本發(fā)明涉及一種微型介入式探頭，屬于介入式醫(yī)療器械領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

人體內(nèi)壓力和溫度數(shù)據(jù)是臨床上用于監(jiān)測(cè)患者生命體征的重要參數(shù)。對(duì)這些參數(shù)的測(cè)量是疾病診斷和治療的重要手段。其中介入式測(cè)量方式具有測(cè)量精確、抗干擾強(qiáng)、持續(xù)監(jiān)測(cè)等優(yōu)點(diǎn)，能為病人病情的診斷和治療提供重要指導(dǎo)。

現(xiàn)有的微型介入式探頭主要分為兩種，一種是采用光纖傳感技術(shù)的探頭，另一種是采用微電子傳感技術(shù)的探頭。其中，微電子傳感探頭是通過在介入探頭本體上安放微電子壓力、溫度傳感元件來實(shí)現(xiàn)測(cè)量，已逐漸廣泛應(yīng)用于臨床。

微電子傳感探頭由介入探頭本體和傳感元件裝配構(gòu)成，由于介入探頭本體和傳感元件體積微小，在實(shí)際裝配以及使用過程中，易于造成傳感元件的定位不牢和位移。為此，探頭制作裝配過程中常常需要不斷調(diào)整傳感元件的位置，操作工藝難度很高，效率低下,而且裝配過程中，傳感元件的位移可能會(huì)導(dǎo)致探頭成品的性能不良。

中國(guó)專利201510630654.7公開了一種植入式監(jiān)測(cè)探頭，其探頭中部附近設(shè)有凹槽用于安放壓力傳感元件，前端裝配有溫度傳感元件，但該探頭沒有用于固定傳感元件的裝配限位結(jié)構(gòu)，傳感元件僅通過導(dǎo)線的支持力實(shí)現(xiàn)定位，并不能穩(wěn)固定位傳感元件，在后續(xù)工藝中傳感元件容易發(fā)生移位；另外，由于缺乏穩(wěn)固定位的結(jié)構(gòu)，在實(shí)際裝配操作過程中，必須保證一次性將傳感元件對(duì)準(zhǔn)放正，否則就需在極微細(xì)的空間中反復(fù)調(diào)整引線和傳感元件的位置，這種多次的反復(fù)調(diào)整易使引線發(fā)生彎折，而且，反復(fù)附加在傳感元件上的作用力可能會(huì)造成傳感元件與導(dǎo)線斷路，以及傳感元件本身的失效甚至破裂，造成過高的生產(chǎn)成本和較低的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微型介入式探頭，它結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，易于傳感元件的裝配和定位，定位穩(wěn)固，且加工工藝相對(duì)簡(jiǎn)便，可以在同探頭中實(shí)現(xiàn)多物理參數(shù)的測(cè)量。

本發(fā)明為解決上述提出的問題所采用的技術(shù)方案為：包括介入探頭本體，所述的介入探頭本體包括球面導(dǎo)入端頭、介入探頭本體的前段和介入探頭本體的后段三個(gè)部分，介入探頭本體的前端為球面導(dǎo)入端頭，介入探頭本體的前段上面開設(shè)探測(cè)空腔，探測(cè)空腔下部底面沿軸向開設(shè)定位卡槽，定位卡槽中安設(shè)第一傳感元件，所述第一傳感元件的表面上覆蓋有隔離膜，介入探頭本體的前段下方設(shè)置定位盲孔，定位盲孔中安設(shè)第二傳感元件，介入探頭本體的后段呈管狀，為裝配連接端。

按上述方案，所述的探測(cè)空腔前端延伸至介入探頭本體的前端邊沿，后端延伸至介入探頭本體前后段交接處。

按上述方案，所述的隔離膜覆蓋在定位卡槽槽面與第一傳感元件的上表面之間。

按上述方案，所述定位卡槽的深度大于第一傳感元件的厚度，第一傳感元件緊貼槽底安設(shè)，所述的隔離膜厚度為0.01～0.5mm。

按上述方案，所述的隔離膜為硅橡膠、凝膠、乳膠、聚氨酯彈性體或其它彈性高分子材料。

按上述方案，在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽，工藝槽與裝配連接端的內(nèi)孔相通。

按上述方案，所述的定位卡槽設(shè)置在探測(cè)空腔底面的中間，呈長(zhǎng)方形，前端延伸至探測(cè)空腔前端面，定位卡槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧，定位卡槽后端通穿與裝配連接端的內(nèi)孔相連通。

按上述方案，所述的介入探頭本體的前、后段為圓柱形，所述的球面導(dǎo)入端頭為半圓球面或小半圓球面。

按上述方案，所述的定位盲孔沿介入探頭本體軸向開設(shè)在探測(cè)本體前段下方，所述定位盲孔的孔口與裝配連接端的內(nèi)孔相連通，所述定位盲孔的孔底延伸至介入探頭本體的前端邊沿。

按上述方案，在定位卡槽的底部開設(shè)有通孔與定位盲孔相連通。

按上述方案，所述的介入探頭本體的外徑為1～2mm，長(zhǎng)度2～5mm；所述裝配連接端的內(nèi)孔直徑0.6～1.6mm；所述定位卡槽的長(zhǎng)度為0.4～2mm，寬度為0.3～2mm。

按上述方案，所述的介入探頭本體材質(zhì)為不銹鋼、鈦金屬等剛性金屬或高分子材料。

本發(fā)明的有益效果在于：1、結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，便于裝配，定位穩(wěn)定，簡(jiǎn)化加工工藝，降低成本。微型介入式探頭在實(shí)際裝配工藝中，傳感元件固定在探測(cè)空腔中，由于探頭的微型化和高精密性，在操作過程中，往往由于缺乏限定傳感元件位置的結(jié)構(gòu)而造成傳感元件的移動(dòng)，本發(fā)明設(shè)置定位卡槽和定位盲孔結(jié)構(gòu)，能更好的與傳感元件相配置，簡(jiǎn)單有效的對(duì)傳感元件起到定位作用，避免裝配過程中發(fā)生傳感元件的無規(guī)則移動(dòng)以及定位不準(zhǔn)造成的引線彎折和傳感元件的失效甚至破裂。2、本發(fā)明在探測(cè)空腔底部設(shè)置定位卡槽，在定位卡槽的正下方且與探頭本體軸線平行處設(shè)置有一定位盲孔，用于安放第二種傳感元件，則可以在同一個(gè)探頭中實(shí)現(xiàn)多參數(shù)的測(cè)量。3、本發(fā)明在探測(cè)空腔中傳感元件的表面上覆蓋有一層很薄的隔離膜，起到傳感，以及保護(hù)、定位傳感元件的作用。所述定位卡槽的深度大于第一傳感元件的厚度，便于安放第一傳感元件，并控制隔離膜的厚度。4、本發(fā)明在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽，在保證探頭功能結(jié)構(gòu)的前提下，簡(jiǎn)化了加工工藝，降低對(duì)加工刀具的要求進(jìn)而減少了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的正視結(jié)構(gòu)圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為圖1的左視圖。

圖4為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的立體圖。

圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例安設(shè)了第一傳感元件的立體圖。

圖6為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。

圖7為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例安設(shè)了第一傳感元件的立體圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步具體說明。

如圖1~5所示，包括介入探頭本體1，所述的介入探頭本體包括球面導(dǎo)入端頭、介入探頭本體的前段和介入探頭本體的后段三個(gè)部分，介入探頭本體的前、后段為圓柱形，球面導(dǎo)入端頭11設(shè)置在介入探頭本體的前端，所述的球面導(dǎo)入端頭為半圓球面，介入探頭本體的前段為探測(cè)端，后段為裝配連接端。介入探頭本體的前段上面開設(shè)探測(cè)空腔2，所述的探測(cè)空腔前端延伸至介入探頭本體前段的前端邊沿，后端延伸至介入探頭本體前后段交接處，探測(cè)空腔下部底面7為與介入探頭本體軸線平行的矩形平面，底面上沿介入探頭本體軸向開設(shè)定位卡槽8，所述的定位卡槽設(shè)置在探測(cè)空腔底面的中間，呈長(zhǎng)方形，前端延伸至探測(cè)空腔前端面邊沿，定位卡槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧6，定位卡槽后端通穿與介入探頭本體后段的裝配連接端的內(nèi)孔相連通，定位卡槽中安設(shè)第一傳感元件4，第一傳感元件為壓力傳感元件，定位卡槽的深度大于傳感元件的厚度，探測(cè)空腔中第一傳感元件的表面上覆蓋有隔離膜13，第一傳感元件緊貼槽底安設(shè)，所述的隔離膜上表面與定位卡槽槽面齊平，所述的隔離膜為硅橡膠，在第一傳感元件尾端的包覆和充填側(cè)向隔離膜，可使第一傳感元件定位更好。在裝配連接端的前端上面與探測(cè)空腔的銜接處設(shè)置工藝槽5。介入探頭本體的前段下方設(shè)置定位盲孔10，所述的定位盲孔沿介入探頭本體軸向開設(shè)在探頭本體前段下方，所述的定位盲孔的孔口與裝配連接端的內(nèi)孔相連通，所述的定位盲孔的孔底延伸至介入探頭本體的前端邊沿。定位盲孔中安設(shè)第二傳感元件，第二傳感元件為溫度傳感元件。介入探頭本體的后段呈管狀，內(nèi)孔前后貫穿，為裝配連接端12。所述的介入探頭本體材質(zhì)為不銹鋼、鈦金屬等剛性金屬或高分子材料。本實(shí)施例中，介入探頭總體長(zhǎng)度l1=4.4mm，外徑d=1.4mm，其中，裝配連接端12為管狀，內(nèi)孔直徑為1.2mm，長(zhǎng)度l2=1.6mm；探測(cè)空腔2的長(zhǎng)度l3=2mm，寬度w1=1.04mm，工藝槽5的長(zhǎng)度l4=0.15mm，寬度w2=1.2mm。探測(cè)空腔的底面為定位卡槽8，定位卡槽的寬度w3=0.5mm，定位卡槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧6的半徑為0.15mm。介入探頭本體的前段下方也即定位卡槽的下方設(shè)置定位盲孔10。

本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例如圖6、7所示，本實(shí)施例中，介入探頭總體長(zhǎng)度l1=4.4mm，外徑d=1.4mm，其中，裝配連接端12為管狀，內(nèi)孔直徑為1.2mm，長(zhǎng)度l2=1.6mm；探測(cè)空腔2的長(zhǎng)度l3=2mm，寬度w1=1.04mm，工藝槽5的長(zhǎng)度l4=0.15mm，寬度w2=1.2mm。探測(cè)空腔的底面為定位卡槽8，定位卡槽前端兩側(cè)設(shè)置過渡圓弧6的半徑為0.15mm。它與上一個(gè)實(shí)施例的主要不同之處在于：在定位卡槽的底部3開設(shè)通孔9，所述的通孔直徑小于定位卡槽寬度，且與定位盲孔10相導(dǎo)通，通孔起到了導(dǎo)氣的作用，可在定位卡槽的底部3上安設(shè)表壓傳感元件。其它結(jié)構(gòu)與上一個(gè)實(shí)施例相同。