貼片式溫度量測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種貼片式溫度量測(cè)裝置，并且特別地，涉及具有體積小、持續(xù)性、定期監(jiān)測(cè)、高精準(zhǔn)度、操作便利、主動(dòng)警示及通知的貼片式溫度量測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于人體溫度的量測(cè)，現(xiàn)行市面已有多種攜帶型電子式溫度量測(cè)裝置。然而，現(xiàn)行的電子式溫度量測(cè)裝置在使用上仍同傳統(tǒng)水銀溫度計(jì)一樣，每次量測(cè)，量測(cè)者皆須手持溫度量測(cè)裝置接觸受測(cè)者的身體，以量測(cè)受測(cè)者量測(cè)部位的溫度。
[0003]顯見地，現(xiàn)有技術(shù)的攜帶型溫度量測(cè)裝置在使用上不甚便利。若受測(cè)者的體溫須被持續(xù)監(jiān)測(cè)，現(xiàn)有技術(shù)的攜帶型溫度量測(cè)裝置無法提供此功能。若干現(xiàn)有技術(shù)的攜帶型溫度量測(cè)裝置已能在量測(cè)受測(cè)者的體溫上升到警示溫度，而發(fā)出聲音等以做警示。但現(xiàn)有技術(shù)的攜帶型溫度量測(cè)裝置卻無法在持續(xù)監(jiān)測(cè)下，而針對(duì)受測(cè)者的體溫上升到警示溫度來及時(shí)發(fā)出警訊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明所欲解決的一技術(shù)問題在于提供一種貼片式溫度量測(cè)裝置，利于攜帶。
[0005]本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置包含殼體、貼附/絕熱層、主電路板、控制器、保護(hù)/導(dǎo)熱蓋以及溫度量測(cè)元件。殼體包含上外殼以及下外殼。下外殼具有第一通孔。貼附/絕熱層具有第二通孔，并且貼附在下外殼上，致使第二通孔對(duì)齊第一通孔。本發(fā)明的貼片式溫度量測(cè)裝置通過貼附/絕熱層貼附于人體上。主電路板設(shè)置于殼體內(nèi)?？刂破骱附佑谥麟娐钒迳?。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋固定于下外殼上，并且覆蓋第一通孔與第二通孔。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋突出于貼附/絕熱層之外。當(dāng)貼附/絕熱層貼附于人體上時(shí)，保護(hù)/導(dǎo)熱蓋接觸人體。溫度量測(cè)元件固定于保護(hù)/導(dǎo)熱蓋的內(nèi)壁上，并且與保護(hù)/導(dǎo)熱蓋熱耦合。溫度量測(cè)元件電氣連接至主電路板，進(jìn)而電氣連接至控制器?？刂破鬟x擇性地控制溫度量測(cè)元件經(jīng)由保護(hù)/導(dǎo)熱蓋感測(cè)人體的溫度。溫度量測(cè)元件回應(yīng)感測(cè)的溫度輸出溫度信號(hào)至控制器。
[0006]進(jìn)一步，本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置還包含第一軟性子電路板。溫度量測(cè)元件焊接于第一軟性子電路板上，并且以第一軟性子電路板焊接于主電路板上,藉以電氣連接至主電路板。
[0007]進(jìn)一步，本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置還包含第二軟性子電路板、顯示器以及顯示驅(qū)動(dòng)器。顯示器設(shè)置于上外殼內(nèi)，并且焊接于第二軟性子電路板上。顯示驅(qū)動(dòng)器焊接于第二軟性子電路板上，并且電氣連接至顯示器。顯示驅(qū)動(dòng)器并且經(jīng)由第二軟性子電路電氣連接至主電路板?？刂破鞑⒏鶕?jù)溫度信號(hào)輸出顯示信號(hào)，并經(jīng)由顯示驅(qū)動(dòng)器傳輸顯示信號(hào)至顯示器。顯示器根據(jù)顯示信號(hào)顯示影像。
[0008]進(jìn)一步，本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置還包含無線信號(hào)傳輸模塊。無線信號(hào)傳輸模塊，焊接于主電路板上，并且分別電氣連接至控制器以及電池。控制器根據(jù)溫度信號(hào)選擇性經(jīng)由無線信號(hào)傳輸模塊以無線通訊協(xié)議發(fā)出無線信號(hào)。
[0009]本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置包含殼體、貼附/絕熱層、主電路板、控制器以及溫度量測(cè)元件。殼體包含上外殼以及下外殼。下外殼并無第一通孔，但具有向外凸出的凸出部。貼附/絕熱層具有第二通孔，并且貼附在下外殼上，致使第二通孔對(duì)齊凸出部。凸出部突出于貼附/絕熱層之外。本發(fā)明的貼片式溫度量測(cè)裝置通過貼附/絕熱層貼附于人體上。當(dāng)貼附/絕熱層貼附于人體上時(shí)，凸出部接觸人體。主電路板設(shè)置于殼體內(nèi)。控制器焊接于主電路板上。溫度量測(cè)元件固定于凸出部的內(nèi)壁上，并且與凸出部熱耦合。溫度量測(cè)元件電氣連接至主電路板，進(jìn)而電氣連接至控制器?？刂破鬟x擇性地控制溫度量測(cè)元件經(jīng)由凸出部感測(cè)人體的溫度。溫度量測(cè)元件回應(yīng)感測(cè)的溫度輸出溫度信號(hào)至控制器。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)不同，本發(fā)明的貼片式溫度量測(cè)裝置不僅具有體積小、持續(xù)性、定期監(jiān)測(cè)、高精準(zhǔn)度，并且操作便利，還能主動(dòng)警示及通知。
[0011]關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的實(shí)施方式及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。
【附圖說明】
[0012]圖1A是本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置的俯視圖。
[0013]圖1B是本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置的仰視圖。
[0014]圖2是圖1A的貼片式溫度量測(cè)裝置沿A-A剖面線的剖面視圖。
[0015]圖3是本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置的功能方框圖。
[0016]圖4是本發(fā)明的第二較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置的仰視圖。
[0017]圖5是圖4的貼片式溫度量測(cè)裝置沿B-B剖面線的剖面視圖。
[0018]圖6是本發(fā)明的貼片式溫度量測(cè)裝置其下外殼的俯視圖以顯示下外殼的內(nèi)表面上的結(jié)構(gòu)與元件。
[0019]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0020]I貼片式溫度量測(cè)裝置10殼體
[0021]102上外殼104下外殼
[0022]105內(nèi)表面106第一通孔
[0023]108嵌合結(jié)構(gòu)109凸出部
[0024]110肋壁112溝槽
[0025]12貼附/絕熱層122第二通孔
[0026]14主電路板16控制器
[0027]18保護(hù)/導(dǎo)熱蓋20溫度量測(cè)元件
[0028]22第一軟性子電路板 222頭端
[0029]24第二軟性子電路板 26顯示器
[0030]28顯示驅(qū)動(dòng)器30電池
[0031]32操控臺(tái)34模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器
[0032]36喇卩入38無線信號(hào)傳輸模塊
【具體實(shí)施方式】
[0033]請(qǐng)參閱圖1A、圖1B、圖2及圖3。圖1A是本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I的俯視圖。圖1B是本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I的仰視圖。圖2是圖1A的貼片式溫度量測(cè)裝置I沿A-A剖面線的剖面視圖。圖3是以功能方框圖描繪本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I的元件。
[0034]如圖1A、圖1B、圖2及圖3所示，本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I包含殼體10、貼附/絕熱層12、主電路板14、控制器16、保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18以及溫度量測(cè)兀件20。殼體10包含上外殼102以及下外殼104。下外殼104具有第一通孔106。貼附/絕熱層12具有第二通孔122，并且貼附在下外殼104上，致使第二通孔122對(duì)齊第一通孔 106。
[0035]本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I通過貼附/絕熱層12貼附于人體上。于實(shí)際應(yīng)用中，本發(fā)明的第一較佳具體實(shí)施例的貼片式溫度量測(cè)裝置I通過貼附/絕熱層12貼附在受測(cè)者的額頭上。本發(fā)明的貼片式溫度量測(cè)裝置I其殼體10適合貼附在受測(cè)者的額頭上，所以體積小、重量輕。
[0036]主電路板14設(shè)置于殼體10內(nèi)?？刂破?6焊接于主電路板14上。為說明方便，焊接在主電路板14上的元件未全數(shù)繪示。于一具體實(shí)施例中，主電路板14以軟性電路板為佳，但不以此為限。
[0037]保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18固定于下外殼104上，并且覆蓋第一通孔106與第二通孔122。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18突出于貼附/絕熱層12之外。當(dāng)貼附/絕熱層12貼附于人體上時(shí)，保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18接觸人體。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18與下外殼104之間并做密封處理，以防水氣進(jìn)入。
[0038]于一具體實(shí)施例中，如圖3所不，下外殼104具有嵌合結(jié)構(gòu)108。嵌合結(jié)構(gòu)108可以形成于下外殼104的內(nèi)壁或外壁上。圖3所示的嵌合結(jié)構(gòu)108形成于下外殼104的內(nèi)壁上。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18的邊緣嵌合于嵌合結(jié)構(gòu)108內(nèi)。
[0039]特別地，溫度量測(cè)元件20固定于保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18的內(nèi)壁上，并且與保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18熱耦合。保護(hù)/導(dǎo)熱蓋18可以保護(hù)溫度量測(cè)元件20，