本實用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種步態(tài)監(jiān)測傳感器。

背景技術(shù)：

在科技不斷發(fā)展的今天，健康生活的觀念逐漸深入人心，尤其是人們越來越關(guān)注自身的身體狀況，如體重等，以保持身體健康目的。目前，主要的稱重設(shè)備為電子稱，但其使用較為不便。因而，市面上出現(xiàn)了稱重鞋以及稱重鞋墊等。但目前的稱重鞋墊主要在鞋墊的前部或后部設(shè)置壓力傳感器，然后通過芯片（單片機(jī)）將壓力轉(zhuǎn)換為重力，其檢測準(zhǔn)確度低，可靠性差。同時，為了保持身體健康，人們開始保持散步或跑步的習(xí)慣；但不正當(dāng)?shù)纳⒉交蚺懿阶藙莘炊鴷ι眢w造成不利影響，現(xiàn)有的傳感器不能有效地檢測腳底各個部位的受力情況，從而無法準(zhǔn)確地分析人體的重量以及步態(tài)等。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實用新型的目的在于提供一種步態(tài)監(jiān)測傳感器，能夠?qū)δ_底多個部位的受力情況檢測，從而能夠更準(zhǔn)確地分析出體重及步態(tài)等情況。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：一種步態(tài)監(jiān)測傳感器，其特征在于：包括上織物塊和下織物塊，所述上織物塊和下織物塊的形狀均與鞋墊的形狀一致；在兩織物塊之間設(shè)有十三塊壓力陶瓷基體，所述壓力陶瓷基體包括上壓力陶瓷片和下壓力陶瓷片，十三塊壓力陶瓷基體分別與腳底的第一腳趾、第二腳趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前內(nèi)側(cè)、足弓后內(nèi)側(cè)、足弓外側(cè)、足跟前內(nèi)側(cè)、足跟后內(nèi)側(cè)、足跟前外側(cè)以及足跟后內(nèi)側(cè)的位置相對應(yīng)；上壓力陶瓷片和下壓力陶瓷片分別與上織物塊和下織物塊結(jié)合為一體，在上壓力陶瓷片與上織物塊之間以及下壓力陶瓷片與下織物塊之間分別設(shè)有一導(dǎo)電銀膜，所述導(dǎo)電銀膜均通過導(dǎo)線與一信號輸出接頭相連；上織物塊和下織物塊除與陶瓷基體、導(dǎo)線以及信號輸出接頭對應(yīng)位置之外的部分粘接在一起。

進(jìn)一步地，所述陶瓷基體由低溫陶瓷銀漿固化形成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電銀膜和導(dǎo)線均由導(dǎo)電銀漿固化形成。

進(jìn)一步地，所述信號輸出接頭位于足弓對應(yīng)部位，并靠近足弓內(nèi)側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單，由十三塊陶瓷基體和導(dǎo)電銀膜組合形成十三個監(jiān)測點，從而能夠準(zhǔn)確的監(jiān)測出腳掌上這十三個部位的分別受力情況，以全面地對腳的受力部位進(jìn)行監(jiān)測，監(jiān)測更加全面，準(zhǔn)確度更高；進(jìn)而能夠更準(zhǔn)確地分析出體重及步態(tài)等情況；并且能夠監(jiān)控到行走或跑步的時候那些部位先著地，那些部位先受力強(qiáng)等實際情況；從而判斷該使用者在行走或跑步過程中有沒有異常情況。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—上織物塊，2—下織物塊，3—壓力陶瓷基體，31—下壓力陶瓷片，4—信號輸出接頭。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

實施例：參見圖1、圖2，一種步態(tài)監(jiān)測傳感器，包括上織物塊1和下織物塊2，所述上織物塊1和下織物塊2的形狀均與鞋墊的形狀一致；制作時，上織物塊1和下織物塊2采用棉布、腈綸或者麻布等，制作方便，成本低廉。

在兩織物塊之間設(shè)有十三塊壓力陶瓷基體3，所述壓力陶瓷基體3包括上壓力陶瓷片和下壓力陶瓷片31；具體實施時，所述壓力陶瓷基體3由低溫陶瓷銀漿固化形成，能夠在80°左右固化形成壓力陶瓷片，并且具有較高的柔韌性；上壓力陶瓷片和下壓力陶瓷片31的厚度為0.2-0.5mm，優(yōu)選為0.3mm，這樣，整個壓力陶瓷基體3柔韌性更好，更適用于腳底壓力監(jiān)測，并且穩(wěn)定性更好。十三塊壓力陶瓷基體3分別與腳底的第一腳趾、第二腳趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前內(nèi)側(cè)、足弓后內(nèi)側(cè)、足弓外側(cè)、足跟前內(nèi)側(cè)、足跟后內(nèi)側(cè)、足跟前外側(cè)以及足跟后內(nèi)側(cè)的位置相對應(yīng)。上壓力陶瓷片和下壓力陶瓷片31分別與上織物塊1和下織物塊2結(jié)合為一體，在上壓力陶瓷片與上織物塊1之間以及下壓力陶瓷片31與下織物塊2之間分別設(shè)有一導(dǎo)電銀膜，所述導(dǎo)電銀膜均通過導(dǎo)線與一信號輸出接頭4相連；工作過程中，壓力陶瓷基體3上壓力的不同，使得上下兩壓力陶瓷片之間的媒介值（空腔）發(fā)生變化，從而改變其容/阻值的變化，使壓力陶瓷基體3兩側(cè)輸出一個變化的波動信號。具體實施時，壓力陶瓷基體3的下側(cè)（接地側(cè)）的導(dǎo)電銀膜通過導(dǎo)線相連后再與信號輸出接頭4相連。所述信號輸出接頭4位于足弓對應(yīng)部位，并靠近足弓內(nèi)側(cè)，通常，足弓部位為受力較小部位，因此將信號輸出接頭4設(shè)于足弓對應(yīng)部位能有效保證信號輸出接頭4的穩(wěn)定性。其中，所述導(dǎo)電銀膜和導(dǎo)線均由導(dǎo)電銀漿固化形成。由十三塊陶瓷基體和導(dǎo)電銀膜組合形成十三個監(jiān)測點，從而能夠全面地對腳的受力部位進(jìn)行監(jiān)測，監(jiān)測更加全面。

上織物塊1和下織物塊2除與陶瓷基體、導(dǎo)線以及信號輸出接頭4對應(yīng)位置之外的部分粘接在一起。

最后需要說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。