5的位置上，有清洗液102通過磁頭滑塊5與托架10之間的少許間隙，并受吸引孔11的指引，向磁頭滑塊5施加吸引力(參照箭頭Y1)。而且，在磁頭滑塊5緊密附著在托架10上時，該清洗液102無法通過該吸引孔11，但此種狀態(tài)下磁頭滑塊5仍處于從吸引口11的背面?zhèn)缺晃臓顟B(tài)(參照箭頭Y1)，并被施加有吸引力，從而可以附著在托架10上。因此，磁頭滑塊5的表面(與托架10相反側的面)不需要其他輔助的保持部件的束縛，也可以使磁頭滑塊5穩(wěn)固地保持在托架10上，使得在清洗時可以將大面積的清洗面露出在清洗液102中，可以提高清洗效率及清潔度。
此時，如圖1或圖5所示，由于形成在用于支撐托架10的支撐部件15上的吸引口16b上連接有吸引管連接部件31并進行吸引，因此可以全面有效地吸引該托架10，及可容易保持多個清洗物5。而且，如圖8所示，對未放置有磁頭滑塊5的吸引孔11同樣施加吸引力，由于該些吸引孔11中仍有清洗液102自如地從托架10的表面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)攘鲃樱虼?，可促進洗槽100中的清洗液102的循環(huán)。
以下，參照圖9說明通過所述清洗裝置進行清洗的動作過程。結合參照其他圖示，尤其是圖1及圖2，說明清洗液102的循環(huán)狀態(tài)。
首先，說明利用清洗物保持工具1保持清洗物的動作(清洗物保持工序)。如圖3所示，在支撐部件15的托架放置處16a上設置托架10(步驟S1)；再將清洗物(如磁頭滑塊5)放置在該托架10上(步驟S2)；之后，將吸引管連接部件31連接在支撐部件15的吸引口16b上，并將清洗物保持工具1連接在使用了吸引裝置2的循環(huán)系統(tǒng)上，并使用空氣吸引裝置21開始進行空氣吸引(步驟S3)。由此，由于托架10的各吸引孔11上施加有吸引力，可如圖8所示通過吸引磁頭滑塊5，使該磁頭滑塊5處于被托架10保持的狀態(tài)。
接著，要將放置有磁頭滑塊5的清洗物保持工具1浸漬到洗槽100中的清洗液102內(浸漬工序)，此時，為了防止托架10上的磁頭滑塊5由于浮力等與吸引力相反的外力作用而脫離該托架10，將用蓋體部17蓋住(步驟S4)；在此狀態(tài)下，將清洗物保持工具1浸漬到清洗液102中(步驟S5)。
其后，在清洗液102中，將吸引裝置2切換到清洗液切換裝置22上(步驟S6)。即，控制吸引管3上的各個閥門32的開關狀態(tài)，從空氣吸引切換到清洗液吸引上。這樣，由于可以從清洗物保持工具1的吸引口16a吸引清洗液102，因此，如圖8所示，托架10的吸引孔11上施加有吸引力，并通過連續(xù)吸引磁頭滑塊5，持續(xù)保持該磁頭滑塊5。此時，如圖1中的箭頭表示，清洗液從清洗物保持工具1的清洗物放置面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)攘鲃?，使得通過吸引孔11流入吸引管3中。
接著，持續(xù)上述清洗液吸引，并打開蓋體部17使其脫離磁頭滑塊5(步驟S7)。在此狀態(tài)下，在清洗液102中的磁頭滑塊5的上方，設置超音波振子101，進行超音波清洗(步驟S8)。此時，施加有由清洗液吸引的吸引力，因此，磁頭滑塊5被保持在托架10上(參照圖8)。并且，由于不存在覆蓋磁頭滑塊5的清洗面(托架10的相對面的相反側)的部件，該清洗面相對清洗液102是露出狀態(tài)，因此可以有效地進行超聲波清洗，提高清潔度。尤其是，要求高精度清洗時，將磁頭滑塊5上形成有磁頭元件的浮動面朝向與托架10的相反側而設置，以使可以更有效地進行清洗。
另外，在上述清洗中，磁頭滑塊5向著托架10的相對面(接觸面)，即磁頭滑塊5與托架10之間的間隙中，也有少量清洗液102流入(參照圖8)，因此也可以清洗該磁頭滑塊5的與托架10相對的面。而且，立設在磁頭滑塊5周圍的各凸起12及13之間是開口狀態(tài)，因此，磁頭滑塊5的周圍也可以有清洗液102流動，從而可以進行周圍面的清洗。還有，對未放置有磁頭滑塊5的托架10上的其他吸引孔11也有吸引力施加，從而可以促進上述清洗液102的流動(參照圖8)。
另外，進行上述清洗時，通過清洗物保持工具1吸引的清洗液102利用吸引管3通過凈化裝置4，并返回至洗槽100中(參照圖1的箭頭)。從而，由于進行清洗而弄臟的清洗液102被凈化后再次利用到清洗中，進一步提高了清洗效率。
最后，結束清洗，將清洗物保持工具1從洗槽100中取出(步驟S9)，并從磁頭滑塊5上去除清洗液102。此時，從托架10的吸引孔11及各凸起12、13之間排出清洗液102，使得可以迅速去除清洗液102。因此，防止清洗后的清洗物上殘留有清洗液102，避免了產生污漬等現(xiàn)象，提高了清潔度。
以下，參照圖10至圖11，說明本發(fā)明的實施例2。圖10是本實施例中的清洗裝置的結構示意圖，圖11是托架的結構示意圖。
本實施例提供的清洗裝置，其清洗裝置選用滾刷104(刷洗設備)，則通過該滾刷104對放置在托架10上的清洗物如磁頭滑快5進行刷洗。即，該清洗裝置包括與上述實施例1相同的結構，僅將超聲波振子101取代為其他清洗工具即滾刷104。
具體地說，如圖10中示意出的清洗裝置，其配設在洗槽100中的基臺103上設置有清洗物保持工具1，而該清洗物保持工具1上連接吸引管3的吸引管連接部件31。而且，洗槽100中填充有清洗液102，該清洗液102的量可以將由清洗物保持工具1保持的磁頭滑快5的上部浸漬在其中。并且，在清洗液102的上方設置了用于清洗該清洗物的滾刷104。另外，滾刷104還備有使刷子部旋轉的馬達等驅動部件、及移動該滾刷104位置的可動部件，從而使刷子的前端與該清洗物保持工具1的表面接觸并能旋轉及移動，以使可以沿一方向進行刷洗。
以下，參照圖11說明本實施例中的托架10。如圖所示，托架10的形狀與上述實施例1中提供的形狀大致相同，尤其是，形成為在放置在該托架10上的磁頭滑塊5的磁頭元件51上未鄰接所述凸起12、13的結構。換言之，如箭頭Y2所示，清洗時設定滾刷104能通過大致呈長方形的凸起12之間，因此該托架10的形狀可以形成為，放置在該托架10上的磁頭滑塊5的磁頭元件51置于該刷洗路線(Y2)上的形狀。
根據于此，避免了凸起12、13的存在可能會影響成刷洗的問題。尤其是將要求高清潔度的部分放置在刷子通過的位置，可以有效進行清洗.
可以理解，刷洗的路線并不限定于上述范圍內，也可以采用其他方式。而且，在相關路線上將各凸起12、13設置成可以使放置的磁頭滑塊5的磁頭元件51位于該路線上的形狀即可。
下面結合圖12，具體說明本發(fā)明的實施例3。圖12是本實施例中的清洗裝置的結構示意圖。
本實施例中的清洗裝置，其清洗裝置選用微泡生成裝置105(微泡清洗設備)，利用由該微泡生成裝置105所生成的微泡105a，對清洗物5進行清洗。以下，詳述本實施例提供的清洗裝置的結構。
如圖12所示，在本實施例提供的清洗裝置中，將清洗物保持裝置(1、2等)中的即清洗物保持工具1，與上述朝向相反的形態(tài)浸漬在洗槽100中。換言之，將保持的清洗物5朝向下側設置，并在該洗槽100中用支撐部件(圖未示)支撐。而且，在清洗物保持工具1的下方配置微泡生成裝置105，并生成所述微泡105a。另外，還可以將微泡生成裝置105配置在洗槽100的外面，并將生成的微泡105a引入到洗槽100中的清洗物5的下方。
在此，微泡生成裝置105的結構屬于公知范圍，例如，在空化水泵(Cavitation pump)的初級側吸入氣體，并可以通過安裝在泵吐出口上的旋回加速器以穩(wěn)定混合比率送出，而且通過安裝在配管前端的分離器的線斷力(せん斷力)生成微泡。還有，由此生成的微泡105a為具有幾微米～十幾微米氣泡直徑的微細氣泡，在水中緩慢浮起，具有吸附微塵的后浮上水面的性質。
接著，說明上述機構的清洗裝置的動作。首先，在將清洗物保持工具1浸漬在洗槽100中之前，通過空氣吸引裝置21進行吸引，通過該吸引將清洗物5保持在托架10的下面?zhèn)?。此時，由于通過上述蓋體部17蓋住，因此可以防止清洗物5脫離該托架10。
而且，將清洗物保持工具1浸漬到清洗液102中的同時切換到清洗液吸引裝置22上進行吸引，根據吸引清洗液的吸引力將清洗物吸附到托架10的下面?zhèn)炔⒈３?參照圖12中的箭頭所示)。在浸漬到清洗液102中時，清洗物5所受的浮力可以將該清洗物5更向被托架10保持的方向靠近，因此，也可以不需要借助上述蓋體部17進行保持。
其后，通過配置在清洗物保持工具1的下方的微泡生成裝置105生成微泡105a，該微泡105a緩慢從水中浮上來，并接觸朝向下方保持的清洗物即磁頭滑塊5。此時，通過上述清洗物保持工具1保持著磁頭滑塊5，且該磁頭滑塊5露出面更大，所接觸的微泡105a更多。而且，由于微泡105a為微細氣泡，因此該微泡105a與附著在磁頭滑塊5上的污漬相接觸的面積更廣，并通過表面張力吸附污漬后浮上水面，即進行清洗。
綜上所述，根據本實施例，其與上述實施例1中記載的超聲波清洗不同，由于不產生振動，因此可以抑制清洗物5與托架10等之間可能產生磨擦的現(xiàn)象，而且，也與上述實施例2的刷洗不同，可以避免與刷子接觸或進行刷洗時清洗物5與托架10之間的摩擦。從而，也可以防止清洗物5受到損傷，可更進一步提高清潔度。
另外，微泡105a容易被清洗液102吸收，具有在清洗液102中收縮并消失的性質。從而，抑制以氣泡形態(tài)流入吸引裝置2或凈化裝置4中而對裝置產生不良影響的現(xiàn)象。
此時，也可以在使用上述微泡105a的清洗裝置的洗槽100中，配置通過上述實施例1揭示的超音波振子101，使得在清洗液102中產生超聲波振動。由此，可以一并進行微泡清洗及超聲波清洗，可進一步提高清洗效率。另外，使用上述微泡105a的清洗方式，也可適用于其他清洗物5的清洗中。并且，在清洗中所使用的保持清洗物5的保持工具，也不限定在上述通過吸引保持清洗物5的清洗物保持工具1的范圍內，也可以采用其他機構的清洗物保持工具。
下面結合圖13至圖14，具體說明本發(fā)明的實施例4。圖13是本實施例提供的清洗裝置的結構示意圖。圖14是表示清洗裝置結構的模塊圖。
本實施例中的清洗裝置采用與上述實施例1、2及3大致相同的結構。但是，在本實施例中，將清洗物5浸漬到清洗液102中時的方法與上述實施例略有不同。因此如圖13、14所示，本實施例提供的清洗裝置還包括檢測洗槽100中的清洗液102液面高度的水位檢測傳感器110、以及調整洗槽100中的清洗液102液面高度的流量控制閥120(清洗液調整裝置)。具體地說，該流量控制閥120上設有從洗槽100通向容器22b的管道，可以從洗槽100中抽出清洗液102，并能控制流入容器22b中的流量。
另外，可根據使用上述水位檢測傳感器110檢測出的檢測值來控制流量控制閥120的開關狀態(tài)，以使控制洗槽100中清洗液102的水面位置?？傊瑴p少了清洗液102的抽出量的同時可以從容器22b提供大量清洗液102，以使提高洗槽100中的清洗液的水位，從而可以使被清洗物保持工具1保持的清洗物5處于浸漬狀態(tài)。另外，相反的，清洗液102的抽出量增多時，洗槽100中的溶劑水位降低，清洗物保持工具1則處于未浸漬狀態(tài)。而且，改變清洗液的水位(清洗液量)的結構，也并不局限于所述范圍內。也可以是通過單純的從洗槽100中存取清洗液102的泵所形成。
接著，說明本實施例中通過清洗裝置進行的清洗動作。在本實施例中，與上述其他實施例大致相同的情況則不再敘述，僅對不同之處進行詳細說明。
首先，通過清洗物保持工具1保持清洗物的操作(清洗物保持工序)與上述操作相同，因此在此將省略其說明。
接著，將配置有磁頭滑塊5的清洗物保持工具1浸漬到洗槽100內的清洗液中(浸漬工序)。此時，首先將清洗物保持工具1配置在洗槽100中的規(guī)定位置上。而且，事先將清洗物保持工具1固定設置在洗槽100中的情況則可以保持原樣。其后，關閉流量控制閥120，同時從容器22b向洗槽100內提供清洗液102，直到該洗槽100中的清洗液102的水位高于清洗物保持工具1的清洗物5的位置為止。由此，可以將清洗物保持工具1浸漬到洗槽102中。此時，根據水位檢測傳感器110的檢測值，將空氣吸引切換至液體吸引。即，在清洗物保持工具1(或清洗物5)剛好浸漬時切換吸引方法，以使可以更適當?shù)木S持吸引狀態(tài)，從而可以對磁頭滑快5的進行穩(wěn)定的保持及清洗。
接著，進行清洗工序，該清洗工序與在上述實施例1、2及3中說明的內容相同。清洗結束后從清洗液102中取出清洗物。此時，本實施例中改變洗槽內的清洗液102的水位，解除相對于清洗液的清洗物的浸漬狀態(tài)。具體地說，開啟流量控制閥120，并增多從洗槽100中抽出的清洗液102量，以使降低該洗槽100中的水面位置。由此，清洗物保持工具1可以處于從清洗液102中露出的狀態(tài)，從而可以從清洗物即磁頭滑快5的周圍去除清洗液102。
這樣，在固定了清洗物保持工具1位置的情況下，通過改變清洗液102的水位使該清洗物保持工具1處于浸漬狀態(tài)、或處于從浸漬中取出清洗物的狀態(tài)，由此，不需要將清洗物保持工具1相對洗槽100放進或取出的裝置，可簡化裝置的結構。而且，將清洗物保持工具1放入清洗液102中時，會發(fā)生由于表面張力使清洗物5脫離托架10的現(xiàn)象，但根據所述結構即可以有效抑制此種不良現(xiàn)象，進行穩(wěn)定的清洗。
上述說明提到的磁頭滑塊5僅是作為清洗物的一種例子，該清洗物也可以其他電子部件或微細部件。而且，此時也可以將要求高清潔度的部分或表面朝向不與托架10相對的相反側而設置。并且，如實施例2的說明，可以采用配置有凸起12、13的托架10，使得該各凸起12、13不與清洗精度要求較高的部分相接觸。
產業(yè)上的利用可能性本發(fā)明適用于清洗磁頭滑塊等電子部件并可實現(xiàn)高清潔度的清洗裝置中，故可以在產業(yè)上利用。
權利要求
1.一種清洗物保持工具，所述清洗物保持工具至少保持一個在洗槽內被清洗液浸漬的清洗物，其特征在于包括用于放置所述清洗物的托架；形成于該托架的清洗物放置處的吸引孔；所述吸引孔貫通該托架，并從所述清洗物放置處的相反側吸引該清洗物。
2.如權利要求1所述的清洗物保持工具，其特征在于所述吸引孔形成于被放置在所述托架上的所述清洗物覆蓋的位置，其大小為被該清洗物覆蓋的大小。
3.如權利要求1所述的清洗物保持工具，其特征在于所述托架的清洗物放置面設有立設在其周圍的包圍部件。
4.如權利要求3所述的清洗物保持工具，其特征在于所述包圍部件上形成有開口部，對所述清洗物進行清洗時所用的清洗液由該開口部流入或流出。
5.如權利要求4所述的清洗物保持工具，其特征在于所述清洗物為具有磁頭元件部的磁頭滑塊(magnetic head slider)，所述開口部形成在鄰接于放置在所述托架上的該磁頭滑塊的磁頭元件部的位置上。
6.如權利要求1所述的清洗物保持工具，其特征在于一個貫通所述托架的貫通孔形成于所述托架的清洗物放置處以外的部位上。
7.如權利要求1所述的清洗物保持工具，其特征在于所述清洗物保持工具進一步包括脫離限制部件，其在該清洗物保持工具浸漬于所述清洗液中時被安裝，該脫離限制部件抑制所述清洗物從所述托架上脫離。
8.如權利要求1所述的清洗物保持工具，其特征在于所述托架上形成有多個所述吸引孔，且該清洗物保持工具進一步包括支撐部件，該支撐部件從與清洗物放置面相反側的一面支撐該托架，其中，該支撐部件上設有吸引口，該吸引口從該支撐部件一側對形成在所述托架上的所述多個吸引孔施加吸引力。
9.如權利要求8所述的清洗物保持工具，其特征在于所述吸引口與所述托架的形狀及大小相對應。
10.一種清洗物保持裝置，其特征在于所述洗物保持裝置包括如權利要求1所述的清洗物保持工具；及通過形成在構成該清洗物保持工具的所述托架上的所述吸引孔進行吸引動作的吸引裝置。
11.一種清洗物保持裝置，其特征在于所述清洗物保持裝置包括如權利要求8所述的清洗物保持工具；及通過形成在構成該清洗物保持工具的支撐部件上的所述吸引口進行吸引動作的吸引裝置。
12.如權利要求10所述的清洗物保持裝置，其特征在于該裝置進一步包括循環(huán)裝置，用于將所述吸引裝置吸引出的所述洗槽內的清洗液重新送回該洗槽中。
13.如權利要求12所述的清洗物保持裝置，其特征在于所述循環(huán)裝置包括凈化所述清洗液的凈化部。
14.如權利要求10所述的清洗物保持裝置，其特征在于所述吸引裝置包括可吸引氣體的氣體吸引部及可吸引液體的液體吸引部；以及切換部，該切換部根據所述清洗物保持工具在所述洗槽內的浸漬狀態(tài)，切換使用該氣體吸引部與液體吸引部。
15.如權利要求14所述的清洗物保裝置，其特征在于所述切換部是這樣進行切換的在所述清洗物保持工具未浸漬于所述清洗液中時切換使用所述氣體吸引部，在所述清洗物保持工具浸漬于所述洗槽中時切換使用液體吸引部，以便分別進行吸引。
16.一種清洗物清洗方法，將放置有清洗物的清洗物保持工具浸漬到洗槽內的清洗液中進行清洗，其特征在于至少在進行所述清洗時，通過形成在所述清洗物保持工具清洗物放置處上的、并貫通該清洗物保持工具的吸引孔對放置在該清洗物保持工具上的清洗物進行吸引。
17.如權利要求16所述的清洗物清洗方法，其特征在于所述清洗物保持工具在被浸漬到清洗液中時，壓住所述清洗物，以防該清洗物從該清洗物保持工具脫離。
18.如權利要求16所述的清洗物清洗方法，其特征在于進行所述清洗工作時，循環(huán)所述從吸引孔吸引的洗槽中的清洗液，以使該清洗液重新返回該洗槽中。
19.如權利要求18所述的清洗物清洗方法，其特征在于進行所述循環(huán)時，對所述清洗液進行凈化。
20.如權利要求16所述的清洗物清洗方法，其特征在于在進行所述清洗之前，通過改變所述洗槽內的清洗液的水位，將所述清洗物保持工具浸漬到該清洗液中。
21.如權利要求20所述的清洗物清洗方法，其特征在于通過改變所述洗槽內的清洗清洗液的水位，解除所述清洗物保持工具在所述清洗清洗液中的浸漬狀態(tài)。
22.如權利要求20所述的清洗物清洗方法，其特征在于在所述洗槽中固定所述清洗物保持工具的位置的狀態(tài)下，改變該洗槽中的清洗液的水位。
23.一種清洗物清洗方法，其包括保持清洗物的清洗物保持工序；將保持的該清洗物浸漬到洗槽內的清洗液中的浸漬工序；在該清洗液中清洗該清洗物的清洗工序；以及去除該清洗物上的清洗液的去除工序，該清洗物清洗方法的特征在于所述清洗物保持工序至清洗工序是通過使用如權利要求10所述的清洗物保持裝置來進行的。
24.如權利要求23所述的清洗物清洗方法，其特征在于在所述浸漬工序中，通過改變所述洗槽內的清洗液的水位，將所述清洗物保持工具浸漬到該清洗液中。
25.如權利要求24所述的清洗物清洗方法，其特征在于在所述清洗物中去除清洗液的去除工序中，通過改變所述洗槽內的清洗液的水位，解除所述清洗物保持工具在所述清洗液中的浸漬狀態(tài)。
26.如權利要求23所述的清洗物清洗方法，其特征在于所述清洗工序為超聲波清洗方式、微泡(microbubble)清洗方式或者刷洗(brush)方式。
27.一種清洗裝置，其特征在于包括清洗物保持工具，其具有托架及吸引孔，該托架用于放置清洗物，該吸引孔形成在該托架的清洗物放置處，并將該托架貫通且從該清洗物放置處的相反側吸引該清洗物；通過形成在所述托架上的吸引孔進行吸引的吸引裝置；洗槽，用于容納清洗所述清洗物的清洗液，并浸漬通過所述吸引裝置的吸引而保持至少一個清洗物的清洗物保持工具；在所述洗槽中對所述清洗物進行清洗的清洗裝置。
28.如權利要求27所述的清洗裝置，其特征在于該裝置進一步包括循環(huán)裝置，用于將吸引裝置吸引的所述洗槽內的清洗液重新送回該洗槽中。
29.如權利要求28所述的清洗裝置，其特征在于所述循環(huán)裝置包括凈化所述清洗液的凈化部。
30.如權利要求27所述的清洗裝置，其特征在于所述吸引裝置包括可吸引氣體的氣體吸引部及可吸引液體的液體吸引部；以及切換部，該切換部根據所述清洗物保持工具在所述洗槽內的浸漬狀態(tài)，切換該氣體吸引部與液體吸引部間的使用。
31.如權利要求30所述的清洗裝置，其特征在于所述切換部在所述清洗物保持工具未浸漬于所述洗槽中時切換使用所述氣體吸引部，在所述清洗物保持工具浸漬于所述洗槽中時切換使用液體吸引部，以使分別進行吸引。
32.如權利要求27所述的清洗裝置，其特征在于該裝置進一步包括清洗液水位調整裝置，其通過改變所述洗槽內的清洗液的水位，變換所述清洗物保持工具在所述洗槽內的浸漬狀態(tài)。
33.一種清洗裝置，其特征在于包括保持至少一個清洗物的如權利要求10所述的清洗物保持裝置；洗槽；所述洗槽用于容納清洗所述清洗物的清洗清洗液，并浸漬構成該清洗物保持裝置的所述清洗物保持工具；以及在洗槽內清洗該清洗物的清洗裝置。
34.如權利要求33所述的清洗裝置，其特征在于所述清洗裝置是超聲波清洗設備、微泡清洗設備或者刷洗設備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種清洗物保持工具，其至少保持一個在洗槽中浸漬的清洗物，該清洗物保持工具包括用于放置所述清洗物的托架，該托架的清洗物放置處設有吸引孔，該吸引孔貫通該托架，并從所述清洗物放置處的相反側吸引該清洗物。該發(fā)明可提高清洗效率及清潔度。
文檔編號B08B11/02GK1817491SQ20061000542
公開日2006年8月16日 申請日期2006年1月13日 優(yōu)先權日2005年1月13日
發(fā)明者里吉辰也, 田辺勝朗 申請人:新科實業(yè)有限公司