一種柔性植入電極的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點連接區(qū)；所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層；所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；所述導電層設置于所述基板層上；所述導電層為金層或銅層；工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上；所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上；所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點；所述植入端的工作電極層通過導電層與所述工作電極層觸點連接；所述植入端的參比電極層通過導電層與所述參比電極層觸點連接。
【專利說明】
一種柔性植入電極
技術領域
[0001]本實用新型涉及電化學檢測技術領域，特別涉及一種電極。
【背景技術】
[0002]可植入的葡萄糖檢測傳感器的檢測至少需要兩個電極，一個作為工作電極，一個作為參比電極。目前制備傳感器的電極有兩種方法:一種是用雙針雙電極或者多針多電極的電極設計，針體材料是鉑絲，鉑銥絲，鉭絲，不銹剛，鎳鈦合金絲等金屬。另外一種是用單針雙電極的電極設計，大都為圓柱形結構，針芯用鉭絲，不銹鋼，鎳鈦合金絲，鉑銥絲，鉑絲等，而后在針芯外層設置活化層、纏繞氯化銀絲層和剩余絕緣區(qū)域，絕緣區(qū)域用于隔開活化層和氯化銀絲層。
[0003]現有技術中單針雙電極結構中針芯大都使用的是剛性基體材料，植入體內佩戴的舒適度不好，容易對人體造成傷害，影響了其的應用。同時，現有技術的結構不僅植入后對固定結構要求較高，易發(fā)生相對移動，并且在工作區(qū)沉積酶容易造成流失，從而共同影響測定結果的準確性。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型提供了一種電極，該電極用于制備單針電極傳感器，本實用新型提供的電極植入體內佩戴舒適度好，不會對人體造成傷害并且測定結果準確。
[0005]本實用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點連接區(qū)；
[0006]所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成;所述導電層設置于所述基板層上;所述導電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上;所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上；
[0007]所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點；
[0008]所述植入端的工作電極層通過導電層與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層與所述參比電極層觸點連接。
[0009]優(yōu)選的，所述基板層與所述導電層的厚度比為(50?300):(15?25)。
[0010]優(yōu)選的，所述導電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過導電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點連接。
[0011]優(yōu)選的，所述保護層由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0012]優(yōu)選的，所述保護層設置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。
[0013]優(yōu)選的，所述導電層為銅層，還包括設置在所述銅層上的鎳層，設置在所述鎳層上的金層。
[OOM]優(yōu)選的，所述鎳層的厚度為I?3μηι，所述金層的厚度為5?20μηι。
[0015]優(yōu)選的，所述工作電極層包括催化活化層，由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨烯制成。
[0016]本實用新型還提供了一種傳感器，包括上述技術方案所述的電極。
[0017]與現有技術相比，本實用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點連接區(qū)；所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成;所述導電層設置于所述基板層上；所述導電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上;所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上;所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點;所述植入端的工作電極層通過導電層與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層與所述參比電極層觸點連接。本實用新型采用聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯柔性材料作為基底材料制備電極，最終制備得到的電極植入體內佩戴舒適度好，不會對人體造成傷害，并且采用上述特定結構的設計使得測定結果準確性好。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型提供的電極的植入端的結構剖視圖；
[0019]圖2為本實用新型提供的電極結構示意圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例4制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果；
[0021]圖4為本實用新型實施例5制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果；
[0022]圖5為本實用新型實施例6制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果。
【具體實施方式】
[0023]本實用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點連接區(qū)；
[0024]所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成;所述導電層設置于所述基板層上;所述導電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上;所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上；
[0025]所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點；
[0026]所述植入端的工作電極層通過導電層與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層與所述參比電極層觸點連接。
[0027]本實用新型提供的電極包括植入端，所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層:
[0028]所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；
[0029]所述導電層設置于所述基板層上;所述導電層為金層或銅層；
[0030]工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上；
[0031]所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0032]本實用新型提供的電極的植入端包括基板層，所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成。
[0033]在本實用新型中，所述基板層的厚度優(yōu)選為0.05?3mm，更優(yōu)選為0.1?2.5mm;戶斤述基板層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm;所述基板層的長度優(yōu)選為I?15mm，更優(yōu)選為2?14mm，最優(yōu)選為3?13_。
[0034]在本實用新型中，所述導電層設置于所述基板層上;優(yōu)選的，本實用新型所述導電層包括第一導電層和第二導電層；
[0035]更優(yōu)選的，所述第一導電層和第二導電層分別設置于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層。
[0036]在本實用新型中，所述第一導電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι;所述第一導電層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm。
[0037]當所述第一導電層為銅層時，還包括設置在所述銅層上的鎳層，所述鎳層的厚度為I?3μηι ；設置在所述鎳層上的金層，所述金層的厚度為5?20μηι ；
[0038]在所述銅層上設置有鎳層和金層作用是腐蝕防護，增加導電性，同時還可以防止底層的銅層對測試的干擾。
[0039]在本實用新型中，所述第二導電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι;所述第二導電層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm。
[0040]在本實用新型中，所述基板層與所述第一導電層的厚度比優(yōu)選為(50?300):(15?25)。
[0041]本實用新型提供的電極的植入端工作電極層和參比電極層設置于所述第一導電層上。
[0042]在本實用新型中，所述工作電極層為催化活化層，優(yōu)選由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨稀制成。在本實用新型中，所述工作電極層的厚度優(yōu)選為20?50μηι，更優(yōu)選為22?48μηι，最優(yōu)選為25?45μηι。
[0043]在本實用新型中，所述參比電極層優(yōu)選為氯化銀層。在本實用新型中，所述參比電極層優(yōu)選為20?50μηι，更優(yōu)選為22?48μηι，最優(yōu)選為25?45μηι。
[0044]在本實用新型中，所述工作電極和參比電極的長度比優(yōu)選為1:(I?10);更優(yōu)選為1:(2 ?9)0
[0045]在本實用新型中，所述工作電極層和參比電極層不相連。所述工作電極層和參比電極層的間距優(yōu)選為0.1?2mm。
[0046]在本實用新型中，優(yōu)選還包括設置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端的保護層。所述保護層優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0047]所述保護層以覆蓋住工作電極層兩端邊緣和所述參比電極層兩端邊緣為宜，所述每端保護層的長度優(yōu)選為50?ΙΟΟμπι，更優(yōu)選為55?95μηι。所述保護層的厚度優(yōu)選為10?50
μ??ο
[0048]在本實用新型中，優(yōu)選還包括設置于所述第二導電層上表面的保護層，所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護層的厚度優(yōu)選為10?50μπι。該保護層的長度以覆蓋住基板整個上表面的長度為宜。
[0049]本實用新型提供上述保護層，可以保護反應區(qū)域的邊緣，消除邊緣效應，同時可以利用保護層在工作區(qū)形成的凹區(qū)方便沉積酶，減少酶的失去，提到了電極測定結果的準確性和穩(wěn)定性。
[0050]本實用新型實施例提供的電極的植入端的具體結構如圖1所示，圖1為本實用新型提供的電極的植入端的結構剖視圖；
[0051 ]其中，I為工作電極區(qū)域，2為參比電極區(qū)域，10為基板，12為工作電極層，13為參比電極層;14為保護層，
[0052]本實用新型提供了一種電極的植入端的制備方法，包括:
[0053]將第一導電層和第二導電層分別粘附于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；
[0054]在所述第一導電層上沉積工作電極層和參比電極層;將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0055]本實用新型首先將將第一導電層和第二導電層分別粘附于所述基板層兩側;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成;所述第一導電層為金層或銅層。所述第二導電層為金層或銅層。
[0056]此處基板層、第一導電層和第二導電層上面已經有清楚地描述，在此不再贅述。
[0057]在本實用新型中，對所述粘附方式不進行限定，本領域技術人員熟知的粘附方式即可。本實用新型對所述粘附的具體方法不進行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進行切割到所需規(guī)格，本實用新型人不進行限定。
[0058]在本實用新型中，所述第一導電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層;所述第二導電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層。所述鎳層的厚度優(yōu)選為I?3μηι，所述金層的厚度優(yōu)選為5?20μηι。
[0059]本實用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過濺射、電鍍、化學鍍沉積。本實用新型對上述具體的步驟和參數不進行限定，本領域技術人員熟知的工藝參數即可。
[0060]在本實用新型中，在所述第一導電層上表面沉積工作電極層和參比電極層，所述工作電極層和參比電極層不相連。
[0061]上述已經對所述工作電極層和參比電極層進行了清楚的描述，在此不再贅述。
[0062]本實用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過濺射、電鍍、化學鍍沉積。本實用新型對上述具體的步驟和參數不進行限定，本領域技術人員熟知的工藝參數即可。
[0063]在本實用新型中，還包括將保護層沉積于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。
[0064]所述保護層以覆蓋住工作電極層兩端邊緣和所述參比電極層兩端邊緣為宜，所述每端保護層的長度優(yōu)選為50?ΙΟΟμπι，更優(yōu)選為55?95μηι。所述保護層的厚度優(yōu)選為10?50
μ??ο
[0065]在本實用新型中，優(yōu)選還包括設置于所述第二導電層上表面的保護層，所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護層的厚度優(yōu)選為10?50μπι。該保護層的長度以覆蓋住基板整個上表面的長度為宜。
[0066]在本實用新型中，所述沉積保護層的方式優(yōu)選可以為通過濺射、電鍍、化學鍍沉積。本實用新型對上述具體的步驟和參數不進行限定，本領域技術人員熟知的工藝參數即可。
[0067]本實用新型對所述沉積保護層的具體方法不進行限定，直接沉積特定規(guī)格，還是整體沉積再進行切割到所需規(guī)格，本實用新型人不進行限定。所述切割優(yōu)選可以為激光切割或化學腐蝕。
[0068]本實用新型提供電極包括觸點連接區(qū)，所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點；
[0069]所述植入端的工作電極層通過第一導電層與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過第一導電層與所述參比電極層觸點連接。
[0070]在本實用新型中，所述電極優(yōu)選還包括固定所述電極的固定裝置。
[0071 ]本實用新型所述觸點作用是和發(fā)射器連接。
[0072]在本實用新型中，所述第一導電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過第一導電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過第一導電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點連接。所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)不相連。
[0073]本實用新型其中一個技術方案提供的電極結構如圖2所示，圖2為本實用新型提供的電極結構示意圖。
[0074]其中，4為參比電極層觸點，3為工作電極層觸點，5為基板，6為固定裝置。
[0075]本實用新型提供了一種傳感器，包括上述技術方案所述的電極。
[0076]本實用新型提供了一種電極的制備方法，包括:
[0077]在基板上植入端、植入端與參比電極層觸點的連接部分、植入端與工作電極層觸點的連接部分、工作電極層觸點和參比電極層觸點的一側粘附第三導電層;在基板上植入端的另一側粘附第四導電層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成，所述第三導電層為金層或銅層;所述第四導電層為金層或銅層；
[0078]在所述植入端的第三導電層上沉積工作電極層和參比電極層;將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0079]本實用新型首先在基板上植入端、植入端與參比電極層觸點的連接部分、植入端與工作電極層觸點的連接部分、工作電極層觸點和參比電極層觸點的一側粘附第三導電層;在基板上植入端的另一側粘附第四導電層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成，所述第三導電層為金層或銅層;所述第四導電層為金層或銅層。
[0080]在本實用新型中，所述植入端為上述技術方案所述的植入端。
[0081 ] 在本實用新型中，所述基板厚度優(yōu)選為0.05?3mm，更優(yōu)選為0.1?2.5mm。
[0082]在本實用新型中，所述第三導電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι。
[0083]當所述第三導電層為銅層時，優(yōu)選在所述銅層上設置有鎳層，所述鎳層的厚度為5?8μηι;在所述鎳層上設置有金層，所述金層的厚度為5?20μηι;
[0084]在所述銅層上設置有鎳層和金層作用是腐蝕防護，增加導電性，同時還可以防止底層的銅層對測試的干擾。
[0085]在本實用新型中，對所述粘附方式不進行限定，本領域技術人員熟知的粘附方式即可。本實用新型對所述粘附的具體方法不進行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進行切割到所需規(guī)格，本實用新型人不進行限定。
[0086]在本實用新型中，所述第四導電層為金層或銅層。在本實用新型中，所述第四導電層的厚度優(yōu)選為15?25μηι，更優(yōu)選為17?23μηι。
[0087]在本實用新型中，對所述粘附方式不進行限定，本領域技術人員熟知的粘附方式即可。本實用新型對所述粘附的具體方法不進行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進行切割到所需規(guī)格，本實用新型人不進行限定。
[0088]在本實用新型中，在所述植入端的第三導電層上表面沉積工作電極層和參比電極層。所述工作電極層和參比電極層不相連；
[0089]上述已經對所述工作電極層和參比電極層進行了清楚的描述，在此不再贅述。
[0090]本實用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過濺射、電鍍、化學鍍沉積。本實用新型對上述具體的步驟和參數不進行限定，本領域技術人員熟知的工藝參數即可。
[0091]在本實用新型中，還包括在上述第三導電層、第四導電層以及剩余暴露基板層的表面均沉積保護層。
[0092]所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護層的厚度優(yōu)選為10 ?50μπιο
[0093]在本實用新型中，所述沉積保護層的方式優(yōu)選可以為通過濺射、電鍍、化學鍍沉積。本實用新型對上述具體的步驟和參數不進行限定，本領域技術人員熟知的工藝參數即可。
[0094]本實用新型采用聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯柔性材料作為基底材料制備電極，最終制備得到的電極植入體內佩戴舒適度好，不會對人體造成傷害，并且采用上述特定結構的設計使得測定結果準確性好。
[0095]為了進一步說明本實用新型，以下結合實施例對本實用新型提供的電極進行詳細描述。
[0096]實施例1
[0097]將厚度ΙΟμπι、長度為15mm的為銅層分別粘附于由聚碳酸酯制成厚度為0.3mm，寬度為0.5mm，長度為15mm基板層上表面和下表面。在銅層上表面沉積厚度為5μηι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為5μηι的金層。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為50μηι的工作電極層和厚度為50μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長度比為1:6。制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚對二甲苯覆蓋住邊緣長度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚四氟乙烯的保護層，制備得到電極的植入端。
[0098]實施例2
[0099]將厚度15μηι、長度為13mm的為金層分別粘附于由聚碳酸酯制成厚度為0.2mm，寬度為0.3mm，長度為15mm基板層上表面和下表面。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長度比為1:8，制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚對二甲苯覆蓋住邊緣長度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚對二甲苯覆蓋住邊緣長度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚對二甲苯的保護層，制備得到電極的植入端。
[0100]實施例3
[0101]將厚度20μπι、長度為15mm的為銅層分別粘附于由聚酰亞胺制成厚度為0.3mm，寬度為0.5mm，長度為15mm基板層上表面和下表面。在銅層上表面沉積厚度為5μηι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為5μηι的金層。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為50μηι的工作電極層和厚度為50μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為
1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長度比為1:5，制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚四氟乙烯的保護層，制備得到電極的植入端。
[0102]實施例4
[0103]在由聚酰亞胺制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點的連接部分、植入端的工作電極層與工作電極層觸點連接部分、植入端、工作電極層觸點、參比電極層觸點的上表面粘附厚度ΙΟμπι的金層;在植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為Imm;鉑制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長度比為1:10。在上述金層以及剩余暴露的聚酰亞胺的表面均沉積聚四氟乙烯保護層，制備得到電極。
[0104]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經過戊二醛交聯(lián)后并進行常規(guī)涂膜，將制備的電極對葡萄糖進行測定，結果如圖3所示，圖3為本實用新型實施例4制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果，由圖3可以直觀的看出，應用該電極制備的傳感器測試的響應電流和葡萄糖線性關系很好(線性相關系數為99.81%)，極大的提高了傳感器的準確度。
[0105]實施例5
[0106]在由聚對苯二甲酸乙二酯制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點的連接部分、植入端、工作電極層觸點、參比電極層觸點的上表面粘附厚度ΙΟμπι的銅層;在植入端的工作電極層與工作電極層觸點連接部分和植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι銅層;在銅層上對應于工作電極層和參比電極層上表面沉積厚度為5μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為ΙΟμπι的金層;在銅層對應于工作電極層觸點和參比電極層觸點上表面沉積厚度為5μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為Ιμπι的金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，在上述金層以及剩余暴露聚對苯二甲酸乙二酯的表面均沉積聚四氟乙烯保護層，制備得到電極。
[0107]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經過戊二醛交聯(lián)后并進行常規(guī)涂膜，將制備的電極對葡萄糖進行測定，結果如圖4所示，圖4為本實用新型實施例5制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果，由圖4可以直觀的看出，應用該電極制備的傳感器測試的響應電流和葡萄糖線性關系很好(線性相關系數為99.8%)，極大的提高了傳感器的準確度。
[0108]實施例6
[0109]在由聚酰亞胺制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點的連接部分、植入端、工作電極層觸點、參比電極層觸點的上表面粘附厚度ΙΟμπι的銅層;在植入端的工作電極層與工作電極層觸點連接部分和植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι銅層;在銅層上對應于工作電極層和參比電極層上表面沉積厚度為3μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為15μπι的金層;在銅層對應于工作電極層觸點和參比電極層觸點上表面沉積厚度為7μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為0.8μπι的金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μηι的工作電極層和厚度為30μηι的氯化銀參比電極層，在上述金層以及剩余暴露聚對苯二甲酸乙二酯的表面均沉積聚四氟乙烯保護層，制備得到電極。
[0110]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經過戊二醛交聯(lián)后并進行常規(guī)涂膜，將制備的電極對葡萄糖進行測定，結果如圖5所示，圖5為本實用新型實施例6制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果，由圖5可以直觀的看出，應用該電極制備的傳感器測試的響應電流和葡萄糖線性關系很好(線性相關系數為99.9%)，極大的提高了傳感器的準確度。
[0111]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種柔性植入電極，包括植入端和觸點連接區(qū)； 所述植入端包括基板層、導電層、工作電極層、參比電極層和保護層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成;所述導電層設置于所述基板層上;所述導電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設置于所述導電層上;所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上； 所述觸點連接區(qū)包括基板、設置于基板上的工作電極層觸點和參比電極層觸點； 所述植入端的工作電極層通過導電層與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層與所述參比電極層觸點連接。2.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述基板層與所述導電層的厚度比為(50 ?300):(15 ?25)。3.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述導電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過導電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點連接;所述植入端的參比電極層通過導電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點連接。4.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述保護層由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。5.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述保護層設置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。6.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述導電層為銅層，還包括設置在所述銅層上的鎳層，設置在所述鎳層上的金層。7.根據權利要求6所述的柔性植入電極，其特征在于，所述鎳層的厚度為I?3μπι，所述金層的厚度為5?20μηι。8.根據權利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述工作電極層包括催化活化層，由鈾、金、鈀、碳、石墨或石墨稀制成。9.一種傳感器，包括權利要求1?8任意一項所述的柔性植入電極。
【文檔編號】A61B5/1473GK205458703SQ201520900038
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年11月12日
【發(fā)明人】高飛, 蔡曉華
【申請人】三諾生物傳感股份有限公司