專利名稱：加熱烹調(diào)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在殼體內(nèi)具備加熱裝置的特別適于家庭用的加熱烹調(diào)裝置。
背景技術(shù)：
以往，作為從復(fù)印機(jī)、打印機(jī)產(chǎn)生的揮發(fā)性有機(jī)化合物(Volatile Organic Compound,下面稱作"VOC"),多為苯乙烯氣體，對于相對 于該苯乙烯的有效的吸附劑，提出一些方案，例如有日本的公開專利公報(bào) 特開2006-43526號爿;^艮(下面，稱作專利文獻(xiàn)l)。
但是，最近在一般家庭也開始重視下述的健康危害問題人暴露在 VOC中，產(chǎn)生所謂室內(nèi)病綜合癥(sick house syndrome )。而作為其要因， 據(jù)說設(shè)置每一家庭中的加熱烹調(diào)裝置為產(chǎn)生源之一。而且，雖然VOC在 常溫下也蒸發(fā)，但如果被加熱則更容易釋放。
例如，作為家庭用的加熱烹調(diào)裝置，大多使用眾所周知的微波爐、電 爐以及感應(yīng)加熱烹調(diào)器等，分別內(nèi)藏有多個發(fā)熱性構(gòu)件，所述發(fā)熱性構(gòu)件 包括加熱裝置、逆變器、變壓器等電氣部件或者裝載有發(fā)熱性電子部件的 電路基板等，作為VOC釋放曱苯、苯乙烯、二曱苯、甲醛等有機(jī)性氣體。 而且，作為感應(yīng)加熱烹調(diào)器的加熱裝置使用感應(yīng)加熱線圈，作為其它的發(fā) 熱性構(gòu)件，裝備有逆變器等電氣部件、裝載了發(fā)熱性電子部件的電路1^ 等。在該感應(yīng)加熱線圏上，作為表面處理施有熱固性、熱塑性的樹脂覆膜 (resin coating)，在其硬化時多釋放出芳香烴等。另外，在采用酚醛M 時釋放出曱醛，如果是涂裝M則釋放出溶劑成分。
因此，作為其應(yīng)對措施可以考慮不使用產(chǎn)生VOC的材料，或者為了
預(yù)先抑制產(chǎn)生而對該部件、涂裝面進(jìn)行加熱處理而減少殘留的有機(jī)成分的 方法。
順便說一下，釋放這樣的VOC的要因很多，圖5中表示作為VOC的 產(chǎn)生源的主要用途、材料的一覽。
如從圖5可知，難以完全避免這里所記載的用途、材料進(jìn)行設(shè)計(jì)制造， 另外如上所迷那樣進(jìn)行一次加熱處理也會帶來時間和能量上的較大的負(fù) 擔(dān)，不適于應(yīng)用。因此，在一般家庭購買這種烹調(diào)器產(chǎn)品之后，會有樹脂 構(gòu)件的硬化沒有進(jìn)行完全，或者涂料、粘接劑的溶劑或未硬化成分殘留而 產(chǎn)生大量的氣體的危險(xiǎn)，也會有例如在從捆包狀態(tài)打開時有機(jī)氣體與臭氣 一起釋放的不快。當(dāng)然，雖然不至于從一個產(chǎn)品立即產(chǎn)生各種健康危害， 但由于在一般家庭中，除建材外還存在個人電腦、電視等很多釋放VOC 的器材，所以要求盡力抑制VOC的產(chǎn)生，進(jìn)而抑制VOC的產(chǎn)生在預(yù)防室 內(nèi)病綜合癥上也有效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種加熱烹調(diào)裝置，其為了解決上述問題，將 從加熱裝置等發(fā)熱性構(gòu)件產(chǎn)生的VOC吸附除去，抑制向外部釋;改，使人 不會暴露于VOC中。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的加熱烹調(diào)裝置，其在殼體內(nèi)設(shè)有加熱裝 置，其特征在于設(shè)置將所述加熱裝置、電氣部件等發(fā)熱性構(gòu)件冷卻的冷 卻風(fēng)扇，在該冷卻風(fēng)扇的下游側(cè)的殼體內(nèi)設(shè)有吸附VOC的氣體吸附體。
才艮據(jù)上述裝置，為了維持發(fā)熱性構(gòu)件的性能而利用空冷用的冷卻風(fēng)扇， 在其下游側(cè)配置有氣體吸附體，所以能夠提供能夠預(yù)期下述的效果的加熱 烹調(diào)裝置能夠有效地吸附從發(fā)熱性構(gòu)件產(chǎn)生的有機(jī)性氣體即VOC而抑 制向外部釋放，并且能夠簡單地提供結(jié)構(gòu)。


圖1是表示將本發(fā)明應(yīng)用于感應(yīng)加熱烹調(diào)器的一個實(shí)施例的縱剖側(cè)視圖。
圖2是俯視圖。
圖3是主要部分的立體圖。
圖4是用于說明苯乙烯氣體的濃度、吸附量的計(jì)時變化的圖。 圖5是用于說明各種VOC氣體的產(chǎn)生要因的圖。
符號說明
附圖中，l表示感應(yīng)加熱烹調(diào)器(加熱烹調(diào)裝置)，4表示殼體，7表 示第l排氣口 (排氣口) ， 9表示冷卻風(fēng)扇，IO表示感應(yīng)加熱線圏(加熱 裝置)，12表示電氣部件，20表示氣體吸附體，21表示光激發(fā)催化劑(僅 表示符號)。
具體實(shí)施例方式
下面，對于將本發(fā)明的加熱烹調(diào)裝置應(yīng)用于感應(yīng)加熱烹調(diào)器的一個實(shí) 施例，參照圖1~圖5進(jìn)行說明。
其中，基于圖1所示的表示感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的概略結(jié)構(gòu)的縱剖側(cè)視 圖以及圖2的俯視圖對其結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。感應(yīng)加熱烹調(diào)器1，通過將上面 開放的矩形箱狀的單元?dú)んw2和被設(shè)置成覆蓋除其上面后方的一部分以外 的部分的強(qiáng)化耐熱玻璃制的頂板3,構(gòu)成形成該感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的外殼 的殼體4。在該單元?dú)んw2中，內(nèi)藏有后述的加熱裝置、冷卻風(fēng)扇以及焙 燒(roaster)裝置等復(fù)合烹調(diào)單元。作為一般家庭中的使用型態(tài)，設(shè)為例 如將單元?dú)んw2以收納狀態(tài)安裝在未圖示的整體廚房中、使所述頂板3從 上面露出的形態(tài)，或者設(shè)為在前面?zhèn)扰鋫洳僮髅姘宀?、焙燒裝置的結(jié)構(gòu)。
而且，特別圖2表示從上方觀察的整體的配置結(jié)構(gòu)，在以覆蓋殼體4 后方上面的方式設(shè)置的上框板5上，在左右兩側(cè)部設(shè)有矩形狀地開口的吸 排氣口，例如在后方右側(cè)形成吸氣口 6，在后方左側(cè)形成作為排氣口的第1 排氣口 7，都與殼體4內(nèi)部連通，并且其中第l排氣口 7設(shè)為較大的開口 形狀。而且，臨近該第l排氣口 7地設(shè)置有另一個排氣口 (第2排氣口)8a,其大小占該開口面積的前方大致一半，因此，第1、笫2排氣口7、 8a 處于前后并列狀態(tài)并處于橫向較長的開口形態(tài)。該第2排氣口8a，是后述 的焙燒裝置的排氣管8的面向外部的開口部，形成與所述笫l排氣口 7切 斷的獨(dú)自的密閉空間。
另一方面，同樣在圖2中，在由頂板3覆蓋的單元?dú)んw2內(nèi)，在所述 吸氣口 6的附近設(shè)有冷卻風(fēng)扇9。這樣形成了將經(jīng)由未圖示的風(fēng)扇外殼從 吸氣口 6吸入的外部氣體在殼體4內(nèi)生成箭頭A方向的空氣流(送風(fēng))的 結(jié)構(gòu)。在其下游側(cè)，配備有感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的加熱裝置、電氣部件等， 在本實(shí)施例中設(shè)置有設(shè)置在兩處的感應(yīng)加熱線圈10、10和一個輻射加熱器 (radiant heater) 11，另外設(shè)有控制它們的逆變器、裝載電子部件的電路 M等電氣部件12。特別，電氣部件12和感應(yīng)加熱線圏10、 IO被配置在 所述冷卻風(fēng)扇9的送風(fēng)路徑(箭頭A方向)中，形成將其冷卻后的空氣流 從所述第l排氣口 7排出的結(jié)構(gòu)。
與此相對，在與具有所述加熱裝置的密閉空間切斷的其他的密閉空間 內(nèi)，在占單元?dú)んw2的左側(cè)下部的位置配備有焙燒裝置13。如從后述的圖 l可知，相對于將感應(yīng)加熱線圏10、 IO等配備在密閉空間的上層側(cè)，這是 形成在下層側(cè)的密閉空間，該密閉空間形成為進(jìn)行了琺瑯(porcelain enamel)處理的焙燒庫14。而且，在該焙燒庫14的后方的排氣開口部14a 上連通連接有所述排氣管8。
而且，在基于上述的圖2所記載的主要的配置結(jié)構(gòu)、并參照圖l進(jìn)而 對所述焙燒裝置13的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)充說明時，在焙燒庫14內(nèi)的上下部 設(shè)有作為加熱裝置的鎧裝加熱器(sheath heater) 15、 15，載置有被烹調(diào) 物的托盤16被設(shè)置成能夠與門17 —體地出入。而且，在該焙燒裝置13 中，具備本來以庫內(nèi)的換氣作用為目的的強(qiáng)制性的排氣裝置。即，形成這 樣的結(jié)構(gòu)在構(gòu)成排氣路徑的所述排氣管8上設(shè)置生成箭頭B方向的空氣 流的排氣風(fēng)扇18,另外在其上游側(cè)具備除臭構(gòu)件19。
另一方面，所述感應(yīng)加熱線圏10、 10、輻射加熱器11如上所述被配 置在單元?dú)んw2內(nèi)的上層，與此相對所述電氣部件12被配置在下層側(cè)，被
設(shè)置成位于箭頭A所示的由所述冷卻風(fēng)扇9產(chǎn)生的空氣流即送風(fēng)所涉及的 范圍內(nèi)。即，作為加熱裝置的感應(yīng)加熱線圖10、 10、電氣部件12等發(fā)熱 性構(gòu)件為了維持所期望的性能，需要進(jìn)行冷卻。例如，在供給用于驅(qū)動控 制該加熱裝置的高頻電流的逆變器中，其結(jié)構(gòu)為具備構(gòu)成其主電路的 IGBT等發(fā)熱性的開關(guān)元件，在其它電路基板等中也裝載有發(fā)熱性的電子 部件，其冷卻不可缺少。
而且，在將所述感應(yīng)加熱線圏10、 IO側(cè)的冷卻后的空氣(送風(fēng))排出 的排氣路徑中，具備吸附VOC (揮發(fā)性有機(jī)化合物)氣體的氣體吸附體 20。下面，如果具體敘述，該氣體吸附體20使用活性炭等物理吸附劑。但 是，以往所使用的活性炭本身難以固定化，或者需要較大的體積、需要較 大的空間，進(jìn)而在具有粉塵化的危險(xiǎn)時，具有必須應(yīng)對電氣絕緣等問題。 因此，在本實(shí)施例中采用預(yù)先將活性炭形成無紡布片狀的活性炭纖維，或 者將活性炭粉末抄入紙漿等的無紡布。
而且，在本實(shí)施例中將所述無紡布如圖3所示那樣形成為如瓦楞板紙 的波紋形狀(或者蜂窩形狀)的、由具有多孔狀的通氣路的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的氣 體吸附體20。另外，在本實(shí)施例中，雖然未圖示，但在吸附劑中混入形成 有光激發(fā)催化劑(僅表示符號21)。即，混入有由光激發(fā)而分解有機(jī)物的 催化劑，例如鈦催化劑。將該結(jié)構(gòu)的氣體吸附體20設(shè)置成將第l排氣口 7 的開口封閉，并盡可能安裝固定在面向外部的位置。
接下來，對于上述結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的作用進(jìn)行說明。
首先，在如眾所周知那樣將鍋等烹調(diào)容器載置在例如與感應(yīng)加熱線圏 10相對應(yīng)的頂板3上開始烹調(diào)時，由微型計(jì)算機(jī)等構(gòu)成的未圖示的控制裝 置基于預(yù)先儲存的程序，對感應(yīng)加熱線圈10進(jìn)行逆變(inverter)控制， 通過該感應(yīng)加熱經(jīng)由烹調(diào)容器執(zhí)行被加熱物的加熱烹調(diào)。同時，冷卻風(fēng)扇 9也被驅(qū)動，將位于箭頭A所示的送風(fēng)路徑中的感應(yīng)加熱線圈10、上述逆 變器等電氣部件12冷卻，然后該空氣流從第1排氣口 7向外部排出。
而且，在該第1排氣口7上，以封閉其開口的方式安裝有氣體吸附體 20，但在本實(shí)施例中通過含有活性炭成分的無紡布設(shè)成圖3所示的波紋形
狀的具有多孔狀的通氣路的結(jié)構(gòu)，所以能夠順利地進(jìn)行排氣作用。
因此，從^皮加熱或高溫化的以感應(yīng)加熱線圏10、電氣部件12為首的 其他的部件的粘接劑、涂料的溶劑等產(chǎn)生的VOC氣體沿著風(fēng)冷用的送風(fēng) 路徑移動，到達(dá)第1排氣口7，由氣體吸附體20吸附消除。
圖4表示作為VOC而大多產(chǎn)生的苯乙烯氣體的濃度與吸附效果的計(jì) 時變化，該圖中所示的曲線a表示不具備氣體吸附裝置的感應(yīng)加熱烹調(diào)器 的從使用開始時開始的計(jì)時濃度變化，曲線b表示具備本實(shí)施例的氣體吸 附體20的感應(yīng)加熱烹調(diào)器l的同樣的濃度變化。如從該圖4可知，特別是 在從使用開始時期開始經(jīng)過大約6個月的期間內(nèi)，釋放大量的苯乙烯氣體， 然后由于蒸發(fā)而減少，引起室內(nèi)病綜合癥的健康危害的危險(xiǎn)也消失。
與此相對，在具備氣體吸附體20的感應(yīng)加熱烹調(diào)器1中，如曲線b 所示，從使用開始當(dāng)初便能有效地降低氣體釋放量，能夠確保抑制了苯乙 烯氣體的釋放的健康的室內(nèi)環(huán)境。另外，圖中曲線c表示由氣體吸附體20 吸附的苯乙烯氣體的吸附量變化，具有在大致1年達(dá)到飽和狀態(tài)的傾向， 但如上所述大量的氣體產(chǎn)生在初期的6個月左右，并且可知這以后對于 健康危害的危險(xiǎn)變少的程度的少量的氣體釋放量，作為氣體吸附體20的吸 附功能充分有效地起作用。
而且，基于圖4的以上的發(fā)明，是在氣體吸附裝置中不含有光激發(fā)催 化劑時的計(jì)時變化，在本實(shí)施例中根據(jù)混入有鈦的光激發(fā)催化劑21的氣體 吸附體20,由于將該氣體吸附體20設(shè)置在了面向殼體4外的第l排氣口 7 上，即設(shè)置在了容易接收到光的部位，所以能夠分解所吸附的有機(jī)物，使 氣體吸附體20的吸附能力恢復(fù)再生。因此，不會產(chǎn)生吸附量達(dá)到飽和狀態(tài) 的情況，實(shí)現(xiàn)了能力提高，適用于釋i丈較多的VOC氣體的情況或者長期 釋放氣體的情況。
而且，本實(shí)施例的未圖示的控制裝置同時驅(qū)動控制設(shè)置在焙燒裝置13 上的排氣風(fēng)扇18。因此，在使用焙燒裝置13進(jìn)行燒烤烹調(diào)等時，從該被 烹調(diào)物產(chǎn)生的煙等由除臭構(gòu)件19除臭，經(jīng)由排氣管8從笫2排氣口 8a排 出，但在不使用時以僅僅送風(fēng)的狀態(tài)從第2排氣口 8a向外部上方排出。另
外，此時的吸氣從例如門17周圍的間隙等進(jìn)行，但也可以適當(dāng)另外設(shè)置專 用的吸氣口。
其結(jié)果，從第1、第2排氣口 7、 8a雙方進(jìn)行排氣作用。此時，從前 方的第2排氣口 8a排出的排氣風(fēng)起到所謂的空氣幕(air curtain)效果， 起到切斷從其背后的第l排氣口 7排出的排氣風(fēng)向前方側(cè)流動的作用。因 此，位于前方的使用者不會直接暴露于含有VOC氣體的排氣風(fēng)。而且， 在通常家庭的設(shè)置有感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的廚房中，在上方具備換氣扇裝置， 能夠向屋外排氣，所以此時VOC氣體向室內(nèi)的釋放量也更加減少。另夕卜， 在焙燒裝置13中，直接進(jìn)行烤魚、比薩等加熱烹調(diào)，所以使用耐油污性和 耐熱性優(yōu)異的材料，或者如焙燒庫14所示那樣實(shí)施琺瑯處理，因此VOC 氣體的產(chǎn)生較少，通常不需要?dú)怏w吸附裝置。
如上所述根據(jù)本實(shí)施例，起到下述的效果。
從作為家庭用的加熱烹調(diào)裝置而廣泛普及的感應(yīng)加熱烹調(diào)器1來看， 具有感應(yīng)加熱線圈10、電氣部件12等越加熱高溫化產(chǎn)生越多的VOC氣體 的要因，從其他粘接劑或者涂料的溶劑等圖5所示的釋放VOC氣體的用 途等一覽表來看，不可避免從使用各種材料、粘接劑等的家電產(chǎn)品產(chǎn)生 VOC氣體。而且，氣體吸附體20在本實(shí)施例中設(shè)置在遠(yuǎn)離例如作為加熱 裝置的感應(yīng)加熱線圏10等發(fā)熱性構(gòu)件的第1排氣口 7。該第1排氣口 7， 作為冷卻加熱裝置等發(fā)熱性構(gòu)件之后的風(fēng)向外部排出的排氣裝置，當(dāng)然被 配置在下游側(cè)，位于遠(yuǎn)離的低溫的位置。
因此，能夠通過氣體吸附體20在殼體4內(nèi)將作為引起室內(nèi)病綜合癥的 要因的VOC氣體吸附除去，抑制向外部釋放，所以能夠消除上述健康危 害的要因之一，或者至少大幅度地減輕。而且，VOC氣體能夠利用風(fēng)冷用 的冷卻風(fēng)扇9及其送風(fēng)路徑收斂到第l排氣口 7，所以能夠高效地從該排 氣中吸附，并且不會招致結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，能夠通過簡易的結(jié)構(gòu)低價(jià)地提供。
另夕卜，氣體吸附體20裝備在最下游側(cè)的排氣口即第l排氣口 7上，所 以該吸附體20由于加熱裝置等而暴露于高溫的影響較小，能夠抑制由溫度 上升引起的吸附能力的下降。 進(jìn)而，第l排氣口 7本來是冷卻加熱裝置、發(fā)熱性構(gòu)件之后的風(fēng)向外 部排出的排氣口 ，但由于以封閉該排氣口的方式設(shè)置的氣體吸附體20設(shè)成
波紋形狀的具有多孔狀的通氣路的結(jié)構(gòu)，所以排氣作用順利地進(jìn)行，不會 妨礙本來的冷卻作用。
而且，在該氣體吸附體20中作為光激發(fā)催化劑混入有鈥催化劑，并且 為了容易接收到光而設(shè)置在第1排氣口 7的面向外部的位置，所以能夠由 光激發(fā)而分解有機(jī)物， 一直使氣體吸附能力再生，長期發(fā)揮良好的吸附能 力。
另外，第1、第2排氣口 7、 8a的開口部設(shè)置成橫向較長并且前后并 列狀態(tài)，所以從前方側(cè)的第2排氣口 8a排出的排氣風(fēng)起到空氣幕效果，能 夠遮擋從其背后的第l排氣口 7排出的排氣風(fēng)向前方側(cè)即使用者側(cè)直接流 動，雖然說VOC成分已經(jīng)由于氣體吸附體20而變少，但能防止人直接暴 露于該排氣風(fēng)。而且，在通常家庭的設(shè)置有感應(yīng)加熱烹調(diào)器1的廚房中， 在上方具備換氣扇裝置，能夠向屋外排氣，所以此時VOC氣體向室內(nèi)的 釋放量變得極少，能確保更健全的室內(nèi)環(huán)境。
另外，本發(fā)明并不局限于上述并且附圖所示的實(shí)施例，例如在上述實(shí) 施例中將氣體吸附體形成波紋形狀，但也能夠取代該方式，如下所述進(jìn)行 各種變形而實(shí)施。例如，也可以將由活性炭纖維構(gòu)成的無紡布片直接粘貼 在排氣口等上來設(shè)置。 一般從感應(yīng)加熱烹調(diào)器等家電產(chǎn)品釋放的VOC氣 體的分子量為數(shù)十 數(shù)百左右，大小為數(shù)nm 數(shù)十nm，上述活性炭纖維 為了吸附氣體而平均孔隙尺寸為l~2nm，所以能夠高效地吸附除去，并 且吸附的VOC氣體被再次釋放的可能性較小。
或者，也可以制作含有作為吸附材料的沸石等的粉末的涂覆材料，將 其涂布在殼體內(nèi)面上。根據(jù)該涂覆材料，不用考慮安裝固定裝置，能夠廣 泛地涂覆在殼體的內(nèi)面上，VOC氣體能夠在該涂膜中吸附除去。
另外，在這種感應(yīng)加熱烹調(diào)器的冷卻風(fēng)的排氣口上，能夠裝卸地覆蓋 有多孔板狀的過濾器，因此也容易在該過濾器內(nèi)面?zhèn)仍O(shè)置氣體吸附體，不 但如此，特別在混入光激發(fā)催化劑的氣體吸附體的情況下，通過隨時將過 濾器卸下而使光照在催化劑上，能夠期待使氣體有機(jī)物分解而能夠可靠地 恢復(fù)吸附能力等效果。另外，作為其他的加熱烹調(diào)裝置的微波爐、電爐等 也可以具有向殼體外排氣的排氣口 ，使光容易照射到其上而實(shí)現(xiàn)由催化作 用引起的吸附能力的提高，在實(shí)施時在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠 進(jìn)行各種變更而實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種加熱烹調(diào)裝置，其在殼體內(nèi)具備加熱裝置，其特征在于設(shè)置有將所述加熱裝置、電氣部件等發(fā)熱性構(gòu)件冷卻的冷卻風(fēng)扇，在該冷卻風(fēng)扇的下游側(cè)的殼體內(nèi)設(shè)有吸附揮發(fā)性有機(jī)化合物的氣體吸附體。
2. 如權(quán)利要求l所述的加熱烹調(diào)裝置，其特征在于氣體吸附體設(shè) 置在離開發(fā)熱性構(gòu)件的低溫部位。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的加熱烹調(diào)裝置，其特征在于氣體吸附 體形成為由活性炭纖維構(gòu)成的片狀。
4. 如權(quán)利要求l所述的加熱烹調(diào)裝置，其特征在于氣體吸附體的 結(jié)構(gòu)是，將含有氣體吸附成分的粉末的涂覆材料涂覆在殼體內(nèi)面的預(yù)定部 位。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的加熱烹調(diào)裝置，其特征在于氣體吸附 體含有光激發(fā)催化劑，設(shè)置在面向殼體外部的位置。
全文摘要
在殼體(4)內(nèi)具備加熱裝置的烹調(diào)設(shè)備，其結(jié)構(gòu)為設(shè)置有將所述加熱裝置、電氣部件等發(fā)熱性構(gòu)件冷卻的冷卻風(fēng)扇，在該冷卻風(fēng)扇的下游側(cè)的殼體內(nèi)設(shè)有吸附揮發(fā)性有機(jī)化合物的氣體吸附體(20)。
文檔編號A61L9/01GK101351060SQ20081013332
公開日2009年1月21日 申請日期2008年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月18日
發(fā)明者久保田亨 申請人:株式會社東芝;東芝家用電器控股株式會社;東芝家用電器株式會社