本發(fā)明涉及一種口內(nèi)掃描裝置與掃描方法，且特別涉及一種線激光口內(nèi)掃描裝置，用以建立立體齒模。

背景技術(shù)：

口內(nèi)掃描器是一種漸漸受到牙科界重視的設(shè)備，被視為是數(shù)字牙體(digital dentistry)的重要關(guān)鍵。此設(shè)備主要是由牙醫(yī)師操作，直接于病患口中取得牙齒的數(shù)字模型?？趦?nèi)掃描器依照其光源與取像方法分為數(shù)種類型，例如采用結(jié)構(gòu)光、激光、或者使用影像進(jìn)行辨識(shí)及建模等數(shù)種系統(tǒng)。然而，因?yàn)樾枰诳谇粌?nèi)對(duì)牙齒進(jìn)行多角度的拍攝，因此取像模塊(例如，影像感測(cè)器)通常需要旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)，這也增加了裝置的體積或是重量。因此，如何解決此問題，為此領(lǐng)域技術(shù)人員所關(guān)心的議題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種體積更小、重量更輕的口內(nèi)掃描裝置。

本發(fā)明的實(shí)施例提出一種口內(nèi)掃描裝置，包括投射源、立分光模塊、反射模塊、影像感測(cè)器與處理器。投射源用以投射出線激光。立分光模塊設(shè)置在投射源的投射路徑上。反射模塊設(shè)置在立分光模塊相對(duì)于投射源的另一側(cè)，且在投射源的投射路徑上，用以將線激光反射至物體。上述的物體位于影像感測(cè)器的影像感測(cè)路徑上，影像感測(cè)器用以擷取對(duì)應(yīng)物體的影像。處理器用以根據(jù)影像建立對(duì)應(yīng)物體的立體齒模。

在一些實(shí)施例中，立分光模塊包括三棱鏡。此三棱鏡具有第一側(cè)邊，第二側(cè)邊與對(duì)邊，第一側(cè)邊與對(duì)邊設(shè)置在投射源的投射路徑上，第二側(cè)邊與對(duì)邊設(shè)置在影像感測(cè)路徑上。在一些實(shí)施例中，投射源與三棱鏡的第一側(cè)邊相對(duì)設(shè)置，影像感測(cè)器與三棱鏡的第二側(cè)邊相對(duì)設(shè)置。

在一些實(shí)施例中，上述的口內(nèi)掃描裝置包括主體，具有延伸部與握持部。反射模塊設(shè)置在延伸部中相對(duì)于握持部的一側(cè)；投射源、立分光模塊與影像感測(cè)器則設(shè)置在握持部中。

本發(fā)明的實(shí)施例提出一種口內(nèi)掃描裝置，包括投射源、旋轉(zhuǎn)模塊、影像感測(cè)器與處理器。投射源用以投射出線激光。第一反射模塊設(shè)置在投射源的投射路徑上，用以反射線激光至物體。旋轉(zhuǎn)模塊耦接至第一反射模塊，而上述的物體是位于影像感測(cè)器的影像感測(cè)路徑上。當(dāng)旋轉(zhuǎn)模塊旋轉(zhuǎn)第一反射模塊時(shí)，影像感測(cè)器用以取得對(duì)應(yīng)物體的多個(gè)影像，處理器用以根據(jù)影像建立對(duì)應(yīng)物體的立體齒模。

在一些實(shí)施例中，上述的口內(nèi)掃描裝置還包括主體，具有延伸部與握持部。第一反射模塊與旋轉(zhuǎn)模塊設(shè)置在延伸部的一端，投射源與影像感測(cè)器設(shè)置在握持部。

在一些實(shí)施例中，口內(nèi)掃描裝置還包括第二反射模塊，設(shè)置在第一反射模塊與投射源之間，第二反射模塊在影像感測(cè)路徑上，且不在投射路徑上。

本發(fā)明的實(shí)施例提出一種口內(nèi)掃描方法，適用于口內(nèi)掃描裝置。此口內(nèi)掃描裝置包括投射源以投射出線激光至物體。此方法包括以下步驟。首先，取得對(duì)應(yīng)物體的影像。接著，在影像上取得對(duì)應(yīng)線激光的多個(gè)特征點(diǎn)，此步驟包括以下三個(gè)子步驟：取得對(duì)應(yīng)線激光的線寬的多個(gè)像素；根據(jù)濾波器計(jì)算出像素之間的多個(gè)虛擬像素；以及從虛擬像素中取得灰階值最大的虛擬像素作為其中一個(gè)特征點(diǎn)。最后，根據(jù)特征點(diǎn)執(zhí)行總體最小二乘特征點(diǎn)取樣法以計(jì)算出線段。

在上述提出的口內(nèi)掃描裝置中，由于旋轉(zhuǎn)模塊與立分光模塊的設(shè)置，從而可以減少口內(nèi)掃描裝置的體積與重量。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖方式作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1是根據(jù)第一實(shí)施例繪示口內(nèi)掃描裝置的配置示意圖。

圖2是根據(jù)第二實(shí)施例所繪示的口內(nèi)掃描裝置的配置示意圖。

圖3是根據(jù)第三實(shí)施例繪示了根據(jù)線激光計(jì)算三維坐標(biāo)的示意圖。

圖4是根據(jù)第三實(shí)施例繪示執(zhí)行校正程序時(shí)的示意圖。

圖5A是根據(jù)第三實(shí)施例繪示標(biāo)準(zhǔn)物件的立體圖。

圖5B是根據(jù)第三實(shí)施例繪示標(biāo)準(zhǔn)物件的側(cè)視圖。

圖6是根據(jù)第三實(shí)施例繪示取得特征點(diǎn)的示意圖。

圖7是根據(jù)第三實(shí)施例繪示根據(jù)不同方法計(jì)算出線段的示意圖。

圖8是根據(jù)第三實(shí)施例繪示粗掃階段的流程圖。

圖9是根據(jù)第三實(shí)施例繪示細(xì)掃階段的流程圖。

圖10是根據(jù)第三實(shí)施例繪示口內(nèi)掃描方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

關(guān)于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特別指次序或順位的意思，其僅為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的元件或操作。另外，關(guān)于本文中所使用的“耦接”，可指二個(gè)元件直接地或間接地作電性連接。也就是說，當(dāng)以下描述“第一物件耦接至第二物件”時(shí)，第一物件與第二物件之間還可設(shè)置其它的物件。

“第一實(shí)施例”

圖1是根據(jù)第一實(shí)施例繪示口內(nèi)掃描裝置的配置示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，口內(nèi)掃描裝置100包括一個(gè)主體110，在主體110內(nèi)設(shè)置有投射源120、反射模塊130(也稱第一反射模塊)、影像感測(cè)器150與處理器160。在此實(shí)施例中，主體110包含有握持部112與延伸部114，握持部112與延伸部114相連接，使用者可握著握持部112，并將延伸部114伸入至患者的口腔內(nèi)。然而，本發(fā)明并不限制握持部112與延伸部114的具體形狀與材料。在一些實(shí)施例中，主體110也可以由多個(gè)不同的零件組合而成。

投射源120是用以投射出線激光122。在一些實(shí)施例，投射源120所投射出的是短波長(例如小于460納米)的單波長光源，此光源可有效降低唾液的反射，并且一般的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)感測(cè)器對(duì)此波段有較強(qiáng)的能量敏感度，有助于取得較精細(xì)的影像。

反射模塊130是設(shè)置在投射源120的投射路徑上，用以將線激光122反射至物體132(例如為牙齒)。此反射模塊130可以為主動(dòng)元件或是被動(dòng)元件，主動(dòng)元件例如為激光投影模塊(laser light source projector)，用以將投射至反射模塊130表面的光源轉(zhuǎn)換成特定線型圖形，并將這些線型圖形反射至物體132表面，如此一來便不需要機(jī)械式的傳動(dòng)元件。

若反射模塊130為被動(dòng)元件(例如鏡子)，則可以搭配旋轉(zhuǎn)模塊140一起使用。旋轉(zhuǎn)模塊140是耦接至反射模塊130，用以旋轉(zhuǎn)反射模塊130。旋轉(zhuǎn)模塊140可以為壓電馬達(dá)(piezoelectric motor)或是其它適合形式的馬達(dá)。根據(jù)實(shí)際上的需要，旋轉(zhuǎn)模塊140可以具有任意的旋轉(zhuǎn)角度與旋轉(zhuǎn)方向，本發(fā)明并不在此限。

影像感測(cè)器150是用以根據(jù)所感測(cè)到的光來產(chǎn)生數(shù)字影像，其中物體132是在影像感測(cè)器150的影像感測(cè)路徑上。例如，口內(nèi)掃描裝置100還可包括反射模塊152(也稱為第二反射模塊)，反射模塊152是設(shè)置在反射模塊130與投射源120之間，反射模塊152是位于上述的影像感測(cè)路徑上，但不在投射路徑上。線激光在物體132上的反射會(huì)通過反射模塊152而進(jìn)入影像感測(cè)器150。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員當(dāng)可設(shè)計(jì)出其它的投射路徑與影像感測(cè)路徑，例如設(shè)置更多的反射模塊或透鏡，本發(fā)明并不在此限。

處理器160是電性耦接至投射源120與影像感測(cè)器150，例如為微處理器或是任意形式的可程序化電路。當(dāng)反射模塊130將線激光反射至物體132時(shí)，即旋轉(zhuǎn)模塊140旋轉(zhuǎn)反射模塊130時(shí)，影像感測(cè)器150會(huì)取得對(duì)應(yīng)物體132的多個(gè)影像。處理器160會(huì)取得這些影像，并且根據(jù)這些影像建立對(duì)應(yīng)物體132的立體齒模。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)線激光所屬的平面方程式與影像感測(cè)器150的內(nèi)部參數(shù)都為已知時(shí)，可以根據(jù)二維影像中的像素來計(jì)算出物體132上對(duì)應(yīng)的點(diǎn)的三維坐標(biāo)。本發(fā)明并不限制處理器160根據(jù)什么演算法來建立立體齒模。

在此實(shí)施例中，投射源120、影像感測(cè)器150與處理器160是設(shè)置在握持部112當(dāng)中，而反射模塊130、152與旋轉(zhuǎn)模塊140是設(shè)置在延伸部114當(dāng)中。然而在其它實(shí)施例中這些元件也可以根據(jù)實(shí)際上的需要而設(shè)置在不同的位置，本發(fā)明并不在此限。

第二實(shí)施例

圖2是根據(jù)第二實(shí)施例所繪示的口內(nèi)掃描裝置的配置示意圖。在第二實(shí)施例中，口內(nèi)掃描裝置200包括主體210，主體210具有握持部212與延伸部214，握持部212與延伸部214相連接?？趦?nèi)掃描裝置200包括投射源220、立分光模塊(cube beam splitting module)230、反射模塊240、影像感測(cè)器250與處理器260。

投射源220用以投射出線激光，立分光模塊230則設(shè)置在投射源220的投射路徑上，用以分裂(split)線激光。舉例來說，立分光模塊230包括了三棱鏡231，當(dāng)投射源220投射出的線激光在穿越三棱鏡231之后便會(huì)產(chǎn)生多個(gè)線激光。在一些實(shí)施例中，立分光模塊230中還包括一個(gè)或多個(gè)透鏡，但本發(fā)明并不在此限。立分光模塊230具有兩側(cè)，投射源220位于其中的一側(cè)，而反射模塊240是設(shè)置在相對(duì)于投射源220的另一側(cè)。反射模塊240位于投射源220的投射路徑上，用以將分裂后的線激光反射至物體242。特別的是，從物體242上反射的光線也會(huì)被反射模塊240所反射，進(jìn)而通過立分光模塊230而進(jìn)入影像感測(cè)器250。因此，物體242會(huì)在影像感測(cè)器250的影像感測(cè)路徑上，影像感測(cè)器250會(huì)擷取對(duì)應(yīng)物體242的影像，而處理器260會(huì)根據(jù)這些影像來建立對(duì)應(yīng)物體242的立體齒模。在圖2的設(shè)置中，投射路徑與影像感測(cè)路徑是部分地重疊，此形成了同軸光路架構(gòu)，可以減少口內(nèi)掃描裝置200的體積。更具體來說，三棱鏡231具有第一側(cè)邊231a、第二側(cè)邊231b與對(duì)邊231c。投射源220與第一側(cè)邊231a是相對(duì)設(shè)置，影像感測(cè)器250與第二側(cè)邊231b相對(duì)設(shè)置，也就是說，第一側(cè)邊231a與對(duì)邊231c是設(shè)置在投射源220的投射路徑上，而第二側(cè)邊231b與對(duì)邊231c則是設(shè)置在影像感測(cè)路徑上。

在此實(shí)施例中，反射模塊240是設(shè)置在延伸部214中相對(duì)于握持部212的一側(cè)；而其余的元件，如投射源220、立分光模塊230、影像感測(cè)器250與處理器260則是設(shè)置在握持部212中。然而，圖2中各元件的設(shè)置位置僅是范例，本發(fā)明不應(yīng)以此為限。

第三實(shí)施例

本發(fā)明在第三實(shí)施例中提出了一種掃描方法與校正方法，可用于第一實(shí)施例或是第二實(shí)施例中的口內(nèi)掃描裝置。圖3是根據(jù)第三實(shí)施例繪示了根據(jù)線激光計(jì)算三維坐標(biāo)的示意圖。在圖3的范例中，投射源310投射了線激光311至球型的物體320，并在物體320上形成了線段321。影像感測(cè)器340會(huì)擷取物體320的影像330，而線段321是對(duì)應(yīng)至影像330上的線段331，其中端點(diǎn)322是對(duì)應(yīng)至端點(diǎn)332。根據(jù)影像感測(cè)器340的模型與不同的演算法，可以有許多計(jì)算三維坐標(biāo)的方式，以下僅以最簡(jiǎn)單的方式來說明。假設(shè)影像感測(cè)器340的模型為針孔成像(pinhole)，以影像感測(cè)器340為原點(diǎn)，在真實(shí)世界坐標(biāo)中端點(diǎn)322的坐標(biāo)為(X,Y,Z)。另外，在影像坐標(biāo)中端點(diǎn)332的坐標(biāo)為(x,y)。影像330與影像感測(cè)器340之間的距離便是影像感測(cè)器340的焦距(以下標(biāo)記為f)。根據(jù)上述設(shè)定，會(huì)滿足以下方程式(1)、(2)。

另一方面，線激光311所形成的平面的方程式可以表示為AX+BY+CZ+D＝0，其中A、B、C、D為實(shí)數(shù)。將方程式(1)、(2)代入至上述的平面方程式，便可以得到以下方程式(3)。

換言之，根據(jù)坐標(biāo)(x,y)、焦距f與平面方程式便可以計(jì)算出景深Z，再代回方程式(1)、(2)便可以得到坐標(biāo)X、Y。在上述計(jì)算中，焦距f是一個(gè)必要的參數(shù)，必須要通過校正的方式來取得。當(dāng)影像感測(cè)器340的模型較為復(fù)雜時(shí)，所需的參數(shù)也會(huì)更多。以通用的情況來說，若以同質(zhì)坐標(biāo)(homogeneous coordinate)的方式來表示，則影像330上一個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)會(huì)具有三個(gè)維度，而真實(shí)世界坐標(biāo)上一個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)會(huì)具有四個(gè)維度，通過相機(jī)矩陣(camera matrix)便可以將四維的坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為三維的坐標(biāo)。因此，此相機(jī)矩陣的大小便是3x4，共有12個(gè)變量。如果端點(diǎn)322與端點(diǎn)332的坐標(biāo)與對(duì)應(yīng)關(guān)系是已知，則可以提供3個(gè)解(solution)，因此要得到相機(jī)矩陣中的12個(gè)變量便需要4組已知的對(duì)應(yīng)。

圖4是根據(jù)第三實(shí)施例繪示執(zhí)行校正程序時(shí)的示意圖。圖5A是根據(jù)第三實(shí)施例繪示標(biāo)準(zhǔn)物件的立體圖。圖5B是根據(jù)第三實(shí)施例繪示標(biāo)準(zhǔn)物件的側(cè)視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5A與圖5B，在此實(shí)施例中是以標(biāo)準(zhǔn)物件410來執(zhí)行參數(shù)的校正。當(dāng)線激光投射在標(biāo)準(zhǔn)物件410時(shí)，在端點(diǎn)511～514會(huì)產(chǎn)生折線，由于標(biāo)準(zhǔn)物件410的體積、大小為已知，因此通過影像處理的方式可以得到端點(diǎn)511～514在真實(shí)世界坐標(biāo)上的位置。如上所述，在得到4組已知的對(duì)應(yīng)以后便可以計(jì)算出相機(jī)矩陣中的變量。在一些實(shí)施例中，也可以投射多于一條線激光在標(biāo)準(zhǔn)物件410上，得到超過4個(gè)對(duì)應(yīng)。在得到這些對(duì)應(yīng)以后，可以執(zhí)行最佳化演算法來計(jì)算相機(jī)矩陣中的變量。然而，上述的標(biāo)準(zhǔn)物件410的形狀只是范例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員也可設(shè)計(jì)出其它形狀的標(biāo)準(zhǔn)物件，本發(fā)明并不在此限。值得注意的是，在圖4中是以第二實(shí)施例中的口內(nèi)掃描裝置作為范例，當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)物件410也可以搭配第一實(shí)施例中的口內(nèi)掃描裝置使用。

從以上討論可得知，不論在掃描程序或者是校正程序中，都需要在影像中取得特定的一個(gè)點(diǎn)。然而，請(qǐng)參照回圖3，當(dāng)把線激光311投射在物體320上時(shí)，在影像330中所呈現(xiàn)的線段331會(huì)具有一定的寬度，以下將說明如何從具有寬度的線段中取得一個(gè)點(diǎn)(也稱為特征點(diǎn))。

圖6是根據(jù)第三實(shí)施例繪示取得特征點(diǎn)的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，坐標(biāo)軸上的橫軸代表像素的位置，從左到右為像素601～607，這些像素例如是橫跨了圖3的線段331；縱軸則代表這些像素601～607的灰階值。在此實(shí)施例中，目標(biāo)是要取得灰階值最大(即最亮)的點(diǎn)作為特征點(diǎn)，從圖中可以看出像素603、604的灰階值最大。但由于解析度的關(guān)系，在像素603、604之間灰階值最大的部分不見得有對(duì)應(yīng)的像素，因此可以使用濾波器來內(nèi)插出像素603、604之間的虛擬像素。例如，在一些實(shí)施例中可以使用Remez有限脈沖響應(yīng)濾波方法來計(jì)算出虛擬像素，但在其它實(shí)施例中也可以使用其它類型的濾波器，但本發(fā)明并不限制濾波器的類型與系數(shù)。接下來，可以從這些虛擬像素中取得灰階值最大的一個(gè)(即虛擬像素611)作為特征點(diǎn)。

上述的做法可以解決線段331寬度的問題，然而在線段331上取得多個(gè)特征點(diǎn)以后會(huì)發(fā)現(xiàn)這些特征點(diǎn)不見得是連成一條線，以下會(huì)再根據(jù)總體最小二乘(total least square，TLS)特征點(diǎn)取樣法來解決此問題。請(qǐng)參照?qǐng)D7，圖7左側(cè)是根據(jù)總體最小二乘特征點(diǎn)取樣法所繪示出的曲線，圖7右側(cè)是根據(jù)代數(shù)最小二乘(algebraic least square，ALS)特征點(diǎn)取樣法所繪示出的曲線。從圖7可以看出，總體最小二乘特征點(diǎn)取樣法所計(jì)算的是特征點(diǎn)701～706等與線段710之間的垂直距離，而代數(shù)最小二乘特征點(diǎn)取樣法所計(jì)算的是特征點(diǎn)721～724等與線段730之間Y軸上的距離(為簡(jiǎn)化起見，并未標(biāo)示所有特征點(diǎn))。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以得知，總體最小二乘特征點(diǎn)取樣法的結(jié)果會(huì)比較好。具體來說，可將線段710的方程式的系數(shù)設(shè)定為變量，將特征點(diǎn)701～704與線段710之間的垂直距離設(shè)定為目標(biāo)函數(shù)，接下來執(zhí)行最佳化演算法便可以得到線段710的系數(shù)。

以下將詳細(xì)說明掃描程序的步驟，在此實(shí)施例中掃描程序被分為粗掃階段與細(xì)掃階段。圖8是根據(jù)第三實(shí)施例繪示粗掃階段的流程圖，請(qǐng)先參照?qǐng)D8。在步驟S801中先進(jìn)行初始程序，將圖1的旋轉(zhuǎn)模塊140的角度調(diào)整至一初始角度，以確保每次掃描的基準(zhǔn)點(diǎn)均一致。在步驟S802中，判斷是否進(jìn)行校正程序。如果口內(nèi)掃描裝置沒有準(zhǔn)確地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)或是受到外力沖擊，會(huì)導(dǎo)致原先校正位置有所偏移，因此若此情況發(fā)生，必須進(jìn)行校正程序。

若步驟S802的結(jié)果為是，則進(jìn)行校正程序(步驟S803～S805)。在步驟S803中，從影像中擷取標(biāo)準(zhǔn)物件上四個(gè)特征點(diǎn)的二維坐標(biāo)。在步驟S804中，取得這些特征點(diǎn)在真實(shí)世界坐標(biāo)上的三維坐標(biāo)。在步驟S805中，根據(jù)上述的二維坐標(biāo)與三維坐標(biāo)計(jì)算出偏差值，此偏差值可用來修正相機(jī)矩陣中的變量。在一些實(shí)施例中，在步驟S805中也會(huì)計(jì)算平均經(jīng)度數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)據(jù)以及模式取向差數(shù)據(jù)。平均精度數(shù)據(jù)是用以重建三維坐標(biāo)系中Y軸與Z軸的平均錯(cuò)誤上的度量校率點(diǎn)，標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)據(jù)是用以重建三維坐標(biāo)系中Y軸與Z軸的標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)偏差錯(cuò)誤，模式取向差數(shù)據(jù)是用以測(cè)量校準(zhǔn)模式與三維坐標(biāo)系中Y軸和Z軸的運(yùn)動(dòng)方向之間的取向差的像素。

在步驟S806中，確認(rèn)掃描范圍，并規(guī)劃掃描路徑。具體來說，系統(tǒng)會(huì)匯入立體范圍的初始牙模體積檔案以規(guī)劃掃描路徑，此初始牙模體積檔案是以100立方厘米來限制掃描范圍的邊界，并進(jìn)行各種不同方向路徑規(guī)劃，例如包括偏航(yaw)、俯仰(pitch)、翻滾(roll)等旋轉(zhuǎn)方向與X軸上的移動(dòng)方向。

在步驟S807中，對(duì)于不同的面向開始掃描，此步驟的掃描會(huì)被分為三個(gè)面向，分別為咬合、舌側(cè)與頰側(cè)，而在每一個(gè)面向會(huì)每隔30度就掃描一次(共四次)。因此，總共會(huì)產(chǎn)生12個(gè)面向的掃描檔案。在步驟S808中，產(chǎn)生這12個(gè)面向的掃描檔案。例如，此檔案為OBJ檔，但本發(fā)明并不在此限。

在步驟S809中，對(duì)這些OBJ掃描檔案進(jìn)行網(wǎng)格化，并進(jìn)行自動(dòng)貼合修整程序。在步驟S810中，將上述12個(gè)OBJ掃描檔案整合成一個(gè)OBJ檔案，再轉(zhuǎn)換成STL檔案以在后續(xù)進(jìn)行瀏覽的動(dòng)作。

請(qǐng)參照?qǐng)D9，圖9是根據(jù)第三實(shí)施例繪示細(xì)掃階段的流程圖。在步驟S901中，確認(rèn)牙體位置，牙醫(yī)師可以選取預(yù)修整建立的牙體位置。在步驟S902中，對(duì)牙體的剖面進(jìn)行取樣并計(jì)算出二維向量，詳細(xì)來說，由于在步驟S902是針對(duì)一個(gè)剖面，因此牙體上各點(diǎn)的坐標(biāo)表示會(huì)從三維降低為二維。在步驟S903中，對(duì)二維向量與偏差值進(jìn)行比較，若有需要?jiǎng)t進(jìn)行修正。在步驟S904中，計(jì)算出三維坐標(biāo)，并產(chǎn)出云點(diǎn)(cloud of points)。在步驟S905中，貼合云點(diǎn)并進(jìn)行模型重整。在步驟S906中，將云點(diǎn)轉(zhuǎn)換成STL檔案并且預(yù)覽。以上步驟S901～S906便完成牙體的掃描，若要繼續(xù)掃描下一個(gè)牙體則可回到步驟S901。最后，在步驟S907中可以將STL檔案匯出并進(jìn)行編輯。

圖10是根據(jù)第三實(shí)施例繪示口內(nèi)掃描方法的流程圖，此口內(nèi)掃描方法可適用于上述的口內(nèi)掃描裝置，其至少包括投射源來投射出線激光至物體。請(qǐng)參照?qǐng)D10，在步驟S1010中，取得對(duì)應(yīng)物體的影像。在步驟S1020中，在影像上取得對(duì)應(yīng)線激光的多個(gè)特征點(diǎn)，此步驟還包括步驟S1021～1023。在步驟S1021中，取得對(duì)應(yīng)線激光的線寬的多個(gè)像素。在步驟S1022中，根據(jù)濾波器計(jì)算出這些像素之間的虛擬像素。在步驟S1023中，從這些虛擬像素中取得灰階值最大的虛擬像素作為其中一個(gè)特征點(diǎn)。在步驟S1030中，根據(jù)特征點(diǎn)執(zhí)行總體最小二乘特征點(diǎn)取樣法以計(jì)算出線段。然而，圖10中各步驟已詳細(xì)說明如上，在此便不再贅述。值得注意的是，圖10中各步驟可以用多個(gè)程序碼或是電路來實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明并不在此限。此外，圖10的方法可以搭配以上實(shí)施例使用，也可以單獨(dú)使用。換言之，圖10的各步驟之間也可以加入其它的步驟。

雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的改動(dòng)與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。