相關申請的交叉引用

本申請要求2014年12月1日遞交的美國臨時專利申請序列號62/086,015的權益，通過引用的方式將其并入本文。

本公開整體涉及用于傳遞電刺激療法到患者的設備和電路，并且更具體地涉及用于從植入式醫(yī)療設備傳遞電刺激療法到患者的設備和電路。

背景技術：

植入式醫(yī)療設備現(xiàn)今通常用于監(jiān)視患者和/或傳遞療法到患者。例如，植入式傳感器通常用于監(jiān)視患者的一個或多個生理參數(shù)如心跳、心音、ecg、呼吸等等。在另一個實例中，植入式神經(jīng)刺激器可用于提供神經(jīng)刺激療法到患者。在另一個實例中，起搏設備可用于治療遭受可能導致心臟活動降低的各種心臟狀況的患者以傳遞足夠的血量到患者身體。該心臟狀況可能導致快速、不規(guī)律和/或不足的心臟狀況。為了助于減輕這些狀況中的一些，在患者身體中可以植入各種設備(例如起搏器、除顫器等等)。該設備可以監(jiān)視以及提供電刺激到心臟以助于心臟以更正常、有效和/或安全的方式操作。在一些應用中，對于植入式醫(yī)療設備而言具有小的形狀因子或者最小化還用于具體組件的設備如電路的體積以增大可用于能量存儲設備如電池的體積是有益的。

技術實現(xiàn)要素：

本公開整體涉及用于傳遞電刺激療法到患者的設備和電路，并且更具體地涉及用于從植入式醫(yī)療設備傳遞電刺激療法到患者的設備和電路。在一個實例中，一種植入式醫(yī)療設備(imd)被配置為植入在患者中，并且可以具有：密封的外殼；電氣暴露在外殼外部的兩個或更多個電極；設置在外殼中的能量存儲設備；設置在外殼中并且電連接到能量存儲設備和兩個或更多個電極的電路。在一些實例中，對于lcp而言具有小的形狀因子和/或最小化用于具體組件的設備如電路的體積以增大可用于能量存儲設備如電池的體積是有益的。在一個示例性lcp中，該電路可以包括兩個或更多個島部，每個島部通過帶部電連接到至少一個其他島部，其中，每個島部具有兩個相對的主表面。兩個或更多個島部中的第一島部與兩個或更多個島部中的第二島部堆疊在外殼中，使得第一島部的兩個主表面中的一個主表面面對第二島部的兩個相對的主表面中的一個主表面。以這種方式堆疊電路可以助于降低用于電路的設備的體積，留下更多空間給能量存儲設備。雖然這里用lcp作為一個實例，但是設想本文描述的概念可以根據(jù)希望應用于任意合適的植入式醫(yī)療設備。

可替換地或另外地，在以上實例中，兩個或更多個島部和帶部可以具有共同的基板。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，電路可以包括柔性電路。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，兩個或更多個島部可以包括印刷電路板。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以包括柔性電路。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以限定內(nèi)部外殼體積，以及其中，能量存儲設備可以填充內(nèi)部外殼體積的至少70％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，能量存儲設備可以填充外殼的體積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以是具有長度維度的細長外殼，以及可以限定橫向于長度維度的橫截面面積，電路可以填充橫截面面積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，第一島部的兩個主表面可以橫向于外殼的長度維度延伸，以及第一島部的兩個主表面中的每一個的面積可以是橫截面面積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以是具有長度維度的細長外殼，以及可以限定橫向于長度維度的橫截面面積，電路可以填充橫截面面積的至少90％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，imd可以是無引線心臟起搏器，以及其中，電路可以被配置為經(jīng)由兩個或更多個電極感測內(nèi)在生成的電信號以及傳遞電刺激脈沖到患者。

在另一個實例中，一種被配置為植入在患者中的植入式醫(yī)療設備(imd)可以包括：密封的外殼；電氣暴露在外殼外部的兩個或更多個電極；設置在外殼中的能量存儲設備；設置在外殼中并且電連接到能量存儲設備和兩個或更多個電極的電路。電路可以包括兩個或更多個島部，每個島部通過帶部電連接到至少一個其他島部。每個島部具有兩個相對的主表面。兩個或更多個島部中的第一島部與兩個或更多個島部中的第二島部可以堆疊在外殼中，使得第一島部的兩個主表面中的一個主表面面對第二島部的兩個相對的主表面中的一個主表面。

可替換地或另外地，在以上實例中，兩個或更多個島部和帶部可以具有共同的基板。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，電路可以包括柔性電路。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，兩個或更多個島部可以包括印刷電路板。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以包括柔性電路。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以限定內(nèi)部外殼體積，以及其中，能量存儲設備可以填充內(nèi)部外殼體積的至少70％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，能量存儲設備可以填充外殼的體積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以是具有長度維度的細長外殼，以及可以限定橫向于長度維度的橫截面面積，電路可以填充橫截面面積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，第一島部的兩個主表面可以橫向于外殼的長度維度延伸，以及第一島部的兩個主表面中的每一個的面積可以是橫截面面積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，外殼可以是具有長度維度的細長外殼，以及可以限定橫向于長度維度的橫截面面積，電路可以填充橫截面面積的至少90％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以比島部更加柔性。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，電路可以包括三個島部，其中，第一島部用第一帶部連接到第二島部，以及第二島部用第二帶部連接到第三島部，其中，第一島部、第二島部和第三島部可以堆疊在外殼中，第一島部定位在第二島部與第三島部之間。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，電路可以包括三個島部，其中，第一島部用第一帶部連接到第二島部，以及第二島部用第二帶部連接到第三島部，其中，第一島部、第二島部和第三島部可以堆疊在外殼中，第二島部定位在第一島部與第三島部之間。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，一個或多個電路組件可以連接到兩個或更多個島部中的至少兩個。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以包括結合在兩個聚合體部之間的金屬部，以及每個島部可以包括結合在兩個聚合體部之間的第一金屬部和結合在兩個聚合體部之間的第二金屬部。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，imd可以是無引線心臟起搏器，以及其中，電路可以被配置為經(jīng)由兩個或更多個電極感測內(nèi)在生成的電信號以及傳遞電刺激脈沖到患者。

在另一個實例中，一種被配置為植入在患者中的植入式醫(yī)療設備(imd)可以包括：具有主維度和次維度的細長外殼；電氣暴露在外殼外部的兩個或更多個電極；設置在外殼中的能量存儲設備；設置在外殼中并且電連接到能量存儲模塊和兩個或更多個電極的柔性電路。柔性電路可以包括柔性基板，其具有兩個或更多個島部以及一個或多個帶部，其中每個島部通過一個或多個帶部電連接到至少一個其他島部。每個島部可以具有兩個相對的主表面。在一個實例中，兩個或更多個島部中的第一島部與兩個或更多個島部中的第二島部可以堆疊在外殼中，使得更多個島部中的第一島部的兩個主表面與更多個島部中的第二島部的兩個相對的主表面橫向于細長外殼的主維度延伸。在一些情況中，兩個或更多個島部中的第一島部和兩個或更多個島部中的第二島部可以定位在與能量存儲設備橫向相鄰的細長外殼中。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以比每個島部更加柔性。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，柔性電路可以包括三個島部，其中，第一島部用第一帶部連接到第二島部，以及第二島部用第二帶部連接到第三島部。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，第一島部、第二島部和第三島部可以以第一島部定位在第二島部與第三島部之間的方式堆疊在外殼中。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，第一島部、第二島部和第三島部可以以第二島部定位在第一島部與第三島部之間的方式堆疊在外殼中。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，細長外殼可以限定內(nèi)部外殼體積，以及其中，能量存儲設備可以填充內(nèi)部外殼體積的至少80％。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，一個或多個電路組件可以連接到兩個或更多個島部中的至少兩個。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，每個帶部可以包括結合在兩個聚合體部之間的金屬部，以及每個島部可以包括結合在兩個聚合體部之間的第一金屬部和結合在兩個聚合體部之間的第二金屬部。

在另一個實例中，用于控制電刺激到患者的組織的傳遞的柔性電路可以包括柔性基板，其中，柔性基板具有兩個或更多個島部，每個島部通過帶部電連接到至少一個其他島部。兩個或更多個島部和帶部可以具有共同基板。在一些實例中，專用集成電路(asic)可以安裝到其中一個島部上，其中，asic被配置為控制電刺激到患者的組織的傳遞。在一些情況中，每個帶部可以被配置為進行結合以允許兩個或更多個帶部以實質上平行堆疊關系被定位。

可替換地或另外地，在任意以上實例中，柔性電路可以進一步包括安裝在不具有asic的另一個島部上的一個或多個電氣組件。

以上摘要不是意圖描述本公開的每個實施例或每個實現(xiàn)。通過結合附圖參考以下描述和權利要求，本公開的優(yōu)點和目的以及更完整的理解將變得明顯和可理解。

附圖說明

結合附圖來考慮各種說明性實施例的以下描述可以更完整地理解本公開，其中：

圖1是根據(jù)本公開的一個實例的說明性無引線心臟起搏器(lcp)的示意性方框圖；

圖2是根據(jù)本公開的方面的可以實現(xiàn)植入式醫(yī)療設備的各種功能的示例性電路的示意圖；

圖3是根據(jù)本公開的方面的植入式醫(yī)療設備的示例性電路的部分剖面的說明；

圖4是根據(jù)本公開的方面的可以實現(xiàn)植入式醫(yī)療設備的各種功能的示例性電路的另一個示意圖；

圖5a-b是是根據(jù)本公開的方面的示例性電路的定向的示例圖；

圖6a-c是根據(jù)本公開的方面的另一個示例性電路的定向的示例圖；

圖7是根據(jù)本公開的方面植入式醫(yī)療設備的內(nèi)部組件的示例性定向的示意圖；

圖8是根據(jù)本公開的方面的植入式醫(yī)療設備的各種部分的示例性說明；

圖9a是根據(jù)本公開的方面的示例性植入式醫(yī)療設備的側視圖；以及圖9b是根據(jù)本公開的方面的示例性醫(yī)療設備的橫截面透視圖。

雖然本公開可以修訂成各種修改和可替換的形式，但是通過實例的方式在附圖中顯示以及將要詳細描述其細節(jié)。然而應該理解，其意圖不是為了將本公開的方案限于所述具體說明性實施例。相反，本發(fā)明要覆蓋落入本公開的精神和范圍內(nèi)的全部修改、等效物和替換物。

具體實施方式

應該參考附圖來閱讀以下的說明書，在附圖中類似的元件在不同被標記為相同。說明書和無需按比例繪制的附圖描述了說明性實施例并且不意圖限制本公開的范圍。

圖1是示例性無引線心臟起搏器(lcp)的概念圖，其可以植入在患者中并且可以操作以感測生理信號和參數(shù)以及傳遞一種或多種類型電刺激療法到患者組織。示例性電刺激療法包括抗心動過速起搏(atp)療法、心臟再同步療法(crt)、心動過緩療法、包括速率響應式起搏療法等等的各種類型的起搏療法。在圖1中可以看出，lcp100可以是緊湊型設備，其中全部組件裝在lcp100中或直接裝在外殼120上。lcp100可以包括通信模塊102、脈沖生成器模塊104、電感測模塊106、機械感測模塊108、處理模塊110、能量存儲模塊112和電極114。

如圖1中所述，lcp100可以包括電極114，其可以相對于外殼120固定但是暴露于lcp100周圍的組織和/或血液。電極114可以整體傳遞電信號到lcp100和周圍的組織和/或血液以及從lcp100和周圍的組織和/或血液傳遞電信號。該電信號可以包括通信脈沖、電刺激脈沖和內(nèi)在心電信號。內(nèi)在心電信號可以包括由心臟生成的電信號并且可以通過心電圖(ecg)來表示。電極114可以由一個或多個生物兼容的導電材料如已知可安全植入人體中的各種金屬或合金制造成。在一些實例中，電極114可以整體設置在lcp100的任意末端以及可以與模塊102、104、106、108和110中的一個或多個電通信。在電極114直接固定在外殼120上的實例中，電極114可以具有絕緣部，其將電極114與相鄰電極、外殼120和/或lcp100的其他部分電絕緣。一些或所有電極114可以與外殼120間隔開以及經(jīng)過連接線連接到外殼120和/或lcp100的其他部分。在該實例中，電極114可以放置到從外殼120延伸的尾部。如圖1中所示，在一些實例中，lcp100可以另外包括電極114’，電極114’類似于電極114，除了電極114’暴露在lcp100的側面上并且增加了可被lcp100用于傳遞通信脈沖和電刺激脈沖和/或感測內(nèi)在心電信號、通信脈沖和/或電刺激脈沖的電極的數(shù)量。

電極114和/或電極114’可以具有多種尺寸和/或形狀中的任意一種并且可以間隔開多種距離中的任意一種。例如，電極114可以具有2-20毫米(mm)的直徑。然而，在其他實例中，電極114和/或電極114’可以具有直徑2、3、5、7毫米(mm)或者任意其他合適的直徑、維度和形狀。電極114和/或電極114’的示例性長度包括長度0、1、3、5、10毫米(mm)或任意其他合適長度。如本文所使用的，長度是電極114和/或電極114’的這樣一種維度即其從外殼120向外延伸。另外，至少一些電極114和/或電極114’可以彼此間隔開距離20、30、40、50毫米(mm)或任意其他合適距離。單個設備的電極114和/或電極114’可以關于彼此具有不同的尺寸，以及設備上的電極的間隔可以不是均勻的。

通信模塊102可以電耦接到電極114和/或電極114’并且被配置為傳遞通信脈沖到患者的組織以便與其他設備如傳感器、編程器、其他醫(yī)療設備等等通信。如本文所使用的通信脈沖可以是用于通過自身或者與一個或多個其他已調(diào)信號相結合來傳遞信息到另一個設備的已調(diào)信號。在一些實例中，通信脈沖僅限于包括用于傳遞信息的亞閾值信號。通信模塊102可被配置為與之通信的其他設備可以定位在患者身體內(nèi)部或外部。通信模塊102可以另外被配置為感測由位于lcp100外部的其他設備傳遞的通信脈沖。不管位置怎樣，lcp和其他設備可以經(jīng)由通信模塊102彼此通信以實現(xiàn)一個或多個希望的功能。一些示例性功能包括存儲通信數(shù)據(jù)、使用通信數(shù)據(jù)來確定心律不齊的發(fā)生、協(xié)調(diào)電刺激療法的傳遞和/或其他功能。

lcp100和其他設備可以使用傳遞的通信脈沖來通信原始信息、已處理信息、消息和/或其他數(shù)據(jù)。原始信息可以包括諸如感測到的電信號(例如感測到的ecg)、從耦接的傳感器收集到的信號之類的信息。在一些實例中，原始信息可以包括已經(jīng)使用一個或多個信號處理技術過濾的信號。已處理信息可以包括已經(jīng)由lcp100確定的任意信息。例如，已處理信息可以包括確定的心率、確定的心跳的定時、其它確定的事件的定時、閾值相交的確定、監(jiān)視時間周期的到期和確定的參數(shù)如活動參數(shù)、血氧參數(shù)、血壓參數(shù)、心音參數(shù)等等。消息可以包括用于指導另一個設備采取動作的指令、發(fā)送設備的即將到來的動作的通知、從接收設備讀取數(shù)據(jù)或者向接收設備寫入數(shù)據(jù)的請求。

在至少一些實例中，通信模塊102(或lcp100)可以進一步包括切換電路以選擇性地將電極114和/或電極114’中的一個或多個連接到通信模塊102以便選擇通信模塊102經(jīng)由哪個電極114和/或電極114’來傳遞通信脈沖。另外，通信模塊102可以被配置為使用一個或多個方法與其他設備通信。例如，通信模塊102可以經(jīng)由傳導信號、射頻(rf)信號、光信號、聲學信號、電感耦合和/或適用于通信的任意其他信號或方法來通信。

lcp100的脈沖生成器模塊104也可以電連接到電極114和/或電極114’中的一個或多個。脈沖生成器模塊104可以被配置為生成電刺激脈沖并且經(jīng)由電極114和/或電極114’傳遞電刺激脈沖到患者的組織以便實現(xiàn)一個或多個電刺激療法。如本文所使用的電刺激脈沖意圖包括可以傳遞到患者的組織以用于任意類型的疾病或異常的治療目的的任意電信號。當用于治療心臟病或者心臟異常時，電刺激脈沖可以整體被配置為捕獲患者的心臟——導致心臟響應于傳遞的電刺激脈沖而收縮。至少在脈沖生成器104被配置為生成被稱為除顫/心律轉復脈沖的具體類型的電刺激脈沖的實例中，脈沖生成器模塊104可以包括一個或多個電容器元件。

脈沖生成器模塊104可以包括如通過調(diào)整電刺激脈沖的脈沖寬度或者幅度來修改電刺激脈沖以便確保傳遞的電刺激脈沖恒定地捕獲心臟的能力。脈沖生成器模塊104可以使用存儲在能量存儲模塊112中的能量來生成電刺激脈沖。在至少一些實例中，脈沖生成器模塊104(或lcp100)可以進一步包括切換電路以將電極114和/或電極114’中的一個或多個選擇性地連接到脈沖生成器模塊104以便選擇脈沖生成器模塊104經(jīng)由哪個電極114和/或電極114’來傳遞電刺激脈沖。

在一些實例中，lcp100可以包括電感測模塊106和機械感測模塊108。電感測模塊106可以被配置為感測從電極114和/或電極114’傳導到電感測模塊106的內(nèi)在心臟電信號。例如，電感測模塊106可以電連接到一個或多個電極114和/或電極114’，并且電感測模塊106可以被配置為接收經(jīng)由電極114和/或電極114’傳導的心電信號。在一些實例中，心電信號可以表示來自植入了lcp100的腔室的本地信息。例如，如果lcp100植入在心臟的血管中，則由lcp100經(jīng)過電極114和/或電極114’感測到的心電信號可以表示血管心電信號。機械感測模塊108可以包括或者電連接到各種傳感器如加速計、血壓傳感器、心音傳感器、血氧傳感器和/或用于測量心臟和/或患者的一個或多個生理參數(shù)的其他傳感器。機械感測模塊108可以從傳感器采集用于指示各種生理參數(shù)的信號。電感測模塊106和機械感測模塊108可以進一步連接到處理模塊110并且可以提供用于表示感測到的心電信號和/或生理信號的信號到處理模塊110。雖然關于圖1描述為分離的感測模塊，但是，在一些實例中，電感測模塊106和機械感測模塊108可以組合成單個模塊。

處理模塊110可以被配置為控制lcp100的操作。例如處理模塊110可以被配置為從電感測模塊106接收心電信號和/或從機械感測模塊108接收生理信號?；诮邮盏降男盘?，處理模塊110可以確定心律不齊的發(fā)生和類型。處理模塊110可以進一步接收來自通信模塊102的信息。在一些實例中，處理模塊110可以另外使用該接收到的信息來確定心律不齊的發(fā)生和類型。然而，在其他實例中，lcp100可以使用接收到的信息代替從電感測模塊106和/或機械感測模塊108接收到的信號——例如如果接收到的信息比從電感測模塊106和/或機械感測模塊108接收到的信號更準確或者如果電感測模塊106和/或機械感測模塊108已經(jīng)被禁止或者從lcp100省略。

基于任何確定的心律不齊，處理模塊110然后可以控制脈沖生成器模塊104根據(jù)一個或多個電刺激療法生成電刺激脈沖以治療確定的心律不齊。例如，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104生成具有變化的參數(shù)和不同序列的起搏脈沖以實現(xiàn)一個或多個電刺激療法。為了控制脈沖生成器模塊104傳遞心動過緩起搏療法，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104傳遞這樣一種起搏脈沖即該起搏脈沖被設計為以規(guī)則的時間間隔捕獲患者的心臟以防止患者的心臟下降到預定閾值之下。對于atp療法，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104以比患者的內(nèi)在心率更快的速率傳遞起搏脈沖以試圖迫使心臟響應于所傳遞的起搏脈沖而不是響應于內(nèi)在心電信號來跳動。處理模塊110然后可以控制脈沖生成器模塊104將所傳遞的起搏脈沖的速率降低到安全水平。在crt中，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104與另一個設備協(xié)作地傳遞起搏脈沖以導致心臟更有效地收縮。另外，在脈沖生成器模塊104能夠生成用于除顫/心率轉復的除顫和/或心律轉復脈沖的情況中，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104生成該除顫和/或心律轉復脈沖。在其他實例中，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104生成電刺激脈沖以提供與本文所述的那些不同的電刺激療法來治療一個或多個檢測到的心律不齊。

除了控制脈沖生成器模塊104生成不同類型和不同序列的電刺激脈沖之外，在一些實例中處理模塊110還可以控制脈沖生成器模塊104生成具有變化的脈沖參數(shù)的各種電刺激脈沖。例如，每個電刺激脈沖可以具有脈沖寬度和脈沖幅度。處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104生成具有具體的脈沖寬度和脈沖幅度的各種電刺激脈沖。例如，如果電刺激脈沖未有效地捕獲心臟則處理模塊110可以導致脈沖生成器模塊104調(diào)整電刺激脈沖的脈沖寬度和/或脈沖幅度。各種電刺激脈沖的具體參數(shù)的該控制可以確保lcp100能夠提供電刺激療法的有效傳遞。

在一些實例中，處理模塊110可以進一步控制通信模塊102發(fā)送信息到其他設備。例如，處理模塊110可以控制通信模塊102生成一個或多個通信脈沖以與設備系統(tǒng)的其他設備通信。例如，處理模塊110可以控制通信模塊102生成特定序列的脈沖，其中具體序列傳遞不同數(shù)據(jù)到其他設備。通信模塊102還可以傳導任意接收到的通信信號到處理模塊110以便處理模塊110的潛在動作。

在進一步的實例中，處理模塊110可以另外控制切換電路，通信模塊102和脈沖生成器模塊104通過切換電路傳遞通信脈沖和電刺激脈沖到患者的組織。如上所述，通信模塊102和脈沖生成器模塊104可以包括用于將一個或多個電極114和/或電極114’連接到通信模塊102和脈沖生成器模塊104的電路，從而這些模塊可以傳遞通信脈沖和電刺激脈沖到患者的組織。被通信模塊102和脈沖生成器模塊104用于傳遞通信脈沖和電刺激脈沖的一個或多個電極的具體組合影響通信脈沖的接收和/或電刺激脈沖的效率。雖然通信模塊102和脈沖生成器模塊104中的每一個被描述為可以包括切換電路，但是在一些實例中l(wèi)cp100可以具有連接到通信模塊102、脈沖生成器模塊104和電極114和/或電極114’中的全部的單個切換模塊。在該實例中，處理模塊110可以控制單個切換模塊來連接模塊102/104和電極114/114’。

在另外的實例中，處理模塊110可以控制脈沖生成器模塊104生成用于與外部設備通信的通信脈沖。在該實例中，通信模塊102可以不包括生成通信脈沖的能力。在一些甚至附加的實例中，電感測模塊106可以進一步包括感測通信脈沖的能力。在該實例中，電感測模塊106可以通信任意接收到的通信脈沖到處理模塊110。在該實例中，lcp100可以不包括通信模塊102，因為通信模塊102的功能已經(jīng)包含在脈沖生成器模塊104和電感測模塊106中。然而，在該實例中，lcp100可能不能同時生成通信脈沖和電刺激脈沖。

在一些實例中，處理模塊110可以包括預編程芯片如大規(guī)模集成(vlsi)芯片或專用集成電路(asic)。在該實施例中，芯片可以預編程有控制邏輯以便控制lcp100的操作。通過使用預編程的芯片，處理模塊110可以比其他預編程電路使用更少功率同時能夠維持基本功能，從而增加lcp100的電池壽命。在其他實例中，處理模塊110可以包括可編程微處理器等等。該可編程微處理器可以允許在制造之后用戶調(diào)整lcp100的控制邏輯，從而與使用預編程芯片相比允許lcp100的更大的彈性。

在另外的實例中，處理模塊110可以進一步包括存儲器電路并且處理模塊110可以存儲信息到存儲器電路上以及從存儲器電路讀取信息。在其他實例中，lcp100可以包括與處理模塊110通信的分離的存儲器電路(未顯示)，從而處理模塊110可以從分離的存儲器電路讀取信息以及向分離的存儲器電路寫入信息。不管存儲器電路是處理模塊110的一部分還是與處理模塊110分離，其都可以具有例如8比特的地址長度。然而，在其他實例中，存儲器電路可以具有16、32或64比特的地址長度或者任意其他合適的比特長度。另外，存儲器電路可以是易失性存儲器、非易失性存儲器或易失性存儲器和非易失性存儲器的組合。

能量存儲模塊112可以提供電源到lcp100以便其操作。在一些實例中，能量存儲模塊112可以是不可再充電鋰電池。在其他實例中，不可再充電電池可以由本領域已知的其他合適的材料制造成。因為lcp100是植入式設備，所以對于lcp100的接近可能受限制。在該情況中，具有足夠的能量容量來基于延遲的治療周期如數(shù)天、數(shù)周、數(shù)月或數(shù)年傳遞療法是有必要的。在一些實例中，能量存儲模塊112可以是可再充電電池以便助于增加lcp100的可用壽命。在其他實例中，能量存儲模塊112可以是其它類型的能量存儲設備如電容器。

為了將lcp100植入在患者身體中，操作員(例如外科醫(yī)生、醫(yī)生等等)可以將lcp100固定到患者心臟的心臟組織。為了助于固定，lcp100可以包括一個或多個錨件116。錨件116可以包括任何數(shù)量的固定或錨定機制。例如，錨件116可以包括一個或多個銷、釘、螺紋、螺桿、螺旋、齒等等。在一些實例中，雖然未顯示，但是錨件116可以包括位于其外表面上的螺紋，其可以沿錨件116的至少部分長度延伸。螺紋可以提供心臟組織與錨件之間的摩擦以助于將錨件116固定在心臟組織中。在其他實例中，錨件116可以包括其他結構如鉤、長釘?shù)鹊纫灾谂c周圍心臟組織的結合。

圖2描述了根據(jù)本公開的方面可以實現(xiàn)關于通信模塊102、脈沖生成器模塊104、電感測模塊106、機械感測模塊108和/或處理模塊110所述的功能的示例性電路。具體地，圖2描述了示例性電路200。電路200可以包括通過帶部206連接的島部202、204。島部202、204中的每一個可以分別具有第一主相對表面212a、214a和第二主相對表面212b、214b。圖2另外描述了固定到島部204的處理模塊210和固定到島部202的電路元件208a、208b和208c。在一個實例中，處理模塊210和電路元件208a、208b和208c可以表示用于實現(xiàn)通信模塊102、脈沖生成器模塊104、電感測模塊106、機械感測模塊108和/或處理模塊110的功能的電路元件。處理模塊210可以包括關于處理模塊110所述的任意電路元件或組件例如預編程邏輯芯片或可編程微處理器。電路元件208a、208b和208c可以表示電容器、電阻器、二極管或其他電路元件。另外，雖然電路元件208a、208b和208c和處理模塊全部描述為在島部202、204的第一主相對表面212a、214a上，但是在其他實例中，一些或全部組件可以附接到第二主相對表面212b、214b。在其他實例中，島部202和/或204可以具有附接到兩個主相對表面的一個或多個組件。

在所示實例中，島部202、204另外包括饋通216、217、218和219。當插入到植入式醫(yī)療設備如lcp100中時，每個饋通216、217、218和219可以電連接到電極114/電極114’、電氣公共參考和/或能量存儲設備。另外，帶部206可以包括跡線222。跡線222可以是導電的，因此在島部202和204之間提供一個或多個電跡線(即連接)。

在一些實例中，島部202、204中的每一個可以是圓形的，如圖2中所示，但是這不是必須的。島部202、204中的每一個可以具有略低于植入式醫(yī)療設備外殼(例如lcp100)的橫截面的內(nèi)直徑的直徑，因而島部202、204當堆疊時可以貼合在設備中。一些示例性直徑包3.80毫米到12.7毫米。但是在其他實例中，島部202、204可以是三角形、正方形、卵形或任意其他合適形狀。在至少一些實例中，島部202、204的具體形狀可以整體配合植入式醫(yī)療設備的橫截面形狀。帶部206的長度的一些示例性范圍包括3.80毫米到12.7毫米。

島部202、204可以包括剛性印刷電路板(pcb)。在該情況中，島部202、204可以包括金屬或者其他跡線，其將島部202、204中的每個上的每個組件與帶部206的跡線222電連接。另一方面帶部206可以包括柔性基板，例如包括聚酰胺的聚合體或者任意其他合適柔性基板。跡線222可以嵌入在帶部206的聚合體中并且可以與電路200的外部環(huán)境電絕緣。通常，帶部206可以比島部202、204相對更加柔性。因此，當設置在植入式醫(yī)療設備如lcp100中時，帶部206可以折疊或彎曲以允許島部202、204相對彼此堆疊而不會彎曲島部202、204到顯著的程度(例如兩個切線之間小于15度的偏轉，其中，每個切線在島部的對應的邊緣與島部的上表面相切)。

在其他實例中，島部202、204不是包括剛性pcb以及帶部206不是包括柔性基板，而是島部202、204和帶部206可以包括共同的基板。圖3描述了示例性電路的剖面，其中示例性電路的各種部分可以具有共同基板。具體地，圖3描述了島部301和帶部303的部分剖面。島部301可以包括多層基板。具體地，多層基板可以包括交替的導電基板和不導電基板。在至少一些實例中，導電基板可以是金屬或者其他合適的導電材料，以及不導電基板可以是一種聚合體如聚酰胺或其他合適的不導電材料。

如圖3中所述，島部301可以包括夾層在導電基板302、306或/和310之間的不導電基板304和308。在一些附加的實例中，導電基板306可以包括具體地圖案化的跡線，其中不導電基板填充在圖案化的跡線之間的空間中。在該實例中，當附接到島部301時，電路組件如圖2的電路組件208a、208b、208c和/或處理模塊210可以電連接到導電基板306。這樣，導電基板306可以在一個或多個電路組件之間創(chuàng)建具體的導電通道(例如跡線)。同樣在一些實例中，導電基板302和/或導電基板310可以與任意附接的電路組件電絕緣。在該實例中，導電基板302和/或導電基板310可以作為電磁屏蔽，削弱或阻止電磁干擾。

如圖3可見，不導電基板304和308和導電基板306可以延伸經(jīng)過島部301和帶部301。向島部301增加導電基板302和導電基板310可以通過使得島部301更加剛性來增加島部301和帶部303之間的相對柔性的差異。另外，在一些實例中，不導電基板304的一部分如部分312可以相對于島部301從帶部303去除。部分302的去除也可以通過使得帶部303更柔性來增加島部301和帶部303之間的相對柔性的差異。當然，在其他實例中，帶部303中的不導電基板308的一部分或者來自不導電基板304和不導電基板308的一部分可以去除，以增加島部301和帶部303之間的相對柔性的差異。電路組件如電路組件208a、208b、208c和/或處理模塊210到島部301的附接可以通過增強島部301的剛性來進一步增加島部301和帶部303之間的相對柔性的差異。

在一些實例中，導電基板302和306以及不導電基板304可以制作成為集成的復合基板。在該實例中，不導電基板308和導電基板310可以粘合到導電基板302和306和不導電基板304的集成復合基板。另外在該實例中，可以沿帶部303去除導電基板301。整體而言，基板的每個部分可以相對薄，從而允許電路300也相對薄。導電基板302和/或導電基板310的示例性厚度的范圍從15到30微米，以及在一些實例中厚度是22微米。不導電基板304、308的示例性厚度的范圍從20到35微米，以及在一些實例中該厚度是25微米。導電基板306的示例性厚度的范圍從10到25微米，以及在一些實例中該厚度是18微米。在不導電基板308和導電基板310粘合到導電基板302和306以及不導電基板304的集成復合基板的實例中，粘合劑的厚度范圍可以從15到35微米，以及在一些實例中該厚度是25微米。因此，島部301的總體厚度范圍可以是95微米到190微米，以及在一些實例中該厚度可以是137微米。

圖4示出了根據(jù)本公開的方面的另一個示例性電路。在圖4的實例中，示例性電路400具有三個分離的島部，包括第一島部401、第二島部403和第三島部405。島部401、403和405被顯示為通過第一帶部406和第二帶部407分離。如圖2中的帶部202、204，島部401、403和405中的每一個可以包括第一主相對表面412a、414a和416a以及第二主相對表面412b、414b和416b。第二島部403和第三島部405還可以包括饋通417、418、419和420。當電路400設置在植入式醫(yī)療設備如lcp100中時，饋通417、418、419和420可以電連接到電極114/電極114’、電氣公共參考和/或能量存儲設備。

處理模塊410和電路元件408a-h可以是可以實現(xiàn)通信模塊102、脈沖生成器模塊104、電感測模塊106、機械感測模塊108、和/或處理模塊110的功能的電路元件的實例。處理模塊410可以包括關于處理模塊110所述的任意電路元件或組件如預編程邏輯芯片或可編程微處理器。電路元件408a-h可以表示電容器、電阻器、二極管或任意其他合適的電路元件。

在一些實例中，至少一個島部可以具有固定到該島部的兩個主相對表面的一個或多個組件。在圖4的具體實例中，島部410包括附接到第一主相對表面412a的處理模塊410和第二主相對表面412b上的電路元件408a-b(虛線顯示)。通常，島部401、403和405可以與島部202,204類似。例如，島部401、403和405可以具有與關于圖2的島部202、204所述的形狀和尺寸類似的形狀和尺寸。另外，在島部401、403和405包括pcb的情況中，pcb可以包括導電跡線，其電連接處理模塊410和電路元件408a-h以產(chǎn)生希望的電路功能?？商鎿Q地，在電路400包括一個共同基板的情況中，連接到島部的任意處理模塊410和/或電路元件408a-h可以連接到一個或多個內(nèi)部導電跡線層，從而電連接處理模塊410和/或各種電路元件408a-h以產(chǎn)生希望的電路功能。

如同帶部206，帶部406、407可以包括跡線如第一帶部406中的跡線422和第二帶部407中的跡線423。跡線422、423可以是導電的并且因此電連接島部401、403和405上的特定組件。同樣如同帶部206，第一帶部406和第二帶部407可以比島部401、403和405相對更柔性。例如，第一帶部406和第二帶部407可以由柔性材料如聚合體制造，其中跡線422、423嵌入在柔性基板中，而島部401、403和405包括更加剛性的pcb。可替換地，在島部401、403和405以及第一帶部406和第二帶部407共享共同基板的情況中，第一帶部406和第二帶部407可以比島部401、403和405相對更薄。例如，島部401、403和405以及第一帶部406和第二帶部407可以整體包括與圖3中所述的類似的集成結構。

另外在至少一些實例中，第一帶部406和第二帶部407可以具有不同長度。如圖4中所述，第一帶部406比第二帶部407具有更短的長度，但是，在其他實例中，長度可以相反，以及當然，長度可以相同。第一帶部406和第二帶部407的具體的相對長度可以允許如下文關于圖6a-c所述的不同的堆疊配置。

在一些實例中，關于圖2-4所述的島部和帶部之間的相對柔性差異可以允許島部當設置在植入式醫(yī)療設備中時堆疊在彼此上。圖5a-b示出了當設置在植入式醫(yī)療設備如lcp100中時電路200可以采取的示例性配置的耦接。在圖5a中，島部202和204以第一主相對表面212a、214a面對彼此的方式堆疊。利用圖2中所述的處理模塊210和電路元件208a-c的配置，這意味著處理模塊210和電路元件208a-c(電路元件208c未顯示，因為電路元件208a可能在圖5a的透視圖中覆蓋電路元件208c)面對彼此，在組件之間插入空間230。在一些實例中，填充材料設置在空間230中以便維持組件之間的絕緣。在至少一些實例中，填充材料可以形成為使得當填充材料設置在空間230中時填充材料包圍組件以甚至絕緣相同島部上的組件。在一些實例中，填充材料提供的絕緣可以是電絕緣。例如，填充材料可以防止島部202和204的組件彼此接觸以及導致短路。在其他實例中，填充材料可以改為或另外提供島部202和204的組件之間的機械絕緣。例如容納島部202和204的設備可能被移動以及填充材料可以防止島部202和204的組件彼此撞擊以及導致?lián)p壞。在至少一些實例中，填充材料可以是干燥劑。填充材料的一些實例包括硅樹脂或其他惰性成分。

圖5b描述了島部202和204的另一個示例性配置。在圖5b的實例中，第二主相對表面212b、214b彼此面對。利用圖2中描述的處理模塊210和電路元件208a-c的配置，這意味著處理模塊210和電路元件208a-c設置在堆疊的電路的外部。在該實例中，在空間230中可以不設置填充材料。然而，在受益于或有必要保持處理模塊210和/或電路元件208a-c與植入式醫(yī)療設備的其他部分絕緣的程度上，填充材料仍然可以設置在空間231和232中。同樣，在這些實例的一些中，填充材料可以形成為當填充材料設置在空間231、232中時填充材料包圍組件以甚至絕緣相同島部上的組件。

圖6a-c示出了當設置在植入式醫(yī)療設備如lcp100中時電路400可以采取的另一個示例性配置。在圖6a中，島部401、403和405以島部401、403的第一主相對表面412a、414a面對彼此以及以島部401的第二主相對表面和第一主相對表面416彼此面對的方式堆疊。該配置可以類似于圖4中所示的實例，其中第一帶部406短于第二帶部407。圖6a的堆疊分別在島部401、403和405之間創(chuàng)建空間431和432。

在一些實例中，填充材料可以設置在空間431和432中以便絕緣設置在不同島部上的處理模塊410和電路元件408a-h。在至少一些實例中，填充材料可以形成為使得當填充材料設置在空間431和/或432中時填充材料包圍處理模塊410和/或電路元件408a-h以便甚至絕緣相同島部上的組件。在一些實例中，填充材料提供的絕緣可以是電絕緣。例如，填充材料可以防止島部401、403和405上的組件彼此接觸以及導致短路。在其他實例中，填充材料可以改為或另外提供島部401、403和405的組件之間的機械絕緣。例如容納島部401、403和405的設備可能被移動以及填充材料可以防止島部401、403和405的組件彼此撞擊以及導致?lián)p壞。在至少一些實例中，填充材料可以是干燥劑。填充材料的一些實例包括硅樹脂或其他惰性成分。

在圖6b中，島部401、403和405以島部401、405的第一主相對表面412a和第二主相對表面416b面對彼此以及以島部403、405的第一主相對表面416a、412a彼此面對的方式堆疊。在該配置中，第一帶部406可以長于第二帶部407。圖6b的堆疊配置在島部405、401以及島部403、405之間分別創(chuàng)建空間431和432。在一些實例中，填充材料可以設置在空間431和432中以便絕緣設置在不同島部上的處理模塊410和電路元件408a-h。在至少一些實例中，填充材料可以形成為使得當填充材料設置在空間431和/或432中時填充材料包圍處理模塊410和/或電路元件408a-h以便甚至絕緣相同島部上的組件。在一些實例中，填充材料提供的絕緣可以是電絕緣。例如，填充材料可以防止島部401、403和/或405的組件彼此接觸以及導致短路。在其他實例中，填充材料可以改為或另外提供島部401、403和/或405的組件之間的機械絕緣。例如容納島部401、403和/或405的設備可能被移動以及填充材料可以防止島部401、403和/或405的組件彼此撞擊以及導致?lián)p壞。在至少一些實例中，填充材料可以是干燥劑。填充材料的一些實例包括硅樹脂或其他惰性成分。

如圖6b中所示，一些組件可以延伸到堆疊的島部的頂部。在該實例中，在受益于或有必要保持在頂部上延伸的組件與植入式醫(yī)療設備的其他部分絕緣的程度上，填充材料仍然可以設置在空間430中。同樣，在這些實例的一些中，填充材料可以形成為當填充材料設置在空間430中時填充材料包圍組件以甚至絕緣相同島部上的組件。

在圖6c中，島部401、403和405以島部405和403的第一主相對表面416a、414a分別彼此面對以及島部403、401的第二主相對表面414b、412b彼此面對的方式堆疊。在該配置中，第一帶部406的長度可以與第二帶部407大體相同。圖6c的堆疊配置在島部405、403以及島部403、401之間分別創(chuàng)建空間431和432。在一些實例中，填充材料可以設置在空間431和432中以便絕緣設置在不同島部上的處理模塊410和電路元件408a-h。在至少一些實例中，填充材料可以形成為使得當填充材料設置在空間431和/或432中時填充材料包圍處理模塊410和/或電路元件408a-h以便甚至絕緣相同島部上的組件。在一些實例中，填充材料提供的絕緣可以是電絕緣。例如，填充材料可以防止島部401、403和/或405的組件彼此接觸以及導致短路。在其他實例中，填充材料可以改為或另外提供島部401、403和/或405的組件之間的機械絕緣。例如容納島部401、403和/或405的設備可能被移動以及填充材料可以防止島部401、403和/或405的組件彼此撞擊以及導致?lián)p壞。在至少一些實例中，填充材料可以是干燥劑。如圖6c中所述，一些組件可以延伸到堆疊的島部例如處理模塊410的頂部上。在受益于或有必要保持處理模塊410和/或電路元件408a-h與植入式醫(yī)療設備的其他部分絕緣的程度上，填充材料仍然可以設置在空間433中。同樣，在這些實例的一些中，填充材料可以形成為當填充材料設置在空間433中時填充材料包圍組件以甚至絕緣相同島部上的組件。填充材料的一些實例包括硅樹脂或其他惰性成分。

當然，這些僅僅是島部401、403和405可以采取的堆疊配置的一些實例。在其他實例中，島部403可以以島部401在頂部以及島部405在底部的方式在堆疊的中間。在進一步的實例中，處理模塊410和電路元件408a-h的位置可以不同，或者島部可以包括附加的或不同的組件例如各種機械/生理/生物傳感器如加速計、姿勢傳感器、心音傳感器等等。因此，這些不同實例的堆疊配置可以看起來與圖6a-6c中描述的不同或者堆疊配置的維度可以不同以容納各種不同組件。

圖7是示例性植入式醫(yī)療設備的說明性橫截面，其中，圖6a的配置的示例性電路40設置在植入式醫(yī)療設備中。植入式醫(yī)療設備500可以包括電路400和能量存儲設備502。電路400和能量存儲設備502可以密封在外殼501中。在一些實例中，電路400可以整體堆疊在能量存儲設備502頂部上，如圖7中所示。植入式醫(yī)療設備500還可以包括互連器506a、506b和互連器508a、508b?；ミB器506a、506b可以整體延伸進入或經(jīng)過饋通418和419?；ミB器506a、506b可以連接到外殼501外部的電極和/或直接連接到外殼501，從而將電極和/或外殼501電連接到電路400?；ミB器508a、508b可以連接到電極、外殼501和/或能量存儲設備502，從而將電極、外殼501和/或能量存儲設備502電連接到電路400。在一些實例中，植入式醫(yī)療設備500可以進一步包括用于將能量存儲設備502與外殼504絕緣的絕緣504內(nèi)襯外殼502以及在一些實例中的植入式醫(yī)療設備500的其他內(nèi)部組件。

植入式醫(yī)療設備500可以整體具有如圖7中所示的高度514。當測量該高度維度時，能量存儲設備502可以延伸長度510，并且電路400可以延伸長度512。高度510的一些示例性值的范圍可以是8毫米到25毫米，以及在一些實例中高度510可以是14毫米。高度512的一些示例性值的范圍可以是1毫米到5毫米，以及在一些實例中，高度512可以是2毫米。百分比可以是用于描述植入式醫(yī)療設備500被電路400和能量存儲設備502占據(jù)的相對部分的另一個方式。例如，能量存儲設備502在植入式醫(yī)療設備500中延伸的高度可以是植入式醫(yī)療設備500的總高度或高度514的50％到95％之間。在一些實例中，能量存儲設備502可以在植入式醫(yī)療設備500中延伸高度512的80％。另外，電路400在植入式醫(yī)療設備500中可以延伸的高度可以是高度514的5％到50％之間。在一些附加實例中，電路400可以在植入式醫(yī)療設備500中延伸高度514的20％。雖然利用設置在植入式醫(yī)療設備500中的電路400描述圖7，但是在其他實例中，植入式醫(yī)療設備500可以包括設置在外殼501中并且堆疊在能量存儲設備502的頂部上的電路200。

圖8是用于描述示例性植入式醫(yī)療設備500的另一個說明。雖然圖8沒有描述植入式醫(yī)療設備500的內(nèi)部組件，但是植入式醫(yī)療設備500被分割成兩部分，部分520和部分522。部分520、522之間的邊界表示能量存儲設備502與堆疊在植入式醫(yī)療設備500的頂部上的電路例如如植入式醫(yī)療設備500中的電路200或電路400之間的邊界。部分520、522中的每一個可以設想為包括植入式醫(yī)療設備500特定體積。即如果垂直于沿著部分520、522之間的邊界的高度維度來兩分植入式醫(yī)療設備500，植入式醫(yī)療設備500的結果部分將具有限定的體積。在一些實例中，部分520的體積的范圍可以是植入式醫(yī)療設備500的總體積的50％到90％之間。另外，在一些實例中，部分522的體積的范圍可以是植入式醫(yī)療設備500的總體積的10％到50％之間。由于擱置在能量存儲設備502周圍的任意絕緣體或其他組件，能量存儲設備502可以占據(jù)部分520的體積的85％到95％之間，其轉換成植入式醫(yī)療設備500的總體積的42.5％和85.5％之間。由于在植入式醫(yī)療設備500內(nèi)設置的電路的島部之間的任何空的空間，電路可以占據(jù)部分522的體積的50％到85％之間之間。如果電路包括填充材料，則電路和填充材料占據(jù)的總體積范圍可以高達部分522的體積的95％。這轉換成該電路占據(jù)植入式醫(yī)療設備500的總體積的5％到47.5％之間。

圖9a描述了植入式醫(yī)療設備500的側視圖。圖9b描述了從與圖9a的線條580平行的平面觀察的植入式醫(yī)療設備500的橫截面。在圖9b中，可以看出外殼501圍繞植入式醫(yī)療設備500的內(nèi)部組件。具體地，在圖9b中可見的主要內(nèi)部組件包括電路400的島部406，并且更具體是電路400的第二主相對表面416b。這可能是當電路400以圖6a中所述的配置設置在植入式醫(yī)療設備500時的情況。當從圖9b的角度觀察時，外殼501可以限定橫截面面積602。島部406的第二主相對表面416b也可以限定橫截面面積604例如第二主相對表面416b的面積。在一些實例中，橫截面面積604的范圍可以是橫截面面積602的70％到95％。在一些具體實例中，該橫截面可以是橫截面面積602的80％或者90％。

在一些實例中，可以使用多級制造過程來制造電路200和/或400。首先，導電跡線鋪設在大于最終電路的基板例如pcb或其他可接受基板上。接下來，各種組件例如處理模塊和多個電路元件可以按照相對于導電跡線的具體圖案結合到基板以按希望的配置電連接各種組件。在一些實例中，當鋪設跡線時，可以鋪設額外的跡線以用于測試目的。額外跡線可以在測試墊終止，如容易連接到外部設備的對齊的跡線或墊的陣列。然后可以通過連接到測試墊的外部設備來測試電路組件例如處理模塊和電路元件以確保它們正確地工作。如果電路通過測試則然后可以從基板切除電路以及額外跡線和測試墊，從而導致最終電路例如圖2和4中所述的電路200和400。

雖然上文關于lcp進行描述，但是其他實例可以包括除了lcp之外的利用本文公開的設備和技術的設備。例如，任意植入式醫(yī)療設備可以受益于所公開的電路。一些其他示例性設備包括不包括刺激能力的專用感測設備如循環(huán)記錄器、壓力傳感器和診斷設備(包括皮下植入診斷設備)。另外，其他類型的刺激設備可以受益于所公開的設備和技術。例如，除了心臟應用、神經(jīng)刺激器之外的微刺激器，包括被設計為用于刺激神經(jīng)例如迷走神經(jīng)或舌下神經(jīng)的設備或可以設計為用于刺激各種壓力感受器的其他設備是可以與所公開的電路和技術一起使用的設備的全部實例。

本領域熟練技術人員將認識到本公開可以表達成除了本文描述和設想的具體實例之外的各種形式。例如，如本文所描述的，各種實例包括描述為執(zhí)行各種功能的一個或多個模塊。然而，其他實例可以包括將所描述的功能分割成比本文說描述的模塊更多的模塊的附加模塊。另外，其他實例可以將所描述的功能合并到更少模塊中。因此，在不脫離如所附權利要求所述的本公開的范圍和精神的前提下，可以做出形式和細節(jié)的偏離。