本發(fā)明大體涉及分布標(biāo)測(cè)圖，并且具體地涉及示出溫度分布標(biāo)測(cè)圖中的錯(cuò)誤。
背景技術(shù)：
有利地以圖形方式顯示從在外科手術(shù)期間所作的測(cè)量得到的信息，以便幫助執(zhí)行手術(shù)的人員快速理解測(cè)量。多個(gè)現(xiàn)有技術(shù)參考文獻(xiàn)論及此主題。例如：
授予govari等人的美國(guó)專利申請(qǐng)2015/0112149描述了一種用于顯示信息的方法，所述方法包括相對(duì)于受檢者的身體內(nèi)側(cè)的侵入式探頭來接收探頭參數(shù)的測(cè)量，所述探頭參數(shù)包括由探頭對(duì)受檢者的組織所施加的力和由探頭的傳感器所測(cè)量的溫度，所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容以引用方式并入本文。
授予boese等人的美國(guó)專利8,986,217描述了一種用于確定心臟的特別是體現(xiàn)為平整表面的器官區(qū)域的數(shù)據(jù)的標(biāo)測(cè)導(dǎo)管，所述專利的公開內(nèi)容以引用方式并入本文。所述數(shù)據(jù)將通過至少一個(gè)熱傳感器以圖形方式呈現(xiàn)，所述至少一個(gè)熱傳感器在標(biāo)測(cè)導(dǎo)管的縱向軸的方向上實(shí)質(zhì)對(duì)齊。
授予govari等人的美國(guó)專利申請(qǐng)2014/0171821描述了一種包括插入管的醫(yī)療探頭，所述插入管具有被配置用于插入到患者的身體中的遠(yuǎn)側(cè)端部，所述申請(qǐng)的公開內(nèi)容以引用方式并入本文。多個(gè)溫度傳感器被安裝在探頭的傳導(dǎo)蓋內(nèi)，且所述公開內(nèi)容指出傳感器的溫度讀數(shù)可被組合并內(nèi)插成給出探頭末端區(qū)域上的溫度標(biāo)測(cè)圖。
以引用方式并入本專利申請(qǐng)的文獻(xiàn)將被視為本專利申請(qǐng)的整體部分，不同的是如果在這些并入的文獻(xiàn)中定義的任何術(shù)語與在本說明書中明確或隱含地給出的定義在某種程度上沖突，則應(yīng)只考慮本說明書中的定義。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的實(shí)施方案提供了一種方法，包括：
從多個(gè)熱傳感器獲取表示生物組織中的相應(yīng)位置處的溫度的信號(hào)，所述多個(gè)熱傳感器被安裝在與所述組織接觸的探頭上；
在所述溫度之間內(nèi)插，以便產(chǎn)生溫度分布標(biāo)測(cè)圖；
將所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖顯示在屏幕上；
確定所述熱傳感器中的至少一者是出故障的熱傳感器，并且所述多個(gè)中的剩余熱傳感器正常工作；
為所述至少一個(gè)出故障的熱傳感器分配第一任意溫度并且為所述正常工作的熱傳感器分配第二任意溫度；
在所述第一任意溫度和所述第二任意溫度之間內(nèi)插，以便產(chǎn)生表示所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的可疑部分的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖；以及
將所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖以圖形方式疊加在所顯示的溫度分布標(biāo)測(cè)圖上。
通常，在所述溫度之間內(nèi)插包括使用預(yù)先確定的內(nèi)插和外插方法，并且在所述第一任意溫度和所述第二任意溫度之間內(nèi)插包括使用所述預(yù)先確定的內(nèi)插和外插方法。
另選地，在所述溫度之間內(nèi)插包括使用第一預(yù)先確定的內(nèi)插和外插方法，并且在所述第一任意溫度和所述第二任意溫度之間內(nèi)插包括使用不同于所述第一預(yù)先確定的方法的第二預(yù)先確定的內(nèi)插和外插方法。
在公開的實(shí)施方案中，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖包括由通過所述第一任意溫度和所述第二任意溫度之間的所述內(nèi)插而生成的等溫線包封的區(qū)域。
在另一公開的實(shí)施方案中，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖為至少部分地透明，使得所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖下面的所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的區(qū)域可見。
在再一公開的實(shí)施方案中，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖在視覺上與所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖區(qū)分。
通常，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖為所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的子集。
在另選實(shí)施方案中，所述生物組織包括心肌，并且在所述心肌的消融期間獲取所述信號(hào)。
在另一另選實(shí)施方案中，確定所述熱傳感器中的所述至少一者是所述出故障的熱傳感器包括登記由所述熱傳感器中的所述至少一者指示的溫度超出預(yù)設(shè)可接受溫度范圍。
在再一另選實(shí)施方案中，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖和所顯示的溫度分布標(biāo)測(cè)圖為二維標(biāo)測(cè)圖。另選地，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖和所顯示的溫度分布標(biāo)測(cè)圖為三維標(biāo)測(cè)圖。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，還提供了一種設(shè)備，包括：
探頭，所述探頭與生物組織接觸且具有多個(gè)熱傳感器；和
處理器，所述處理器被配置成：
從所述多個(gè)熱傳感器獲取表示所述生物組織中的相應(yīng)位置處的溫度的信號(hào)，
在所述溫度之間內(nèi)插，以便產(chǎn)生溫度分布標(biāo)測(cè)圖，
將所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖顯示在屏幕上。
確定所述熱傳感器中的至少一者是出故障的熱傳感器，并且所述多個(gè)中的剩余熱傳感器正常工作，
為所述至少一個(gè)出故障的熱傳感器分配第一任意溫度并且為所述正常工作的熱傳感器分配第二任意溫度，
在所述第一任意溫度和所述第二任意溫度之間內(nèi)插，以產(chǎn)生表示所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的可疑部分的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖，以及
將所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖以圖形方式疊加在所顯示的溫度分布標(biāo)測(cè)圖上。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案，還提供了一種方法，包括：
從至少一個(gè)傳感器獲取表示生物組織中的相應(yīng)位置處的相應(yīng)度量的信號(hào)，所述至少一個(gè)傳感器被安裝在鄰近所述組織的探頭上；
在所述度量之間內(nèi)插，以便產(chǎn)生度量分布標(biāo)測(cè)圖；
將所述度量分布標(biāo)測(cè)圖顯示在屏幕上；
確定所述信號(hào)中的至少一者表示不正確的度量值，并且剩余的信號(hào)表示正確的度量值；
為所述信號(hào)中的所述至少一者分配第一任意度量值并且為所述剩余的信號(hào)分配第二任意度量值；
在所述第一任意度量值和所述第二任意度量值之間內(nèi)插，以便產(chǎn)生表示所述度量分布標(biāo)測(cè)圖的可疑部分的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖；以及
將所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖以圖形方式疊加在所顯示的度量分布標(biāo)測(cè)圖上。
在公開的實(shí)施方案中，所述生物組織包括心臟，且所述度量包括所述心臟的局部激活時(shí)間。
所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖和所述度量分布標(biāo)測(cè)圖可為三維標(biāo)測(cè)圖。
在另一公開的實(shí)施方案中，所述不正確的度量值與響應(yīng)于所述正確的度量值而確定的期望度量值沖突。
在再一公開的實(shí)施方案中，所述信號(hào)中的所述至少一者提供不足以確定正確的度量值的信息。
結(jié)合附圖，根據(jù)下文對(duì)本公開的實(shí)施方案的詳細(xì)說明，將更全面地理解本公開，其中：
附圖說明
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的侵入式醫(yī)療過程的示意圖；
圖2a、圖2b和圖2c示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的探頭的遠(yuǎn)側(cè)端部；
圖3a和圖3b是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的靠近遠(yuǎn)側(cè)端部的空間溫度分布的示意圖；
圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的由處理器遵循的步驟的流程圖；
圖5a和圖5b示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的3d和2d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖；并且
圖6a和圖6b示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的圖4的流程圖的具體實(shí)施。
具體實(shí)施方式
概述
在侵入式外科手術(shù)中，可使用在遠(yuǎn)側(cè)末端處帶有多個(gè)熱傳感器的導(dǎo)管或探頭來生成所述末端附近的溫度分布標(biāo)測(cè)圖。在現(xiàn)有技術(shù)系統(tǒng)中，如果所述傳感器中的一者或多者出故障，則可例如通過點(diǎn)亮報(bào)警燈來通報(bào)這種故障，但未改變標(biāo)測(cè)圖來指示所述故障。
如果在手術(shù)期間出現(xiàn)這種問題，則本發(fā)明的實(shí)施方案通過將“可疑區(qū)域”并入分布標(biāo)測(cè)圖來提供補(bǔ)救措施。首先，從多個(gè)熱傳感器獲取表示生物組織中的相應(yīng)位置處的溫度的信號(hào)，所述多個(gè)熱傳感器被安裝在與所述組織接觸的探頭上。通過在所述溫度之間內(nèi)插和外插來形成溫度分布標(biāo)測(cè)圖，并將所述標(biāo)測(cè)圖顯示在屏幕上。
在所述手術(shù)中的某一階段，確定所述熱傳感器中的至少一者是出故障的熱傳感器，而所述多個(gè)中的剩余熱傳感器正常工作。(確定可例如通過發(fā)現(xiàn)所述出故障的傳感器給出超出可接受讀數(shù)范圍的讀數(shù)來做出。)所述至少一個(gè)出故障的熱傳感器被分配第一任意溫度且所述正常工作的熱傳感器被分配第二任意溫度。
通過在所述任意溫度之間內(nèi)插和外插來生成表示所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的可疑部分的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖。通常，所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖包括處于由所述任意溫度的內(nèi)插和外插產(chǎn)生的標(biāo)測(cè)圖的預(yù)設(shè)等溫線內(nèi)的區(qū)域。所述錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖以圖形方式疊加在所顯示的溫度分布標(biāo)測(cè)圖上，且所述疊加區(qū)域用來指示所述溫度分布標(biāo)測(cè)圖的可能問題區(qū)域。
系統(tǒng)說明
在以下的描述中，圖式中的類似元件由類似數(shù)字來標(biāo)識(shí)，并且類似元件可根據(jù)需要通過在標(biāo)識(shí)數(shù)字后附加字母來進(jìn)行區(qū)分。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的使用設(shè)備12的侵入式醫(yī)療手術(shù)的示意圖。所述手術(shù)由醫(yī)療專業(yè)人員14執(zhí)行，并且以舉例的方式，假設(shè)下文的說明中的手術(shù)包括人類患者18的心臟的心肌16的一部分的消融。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實(shí)施方案不僅適用于此具體手術(shù)，而且可包括對(duì)生物組織的基本上任何手術(shù)。
為了執(zhí)行消融，專業(yè)人員14將探頭20插入患者的內(nèi)腔中，使得探頭的遠(yuǎn)側(cè)端部22進(jìn)入患者的心臟。遠(yuǎn)側(cè)端部22包括被安裝在遠(yuǎn)側(cè)端部外部上的電極24，所述電極接觸心肌的相應(yīng)的位置。探頭20具有近側(cè)端部28。參照?qǐng)D2a、圖2b和圖2c，下面將更詳細(xì)地描述探頭的遠(yuǎn)側(cè)端部22。
設(shè)備12由系統(tǒng)處理器46來控制，所述系統(tǒng)處理器位于設(shè)備的操作控制臺(tái)48中?？刂婆_(tái)48包括由專業(yè)人員14使用以與處理器通信的控件49。在手術(shù)期間，處理器46通常利用本領(lǐng)域中已知的任何方法來跟蹤探頭的遠(yuǎn)側(cè)端部22的位置和取向。例如，處理器46可使用磁跟蹤方法，其中患者18體外的磁發(fā)射器在定位于遠(yuǎn)側(cè)端部中的線圈中生成信號(hào)。biosensewebster,diamondbar,ca所生產(chǎn)的
可將用于處理器46的軟件通過例如網(wǎng)絡(luò)以電子形式下載到處理器。另選地或除此之外，軟件可在非臨時(shí)性有形介質(zhì)(例如光學(xué)、磁性或電子存儲(chǔ)介質(zhì))上提供。遠(yuǎn)側(cè)端部22的跟蹤通常在屏幕62上患者18的心臟的三維表示60上顯示。
為了操作設(shè)備12，處理器46與存儲(chǔ)器50通信，所述存儲(chǔ)器具有被處理器用于操作設(shè)備的多個(gè)模塊。因此，存儲(chǔ)器50包括溫度模塊52、消融模塊54和內(nèi)插/外插模塊56，以下描述了這些模塊的功能。存儲(chǔ)器50通常包括其它模塊，例如用于測(cè)量端部22上的力的力模塊、用于操作由處理器46使用的跟蹤方法的跟蹤模塊和允許處理器控制被提供用于遠(yuǎn)側(cè)端部22的沖洗的沖洗模塊。為簡(jiǎn)單起見，在圖1中并未示出可包括硬件元件以及軟件元件的此類其它模塊。
處理器46使用由模塊52獲取的溫度測(cè)量結(jié)果在屏幕62上顯示溫度分布標(biāo)測(cè)圖63和/或溫度分布標(biāo)測(cè)圖64。以下更詳細(xì)描述標(biāo)測(cè)圖63和64。
圖2a、圖2b和圖2c示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的探頭20的遠(yuǎn)側(cè)端部22。圖2a是沿探頭的長(zhǎng)度的剖面圖，圖2b是沿在圖2a中標(biāo)出的切口iib-iib的剖面圖，且圖2c是遠(yuǎn)側(cè)端部的節(jié)段的透視圖。插入管70沿探頭的長(zhǎng)度延伸并且在其遠(yuǎn)側(cè)端部的終端處連接至導(dǎo)電頂蓋電極24a，所述導(dǎo)電頂蓋電極在本文中假設(shè)用于消融。圖2c是頂蓋電極24a的示意性透視圖。頂蓋電極24a在其遠(yuǎn)側(cè)端部處具有近似平面導(dǎo)電表面84，并且在其近端處具有基本上圓形的邊緣86。本文中導(dǎo)電頂蓋電極24a還被稱為消融電極。在消融電極24a近側(cè)，通常存在其它電極諸如電極24b。通常，插入管70包括柔性、生物相容性的聚合物，而電極24a、電極24b包括生物相容性的金屬，諸如，例如金或鉑。消融電極24a通常通過一系列的沖洗孔72來打孔。
電導(dǎo)體74通過插入管70來將射頻(rf)電能從消融模塊54(圖1)輸送到電極24a，且因此為所述電極供能，以消融與電極接觸的心肌組織。模塊54控制經(jīng)電極24a消耗的rf功率的電平。在消融手術(shù)期間，穿過孔72流出的冷卻流體可沖洗在處理中的組織。
溫度傳感器78被安裝在導(dǎo)電頂蓋電極24a內(nèi)的下述位置處，所述位置為軸向地和周向地圍繞探頭的遠(yuǎn)側(cè)末端進(jìn)行排列的。在此示例中，頂蓋24a包含六個(gè)傳感器，其中一組三個(gè)傳感器位于靠近末端的遠(yuǎn)側(cè)位置中，并且另一組三個(gè)傳感器則位于稍更近側(cè)的位置中。這種分布僅以舉例的方式示出，然而，可將更多或更少數(shù)量的傳感器安裝在頂蓋內(nèi)的任何合適位置中。傳感器78可包括熱電偶、熱敏電阻器或任何其它合適類型的微型溫度傳感器。傳感器78通過貫穿插入管70的長(zhǎng)度的引線(圖中并未示出)進(jìn)行連接，以為溫度模塊52提供溫度信號(hào)。
在公開的實(shí)施方案中，頂蓋24a包括大約0.5mm厚的相對(duì)厚的側(cè)壁73，以便在溫度傳感器78和末端的中腔75內(nèi)部的冷卻流體之間提供所需的隔熱系統(tǒng)。冷卻流體穿過孔72退出腔體75。傳感器78被安裝在棒桿77上，所述棒桿被裝入側(cè)壁73中的縱向孔眼79中。棒桿77可包括合適的塑性材料，例如聚酰亞胺，并且可通過合適的粘著劑81(例如環(huán)氧樹脂)保持在它們的遠(yuǎn)側(cè)端部處的適當(dāng)位置。美國(guó)專利申請(qǐng)13/716,578描述了具有被安裝成與上述類似的構(gòu)型的溫度傳感器的導(dǎo)管，所述申請(qǐng)以引用方式并入本文。上述布置提供了一系列六個(gè)傳感器78，但其它布置，和其它數(shù)量的傳感器對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言將顯而易見，并且所有此類布置和數(shù)量均包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
在本文說明中，遠(yuǎn)側(cè)端部22假設(shè)限定一組xyz正交軸，其中遠(yuǎn)側(cè)端部的軸92與所述組的z軸對(duì)應(yīng)。為簡(jiǎn)單起見，且以舉例的方式，y軸假設(shè)處于紙張的平面中，xy平面在本文中假設(shè)與由圓86限定的平面對(duì)應(yīng)，且xyz的原點(diǎn)假設(shè)為所述圓的中心。
通常，遠(yuǎn)側(cè)端部22包含其它功能組件，所述功能組件在本公開的范圍之外，并且因此為簡(jiǎn)單起見而被省略。例如，探頭的遠(yuǎn)側(cè)端部可包含操控線以及其他類型的傳感器，諸如位置傳感器和力傳感器。例如，在美國(guó)專利申請(qǐng)2009/0306650和美國(guó)專利申請(qǐng)2011/0130648中描述了包含這些類型的部件的探頭，所述美國(guó)專利申請(qǐng)以引用方式并入本文。
圖3a和圖3b是以不同表示形式示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的靠近遠(yuǎn)側(cè)端部22的三維(3d)空間溫度分布的示意圖。圖3a示出作為3d標(biāo)測(cè)圖63的空間分布，且圖3b示出作為二維(2d)標(biāo)測(cè)圖64的空間分布。使用溫度傳感器78所提供的測(cè)量，以及傳感器相對(duì)于彼此和相對(duì)于遠(yuǎn)側(cè)端部22的xyz軸的位置的知識(shí)，處理器46使用溫度模塊52來生成電極24a的外表面的溫度的3d空間分布?？臻g分布可在屏幕62上呈現(xiàn)為3d標(biāo)測(cè)圖63。另選地或除此之外，處理器可將3d空間分布投影成與2d標(biāo)測(cè)圖64對(duì)應(yīng)的分布的2d圖形表示。處理器可將任一標(biāo)測(cè)圖或這兩個(gè)標(biāo)測(cè)圖呈現(xiàn)在屏幕62上。這兩個(gè)標(biāo)測(cè)圖假設(shè)相對(duì)于上面為遠(yuǎn)側(cè)端部22所定義的xyz軸繪制。
從3d分布到2d分布的投影可為投影技術(shù)中已知的任何方法。根據(jù)傳感器78的測(cè)量和根據(jù)傳感器位置的知識(shí)的分布計(jì)算可使用本領(lǐng)域中已知的任何根據(jù)測(cè)量的內(nèi)插和外插方法。合適的方法為距離倒數(shù)加權(quán)方法和高斯過程回歸或克里格方法。在本發(fā)明的實(shí)施方案中，內(nèi)插/外插模塊56(圖1)包括至少一種這樣的方法，且所述模塊根據(jù)需要由處理器46存取。
3d標(biāo)測(cè)圖63為透視標(biāo)測(cè)圖，且標(biāo)測(cè)圖的邊緣99與電極24a的邊緣86對(duì)應(yīng)。2d標(biāo)測(cè)圖64在屏幕62被繪制為圓形標(biāo)測(cè)圖，標(biāo)測(cè)圖的邊界圓100與電極24a的邊緣86對(duì)應(yīng)。對(duì)于標(biāo)測(cè)圖64而言，x軸和y軸示出于圖3b中，所述軸與上面為遠(yuǎn)側(cè)端部22所定義的軸對(duì)應(yīng)且以舉例的方式假設(shè)與屏幕62的邊緣平行。任一標(biāo)測(cè)圖的軸可在屏幕上顯示，且遠(yuǎn)側(cè)端部的其它元件的指示(諸如傳感器78的位置)可在屏幕上示出以幫助專業(yè)人員14使標(biāo)測(cè)圖的取向與遠(yuǎn)側(cè)端部的取向相關(guān)。
3d標(biāo)測(cè)圖63和2d標(biāo)測(cè)圖64通常是示出電極24a的外表面的不同溫度的彩色標(biāo)測(cè)圖，并且圖標(biāo)符號(hào)104(圖3b)可與示出不同顏色的溫度值的標(biāo)測(cè)圖一起顯示。應(yīng)當(dāng)理解，在標(biāo)測(cè)圖中，任何特定顏色通常由通常未在標(biāo)測(cè)圖中示出的等溫線(isothermallinesorisotherms)包封。(在圖中，通過不同的陰影和灰度示意性地示出不同的顏色。)在一些實(shí)施方案中，還可在標(biāo)測(cè)圖63和/或標(biāo)測(cè)圖64上顯示由傳感器78中的每個(gè)所測(cè)量的數(shù)值。為簡(jiǎn)單起見，在圖3a和圖3b中并未示出此類數(shù)值的顯示。
在公開的實(shí)施方案中，在內(nèi)插和外插之前，由傳感器78所測(cè)量的溫度被歸一化。可將由傳感器所測(cè)量的期望最冷溫度設(shè)定為0，并且可將由傳感器所測(cè)量的期望最熱溫度設(shè)定為1。期望最冷溫度可為圖標(biāo)符號(hào)104上所顯示的最低值，且期望最熱溫度可為圖標(biāo)符號(hào)上所顯示的最高值。以舉例的方式，期望最冷溫度可為20℃且期望最熱溫度可為40℃，如圖3b所示。應(yīng)當(dāng)理解，在標(biāo)測(cè)圖63或標(biāo)測(cè)圖64為彩色標(biāo)測(cè)圖的情況下，盡管標(biāo)測(cè)圖可使用溫度的歸一化值來制備，但標(biāo)測(cè)圖的顏色指示非歸一化溫度值。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的由操作設(shè)備12中的處理器46遵循的步驟的流程圖。在初始步驟120中，處理器46從傳感器78獲取信號(hào)，并且使用溫度模塊52將所獲取的信號(hào)電平轉(zhuǎn)換成溫度。以舉例的方式，在以下的描述中，除非另有說明，否則處理器46假設(shè)尚未使由模塊52如上所述產(chǎn)生的溫度值歸一化。另外，模塊56假設(shè)存儲(chǔ)距離倒數(shù)加權(quán)方法。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將能夠以必要的變更使所述描述適應(yīng)其中溫度被歸一化和/或其中不同內(nèi)插和外插方法被存儲(chǔ)在模塊56中的實(shí)施方案。
在第一內(nèi)插和顯示步驟122中，處理器存取內(nèi)插/外插模塊56，并且應(yīng)用被存儲(chǔ)在模塊中的方法來根據(jù)傳感器78的空間位置在所述傳感器的溫度之間內(nèi)插和外插。所述方法產(chǎn)生3d空間溫度分布。處理器可將空間分布作為3d溫度分布標(biāo)測(cè)圖呈現(xiàn)在屏幕62上，和/或?qū)?d空間分布投影成在屏幕上顯示的2d溫度分布標(biāo)測(cè)圖。圖3a和圖3b示出在步驟122中產(chǎn)生的典型的3d和2d標(biāo)測(cè)圖。
在出故障的傳感器步驟124中，處理器確定傳感器78中的一者出故障。確定通常由登記傳感器給出超出預(yù)設(shè)可接受溫度范圍的溫度讀數(shù)的處理器做出。故障可例如因通至或來自傳感器的引線斷裂，因引線中的一者短路，或因傳感器本身失效而引起。在一些實(shí)施方案中，專業(yè)人員14懷疑傳感器78中的一者出故障，并且使用控制件49通知處理器有關(guān)可疑傳感器，于是處理器在步驟126中如下所述繼續(xù)進(jìn)行。
在分配步驟126中，處理器為出故障的傳感器分配第一任意溫度，并且為剩余的正常工作的傳感器分配第二任意溫度。在一些實(shí)施方案中，第一任意溫度設(shè)定為0℃，且第二任意溫度設(shè)定為100℃。如果處理器使用歸一化系統(tǒng)，則這些設(shè)定等效于第一任意歸一化溫度設(shè)定為0，且第二任意歸一化溫度設(shè)定為1。
在第二內(nèi)插和顯示步驟128中，處理器存取內(nèi)插/外插模塊56。處理器通常應(yīng)用被存儲(chǔ)在模塊中的方法來根據(jù)傳感器的空間位置在出故障的傳感器的第一任意溫度和正常工作的傳感器的第二任意溫度之間內(nèi)插和外插。另選地，處理器可使用不同的方法來執(zhí)行內(nèi)插和外插。內(nèi)插和外插產(chǎn)生3d空間溫度分布，所述3d空間溫度分布是基于任意溫度且在本文中被稱為3d空間任意溫度分布。
產(chǎn)生3d空間任意溫度分布的內(nèi)插通常生成第一任意溫度和第二任意溫度之間的連續(xù)溫度分布。(外插通常產(chǎn)生超出這兩個(gè)任意溫度范圍的連續(xù)溫度分布。)在本發(fā)明的實(shí)施方案中，被懷疑具有錯(cuò)誤的結(jié)果的3d任意溫度分布的節(jié)段被選擇，且在本文中被稱為錯(cuò)誤區(qū)域。
在公開的實(shí)施方案中，選定節(jié)段包括包含在分布的預(yù)設(shè)等溫線內(nèi)的3d空間任意溫度分布的一部分?？墒褂?d或3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖來示出在步驟122中產(chǎn)生的相應(yīng)2d或3d標(biāo)測(cè)圖中的與錯(cuò)誤區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域。
因此，重新參見2d任意溫度分布標(biāo)測(cè)圖64(圖3b)，2d選定節(jié)段為可在屏幕62上顯示的標(biāo)測(cè)圖中的2d區(qū)域，且2d選定節(jié)段的表達(dá)式由表達(dá)式(1)表示：
{(x,y)│(x^2+y^2)≤r^2且t≥k}(1)
其中r為邊界圓100的半徑，
t為邊界圓內(nèi)的點(diǎn)(x,y)的溫度，并且
k為預(yù)設(shè)等溫線的值。
根據(jù)表達(dá)式(1)應(yīng)當(dāng)理解，選定2d節(jié)段，即錯(cuò)誤區(qū)域的2d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖為標(biāo)測(cè)圖64的子集。相似地，就3d任意溫度分布而言，3d選定節(jié)段，即錯(cuò)誤區(qū)域的3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖為標(biāo)測(cè)圖63的子集。
對(duì)于其中第一任意溫度為0℃且第二任意溫度為100℃的上面的示例而言，等溫線可以舉例的方式預(yù)設(shè)為60℃，使得在表達(dá)式(1)中，k＝60。倘若溫度被歸一化，則此示例等效于第一任意歸一化溫度和第二任意歸一化溫度分別為0和1，且k為0.6。
圖5a和圖5b分別示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖142和2d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖152。標(biāo)測(cè)圖142和152使用上面所給出的示例性任意溫度值(即其中第一任意溫度為0℃且第二任意溫度為100℃)而產(chǎn)生。3d標(biāo)測(cè)圖142使用與標(biāo)測(cè)圖63相同的視角而繪制且示出邊緣99。2d標(biāo)測(cè)圖152繪制在邊界圓100內(nèi)。與錯(cuò)誤區(qū)域的邊緣對(duì)應(yīng)的3d標(biāo)測(cè)圖142的等溫線144以舉例的方式預(yù)設(shè)為t＝60℃。2d標(biāo)測(cè)圖152的等溫線154也設(shè)定為t＝60℃。因此，在表達(dá)式(1)中，k＝60。
回到圖4的流程圖，在最后步驟130中，處理器將在步驟128中生成的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖覆疊(即以圖形方式疊加)在步驟122的溫度分布標(biāo)測(cè)圖上。
圖6a和圖6b示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方案的圖4的流程圖的具體實(shí)施。對(duì)于二維表示而言，流程圖假設(shè)應(yīng)用于圖3b的2d溫度分布標(biāo)測(cè)圖64，且還假設(shè)生成圖5b的2d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖152，使得線154表示等溫線t＝k＝60，且等溫線內(nèi)的區(qū)域表示2d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖。對(duì)于三維表示而言，流程圖假設(shè)應(yīng)用于圖3a的3d溫度分布標(biāo)測(cè)圖63，且還假設(shè)生成圖5a的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖142，使得線144表示等溫線t＝60，且等溫線內(nèi)的區(qū)域表示3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖。
在流程圖的具體實(shí)施中，即當(dāng)步驟130已完成時(shí)，錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖142和152被實(shí)施為在視覺上不同于且相異于標(biāo)測(cè)圖63和64的元素，且在一個(gè)實(shí)施方案中，標(biāo)測(cè)圖142和152在屏幕62上呈現(xiàn)為白色背景內(nèi)的黑色元素。然而，由流程圖生成的錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖可通過使它們?cè)谝曈X上與它們下面的溫度分布標(biāo)測(cè)圖區(qū)分的任何方便方法在屏幕62上呈現(xiàn)。在一個(gè)實(shí)施方案中，標(biāo)測(cè)圖142和152被實(shí)施為至少部分地透明，使得下面的標(biāo)測(cè)圖142和152且因此為可疑的標(biāo)測(cè)圖63和64的溫度值可見。在另選實(shí)施方案中，標(biāo)測(cè)圖142和152包括大于與線144和154對(duì)應(yīng)的邊界等溫線的值的等溫線，線144和154被繪制為至少部分地透明的黑色線。歸一化等溫線的厚度可隨著等溫線的值增大而增加。
以上描述提供如何可將錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖疊加在另一分布標(biāo)測(cè)圖上，以提供另一個(gè)標(biāo)測(cè)圖的可疑部分的指示的一個(gè)示例。應(yīng)當(dāng)理解，以上描述的方法可以必要的變更應(yīng)用于其中在分布標(biāo)測(cè)圖中可能存在可疑部分的任何系統(tǒng)。
例如，在上文(參照?qǐng)D1)所述的消融之前，專業(yè)人員14可使用處理器46來制備心臟的3d局部激活時(shí)間(lat)分布標(biāo)測(cè)圖。這種3d分布標(biāo)測(cè)圖通常根據(jù)由電極24所作的lat測(cè)量而生成，所述電極在已知點(diǎn)處從心臟獲取信號(hào)，并且通常使用上文所提及的方法中的一種在這些點(diǎn)之間內(nèi)插和外插。
處理器46可用于分析用于生成圖形的數(shù)據(jù)，且可通常通過發(fā)現(xiàn)存在不足以滿足內(nèi)插或外插的點(diǎn)來確定圖形的區(qū)域可能是可疑的。在這種情況下，為生成3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖，來自鄰近所述區(qū)域的點(diǎn)的一個(gè)或多個(gè)信號(hào)可被分配有第一任意度量值，且剩余的信號(hào)可被分配有第二任意度量值。值可被歸一化，使得第一歸一化值設(shè)定為0，且第二歸一化值設(shè)定為1。使用歸一化或非歸一化任意值，處理器46大體如上文所述產(chǎn)生3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖。處理器然后將3d錯(cuò)誤標(biāo)測(cè)圖疊加在3dlat分布標(biāo)測(cè)圖上。
作為另選示例，針對(duì)lat測(cè)量獲取的信號(hào)中的一者或多者可與其它測(cè)量沖突。沖突的測(cè)量通常來自鄰近其中l(wèi)at測(cè)量正確的點(diǎn)的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)。例如，可存在生成沖突的點(diǎn)和鄰近這些點(diǎn)的點(diǎn)之間的大于可接受的lat差異。為生成3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖，給出沖突的lat值的所述一個(gè)或多個(gè)信號(hào)可被分配有第一任意度量值，且剩余的信號(hào)可被分配有第二任意度量值。值可被歸一化，使得第一歸一化值設(shè)定為0，且第二歸一化值設(shè)定為1。
如上所述，使用歸一化或非歸一化任意值，處理器產(chǎn)生3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖。處理器然后將3d錯(cuò)誤標(biāo)測(cè)圖疊加在3dlat分布標(biāo)測(cè)圖上。
應(yīng)當(dāng)理解，存在其中可使用上文所述的方法來確定2d或3d錯(cuò)誤分布標(biāo)測(cè)圖并且將其分別疊蓋在度量的2d或3d分布標(biāo)測(cè)圖上的其它情形，且所有此類情形均假設(shè)包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
因此，應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施方案以舉例的方式引述，且本發(fā)明并不限于上文中具體示出和描述的內(nèi)容。而是，本發(fā)明的范圍包括上文中所述的各種特征結(jié)構(gòu)的組合和子組合兩者、以及本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀前述說明之后會(huì)想到且在現(xiàn)有技術(shù)中未公開的本發(fā)明的各種變形和修改。