技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種快速拆卸裝配的卡接結(jié)構(gòu)，包括殼體、底板，所述殼體由上、下兩個(gè)半殼體扣合而成，下半殼體上設(shè)有T柱滑槽及卡孔；所述底板上設(shè)有T型凸臺(tái)及彈性卡扣；所述殼體的T柱滑槽與底板的T型凸臺(tái)卡接，殼體的卡孔與底板的彈性卡扣扣合。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，裝配、拆卸便利，配合強(qiáng)度高的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：費(fèi)敏杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海匠能電子科技有限公司
文檔號碼：201621187742
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.28
技術(shù)公布日：2017.10.13