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電子內窺鏡用處理器的制作方法

文檔序號:40393085發(fā)布日期:2024-12-20 12:16閱讀:6來源:國知局
電子內窺鏡用處理器的制作方法

本發(fā)明涉及一種具有可以獲取并處理活組織的攝像圖像的電子內窺鏡用處理器。


背景技術:

1、在對人體內部的活組織觀察和治療中使用電子內窺鏡系統(tǒng)。電子內窺鏡系統(tǒng)具備電子內窺鏡和處理器(電子內窺鏡用處理器),其中電子內窺鏡利用攝像元件拍攝活組織并將攝像圖像傳輸至處理器,處理器對攝像圖像的信號進行信號處理以創(chuàng)建顯示用圖像。

2、電子內窺鏡用處理器中,有時會將用于觀察活組織的光源裝置內置在處理器中。這種情況下,需要采用措施以減少處理器內部熱源導致的筐體內溫度上升對光源裝置的冷卻性能的影響。

3、例如,美國專利申請公開2013/0188388號中記載了一種固體照明系統(tǒng)(solidstate?illumination?system)(參照圖7a~7d),其通過延伸至下方的帶風扇的平臺(platform)將筐體分隔為上下兩部分的空間,為了減少光學系統(tǒng)的部件被氣流污染的可能性,將光源和光學系統(tǒng)配置在上部空間,將包括風扇在內的冷卻系統(tǒng)配置在下部空間。下部空間構成為,風扇從位于風扇相反側的開口(aperture)引入氣流,并將其排出,從而釋放熱量。


技術實現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的課題]

2、美國專利申請公開2013/0188388號中記載的光源裝置(上述固體照明系統(tǒng))采用了風扇從筐體上位于與風扇相反側的開口引入氣流并排出的結構。因此,將美國專利申請公開2013/0188388號中記載的光源系統(tǒng)搭載到電子內窺鏡用處理器的筐體中時,會將筐體內部的空氣吸入至開口處,但筐體內部存在光源裝置以外的熱源所以溫度比室溫更高,即在比室溫更高的溫度下冷卻光源裝置,冷卻效率差。

3、因此,本發(fā)明旨在電子內窺鏡用處理器內置光源裝置時確保能夠高效冷卻光源裝置。

4、[用于解決課題的方案]

5、本發(fā)明的一種形態(tài)是具備以下結構的電子內窺鏡用處理器:

6、筐體、

7、排氣扇,該排氣扇安裝在所述筐體上并將所述筐體內部空間內的空氣排出至外部、

8、光源部,該光源部配置在所述筐體內并射出用于照亮活組織的照明光、

9、送氣扇,該送氣扇在所述筐體內設置在所述光源部附近并且將所述光源部周圍的空氣輸送到所述排氣扇。

10、所述筐體上形成將外部空氣導入到所述光源部周圍的吸氣孔。

11、所述電子內窺鏡用處理器也可以具備傳熱構造部,該傳熱構造部在所述筐體內與所述光源部連接并形成內部空間,對所述光源部產生的熱進行傳熱。這種情況下,從所述吸氣孔將外部空氣直接導入到所述傳熱構造部的內部空間中。

12、所述送風扇也可以安裝在所述傳熱構造部,以將所述傳熱構造部的內部空間的空氣輸送至所述排氣扇。

13、優(yōu)選為所述傳熱構造部配置在所述筐體的底部,所述吸氣孔形成在所述筐體的底部。

14、所述吸氣孔優(yōu)選與所述筐體內的所述傳熱構造部以外的其他內部空間保持氣密性。

15、實質上,所述傳熱構造部也可以在所述吸氣孔至所述送風扇的方向上具有多個風扇。

16、所述電子內窺鏡用處理器也可以進一步具備安裝在所述光源部或所述傳熱構造部的溫度傳感器、

17、基于所述溫度傳感器的檢測值控制所述排氣扇及/或所述送風扇的轉速的控制部。

18、所述電子內窺鏡用處理器也可以具備密閉收容所述光源部的收容部。這種情況下,優(yōu)選所述散熱構造部和所述收容部為一體化的結構。

19、[發(fā)明效果]

20、使用上述電子內窺鏡用處理器,可以在電子內窺鏡用處理器內置光源裝置時高效冷卻光源裝置。



技術特征:

1.一種電子內窺鏡用處理器,其具備:

2.根據(jù)權利要求1所述的電子內窺鏡用處理器,其中,

3.根據(jù)權利要求2所述的電子內窺鏡用處理器,其中,

4.根據(jù)權利要求2或3所述的電子內窺鏡用處理器,其中,

5.根據(jù)權利要求4所述的電子內窺鏡用處理器,其中,

6.根據(jù)權利要求2或3所述的電子內窺鏡用處理器,其中,

7.根據(jù)權利要求2或3所述的電子內窺鏡用處理器,其中,具備:

8.根據(jù)權利要求2或3所述的電子內窺鏡用處理器,其中,


技術總結
本發(fā)明的一種形態(tài)是具有以下結構的電子內窺鏡用處理器:筐體、安裝在筐體上并將筐體內部空間內的空氣排出至外部的排氣扇、配置在筐體內并射出用于照亮活組織的照明光的光源部、在筐體內設置在光源部附近并將光源部周圍的空氣輸送至所述排氣扇的送風扇??痼w上形成用于將外部空氣導入至光源部附近的吸氣孔。

技術研發(fā)人員:土方孝夫
受保護的技術使用者:豪雅株式會社
技術研發(fā)日:
技術公布日:2024/12/19
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