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椎體成形裝置制造方法

文檔序號:1239381閱讀:245來源:國知局
椎體成形裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種椎體成形裝置,包括一套管以及插設(shè)于所述套管內(nèi)的灌注管,所述灌注管的開口形成于所述灌注管前端的側(cè)部。本發(fā)明通過將開口制作在灌注管前端的一側(cè),可以適當改變注入角度。
【專利說明】椎體成形裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種醫(yī)療設(shè)備,尤指一種用于椎體成形的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]椎體成形術(shù)(vertebroplasty)是一種脊柱椎體強化的方法,一般通過經(jīng)皮穿刺技術(shù)實現(xiàn)(percurtaneous vertebroplasty,簡稱PVP)。這種方法由法國醫(yī)生Galibert和Deramond在1987年開始開展,最早用于椎體血管瘤的治療,現(xiàn)在廣泛用于骨質(zhì)疏松性椎體壓縮性骨折的治療。治療原理非常簡單:用一根導針經(jīng)由椎弓根穿入骨折的椎體中,向其中填充骨水泥(聚甲基丙烯酸甲酯,PMMA),骨水泥硬化后使椎體得到即刻穩(wěn)定,達到止痛、早期下床、改善生活質(zhì)量的目的。它的改進技術(shù)成為經(jīng)皮穿刺后凸成形術(shù)(percurtaneouskyphoplasty,簡稱PKP),是在注入骨水泥前用球囊等擴張器在椎體內(nèi)進行預(yù)先擴張,然后再注入骨水泥。這兩種方法 現(xiàn)在都廣泛應(yīng)用于臨床,取得了非常好的療效。
[0003]現(xiàn)在存在的問題:如圖1所示,操作用的穿刺針、導針、工作套管30、球囊、骨水泥灌注管40等都是單根直形的,而椎弓根內(nèi)的穿刺操作只能進行一次,因為多次反復穿刺會導致骨水泥滲漏,產(chǎn)生嚴重的后果,這就決定了每次穿刺這些工具只能到達椎體的某一特定部位。注入骨水泥時不能控制想要注入的區(qū)域。我們希望骨水泥可以獲得較為滿意的彌散,讓骨水泥定向填充到我們想要達到的區(qū)域,或者多個區(qū)域,是骨水泥的分布更好,減少再骨折及椎體內(nèi)應(yīng)力過度集中的問題,而后者可能與相鄰椎體的骨折有一定的關(guān)系。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于,提供一種不同深度注入骨水泥,或分別注射不同粘度的骨水泥。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種椎體成形裝置,包括一套管以及插設(shè)于所述套管內(nèi)的灌注管,所述灌注管的開口形成于所述灌注管前端的側(cè)部。
[0006]本發(fā)明通過將開口制作在灌注管前端的一側(cè),可以適當改變注入角度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為現(xiàn)有腰椎間融合器的應(yīng)用示意圖。
[0008]圖2為本發(fā)明椎體成形裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例作詳細說明,本實施例以本發(fā)明技術(shù)方案為前提,給出了詳細的實施方式和具體的操作過程,但本發(fā)明的保護范圍不限于下述的實施例。
[0010]參閱圖2所示,本發(fā)明的多層椎體成形裝置I包括一套管2以及插設(shè)于所述套管內(nèi)的灌注管3,所述灌注管3的開口 31形成于所述灌注管前端的側(cè)部。
[0011]上述技術(shù)方案通過將開口制作在灌注管前端的一側(cè),可以適當改變注入角度。[0012]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已,并非對本發(fā)明做任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi),當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效 實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種椎體成形裝置,其特征在于包括一套管以及插設(shè)于所述套管內(nèi)的灌注管,所述灌注管的開口形成于所述灌注管前端的側(cè)部。
【文檔編號】A61B17/56GK103445826SQ201210172108
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】張芳 申請人:上海環(huán)君電子科技有限公司
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