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一種組織工程半月板支架及制備方法_2

文檔序號:9716802閱讀:來源:國知局
直徑D為300-320μπι,纖維間隔S為200-300μπι。更優(yōu)選地,該步驟S2中設(shè)置的纖維直徑為300μπι,纖維間隔為200μπι。
[0033]最后,在步驟S3中,使用鈷60對步驟S2制得的組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理,得到本發(fā)明的組織工程半月板支架。
[0034]在本發(fā)明的更優(yōu)選實施例中,該步驟還可以包括步驟S4,將骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞細(xì)胞接種到組織工程半月板支架上復(fù)合培養(yǎng)7天。并且在手術(shù)時根據(jù)半月板修復(fù)或移植所需大小取用相應(yīng)節(jié)段進(jìn)行縫合即可。
[0035]本發(fā)明制備的組織工程半月板支架選用的PCL為高分子聚合物材料,其制備工藝成熟且廣泛,可解決半月板修復(fù)材料來源有限的問題。并且PCL無細(xì)胞毒性,生物相容性好,其生物降解速率符合組織再生要求。此外,使用Π)Μ打印技術(shù)可控制支架的孔徑及孔隙率,并且實驗證明采用本發(fā)明的FDM參數(shù)制備的組織工程半月板支架的生物力學(xué)強度可滿足半月板修復(fù)和替代的要求。本發(fā)明制得的組織工程半月板支架的拉伸彈性模量為40-45Mpa,壓縮彈性模量為25-30Mpa。
[0036]進(jìn)一步地,本發(fā)明的組織工程半月板支架可以根據(jù)需要設(shè)計成各種形狀。優(yōu)選地,在本發(fā)明的一些實施例中,可以在步驟S2中將組織工程半月板支架的外形設(shè)計成環(huán)形,這也是本發(fā)明的另一個獨特之處。請參閱圖3,為根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的組織工程半月板支架的外形示意圖。如圖3所示,該組織工程半月板支架呈環(huán)形,其環(huán)形外徑dl為9.5-10.5mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為3.5-4.5mm,厚度h為1.4-1.6mm。優(yōu)選地,其環(huán)形外徑dl為10mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4mm,厚度h為1.5mm?,F(xiàn)有的半月板支架通常采用圓形的設(shè)計,其細(xì)胞粘附和增殖的效果不理想。本發(fā)明采用環(huán)形支架替代現(xiàn)有的圓形支架,并制備了多個環(huán)形的實驗樣本以及圓形的對比樣本,將與體積相對應(yīng)的等量半月板細(xì)胞接種到環(huán)形支架和圓形支架上,復(fù)合培養(yǎng)7天后,通過CCK8進(jìn)行檢測。CCK8檢測結(jié)果顯示,環(huán)形支架的細(xì)胞密度明顯高于圓形支架,差異有顯著性。因此,該實施例中環(huán)形的外形設(shè)計可增加組織工程半月板支架的表面積,有利于細(xì)胞與培養(yǎng)液的物質(zhì)充分交換,減少支架內(nèi)部細(xì)胞凋亡,從而增加了細(xì)胞數(shù)量。并且,正常半月板尤其是人體外側(cè)半月板接近于一個完整的環(huán)形,而手術(shù)當(dāng)中半月板并非必須完全切除,需要根據(jù)半月板損傷的范圍和程度決定,但是損傷的情況在術(shù)前很難預(yù)計。采用本發(fā)明的環(huán)形支架,就可以在手術(shù)過程中根據(jù)需要移植和替代部分的大小和形狀對環(huán)形支架進(jìn)行修剪后進(jìn)行移植。被切除部分的支架還可以用于植入前的檢測,因此本發(fā)明的環(huán)形支架可同時滿足植入及植入前檢測的需要。
[0037]本發(fā)明還相應(yīng)提供了一種組織工程半月板支架。該組織工程半月板支架可以通過前述本發(fā)明的組織工程半月板支架的制備方法制得,也可以采用其它工藝步驟進(jìn)行制備。如圖2-3中所示,該組織工程半月板支架為外觀呈環(huán)形的三維支架,由熔融沉積的多層聚己內(nèi)酯纖維構(gòu)成,每層聚己內(nèi)酯纖維的纖維直徑為300-320μπι,纖維間隔為200-300μπι。優(yōu)選地,纖維直徑為300μπι,纖維間隔為200μπι。該組織工程半月板支架的環(huán)形外徑dl為9.5-
10.5mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為3.5-4.5mm,厚度h為1.4-1.6mm。優(yōu)選地,其環(huán)形外徑dl為10_,環(huán)形內(nèi)徑d2為4_,厚度h為1.5_。該組織工程半月板支架也可以等間隔設(shè)置6-12個放射狀的沿環(huán)形直徑延伸的通孔。
[0038]下面對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)該理解的是,本發(fā)明是根據(jù)特定實施例進(jìn)行描述的,但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白在不脫離本發(fā)明范圍時,可進(jìn)行各種變化和等同替換。此外,為適應(yīng)本發(fā)明技術(shù)的特定場合或材料,可對本發(fā)明進(jìn)行諸多修改而不脫離其保護范圍。因此,本發(fā)明并不限于在此公開的特定實施例,而包括所有落入到權(quán)利要求保護范圍的實施例。
[0039]實施例1
[0040]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0041 ] 2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為300μπι,纖維間隔設(shè)置為200μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為10mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4mm,厚度h為1.5mm。
[0042]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0043]實施例2
[0044]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0045]2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為320μπι,纖維間隔設(shè)置為300μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為10.5mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4.5mm,厚度h為1.6mm。
[0046]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0047]實施例3
[0048]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0049]2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為310μπι,纖維間隔設(shè)置為250μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為10.5mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4.5mm,厚度h為1.6mm。
[0050]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0051 ] 實施例4
[0052]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0053]2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為320μπι,纖維間隔設(shè)置為250μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為9.5_,環(huán)形內(nèi)徑(12為3.5_,厚度11為1.4_。
[0054]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0055]實施例5
[0056]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0057]2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為310μπι,纖維間隔設(shè)置為250μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為9.5_,環(huán)形內(nèi)徑(12為3.5_,厚度11為1.4_。
[0058]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0059]實施例6
[0060]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0061 ] 2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為330μπι,纖維間隔設(shè)置為500μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為10mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4mm,厚度h為1.5mm。
[0062]3、使用鈷60對所述組織工程半月板支架進(jìn)行輻照滅菌處理。
[0063]實施例7
[0064]1、將聚己內(nèi)酯材料置入熔融沉積成型三維打印機的噴頭內(nèi)加熱至120_140°C,并在600-1000kPa的氣壓下準(zhǔn)備打印。
[0065]2、將熔融沉積成型三維打印機的打印速度設(shè)置為0.6-0.75mm/s,纖維直徑設(shè)置為330μπι,纖維間隔設(shè)置為600μπι,打印出環(huán)形的組織工程半月板支架,其中環(huán)形外徑dl為10mm,環(huán)形內(nèi)徑d2為4mm,厚度h為1.5mm。
[0066]3、使用鈷60對
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