本發(fā)明涉及消毒裝置領(lǐng)域，特別涉及一種溫濕度傳感器組件及消毒柜。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有的消毒柜，為了提高消毒的效率，需要同時(shí)對消毒柜內(nèi)的溫度及濕度進(jìn)行檢測?，F(xiàn)有的溫度傳感器及濕度傳感器一般呈分體設(shè)置并且通過較長的電連接線與相應(yīng)的控制芯片相連，如此安裝較為不便。作為一種改進(jìn)，現(xiàn)提出的一種將溫度傳感器、濕度傳感器以及控制芯片一體設(shè)置的溫濕度傳感器組件，安裝時(shí)，溫濕度傳感器組件設(shè)于消毒柜的內(nèi)膽上，但溫濕度傳感器組件的探頭及芯片均與消毒柜內(nèi)的空氣接觸，由于芯片易受熱輻射及空氣濕度的影響，導(dǎo)致溫濕度傳感器組件檢測精度低，進(jìn)而實(shí)用性差。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提出一種溫濕度傳感器組件，旨在解決現(xiàn)有的溫濕度傳感器組件檢測精度較低的技術(shù)問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的溫濕度傳感器組件，包括：盒體，具有容腔及與所述容腔連通的敞口，所述容腔的壁面上開設(shè)有安裝孔；蓋體，蓋合在所述敞口上；以及，溫濕度傳感元件，包括板狀的芯片及設(shè)于所述芯片一板面的探頭；所述溫濕度傳感元件設(shè)于所述容腔內(nèi)，所述探頭嵌設(shè)于所述安裝孔，所述芯片與所述容腔的壁面密封配合。優(yōu)選地，所述容腔具有底壁面及與所述底壁面的側(cè)邊相連的側(cè)壁面，所述底壁面上開設(shè)有所述安裝孔，且所述底壁面上設(shè)有環(huán)繞所述安裝孔的凸筋。優(yōu)選地，所述芯片為矩形，所述探頭偏心設(shè)置在所述芯片上；所述底壁面于所述凸筋的外側(cè)設(shè)有凸條，所述芯片的形心在所述底壁面上的投影位于所述凸條與凸筋之間。優(yōu)選地，所述側(cè)壁面上設(shè)有多個肋條，所述肋條的長度方向與所述容腔的深度方向一致，所述芯片的邊緣與所述肋條抵接。優(yōu)選地，所述容腔具有底壁面及與所述底壁面的側(cè)邊相連的側(cè)壁面，所述底壁面上開設(shè)有所述安裝孔；所述蓋體朝向所述底壁面的一面設(shè)有抵接柱，所述抵接柱與所述芯片抵接。優(yōu)選地，所述側(cè)壁面的橫截面為矩形，所述蓋體的向所述底壁面的一面設(shè)有四個定位柱，四個所述定位柱分別卡接在所述側(cè)壁面的四個轉(zhuǎn)角處。優(yōu)選地，所述盒體的外壁面鄰近所述敞口處垂直設(shè)有環(huán)形凸緣，環(huán)形凸緣的相對兩端分別設(shè)有第一固定孔；所述蓋體與所述環(huán)形凸緣貼合，且所述蓋體上設(shè)有與所述第一固定孔適配的第二固定孔；所述溫濕度傳感器組件還包括膠墊，所述膠墊貼合設(shè)置在所述環(huán)形凸緣背離所述蓋體一面，所述膠墊設(shè)有與所述盒體外形適配的過孔，以及與所述第一固定孔適配的第三固定孔。優(yōu)選地，所述溫濕度傳感器組件還包括：連接器；以及，電連接線，一端與所述連接器相連，另一端與所述芯片相連；所述蓋體上設(shè)有供所述電連接線穿設(shè)的過線槽。優(yōu)選地，所述溫濕度傳感器組件還包括填充于所述芯片與所述容腔的壁面之間的密封膠。本發(fā)明還提出一種消毒柜，包括溫濕度傳感器組件，所述溫濕度傳感器組件包括：盒體，具有容腔及與所述容腔連通的敞口，所述容腔的壁面上開設(shè)有安裝孔；蓋體，蓋合在所述敞口上；以及，溫濕度傳感元件，包括板狀的芯片及設(shè)于所述芯片一板面的探頭；所述溫濕度傳感元件設(shè)于所述容腔內(nèi)，所述探頭嵌設(shè)于所述安裝孔，所述芯片與所述容腔的壁面密封配合。本發(fā)明溫濕度傳感器組件通過將溫濕度傳感元件封裝在盒體的容腔內(nèi)，芯片與容腔的壁面密封配合，僅探頭經(jīng)安裝孔露出，由此，很好地隔離了待檢測空間的空氣與芯片，保證了溫濕度傳感器組件的檢測精度，繼而提高了溫濕度傳感器組件的實(shí)用性。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明溫濕度傳感器組件一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中溫濕度傳感器組件爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中溫濕度傳感器組件俯視示意圖；圖4為圖3中沿IV-IV線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖1中溫濕度傳感器組件另一角度的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖5中盒體與環(huán)形凸緣的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱標(biāo)號名稱1盒體161第一固定孔32探頭10容腔2蓋體4膠墊11敞口21抵接柱41過孔12安裝孔22定位柱42第三固定孔13凸筋23第二固定孔5連接器14凸條24過線槽6電連接線15肋條3溫濕度傳感元件16環(huán)形凸緣31芯片本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說明，若本發(fā)明實(shí)施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，若本發(fā)明實(shí)施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明提出一種溫濕度傳感器組件。在本發(fā)明實(shí)施例中，如圖1至圖4所示，該溫濕度傳感器組件包括：盒體1，具有容腔10及與容腔10連通的敞口11，容腔10的壁面上開設(shè)有安裝孔12；蓋體2，蓋合在敞口11上；以及，溫濕度傳感元件3，包括板狀的芯片31及設(shè)于芯片31一板面的探頭32；溫濕度傳感元件3設(shè)于容腔10內(nèi)，探頭32嵌設(shè)于安裝孔12，芯片31與容腔10的壁面密封配合。在本實(shí)施例中，盒體1與蓋體2配合用以封裝溫濕度傳感器組件，盒體1與蓋體2之間及可以直接固定，如卡扣或螺釘?shù)裙潭?，也可以通過第三個部件固定，例如消毒柜的內(nèi)膽。一般的，為了使溫濕度傳感器組件的結(jié)構(gòu)緊湊，盒體1的容腔10形狀與溫濕度傳感器組件的外形相適配，特別是要與芯片31的形狀適配。溫濕度傳感器組件的芯片31具體體現(xiàn)為一電路板，其上設(shè)置有控制電路、集成電路等必要的電路與元器件。探頭32常見的類型為電容型或電阻型。芯片31與容腔10壁面的密封可以采用隔熱隔濕的密封圈密封，也可以采用膠水，如樹脂膠水密封，可以理解的是，芯片31也可以直接與容腔10的壁面密封。本發(fā)明溫濕度傳感器組件通過將溫濕度傳感元件3封裝在盒體1的容腔10內(nèi)，芯片31與容腔10的壁面密封配合，僅探頭32經(jīng)安裝孔12露出，由此，很好地隔離了待檢測空間的空氣與芯片31，保證了溫濕度傳感器組件的檢測精度，繼而提高了溫濕度傳感器組件的實(shí)用性。進(jìn)一步地，容腔10具有底壁面(未標(biāo)示)及與底壁面的側(cè)邊相連的側(cè)壁面(未標(biāo)示)，底壁面上開設(shè)有安裝孔12，且底壁面上設(shè)有環(huán)繞安裝孔12的凸筋13。在本實(shí)施例中，通過設(shè)置凸筋13，一方面便于設(shè)置用以密封芯片31與容腔10壁面的密封件如密封圈或膠水，在采用膠水的實(shí)施例中，還可以防止凝固前的膠水經(jīng)安裝孔12流出盒體1；另一方面，由于芯片31上朝向底壁面的一面通常會有凸出結(jié)構(gòu)，例如電阻、電容等電子元器件或焊腳等，芯片31與凸筋13抵接，保證芯片31上除探頭32外的凸出結(jié)構(gòu)不與底壁面抵接，從而保證芯片31的安裝精度。進(jìn)一步地，請一并參照圖6及圖7，芯片31為矩形，探頭32偏心設(shè)置在芯片31上；底壁面于凸筋13的外側(cè)設(shè)有凸條14，芯片31的形心在底壁面上的投影位于凸條14與凸筋13之間。在本實(shí)施例中，芯片31可以更好地適應(yīng)盒體1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過架設(shè)在凸條14及環(huán)形的凸筋13上，可以實(shí)現(xiàn)更好地預(yù)安裝，從而為后續(xù)的裝配工序提供便利并保證芯片31的安裝精度，例如，在填充流動性膠水時(shí)，防止不均勻灌入的膠水作用在芯片31上而導(dǎo)致芯片31相對底壁面傾斜；或在蓋體2設(shè)有抵接柱21的實(shí)施例中，抵接柱21與芯片31抵接時(shí)，可以防止芯片31相對底壁面傾斜。具體地，探頭32的橫截面也為矩形，安裝孔12具有與探頭32的橫截面形狀適配的形狀，優(yōu)選地，為了便于清潔探頭32，安裝孔12沿背離芯片31的方向呈漸擴(kuò)設(shè)置。而凸筋13為矩形，凸條14與凸筋13的一側(cè)邊平行。進(jìn)一步地，側(cè)壁面上設(shè)有多個肋條15，肋條15的長度方向與容腔10的深度方向一致，芯片31的邊緣與肋條15抵接。在本實(shí)施例中，考慮到芯片31及盒體1的制作誤差，通過設(shè)置肋條15與芯片31的邊緣抵接，更容易保證芯片31的安裝精度。此外，由于相鄰兩凸條14之間形成有通道，如此，有利于通過灌入膠水密封芯片31與底壁面。進(jìn)一步地，容腔10具有底壁面及與底壁面的側(cè)邊相連的側(cè)壁面，底壁面上開設(shè)有安裝孔12；蓋體2朝向底壁面的一面設(shè)有抵接柱21，抵接柱21與芯片31抵接。在本實(shí)施例中，通過設(shè)置抵接柱21可以更好地固定芯片31，特別是保證芯片31在容腔10深度方向上安裝精度。進(jìn)一步地，側(cè)壁面的橫截面為矩形，蓋體2的向底壁面的一面設(shè)有四個定位柱22，四個定位柱22分別卡接在側(cè)壁面的四個轉(zhuǎn)角處。在本實(shí)施例中，蓋體2上的定位柱22與側(cè)壁面的轉(zhuǎn)角卡接，可以防止蓋體2與核體的敞口11蓋合時(shí)相對盒體1轉(zhuǎn)動。進(jìn)一步地，參照圖1至圖6，盒體1的外壁面鄰近敞口11處垂直設(shè)有環(huán)形凸緣16，環(huán)形凸緣16的相對兩端分別設(shè)有第一固定孔161；蓋體2與環(huán)形凸緣16貼合，且蓋體2上設(shè)有與第一固定孔161適配的第二固定孔23；溫濕度傳感器組件還包括膠墊4，膠墊4貼合設(shè)置在環(huán)形凸緣16背離蓋體2一面，膠墊4設(shè)有與盒體1外形適配的過孔41，以及與第一固定孔161適配的第三固定孔42。在本實(shí)施例中，設(shè)置螺釘穿過第二固定孔23、第一固定孔161及第三固定孔42便可以將溫濕度傳感器組件固定在消毒柜內(nèi)膽上，膠墊4的彈性變形可以而更好地貼合消毒柜內(nèi)膽的外壁面，從而防止溫濕度傳感器組件安裝后產(chǎn)生晃動；此外，膠墊4可以起到隔熱的作用，阻隔熱量傳遞至盒體1。進(jìn)一步地，溫濕度傳感器組件還包括：連接器5；以及，電連接線6，一端與連接器5相連，另一端與芯片31相連；蓋體2上設(shè)有供電連接線6穿設(shè)的過線槽24。在本實(shí)施例中，通過設(shè)置連接器5與電連接線6可以方便溫濕度傳感器組件與消毒柜的其他電控部件實(shí)現(xiàn)模塊化電連接。優(yōu)選地，為了減少裝配失誤，過線槽24的數(shù)量為兩個，且分別形成蓋體2的兩相對側(cè)邊處。具體地，過線槽24呈開放設(shè)置，以方便電連接線6卡入?？梢岳斫獾氖?，溫濕度傳感元件3也可以通過無線的方式傳輸檢測信號。進(jìn)一步地，溫濕度傳感器組件還包括填充于芯片31與容腔10的壁面之間的密封膠(圖未示)。在本實(shí)施例中，采用密封膠密封對相應(yīng)的裝配要求低，具體地，密封膠可采用樹脂或聚氨酯等膠水。本發(fā)明還提出一種消毒柜，包括溫濕度傳感器組件，溫濕度傳感器組件的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本消毒柜采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。在本實(shí)施例中，具體的，溫濕度傳感器組件可以設(shè)置在消毒柜的內(nèi)膽或門體上，經(jīng)試驗(yàn)測試，采用上述實(shí)施例的溫濕度傳感器組件濕度的檢測精度可達(dá)到±4.5％RH(RelativeHumidity)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3