專利名稱：深部組織溫度探測(cè)器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主題涉及溫度探測(cè)器——一種放置在受試者的皮膚上測(cè)量溫度的裝置。更具體地，本主題與深部組織溫度(DTT)探測(cè)器有關(guān)。深部組織溫度測(cè)量是對(duì)人體的體心溫度的無創(chuàng)確定，其中探測(cè)器位于代表體心(body core)的深部組織的區(qū)域上。探測(cè)器將該區(qū)域的溫度讀作體心溫度。
背景技術(shù)：
Fox和Solman在1971年描述了一種用于無創(chuàng)測(cè)量深部組織溫度的系統(tǒng)(Fox RH，Solman AJ. uK new technique for monitoring the deep body temperature in man fromthe intact skin surface, ” J. Physiol, 1971 年 I 月:212(2):第 8-10 頁)。在圖 I 的原理圖中圖示說明的系統(tǒng)通過間接手段使用特別設(shè)計(jì)的探測(cè)器估計(jì)體心溫度，該特別設(shè)計(jì)的探測(cè)器被放置在受試者的皮膚上以停止或者顯著中和通過皮膚部分的熱流以便測(cè)量溫度。探測(cè)器10的部件被容納在外殼11中。Fox/Solman探測(cè)器10包括安裝在熱阻22的兩側(cè)上的兩個(gè)熱敏電阻20，熱阻22可以由能夠支撐熱敏電阻20的絕緣材料層組成。探測(cè)器10還包括設(shè)置在探測(cè)器10的頂部的加熱器24，在元件20、22和24之上。在使用中，探測(cè)器10被放置在其深部組織溫度要被測(cè)量的人的皮膚區(qū)域上。通過擱置在人體上的探測(cè)器的底部表面26與皮膚接觸，熱敏電阻20測(cè)量熱阻22兩側(cè)的溫度差或者誤差信號(hào)。誤差信號(hào)被用來驅(qū)動(dòng)加熱器控制器30，其進(jìn)而運(yùn)行以通過引起加熱器24提供正好足夠的熱量來均衡熱阻22兩側(cè)的溫度而將誤差信號(hào)最小化。當(dāng)熱敏電阻20感測(cè)的溫度相等或者接近時(shí)，沒有熱流通過探測(cè)器，并且由下部熱敏電阻20通過溫度計(jì)電路測(cè)量的溫度等于DTT，溫度計(jì)電路由放大器36和溫度計(jì)38組成。探測(cè)器10實(shí)際上用作阻擋熱流通過熱阻22的隔熱體；以相同方式運(yùn)行的DTT探測(cè)器被稱作“零熱通量”(“ZHF”)探測(cè)器。由于加熱器24運(yùn)行以防止沿測(cè)量路徑通過探測(cè)器的熱損失，它經(jīng)常被稱作“防護(hù)加熱器”。Togawa使用解決了通過皮膚的皮膚血流的強(qiáng)烈多維熱傳遞的問題的DTT探測(cè)器結(jié)構(gòu)改進(jìn)了 Fox/Solman 的設(shè)計(jì)。(Togawa T. Non-Invasive Deep Body TemperatureMeasurement, Rolfe P(ed)Non-Invasive Physiological Measurements, 1979 年第 I 卷，學(xué)術(shù)出版社，倫敦，第261-277頁)。圖2中圖示說明的探測(cè)器將阻擋垂直于人體的熱流的ZHF探測(cè)器設(shè)計(jì)40封入具有盤狀結(jié)構(gòu)的厚鋁殼42中，其也減少或者消除從探測(cè)器中心到邊緣的徑向熱流。ZHF深部組織溫度測(cè)量通過幾種方式改進(jìn)，主要是通過減小DTT探測(cè)器的大小和質(zhì)量以改進(jìn)反應(yīng)和均衡時(shí)間，并且也通過增加探測(cè)器邊緣周圍的防護(hù)熱以最小化徑向熱損失。然而，ZHF探測(cè)器通常昂貴并且是非一次性的，并且還沒有被廣泛地應(yīng)用于臨床使用，除了日本的心臟手術(shù)之外。探測(cè)器不能被有效地?zé)嵯荆M管它們可以通過冷的殺菌溶液消毒。目前,基于原Fox和Solman設(shè)計(jì)的ZHF探測(cè)器包括軟件和硬件改進(jìn)。一種這樣的ZHF探測(cè)器具有由多個(gè)分離的層組成的堆疊平面結(jié)構(gòu)。這個(gè)設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是寬度窄，這有助于最小化通過探測(cè)器側(cè)邊的熱損失的徑向溫度差。這個(gè)探測(cè)器包括最佳阻尼加熱器控制器，其通過使用PID (比例-積分-微分)方案而運(yùn)行以保持加熱器溫度正好略高于皮膚的溫度。小的溫度差給控制器提供誤差信號(hào)。雖然硬件設(shè)計(jì)不是一次性使用的，但是它提供對(duì)Fox/Solman和Togawa設(shè)計(jì)的大小和質(zhì)量的一些基本改進(jìn)。已經(jīng)顯示在手術(shù)期間將體心溫度保持在正常范圍內(nèi)減少了手術(shù)部位感染的發(fā)生率，并且對(duì)于在手術(shù)之前、手術(shù)期間和手術(shù)之后監(jiān)測(cè)病人體心溫度是有利的。當(dāng)然，對(duì)于病人的舒適性和安全性而言，都非常期望無創(chuàng)測(cè)量。使用支撐在皮膚上的探測(cè)器的深部組織溫度測(cè)量為監(jiān)測(cè)體心溫度提供了精確且無創(chuàng)的手段。然而，F(xiàn)ox/Solman和Togawa探測(cè)器的大小和質(zhì)量沒有促進(jìn)一次性使用。因此，它們?cè)诿看问褂煤蟊仨毾?，并且?chǔ)存以再次使用。因此，使用這些探測(cè)器測(cè)量深部組織溫度可能提高與DTT測(cè)量相關(guān)的成本，并且可能增
加病人之間交叉感染的風(fēng)險(xiǎn)。因此，有用的是在不犧牲DTT探測(cè)器的性能的情況下減小其大小和質(zhì)量，以便促進(jìn)一次性使用。

發(fā)明內(nèi)容
使用由支撐探測(cè)器的元件的柔性基底組成的支撐組件組成一次性使用的零熱通量深部組織溫度探測(cè)器。支撐組件具有多個(gè)部分，該多個(gè)部分可以被折疊在一起和/或被分開以形成多級(jí)ZHF結(jié)構(gòu)。該多個(gè)部分支撐探測(cè)器的元件，包括被熱阻層分開的熱傳感器，熱阻層設(shè)置在相鄰傳感器支撐部分之間。優(yōu)選地，至少一個(gè)部分支撐加熱器。


圖I是包括ZHF探測(cè)器的深部組織溫度測(cè)量系統(tǒng)的示意性方框圖。圖2是包括具有鋁蓋的ZHF深部組織溫度探測(cè)器的第二現(xiàn)有技術(shù)深部組織溫度測(cè)量系統(tǒng)的示意性側(cè)視截面圖。圖3圖示說明了 ZHF探測(cè)器的熱測(cè)量支撐組件實(shí)施例，其由包括通過鉸鏈接合的兩部分的材料膜組成。圖4圖示說明了兩部分朝彼此折疊的第一實(shí)施例。圖5圖示說明了兩部分折疊在一起的第一實(shí)施例。圖6是平面示出ZHF探測(cè)器的第二熱測(cè)量支撐組件實(shí)施例的圖，其由包括通過兩個(gè)鉸鏈接合的三部分的材料膜組成，其中各部分是打開的處于相同平面且其中膜的第一表面可見。圖7是平面示出圖6的材料膜的圖，其中各部分是打開的處于相同平面且與其中膜的第二表面可見。圖8是材料膜的透視圖，其示出三部分如何折疊在一起。圖9是平面示出用第二支撐組件實(shí)施例組裝的DTT探測(cè)器的頂面的圖。該圖包括圖示說明探測(cè)器管腳分配的表格。圖10是從立面示出用第二支撐組件實(shí)施例組裝的DTT探測(cè)器的截面圖。
圖IlA和圖IlB是第三支撐組件實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖。圖12A和圖12B是第四支撐組件實(shí)施例的平面圖和側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式期望零熱通量深部組織溫度探測(cè)器(DTT探測(cè)器)結(jié)構(gòu)是一次性使用的。因此，該結(jié)構(gòu)的制造和組裝應(yīng)該簡(jiǎn)單且便宜，質(zhì)量輕且外形小，并且包括低成本的材料和部件。特別期望一次性使用的DTT結(jié)構(gòu)用外形小、輕質(zhì)、柔性的組件組裝，其能夠在人體或動(dòng)物體的各種位置進(jìn)行零熱通量測(cè)量。用于零熱通量深部組織溫度探測(cè)器(DTT探測(cè)器)結(jié)構(gòu)的熱測(cè)量支撐組件包括具有至少兩個(gè)熱傳感器的柔性基底，該至少兩個(gè)熱傳感器設(shè)置成間隔開的關(guān)系并且由一層或
更多層隔熱材料分隔開。優(yōu)選地，傳感器如圖I和圖2中所示被豎直地間隔開，并且它們還相對(duì)于豎直熱通量的測(cè)量中心被水平地或徑向地間隔開?；字辽僦螣醾鞲衅骱头蛛x隔熱材料，并且它還可以支撐一個(gè)或更多個(gè)加熱器。一旦形成之后，支撐組件即可以被并入DTT探測(cè)器的結(jié)構(gòu)。DTT探測(cè)器的支撐組件的第一實(shí)施例在圖3中圖示說明。支撐組件200包括具有附屬機(jī)構(gòu)(未示出)的永久加熱器(未示出)，并且被設(shè)計(jì)和制造成一次性使用的。支撐組件200包括在兩側(cè)上涂有銅并且被制作成兩個(gè)盤形部分202和204的材料膜，兩個(gè)盤形部分202和204在兩個(gè)部分之間的公共邊緣位置206處接合。盤形部分202和204分別包括主要的支撐表面203和205。主要的支撐表面203、205的相反側(cè)上的表面(在這些圖中不可見)支撐相應(yīng)熱電偶，其結(jié)點(diǎn)207、209在主要的支撐表面203、205的各中心處可見。信號(hào)引線211、213在結(jié)點(diǎn)207、209處被連接到熱電偶，并且公共引線215被電耦合至熱電偶。優(yōu)選地，背面為壓敏粘合劑(PSA)的0.001英寸厚的絕緣材料片，例如聚酰亞胺層(例如，Kapton⑧膜)，被設(shè)置在主要的支撐表面203、205中一個(gè)的相反側(cè)上的一個(gè)表面上，并且支撐組件在公共邊緣位置206處的折痕可以被折疊得像蛤蛘殼(clam shell)，如圖4和圖5所示。具有更大熱阻的隔熱材料也可以被置于表面203和205之間以減小支撐組件的靈敏度。當(dāng)支撐組件被這么折疊時(shí)，熱電偶被設(shè)置成堆疊的結(jié)構(gòu)，隔熱材料層被設(shè)置在其之間以提供熱阻。銅盤是電連續(xù)的(導(dǎo)電的)；因此，每個(gè)熱電偶的結(jié)點(diǎn)對(duì)兩個(gè)盤是公共的，這使得可能從熱電偶對(duì)中去除一根線。盡管探測(cè)器被設(shè)計(jì)成將徑向熱損失和徑向溫度差最小化，但是銅盤的中心的熱電偶的置換將傾向于降低精確性的翅片效應(yīng)(fin effect)最小化。在圖3-圖5中圖示說明的第一支撐組件實(shí)施例中的熱電偶可以與圖I中圖示說明的DTT探測(cè)器的其他元件組裝，但是加熱器組件在使用后可能被污染，并且一次性ZHF探測(cè)器設(shè)計(jì)期望避免病人之間的交叉感染。參考圖6-圖9，DTT探測(cè)器的支撐組件500的第二實(shí)施例包括被集成到支撐組件中的加熱器。沒有線被附接到該實(shí)施例，因?yàn)樾盘?hào)和電源引線均在組件的圓周上的連接器突舌上可得到。如在圖6和圖7中最佳看到的，支撐組件500包括柔性基底，優(yōu)選為柔性的隔熱材料板，其被形成為包括多個(gè)相連的部分。例如，具有相等直徑的盤502、504和506的三個(gè)相連的槳形部分被形成并被對(duì)齊，使得他們的中心位于一條直線上。每個(gè)盤過渡到突舌以便支撐一個(gè)或更多個(gè)電引線。突舌分別用參考數(shù)字503、505和507表示。每個(gè)盤的內(nèi)圓周與每個(gè)相鄰的內(nèi)圓周在正切于內(nèi)圓的圓周并且與中心對(duì)齊線相交的點(diǎn)處相連。因此，外部盤502的內(nèi)圓周在509處與內(nèi)部盤504的圓周是連續(xù)的，并且外部盤506的內(nèi)圓周在511處與內(nèi)部盤504的圓周是連續(xù)的，511在內(nèi)部盤504的圓周上與509直徑相對(duì)。每個(gè)盤具有兩個(gè)相反的盤形的主要表面。因此，外部盤502具有主要表面A和B，內(nèi)部盤504具有主要表面C和D，并且外部盤506具有表面E和F。主要表面A、D和E在支撐組件500的一側(cè)上；主要表面B、C和F在相反側(cè)上。如從圖6和圖7看到的，加熱器514例如通過在表面上沉積銅層并且之后蝕刻該銅層而形成在主要表面A上。蝕刻包括在突舌503上形成加熱器的引線512，引線512終止于在突舌503的外邊緣處的引腳513。蝕刻還將絕緣材料環(huán)510暴露在主要表面A的周邊。主要表面C上的銅層515被蝕刻為將絕緣材料環(huán)516暴露在表面的周邊。環(huán)516里面的銅膜盤517被用作熱電偶518的一個(gè)元件。例如，熱電偶518通過將絕緣的鎳鉻合金線519的一端軟焊、銅焊或焊接到銅膜盤517來制造，優(yōu)選但不必須在表面C的中心或者中心附近。鎳鉻合金線519的另一端被軟焊、銅焊或焊接到鎳鉻合金引腳520，鎳鉻合金引腳520
安裝至突舌505。在主要表面C上蝕刻銅還在突舌505上形成了熱電偶518的銅部分的引線521和引腳522。另一個(gè)熱電偶525被類似地制造在主要表面E上。蝕刻從主要表面B、D和F去除銅，使得那些表面上沒有銅。在如此形成加熱器514和熱電偶518和525之后，支撐組件500可以被Z形折疊，如圖8所示。優(yōu)選地，部分502和504通過將主要表面B和C擺動(dòng)到一起而在509處折疊，并且部分504和506通過將主要表面D和E擺動(dòng)到一起而在511處折疊。折疊的支撐組件500如圖9的俯視平面圖中所示。在這方面，支撐組件500優(yōu)選相對(duì)于進(jìn)行深部組織溫度讀取的身體上的位置，通過使加熱器514成為組件的頂部并使主要表面F成為底部而被取向。在這方面，突舌503、505和507通過折疊位置被對(duì)齊以便將所有引線和引腳對(duì)齊在合成突舌520的單側(cè)上。優(yōu)選地但不必須，合成突舌520被定向成使得對(duì)齊的引腳面向與主要表面A上的加熱器相同的方向。圖9中的表說明了引腳分配。在表格中，下部熱電偶在主要表面E上并且上部熱電偶在主要表面C上。合成突舌520上的連接器提供了到每個(gè)熱傳感器和加熱器的電通道。壓縮式連接器(不可見)可以被容納在合成突舌520上。圖10圖示說明了根據(jù)第二實(shí)施例具有支撐組件500的DTT探測(cè)器結(jié)構(gòu)的最終裝配。在未折疊的組裝件中，有三個(gè)圓盤和六個(gè)表面區(qū)域。通過折疊支撐組件形成的層被標(biāo)示，如圖中所示。這些層如下主要表面A是電加熱器主要表面B是塑料膜主要表面C是支撐熱傳感器的銅層主要表面D是塑料膜主要表面E是支撐熱傳感器的銅層主要表面F是塑料膜組裝的DTT探測(cè)器可以包括在組裝期間附加到探測(cè)器結(jié)構(gòu)的另外的層。例如，壓敏粘合劑(PSA)層527可以設(shè)置在折疊的部分之間和頂部主要表面和底部主要表面上，并且絕緣層可以被設(shè)置在加熱器上的PSA層上，并且另一 PSA層可以被設(shè)置在絕緣層頂部上。此外，釋放襯板(release liner)可以設(shè)置在底部PSA層上，并且鋁輻射屏蔽罩可以被支撐在頂部PSA層上。第二支撐組件實(shí)施例的圖10中所示的DTT探測(cè)器的示例性實(shí)施例包括
16個(gè)單獨(dú)的層。在下面的表I中示出的描述支撐組件的材料和結(jié)構(gòu)和層的代表性尺寸圖示
說明了用小豎直結(jié)構(gòu)、低成本構(gòu)造和柔性結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的一次性DTT探測(cè)器，柔性結(jié)構(gòu)適于人
體上不同測(cè)量位置的不同輪廓。表I
權(quán)利要求
1.ー種具有支撐組件的深部組織溫度探測(cè)器，其包括 雙面基底； 限定在所述基底中的多個(gè)部分，其中每個(gè)部分與至少ー個(gè)相鄰部分接合在公共的周邊位置處； 兩個(gè)熱傳感器，每個(gè)熱傳感器被支撐在兩個(gè)相鄰部分中的相應(yīng)ー個(gè)上； 所述兩個(gè)相鄰部分，其在接合這兩個(gè)部分的公共周邊位置處被折疊在一起；以及 設(shè)置在所述兩個(gè)熱傳感器之間的熱阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述多個(gè)部分是所述兩個(gè)相鄰部分，所述兩個(gè)熱傳感器中的每個(gè)被安裝在這兩個(gè)部分中的相應(yīng)ー個(gè)的主要支撐表面上，并且所述部分以蛤蛘殼的形式被折疊在一起，使得所述兩個(gè)熱傳感器面向彼此。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述多個(gè)部分是三個(gè)部分，每個(gè)部分均具有相反的主要支撐表面，第一熱傳感器安裝在所述兩個(gè)相鄰部分的第一部分的第一主要支撐表面上，第二熱傳感器安裝在所述兩個(gè)相鄰部分的第二部分的第二主要支撐表面上，并且所述三個(gè)部分被折疊在一起使得所述兩個(gè)熱傳感器面向相同的方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的深部組織溫度探測(cè)器，其還包括加熱器，所述加熱器被布置成將所述兩個(gè)相鄰部分中的一個(gè)夾在其自身與所述兩個(gè)相鄰部分的另ー個(gè)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述加熱器被支撐在第三部分的主要支撐表面上。
6.ー種具有支撐組件的深部組織溫度探測(cè)器，其包括 具有兩面的柔性材料板； 限定在所述板中的兩個(gè)部分； 所述兩個(gè)部分在周邊位置處接合； 兩個(gè)熱傳感器，每個(gè)熱傳感器被支撐在所述兩個(gè)部分中的相應(yīng)ー個(gè)上； 所述兩個(gè)部分在公共周邊位置處被折疊在一起；和 設(shè)置在所述兩個(gè)熱傳感器之間的熱阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述熱傳感器中的每ー個(gè)均是熱電偶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述兩個(gè)部分以蛤蛘形式被折疊在一起，使得所述熱傳感器被設(shè)置成堆疊的結(jié)構(gòu)。
9.ー種具有支撐結(jié)構(gòu)的深部組織溫度探測(cè)器，其包括 具有兩面的柔性材料薄板； 限定在所述板中的至少三個(gè)部分； 每個(gè)部分與至少ー個(gè)相鄰部分接合在公共周邊位置處； 兩個(gè)熱傳感器，每個(gè)熱傳感器被支撐在兩個(gè)相鄰部分中的相應(yīng)ー個(gè)上； 所述三個(gè)部分被折疊在一起；和 設(shè)置在所述兩個(gè)熱傳感器之間的熱阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中每個(gè)部分均具有相反的主要支撐表面，第一熱傳感器安裝在所述兩個(gè)相鄰部分的第一部分的第一主要支撐表面上，第二熱傳感器安裝在所述兩個(gè)相鄰部分的第二部分的第二主要支撐表面上，并且所述三個(gè)部分被折疊在一起，使得所述兩個(gè)熱傳感器面向相同的方向。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的深部組織溫度探測(cè)器，其還包括加熱器，所述加熱器被布置成將所述兩個(gè)相鄰部分的一個(gè)夾在其自身與所述兩個(gè)相鄰部分的另ー個(gè)之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述加熱器被支撐在第三部分的主要支撐表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述熱傳感器是熱電偶。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中每個(gè)熱電偶均包括在熱電偶結(jié)點(diǎn)處被附接至鎳鉻合金線的銅盤和鎳鉻合金線，該銅盤被支撐在相應(yīng)部分的表面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述板是柔性的隔熱材料板。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述板在每一面上涂有銅膜。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中每個(gè)銅膜均被蝕刻以形成所述熱傳感器中的相應(yīng)ー個(gè)的元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述熱傳感器是熱電偶。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的深部組織溫度探測(cè)器，還包括加熱器，所述加熱器被布置成將所述兩個(gè)熱傳感器中的一個(gè)夾在其自身與所述兩個(gè)熱傳感器中的另ー個(gè)之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中一個(gè)銅膜被蝕刻以形成所述加熱器。
21.ー種具有支撐結(jié)構(gòu)的深部組織溫度探測(cè)器，其包括 具有兩面的基底； 設(shè)置在所述基底的周邊的加熱器； 兩個(gè)支撐部分，其被限定在所述基底中并被設(shè)置在所述周邊內(nèi)； 兩個(gè)熱傳感器，每個(gè)均被支撐在所述支撐部分中的相應(yīng)ー個(gè)上；和 熱阻，其被設(shè)置在支撐所述熱傳感器的各部分之間并將支撐所述熱傳感器的各部分分隔成層。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述基底具有圓周邊，并且所述兩個(gè)支撐部分被設(shè)置成在所述周邊以內(nèi)處于相對(duì)或相鄰的關(guān)系。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述基底具有環(huán)形，所述加熱器被設(shè)置在其上，并且所述兩個(gè)支撐部分伸向所述環(huán)的內(nèi)部。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的深部組織溫度探測(cè)器，還包括伸向所述圓周邊外部的引線支撐突舌和用于所述加熱器和所述熱傳感器的在所述弓I線支撐突舌上的引線。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的深部組織溫度探測(cè)器，其中所述熱傳感器是熱電偶。
全文摘要
本發(fā)明公開一種一次性零熱通量深部組織溫度探測(cè)器(500)，其使用具有多個(gè)部分(502、504、506)的支撐組件構(gòu)造成，該多個(gè)部分在組裝探測(cè)器期間被折疊在一起或被分成層。多個(gè)部分支撐探測(cè)器的元件，包括熱傳感器和在熱傳感器之間的熱阻(517)?？蛇x地，一個(gè)部分支撐加熱器(514)。
文檔編號(hào)A61B5/00GK102802506SQ201080026574
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2010年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者A·P·范杜倫 申請(qǐng)人:亞利桑特保健公司