一種檢測(cè)器模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種檢測(cè)器模塊，包括：信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)具有輸出模擬信號(hào)的輸出端口；A/D轉(zhuǎn)換電路板安裝至少一個(gè)A/D芯片；信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與A/D轉(zhuǎn)換電路板通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接；所述數(shù)據(jù)連接線與所述模擬信號(hào)的輸出端口和A/D芯片的輸入端口相連，用于傳輸模擬信號(hào)，可見(jiàn)，將模擬信號(hào)輸出端口與A/D芯片分別安裝在不同的電路板上，并通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接，擴(kuò)大了檢測(cè)器模塊的工作面積，使得有足夠的位置安裝A/D芯片，讓A/D轉(zhuǎn)換電路板在掃描腔通道方向具有一定的可擴(kuò)充性，同時(shí)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在掃描腔通道方向?qū)挾瓤梢栽O(shè)置到緊密拼接達(dá)到的最大寬度，有利于降低信號(hào)線走線密度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種檢測(cè)器模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療器械領(lǐng)域，特別是涉及一種檢測(cè)器模塊?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描(Computed tomography, CT)儀器中，如圖1所示，X射線源101和用于接收X射線的檢測(cè)器模塊組103安裝在旋轉(zhuǎn)機(jī)架104上，X射線源101發(fā)射出的X射線穿過(guò)計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器內(nèi)的掃描腔102后到達(dá)檢測(cè)器模塊組103，通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)架104的旋轉(zhuǎn)及移動(dòng)，以此對(duì)處于掃描腔中的病人進(jìn)行斷層掃描。接收X射線的檢測(cè)器模塊組103由多個(gè)檢測(cè)器模塊1031緊密相連而成，檢測(cè)器模塊1031面向X射線的面上安裝了用于接收X射線的檢測(cè)器，檢測(cè)器模塊1031背向X射線的面上安裝有大量的模擬信號(hào)輸出端口和模數(shù)(Analog/Digital，A/D)芯片，模擬信號(hào)輸出端口起到的作用是將接收的X射線數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后進(jìn)行輸出，而A/D芯片通過(guò)數(shù)據(jù)連接線與模擬信號(hào)輸出端口相連，模擬信號(hào)輸出端口和A/D芯片均安裝在同一塊電路板上，且A/D芯片的數(shù)量是很多，但是電路板本身面積有限，故由此導(dǎo)致了電路板上電子器件的安裝密度會(huì)變得非常高， 各個(gè)連接管腳錯(cuò)綜復(fù)雜，使得信號(hào)連接以及傳輸?shù)目煽啃源蟠蠼档汀?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種檢測(cè)器模塊，以解決檢測(cè)器模塊電路板上由于電子元件數(shù)量較多、安裝密度高導(dǎo)致的信號(hào)連接以及傳輸?shù)目煽啃缘偷募夹g(shù)問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了如下技術(shù)方案:
[0005]一種檢測(cè)器模塊，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器中，包括信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板、模數(shù) A/D轉(zhuǎn)換電路板和數(shù)據(jù)連接線:
[0006]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連， 背向X射線源的一側(cè)具有輸出模擬信號(hào)的輸出端口，所述模擬信號(hào)根據(jù)所述檢測(cè)器陣列接收的X射線轉(zhuǎn)換得到；
[0007]所述A/D轉(zhuǎn)換電路板安裝至少一個(gè)A/D芯片,用于將所述模擬信號(hào)的輸出端口輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)；
[0008]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接;
[0009]所述數(shù)據(jù)連接線與所述模擬信號(hào)的輸出端口和A/D芯片的輸入端口相連，用于傳輸模擬信號(hào)。
[0010]優(yōu)選的，還包括:
[0011]所述模擬信號(hào)的輸出端口的出線點(diǎn)與所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板的位于所述輸出端口的延伸出線的側(cè)邊之間的距離滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值。
[0012]優(yōu)選的，還包括金屬固定架:
[0013]所述金屬固定架，用于固定所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/D轉(zhuǎn)換電路板，以使得固定后的所述A/D轉(zhuǎn)換電路板位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)，且所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)和A/D轉(zhuǎn)換電路板之間的夾角滿足預(yù)設(shè)夾角范圍。
[0014]優(yōu)選的，還包括:
[0015]所述A/D芯片與所述金屬固定架通過(guò)具有導(dǎo)熱性的材料相連。
[0016]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)連接線包括柔性電纜。
[0017]優(yōu)選的，還包括:
[0018]所述A/D轉(zhuǎn)換電路板的數(shù)量為兩塊。
[0019]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度范圍。
[0020]優(yōu)選的，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連，包括:
[0021]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)通過(guò)連接器與安裝在基板上的用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連。
[0022]優(yōu)選的，還包括輻射屏蔽層:
[0023]所述輻射屏蔽層位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板之間，用于屏蔽 X射線，使得所述A/D轉(zhuǎn)換電路板處于所述輻射屏蔽層的X射線屏蔽區(qū)。
[0024]優(yōu)選的，所述輻射屏蔽層的材料包括:
[0025]鎢、鎢合金、鉛、鉛合金、氧化鉛、三氧化鉍、金、鉬和鉭中任意一種或多種的組合。
[0026]由上述技術(shù)方案可以看出，將模擬信號(hào)輸出端口與A/D芯片分別安裝在不同的電路板上，并通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接，擴(kuò)大了檢測(cè)器模塊的工作面積，使得有足夠的位置安裝A/D芯片，讓A/D轉(zhuǎn)換電路板在掃描腔通道方向具有一定的可擴(kuò)充性，同時(shí)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在掃描腔通道方向?qū)挾瓤梢栽O(shè)置到緊密拼接達(dá)到的最大寬度，有利于降低信號(hào)線走線密度。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0029]圖2為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的另一個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的另一個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的另一個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明一 種檢測(cè)器模塊的實(shí)體截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)器模塊。一方面，將模擬信號(hào)輸出端口與A/D芯片分別安裝在不同的電路板上，并通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接，擴(kuò)大了檢測(cè)器模塊的工作面積，使得有足夠的位置安裝A/D芯片，讓A/D轉(zhuǎn)換電路板在掃描腔通道方向具有一定的可擴(kuò)充性，同時(shí)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在掃描腔通道方向?qū)挾瓤梢栽O(shè)置到緊密拼接達(dá)到的最大寬度，有利于降低信號(hào)線走線密度。
[0035]進(jìn)一步的使得連接各個(gè)A/D芯片的輸入端口和模擬信號(hào)輸出端口的數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度基本相差不大且盡可能的短，由此很大程度上降低了數(shù)據(jù)連接線傳輸模擬信號(hào)產(chǎn)生的傳輸噪音。
[0036]另一方面，通過(guò)金屬固定架固定通過(guò)數(shù)據(jù)連接線柔性連接的信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/ D轉(zhuǎn)換電路板，使得A/D轉(zhuǎn)換電路板位于信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)，且使得兩塊電路板之間保持近似垂直的位置關(guān)系，這樣的位置關(guān)系使得計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器在工作時(shí)，A/D電路板上包括A/D芯片的電子元件能夠免受X射線的損害，而且工作時(shí)會(huì)大量發(fā)熱的A/D芯片通過(guò)高導(dǎo)熱性材料與金屬固定架連接，可以金屬固定架進(jìn)一步的起到了幫助 A/D芯片散熱的作用。
[0037]另一方面，將模擬信號(hào)輸出端口設(shè)置在信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)且輸出端口的端口朝向與信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板平行，且將輸出端口設(shè)置在更靠近信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板中心的位置，也就是說(shuō)輸出端口的出線點(diǎn)到信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在輸出端口的端口朝向的側(cè)邊滿足一定的預(yù)設(shè)距離，該預(yù)設(shè)距離可以使得數(shù)據(jù)連接線在連接輸出端口和A/D芯片的輸入端口且使得各自所在的電路板之間保持近似垂直的位置關(guān)系時(shí)有足夠的距離進(jìn)行合理且不會(huì)影響正常數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹澢?br> [0038]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0039]實(shí)施例一
[0040]請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，該檢測(cè)器模塊包括信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路板202和數(shù)據(jù)連接線203，下面結(jié)合該裝置的工作原理進(jìn)一步介紹其內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及連接關(guān)系:
[0041]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連，背向X射線源的一側(cè)具有輸出模擬信號(hào)的輸出端口 2011，所述模擬信號(hào)根據(jù)所述檢測(cè)器陣列接收的X射線數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換得到；
[0042]在檢測(cè)器模塊中，信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板是一塊硬質(zhì)電路板，起到了將檢測(cè)器接收到的X 射線轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的作用，位于背向X射線源的一側(cè)安裝了輸出模擬信號(hào)的模擬信號(hào)輸出端口 2011，由于輸出端口 2011的位置相對(duì)比較固定，就需要針對(duì)A/D芯片的位置進(jìn)行一定的改變。`
[0043]優(yōu)選的，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連，包括:
[0044]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)通過(guò)連接器與安裝在基板上的用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連。
[0045]所述A/D轉(zhuǎn)換電路板202安裝至少一個(gè)A/D芯片2021，用于將所述模擬信號(hào)的輸出端口輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)；
[0046]這里需要說(shuō)明的是，將原本與輸出端口 2011安裝在同一塊電路板上A/D芯片解放出來(lái)，專(zhuān)門(mén)設(shè)置A/D轉(zhuǎn)換電路板202用來(lái)安裝A/D芯片2021，需要注意的是，本發(fā)明并不限定A/D轉(zhuǎn)換電路板的個(gè)數(shù)，也沒(méi)有限定每塊A/D轉(zhuǎn)換電路板上安裝的A/D芯片的個(gè)數(shù)，可以是一塊也可以是多塊，只要能安裝完本檢測(cè)器模塊中需要的A/D芯片即可。當(dāng)是多塊時(shí)，由于需要滿足連接A/D芯片2021與輸出端口 2011之間的數(shù)據(jù)連接線均需在預(yù)設(shè)長(zhǎng)度范圍內(nèi)，故一般是相對(duì)于輸出端口排列形狀來(lái)對(duì)應(yīng)排列安裝。
[0047]同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)器在掃描腔的通道方向上進(jìn)行擴(kuò)充，即形成n*m的檢測(cè)器組， 和基板耦合的硬性電路板在掃描腔通道方向的寬度可以設(shè)置到平鋪達(dá)到的最大寬度，有利于降低布線密度。
[0048]本發(fā)明也針對(duì)A/D轉(zhuǎn)換電路板202提供了一種優(yōu)選的實(shí)施方式，即優(yōu)選的，如圖3 所示，前述圖2所示的檢測(cè)器模塊還包括:所述A/D轉(zhuǎn)換電路板的數(shù)量為兩塊。在工作狀態(tài)下的具體的相對(duì)位置關(guān)系將在實(shí)施例二中進(jìn)行描述。
[0049]所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板202通過(guò)數(shù)據(jù)連接線203不可拆卸的柔性連接；
[0050]也就是說(shuō)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/D轉(zhuǎn)換電路板202之間僅有數(shù)據(jù)連接線連接。
[0051]信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與A/D轉(zhuǎn)換電路板之間僅僅通過(guò)數(shù)據(jù)連接線這種柔性的傳輸線相連，使得更加便于在計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器上安裝。而且這種不可拆卸的連接方式可以大大提高電路板之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0052]所述數(shù)據(jù)連接線203與所述模擬信號(hào)的輸出端口和A/D芯片的輸入端口相連，用于傳輸模擬信號(hào)。
[0053]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)連接線203的長(zhǎng)度滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度范圍。預(yù)設(shè)長(zhǎng)度范圍具體是指既不能過(guò)長(zhǎng)，各個(gè)A/D芯片連接輸出端口的數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度之間也不能相差過(guò)大的一個(gè)長(zhǎng)度范圍，由此達(dá)到有效降低輸入傳輸線中的傳輸噪音的效果。由于這個(gè)輸入傳輸線還具有連接信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/D轉(zhuǎn)換電路板的作用，故進(jìn)一步導(dǎo)致這兩塊電路板之間也不會(huì)距離太遠(yuǎn)。
[0054]進(jìn)一步的，將輸出端口 2011的端口位置設(shè)置在信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201背向X射線源一側(cè)靠?jī)?nèi)的位置，使得數(shù)據(jù)連接線的出線部分也不會(huì)影響到檢測(cè)器模塊之間的緊密并列安裝，也就是說(shuō)，優(yōu)選的:
[0055]所述模擬信號(hào)的輸出端口的出線點(diǎn)與所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板的位于所述輸出端口的延伸出線的側(cè)邊之間的距離滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值。
[0056]對(duì)于預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值需要說(shuō)明的是，這里的預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值的具體大小與數(shù)據(jù)連接線的本身材質(zhì)相關(guān)，至少可以使得數(shù)據(jù)連接線有足夠的空間彎折成L形且不會(huì)影響正常的數(shù)據(jù)傳輸功能才行。
[0057]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)連接線包括柔性電纜。
[0058]由于A/D轉(zhuǎn)換電路板上的安裝的電子元件基本上都不能在X射線的輻射下工作，X 射線的長(zhǎng)時(shí)間照射會(huì)損壞電子元件的內(nèi)部構(gòu)造，但是檢測(cè)器模塊的工作環(huán)境就是具有X射線的，所以檢測(cè)器模塊中還需要包括屏蔽輻射的部分，優(yōu)選的，前述圖2所示的檢測(cè)器模塊還包括福射屏蔽層401,如圖4所示:
[0059]所述輻射屏蔽層401位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板202之間，用于屏蔽X射線，使得所述A/D轉(zhuǎn)換電路板處于所述輻射屏蔽層的X射線屏蔽區(qū)。
[0060]優(yōu)選的，所述輻射屏蔽層的材料包括:
[0061]鎢、鎢合金、鉛、鉛合金、氧化鉛、三氧化鉍、金、鉬和鉭中任意一種或多種的組合。[0062]由本實(shí)施例可以看出，一方面，將模擬信號(hào)輸出端口與A/D芯片分別安裝在不同的電路板上，并通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接，擴(kuò)大了檢測(cè)器模塊的工作面積，使得有足夠的位置安裝A/D芯片，讓A/D轉(zhuǎn)換電路板在掃描腔通道方向具有一定的可擴(kuò)充性，同時(shí)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在掃描腔通道方向?qū)挾瓤梢栽O(shè)置到緊密拼接達(dá)到的最大寬度，有利于降低信號(hào)線走線密度。進(jìn)一步的使得連接各個(gè)A/D芯片的輸入端口和模擬信號(hào)輸出端口的數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度基本相差不大且盡可能的短，由此很大程度上降低了數(shù)據(jù)連接線傳輸模擬信號(hào)產(chǎn)生的傳輸噪音。
[0063]另一方面，將模擬信號(hào)輸出端口設(shè)置在信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)且輸出端口的端口朝向與信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板平行，且將輸出端口設(shè)置在更靠近信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板中心的位置，也就是說(shuō)輸出端口到信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在輸出端口的端口朝向的一邊滿足一定的預(yù)設(shè)距離，該預(yù)設(shè)距離可以使得數(shù)據(jù)連接線在連接輸出端口和A/D芯片的輸入端口且使得各自所在的電路板之間保持近似垂直的位置關(guān)系時(shí)有足夠的距離進(jìn)行合理且不會(huì)影響正常數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹澢?br> [0064]實(shí)施例二
[0065]在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，下面將對(duì)檢測(cè)器模塊在安裝到計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器中時(shí)各個(gè)部件之間的具體位置關(guān)系進(jìn)行描述。請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的另一個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，下面結(jié)合工作原理進(jìn)一步介紹其內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及連接關(guān)系。
[0066]還包括金屬固定架501:
[0067]所述金屬固定架501，用于固定所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201和A/D轉(zhuǎn)換電路板202， 以使得固定后的所述A/D轉(zhuǎn)換電路板202位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201背向X射線源的一偵牝且所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201背向X射線源的一側(cè)和A/D轉(zhuǎn)換電路板202之間的夾角滿足預(yù)設(shè)夾角范圍。
[0068]這里需要說(shuō)明的是，預(yù)設(shè)夾角范圍是指一種近似垂直的角度范圍，比如說(shuō)80到 100度之間，這樣的夾角范圍使得信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201和A/D轉(zhuǎn)換電路板202之間呈L形。 這樣做的好處是，由于檢測(cè)器模塊在計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器中是需要并排緊密安裝的， 信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/D轉(zhuǎn)換電路板之間呈L形可以使得相鄰檢測(cè)器模塊之間不會(huì)相互影響，相互接觸，讓緊密并列安裝成為可能。
[0069]同時(shí)，金屬固定架501還具有很好的輔助散熱功能，可以幫助發(fā)熱量很大的A/D芯片2021散熱，優(yōu)選的，還包括:
[0070]所述A/D芯片2021 與所述金屬固定架通過(guò)具有導(dǎo)熱性的材料相連。
[0071 ] 優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)連接線包括柔性電纜。
[0072]優(yōu)選的，還包括:
[0073]所述A/D轉(zhuǎn)換電路板的數(shù)量為兩塊。
[0074]針對(duì)A/D轉(zhuǎn)換電路板有兩塊的情況下，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種優(yōu)選的連接情況，即將兩塊A/D轉(zhuǎn)換電路板對(duì)向安裝，與信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板三者之間形成了一種類(lèi)似U形的位置結(jié)構(gòu)。根據(jù)這種情況，并結(jié)合一種優(yōu)選的屏蔽輻射層的安裝方式，以實(shí)體結(jié)構(gòu)為例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步的描述，請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明一種檢測(cè)器模塊的實(shí)體截面圖，包括X射線源101和檢測(cè)器模塊1031，其中檢測(cè)器模塊1031進(jìn)一步包括信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201、A/D轉(zhuǎn)換電路板202、數(shù)據(jù)連接線203、輻射屏蔽層401和金屬固定架501:[0075]在金屬固定架501的固定下，兩塊A/D轉(zhuǎn)換電路板202分別通過(guò)數(shù)據(jù)連接線203 與一塊信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201相連形成類(lèi)似U形的形狀，數(shù)據(jù)連接線203分別連接模擬信號(hào)輸出端口 2011和A/D芯片的輸入端口相連，模擬信號(hào)輸出端口 2011的端口位置到對(duì)應(yīng)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201的側(cè)邊的距離滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值，每塊A/D轉(zhuǎn)換電路板202和信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201之間的夾角滿足預(yù)設(shè)角度范圍。A/D轉(zhuǎn)換電路板202上的A/D芯片2021通過(guò)高導(dǎo)熱性的材料比如導(dǎo)熱硅脂與金屬固定架501相連，輻射屏蔽層401覆蓋在信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板201背向X射線源101的一側(cè)上，使得兩塊A/D轉(zhuǎn)換電路板202均處于所述輻射屏蔽層 401形成的X射線屏蔽區(qū)中。
[0076]由上述實(shí)施例可以看出，將模擬信號(hào)輸出端口與A/D芯片分別安裝在不同的電路板上，并通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接，擴(kuò)大了檢測(cè)器模塊的工作面積，使得有足夠的位置安裝A/D芯片，讓A/D轉(zhuǎn)換電路板在掃描腔通道方向具有一定的可擴(kuò)充性，同時(shí)信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在掃描腔通道方向?qū)挾瓤梢栽O(shè)置到緊密拼接達(dá)到的最大寬度，有利于降低信號(hào)線走線密度。進(jìn)一步的使得連接各個(gè)A/D芯片的輸入端口和模擬信號(hào)輸出端口的數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度基本相差不大且盡可能的短，由此很大程度上降低了數(shù)據(jù)連接線傳輸模擬信號(hào)產(chǎn)生的傳輸噪音。
[0077]另一方面，通過(guò)金屬固定架固定通過(guò)數(shù)據(jù)連接線柔性連接的信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/ D轉(zhuǎn)換電路板，使得A/D轉(zhuǎn)換電路板位于信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)，且使得兩塊電路板之間保持近似垂直的位置關(guān)系，這樣的位置關(guān)系使得計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器在工作時(shí)，A/D電路板上包括A/D芯片的電子元件能夠免受X射線的損害，而且工作時(shí)會(huì)大量發(fā)熱的A/D芯片通過(guò)高導(dǎo)熱性材料與金屬固定架連接，可以金屬固定架進(jìn)一步的起到了幫助 A/D芯片散熱的作用。
[0078]另一方面，將模擬信號(hào)輸出端口設(shè)置在信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)且輸出端口的端口朝向與信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板平行，且將輸出端口設(shè)置在更靠近信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板中心的位置，也就是說(shuō)輸出端口到信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板在輸出端口的端口朝向的一邊滿足一定的預(yù)設(shè)距離，該預(yù)設(shè)距離可以使得數(shù)據(jù)連接線在連接輸出端口和A/D芯片的輸入端口且使得各自所在的電路板之間保持近似垂直的位置關(guān)系時(shí)有足夠的距離進(jìn)行合理且不會(huì)影響正常數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹澢?br> [0079]需要說(shuō)明的是，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤(pán)、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體 (Random Access Memory, RAM)等。
[0080]以上對(duì)本發(fā)明所提供的`一種檢測(cè)器模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種檢測(cè)器模塊，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)斷層攝影掃描儀器中，其特征在于，包括信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板、模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換電路板和數(shù)據(jù)連接線:所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連，背向 X射線源的一側(cè)具有輸出模擬信號(hào)的輸出端口，所述模擬信號(hào)根據(jù)所述檢測(cè)器陣列接收的 X射線轉(zhuǎn)換得到；所述A/D轉(zhuǎn)換電路板安裝至少一個(gè)A/D芯片，用于將所述模擬信號(hào)的輸出端口輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)；所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板通過(guò)數(shù)據(jù)連接線不可拆卸的柔性連接；所述數(shù)據(jù)連接線與所述模擬信號(hào)的輸出端口和A/D芯片的輸入端口相連，用于傳輸模擬信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，還包括:所述模擬信號(hào)的輸出端口的出線點(diǎn)與所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板的位于所述輸出端口的延伸出線的側(cè)邊之間的距離滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度閾值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，還包括金屬固定架:所述金屬固定架，用于固定所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板和A/D轉(zhuǎn)換電路板，以使得固定后的所述A/D轉(zhuǎn)換電路板位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)，且所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板背向X射線源的一側(cè)和A/D轉(zhuǎn)換電路板之間的夾角滿足預(yù)設(shè)夾角范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，還包括:所述A/D芯片與所述金屬固定架通過(guò)具有導(dǎo)熱性的材料相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，所述數(shù)據(jù)連接線包括柔性電纜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，還包括:所述A/D轉(zhuǎn)換電路板的數(shù)量為兩塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，所述數(shù)據(jù)連接線的長(zhǎng)度滿足預(yù)設(shè)長(zhǎng)度范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)與用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連，包括:所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板朝向X射線源的一側(cè)通過(guò)連接器與安裝在基板上的用于接收X射線的檢測(cè)器陣列相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，還包括輻射屏蔽層:所述輻射屏蔽層位于所述信號(hào)轉(zhuǎn)接電路板與所述A/D轉(zhuǎn)換電路板之間，用于屏蔽X射線，使得所述A/D轉(zhuǎn)換電路板處于所述輻射屏蔽層的X射線屏蔽區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢測(cè)器模塊，其特征在于，所述輻射屏蔽層的材料包括:鎢、鎢合金、鉛、鉛合金、氧化鉛、三氧化鉍、金、鉬和鉭中任意一種或多種的組合。
【文檔編號(hào)】A61B6/03GK103549967SQ201310451458
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】胡小青 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)東軟醫(yī)療系統(tǒng)有限公司