專利名稱：高頻處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種插通于內(nèi)窺鏡的處理器插通管道內(nèi)、用以進(jìn)行病變粘膜切開及剝離等處理的高頻處理器。
背景技術(shù)：
通過內(nèi)窺鏡檢查在食道、胃、十二指腸、大腸等體腔內(nèi)壁中的粘膜部分發(fā)現(xiàn)腫瘤等所謂的病變部時(shí)，采用高頻處理器進(jìn)行切除該病變粘膜部位的處理。作為去除該病變粘膜部的處理，一直以來廣泛采用的是使用了高頻圈套器的內(nèi)窺鏡粘膜去除法(EMR)，不過，該EMR法存在不能一次去除大的病變部、需要進(jìn)行多次處理，還有病變部殘留的顧慮等問題。為此，近年來，越來越多地采用的是使用了高頻刀的內(nèi)窺鏡粘膜剝離切開法(ESD)。利用該ESD法進(jìn)行的處理，要進(jìn)行切開粘膜中病變部的周圍，接下來將該病變粘膜連同粘膜下層的一部分從肌肉層剝離這樣2個(gè)階段的處理。根據(jù)該ESD法，具有的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)于大的病變部也能夠以1次處理毫無殘留地將病變粘膜部完全去除。
作為該ESD法使用的高頻處理器，采用的構(gòu)成是使高頻刀能夠從具有電絕緣性的可撓性鞘的前端進(jìn)出。另外，在該可撓性鞘的基端部連結(jié)有操作機(jī)構(gòu)，可撓性鞘插通于內(nèi)窺鏡的處理器插通管道內(nèi)。作為這種高頻處理器，例如已知有專利文獻(xiàn)1所公開的處理器。這種公知的高頻處理器，采用的構(gòu)成是由在可撓性鞘內(nèi)部插通操作線、在該操作線前端作為高頻處理機(jī)構(gòu)連結(jié)設(shè)有刀部的裝置形成，在可撓性鞘的基端部連結(jié)設(shè)有操作機(jī)構(gòu)。操作機(jī)構(gòu)具有與主體軸連結(jié)設(shè)置的滑塊，在該滑塊上連結(jié)操作線的基端部，沿主體軸推拉滑塊，從而進(jìn)行使與操作線連結(jié)的刀部從可撓性鞘的前端進(jìn)出的操作。
作為刀部，由在棒狀電極前端連結(jié)設(shè)有圓板形狀或三角板形狀的板狀電極的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。另外，還示出一種作為將棒狀電極前端彎折的鉤形刀而構(gòu)成的裝置。并且，根據(jù)該專利文獻(xiàn)1，由于采用的處理器具有設(shè)置了板狀電極的刀部，從而能夠進(jìn)行病變粘膜切開及剝離這樣的處理。再有，當(dāng)進(jìn)行處理期間產(chǎn)生出血部時(shí)，通過按住板狀電極還可進(jìn)行止血。
專利文獻(xiàn)1特開2004-313537號(hào)公報(bào)在切開病變粘膜之際，必須不能侵害位于粘膜下層的下部的肌肉層。例如，若在高頻刀上流通有高頻電流的狀態(tài)下和肌肉層接觸，則存在向肌肉層穿孔及隨之產(chǎn)生大量出血的可能性。在進(jìn)行粘膜切開之際，為了使該粘膜層從肌肉層分離，通常向粘膜下層局部注入由生理鹽水和透明質(zhì)酸(hyaluronic acid)等構(gòu)成的膨脹液，使需要切開的粘膜膨脹起來，不過，有時(shí)即使利用局部注入進(jìn)行膨脹，也還是不能防止高頻刀向肌肉層侵襲。由于高頻刀采用能夠從可撓性鞘前端進(jìn)出的構(gòu)成，因此，如果限制高頻刀從可撓性鞘突出的突出長(zhǎng)度，則高頻刀不會(huì)接觸到肌肉層，還能夠確保切開時(shí)的處理的安全性。
這里，在限制高頻刀從可撓性鞘前端突出的突出長(zhǎng)度的情況下，其最大突出長(zhǎng)度在粘膜的厚度以上、粘膜和粘膜下層的總厚度以下，從而，使高頻刀從可撓性鞘前端突出，抵接粘膜而進(jìn)行切開，不過，此時(shí)能夠保持高頻刀前端不會(huì)到達(dá)肌肉層。
在剝離、去除病變粘膜時(shí)，必須接著上述切開剝離所切開的粘膜，該粘膜剝離通過使高頻刀潛入粘膜下層、切斷構(gòu)成該粘膜下層的纖維質(zhì)物而進(jìn)行。此時(shí)，高頻刀一邊保持與粘膜大致平行的狀態(tài)，一邊左右擺動(dòng)地操作。因而，為了有效地進(jìn)行該粘膜剝離，優(yōu)選高頻刀從可撓性鞘突出的突出長(zhǎng)度長(zhǎng)到一定程度。
總之，利用ESD法切開·剝離病變粘膜時(shí)，優(yōu)選進(jìn)行切開時(shí)，限制高頻刀從可撓性鞘突出的突出長(zhǎng)度，進(jìn)行粘膜剝離時(shí)，增長(zhǎng)高頻刀的突出長(zhǎng)度，而上述專利文獻(xiàn)1，并不具備使高頻刀從可撓性鞘突出的突出長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)于處理而變化的機(jī)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即是鑒于以上方面而產(chǎn)生，其目的在于進(jìn)行切開和剝離這2種處理時(shí)，能夠?qū)⒏哳l處理機(jī)構(gòu)從可撓性鞘突出的突出長(zhǎng)度分別調(diào)節(jié)為最佳的長(zhǎng)度。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的高頻處理器，采用的結(jié)構(gòu)是在由電絕緣構(gòu)件構(gòu)成的、可插通于內(nèi)窺鏡的處理器插通管道內(nèi)的可撓性鞘中安裝高頻刀，利用與所述可撓性鞘連結(jié)的操作機(jī)構(gòu)，使所述高頻刀從所述可撓性鞘的前端進(jìn)出，該高頻處理器的特征在于，所述高頻刀由組裝成伸縮狀的第一、第二電極構(gòu)件構(gòu)成，所述操作機(jī)構(gòu)具備分別使所述第一、第二電極構(gòu)件移動(dòng)的第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件；和將這些第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件間聯(lián)動(dòng)及解除聯(lián)動(dòng)的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件，在所述可撓性鞘中設(shè)有限制所述第二電極構(gòu)件的突出長(zhǎng)度的第一級(jí)限制部，在所述第二電極構(gòu)件上設(shè)有限制所述第一電極構(gòu)件從該第二電極構(gòu)件前端突出的突出長(zhǎng)度的第二級(jí)限制部。
將該高頻處理器用于進(jìn)行病變粘膜部的切開·剝離這樣的處理，當(dāng)利用設(shè)置在可撓性鞘前端的高頻刀進(jìn)行切開時(shí)，切開是將高頻刀切入體內(nèi)組織而進(jìn)行的操作，從而，從操作性的觀點(diǎn)而言，優(yōu)選作為棒狀的電極而構(gòu)成。另外，也可以采用將棒狀電極的前端部分彎曲的鉤形刀、前端裝有電絕緣構(gòu)件的IT刀等適宜的結(jié)構(gòu)。另外，剝離是使高頻刀左右擺動(dòng)而進(jìn)行的操作，優(yōu)選筆直或前端彎曲的棒狀電極。
為了切開粘膜，高頻刀從可撓性鞘的前端突出的突出長(zhǎng)度必須至少在粘膜層的厚度量以上。并且，為了避免高頻刀的前端與肌肉層接觸，設(shè)定在粘膜層和粘膜下層厚度的總尺寸以下。這是第一級(jí)行程，形成為伸縮狀的構(gòu)成高頻刀的第一、第二電極構(gòu)件，維持縮小狀態(tài)從可撓性鞘前端突出如此設(shè)定的長(zhǎng)度量。另外，剝離粘膜層時(shí)，高頻刀朝向趨于與粘膜層及肌肉層平行的狀態(tài)，因此，在該第一級(jí)的基礎(chǔ)上通過第二級(jí)行程使高頻刀突出更長(zhǎng)。此時(shí)突出的是第二電極構(gòu)件，第一電極構(gòu)件保持在第一級(jí)行程端位置。從而，高頻刀從可撓性鞘前端突出適于進(jìn)行有效的粘膜剝離的長(zhǎng)度量。
第一級(jí)行程是使第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件間聯(lián)動(dòng)，第二級(jí)行程是使第一電極構(gòu)件進(jìn)一步從該行程端位置突出，由該聯(lián)動(dòng)構(gòu)件進(jìn)行聯(lián)動(dòng)及聯(lián)動(dòng)解除的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件的構(gòu)成，優(yōu)選不使用例如緊固螺釘和銷等、或不使用速動(dòng)機(jī)構(gòu)等工具而能夠進(jìn)行與第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的聯(lián)動(dòng)及聯(lián)動(dòng)解除。
第一驅(qū)動(dòng)構(gòu)件和第一電極構(gòu)件之間能夠以由具有可撓性的金屬絲等構(gòu)成的第一傳遞構(gòu)件連結(jié)。另一方面，第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件和第二電極構(gòu)件之間以第二傳遞構(gòu)件連結(jié)。該第二傳遞構(gòu)件也可以由與第一傳遞構(gòu)件并列配置的金屬絲構(gòu)成，不過，優(yōu)選采用由金屬絲構(gòu)成第一傳遞構(gòu)件，由管乃至線圈構(gòu)成第二傳遞構(gòu)件，將金屬絲插通在其內(nèi)部的構(gòu)成。并且，將第一、第二電極構(gòu)件的至少一方或雙方由導(dǎo)電構(gòu)件構(gòu)成，與高頻電源電連接。由于第一、第二電極構(gòu)件連結(jié)成伸縮狀，因此相互接觸，所以也可以采用將第一、第二傳遞構(gòu)件的任意一方與高頻電源連接、或者設(shè)置傳遞構(gòu)件只為了傳遞驅(qū)動(dòng)力、供電另由電纜連結(jié)的構(gòu)成。
第一級(jí)及第二級(jí)的各限制部也可以設(shè)置在操作機(jī)構(gòu)側(cè)，不過，為了務(wù)必使高頻刀進(jìn)行行程到一定的位置而不拘泥于可撓性鞘的狀態(tài)如何，優(yōu)選至少第一級(jí)突出量的限制在可撓性鞘的前端側(cè)進(jìn)行。另外，優(yōu)選伸縮狀的第一電極構(gòu)件和第二電極構(gòu)件之間的突出量的限制也在前端側(cè)進(jìn)行。第一級(jí)限制部可由安裝在可撓性鞘前端的擋環(huán)構(gòu)成，另外，第二級(jí)限制部可通過使第一電極構(gòu)件與第二電極構(gòu)件的基端部抵接而構(gòu)成。
(發(fā)明效果)能夠以將高頻處理器插通到內(nèi)窺鏡的處理器插通管道內(nèi)的狀態(tài)，安全且有效地進(jìn)行粘膜切開和剝離這2種處理。


圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的高頻處理器的整體構(gòu)成圖。
圖2是圖1的高頻處理器前端部分的剖視圖。
圖3是高頻處理器的操作機(jī)構(gòu)側(cè)的主視圖。
圖4是高頻處理器中的操作機(jī)構(gòu)的主體軸上的狹縫方向的剖視圖。
圖5是圖4的X-X部的放大剖視圖。
圖6是將表示本發(fā)明一實(shí)施方式的高頻處理器從內(nèi)窺鏡的處理器插通管道導(dǎo)出的狀態(tài)的外觀圖。
圖7是表示利用高頻處理器進(jìn)行切開的狀態(tài)的組織的剖視圖。
圖8是表示進(jìn)行粘膜剝離的狀態(tài)的組織的剖視圖。
圖中1-高頻處理器，2-可撓性鞘，3-操作機(jī)構(gòu)，4-主體軸，6-高頻電源，10-高頻刀，11-第一電極構(gòu)件，12-第二電極構(gòu)件，13-擋環(huán)，20-第一驅(qū)動(dòng)部，21-第二驅(qū)動(dòng)部，22-聯(lián)動(dòng)構(gòu)件，24-金屬絲，25-線圈，26-第一滑動(dòng)擋塊，27-第二滑動(dòng)擋塊，28-連結(jié)用螺釘，29-緊固螺釘。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。該實(shí)施方式中，對(duì)用以進(jìn)行病變粘膜的切開及剝離的作為高頻處理器而構(gòu)成的裝置進(jìn)行說明。還有，本發(fā)明的高頻處理器也能夠用于進(jìn)行其他種類處理的情況，這是不言而喻的。在此，圖1表示高頻處理器的整體構(gòu)成。
該圖中，1為高頻處理器，該高頻處理器1具有由長(zhǎng)尺的絕緣管構(gòu)成的可撓性鞘2，該可撓性鞘2的基端部與操作機(jī)構(gòu)3連結(jié)。操作機(jī)構(gòu)3由主體軸4和滑塊5構(gòu)成，滑塊5與該主體軸4嵌合，并設(shè)置為能夠沿主體軸4的軸線方向滑動(dòng)，且能夠由手術(shù)者的手指進(jìn)行操作。6為高頻電源，在該高頻電源6上能夠拆裝地連接有電纜7，該電纜7能夠拆裝地與安裝在滑塊5上的端子部8連接。
在可撓性鞘2的前端，如圖2所示，裝有高頻刀10。高頻刀10由前端為半球面形狀的形成圓棒狀的第一電極構(gòu)件11和與該第一電極構(gòu)件11嵌合的圓筒形狀的第二電極構(gòu)件12構(gòu)成。第一電極構(gòu)件11由基端側(cè)的粗徑部11a和前端側(cè)的縮徑的細(xì)徑部11b構(gòu)成。另外，形成圓筒形狀的第二電極構(gòu)件12，能夠滑塊地與第一電極構(gòu)件11嵌合，其內(nèi)面?zhèn)刃纬蔀殡A梯結(jié)構(gòu)。即，基端側(cè)形成為與該第一電極構(gòu)件11的粗徑部11a滑動(dòng)的基端側(cè)的薄壁部12a，前端側(cè)形成為相對(duì)于細(xì)徑部11b滑動(dòng)的厚壁部12b。并且，這些第一、第二電極構(gòu)件11、12，能夠變位成大致只有第一電極構(gòu)件11的半球面部從第二電極構(gòu)件12突出的縮小狀態(tài)和第一電極構(gòu)件11從第二電極構(gòu)件12突出很大的伸長(zhǎng)狀態(tài)。
在可撓性鞘2的前端內(nèi)面，插入有由管狀構(gòu)件構(gòu)成的擋環(huán)13，利用粘接等方法固定，該管狀構(gòu)件由例如陶瓷等具有耐熱性、硬質(zhì)的電絕緣構(gòu)件構(gòu)成。該擋環(huán)13的內(nèi)徑形成為稍小于第二電極構(gòu)件12外徑的尺寸，從而，第二電極構(gòu)件12能夠滑動(dòng)地插通在擋環(huán)13中。并且，第二電極構(gòu)件12的最基端部成為擴(kuò)徑部12c，該擴(kuò)徑部12c具有大于擋環(huán)13內(nèi)徑的尺寸。
采用如以上這樣的構(gòu)成，在未進(jìn)行處理的狀態(tài)下，高頻刀10如圖2(a)所示，保持在收納于可撓性鞘2內(nèi)部的退避位置。從該狀態(tài)，如圖2(b)所示，若進(jìn)行行程使第一電極構(gòu)件11和第二電極構(gòu)件12保持縮小狀態(tài)一體地從可撓性鞘2中突出，則第二電極構(gòu)件12的擴(kuò)徑部12c與擋環(huán)13的基端面抵接，高頻刀10到達(dá)切開動(dòng)作位置。第二電極構(gòu)件12在該狀態(tài)為突出最多的位置，從而，由第二電極構(gòu)件12的擴(kuò)徑部12c和擋環(huán)13的端面構(gòu)成第一級(jí)限制部。這里，在該縮小狀態(tài)下，在第二電極構(gòu)件12的厚壁部12b和第一電極構(gòu)件11的粗徑部11a之間存在規(guī)定間隔。
第一電極構(gòu)件11如圖2(c)所示，能夠進(jìn)行行程直到第二電極構(gòu)件12突出最多、粗徑部11a與由第二電極構(gòu)件12的厚壁部12b形成的階梯部抵接，從而，成為從可撓性鞘2突出最多的伸長(zhǎng)狀態(tài)。這樣一來，第一電極構(gòu)件11從第二電極構(gòu)件12突出最多的狀態(tài)為利用高頻刀10而進(jìn)行的剝離動(dòng)作位置。此時(shí)，由設(shè)置在該第二電極構(gòu)件12上的厚壁部12b形成的階梯和在第一電極構(gòu)件11上形成的粗徑部11a的階梯抵接，這是第二級(jí)限制部。
這樣一來，由第一、第二電極構(gòu)件11、12構(gòu)成的高頻刀10，能夠分2級(jí)突出。并且，為了分2級(jí)突出這樣進(jìn)行操作，操作機(jī)構(gòu)3采用圖3～圖5所示的構(gòu)成。即，能夠滑動(dòng)地安裝在主體軸4上的滑塊5，由第一驅(qū)動(dòng)部20及第二驅(qū)動(dòng)部21和將這些第一、第二驅(qū)動(dòng)部20、21能夠聯(lián)動(dòng)及解除聯(lián)動(dòng)地連結(jié)的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22構(gòu)成。并且，如圖4及圖5所示，在主體軸4上設(shè)有幾乎遍及其全長(zhǎng)的狹縫23，插通在可撓性鞘2內(nèi)、與第一電極構(gòu)件11連結(jié)的作為第一傳遞構(gòu)件的金屬絲24及與第二電極構(gòu)件12連結(jié)、插通有該金屬絲24的作為第二傳遞構(gòu)件的線圈25，從貫穿設(shè)置在主體軸4上的通路部4a延伸到狹縫23內(nèi)。
在狹縫23內(nèi)還設(shè)有與第一驅(qū)動(dòng)部20連結(jié)的第一滑動(dòng)擋塊26和與第二驅(qū)動(dòng)部21連結(jié)的第二滑動(dòng)擋塊27。在第二滑塊擋塊27上連結(jié)設(shè)有線圈25，從該線圈25端部導(dǎo)出金屬絲24，其端部與第一滑動(dòng)擋塊26連結(jié)。并且，端子部8安裝在滑塊5中的第二驅(qū)動(dòng)部21上，該端子部8與線圈25電連接。從而，線圈25由將具有導(dǎo)電性的金屬線材形成為線圈狀的結(jié)構(gòu)形成，而且至少第二滑動(dòng)擋塊27也由導(dǎo)電構(gòu)件構(gòu)成，介由線圈25，第二電極構(gòu)件12還有能夠滑動(dòng)地與該第二電極構(gòu)件12抵接的第一電極構(gòu)件11，和端子部8電連接。
這里，第一驅(qū)動(dòng)部20介由聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22與第二驅(qū)動(dòng)部21連結(jié)，從而，聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22由具有長(zhǎng)孔22a的長(zhǎng)尺板狀構(gòu)件構(gòu)成，其前端部與第二驅(qū)動(dòng)部21連接設(shè)置。并且，長(zhǎng)孔22a中插通有連結(jié)用螺釘28，該連結(jié)用螺釘28螺合插入第一驅(qū)動(dòng)部20中。從而，若緊固該連結(jié)用螺釘28，則第一、第二驅(qū)動(dòng)部20、21成為連結(jié)的狀態(tài)，另外，若松開連結(jié)用螺釘28，則第一驅(qū)動(dòng)部20能夠單獨(dú)沿主體軸4滑動(dòng)。在此，具有長(zhǎng)孔22a的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22設(shè)置在夾著主體軸4的兩側(cè)，安裝連結(jié)用螺釘28的是一側(cè)的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22，在另一側(cè)的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22的長(zhǎng)孔22a中卡合有設(shè)置在第一驅(qū)動(dòng)部20上的突起20a。再有，在第二驅(qū)動(dòng)部21中螺合插有緊固螺釘29。從而，若將該緊固螺釘29緊固，則其前端壓接在主體軸4上，其結(jié)果，第二驅(qū)動(dòng)部21被固定保持在主體軸4上。
具有以上構(gòu)成的高頻處理器1，如圖6所示，介由在具有觀察部W的內(nèi)窺鏡插入部S設(shè)置的處理器插通管道C插入體腔內(nèi)，用于在例如食道、胃、十二指腸、大腸等的體腔內(nèi)壁存在病變粘膜時(shí)施行剝離、去除該病變粘膜的處理。因此，對(duì)切除該病變粘膜的處理的一例進(jìn)行說明。該處理例如在由內(nèi)窺鏡S進(jìn)行檢查的結(jié)果確認(rèn)粘膜上存在病變部時(shí)進(jìn)行。該處理分粘膜切開和粘膜剝離2個(gè)階段進(jìn)行。
首先，為了切開粘膜，操作高頻處理器1的操作機(jī)構(gòu)3，即，利用聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22使滑塊5的第一、第二驅(qū)動(dòng)部20、21成為聯(lián)動(dòng)狀態(tài)，從退避位置變位到切開動(dòng)作位置。也就是說，利用連結(jié)用螺釘28將第一驅(qū)動(dòng)部20和第二驅(qū)動(dòng)部21介由聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22連結(jié)，且松開緊固螺釘29。從而，能夠使滑塊5整體沿著主體軸4滑動(dòng)。
通過該滑塊5的操作，如圖2(b)所示，構(gòu)成高頻刀10的第一、第二電極構(gòu)件11、12，成為只有第一電極構(gòu)件11的半球面部從第二電極構(gòu)件12突出的縮小狀態(tài)，從可撓性鞘2前端突出規(guī)定長(zhǎng)度。此時(shí)高頻刀10從可撓性鞘2突出的突出長(zhǎng)度，設(shè)定成大于粘膜層LU的厚度，小于粘膜層LU和粘膜下層LM的總厚度。在該狀態(tài)下，從高頻電源6供給電源，從而，在高頻刀10中流過高頻電流，粘膜層LU被切開。
在可撓性鞘2的前端裝有擋環(huán)13，該擋環(huán)13與可撓性鞘2的前端面配置在相同位置，因此，可撓性鞘2的前端向粘膜層LU的抵接面積增大，不存在輕輕抵壓該前端面而按壓粘膜層LU的情況。另外，限制在切開動(dòng)作位置的高頻刀10的突出長(zhǎng)度的第一級(jí)限制部，設(shè)置在第二電極構(gòu)件12的擴(kuò)徑部12c和擋環(huán)13的端面之間，也就是設(shè)置在可撓性鞘2的前端部分，因此，能夠極準(zhǔn)確地調(diào)節(jié)從該可撓性鞘2的前端突出的突出長(zhǎng)度。通過這樣操作，能夠可靠地切開粘膜層LU，且高頻刀10不會(huì)到達(dá)與比粘膜下層LM靠下部位置的肌肉層LB接觸的位置，不會(huì)侵襲該肌肉層LB。而且，通過預(yù)先對(duì)粘膜下層LM局部注入透明質(zhì)酸和生理鹽水等，從而使粘膜下層LM膨脹起來，能夠進(jìn)行更安全的處理。
切開是在病變部的整個(gè)圓周進(jìn)行的，其結(jié)果是，病變粘膜區(qū)域的外周部周圍的粘膜層LU被切開，成為露出粘膜下層LM的狀態(tài)。不過，僅通過切開病變粘膜區(qū)域D的整個(gè)圓周還無法去除粘膜層LU。即，粘膜層LU和肌肉層LB由纖維性粘膜下層LM連接，因此，需要切斷該纖維而使粘膜層LU從肌肉層LB剝離。
該剝離處理是一邊從高頻電源6向高頻刀10流通高頻電流，一邊使可撓性鞘2水平移動(dòng)、或擺動(dòng)動(dòng)作，從而，在高頻電流的作用下燒灼粘膜下層LM進(jìn)行切斷。也就是說，高頻刀10向大致平行于粘膜層LU及肌肉層LB的方向延伸。從而，即使高頻刀10從可撓性鞘2的前端突出大到某一程度，也沒有侵襲肌肉層LB的危險(xiǎn)，反倒是為了有效進(jìn)行粘膜剝離，需要使高頻刀10從可撓性鞘2突出的突出長(zhǎng)度更長(zhǎng)。
根據(jù)以上情況，在構(gòu)成滑塊5的第二驅(qū)動(dòng)部21處于切開動(dòng)作位置的狀態(tài)下，將緊固螺釘29緊固，從而，將該第二驅(qū)動(dòng)部21相對(duì)于主體軸4固定。另外，松開連結(jié)用螺釘28，解除基于聯(lián)動(dòng)構(gòu)件22的第一、第二驅(qū)動(dòng)部20、21間的連結(jié)。在該狀態(tài)下，若使第一驅(qū)動(dòng)部20沿著主體軸4滑動(dòng)，則第二電極構(gòu)件12保持從可撓性鞘2的前端突出的狀態(tài)，且第一電極構(gòu)件11從形成筒狀的第二電極構(gòu)件12中突出。從而，使由設(shè)置在第二電極構(gòu)件12上的厚壁部12b形成的階梯和在第一電極構(gòu)件11上形成的粗徑部11a的階梯構(gòu)成的第二級(jí)限制部抵接的高頻刀10，到達(dá)成為伸長(zhǎng)狀態(tài)的剝離動(dòng)作位置。
在該狀態(tài)下，通過使高頻刀10擺動(dòng)動(dòng)作，從而將粘膜下層LM剝離。這里，作為高頻刀10，第二、第一電極構(gòu)件12、11從可撓性鞘2的前端突出較大，而且，對(duì)兩電極構(gòu)件12、11供給高頻電流，因此，能夠有效地進(jìn)行粘膜剝離的處理。并且，使高頻刀10擺動(dòng)的動(dòng)作，可通過將內(nèi)窺鏡插入部S的前端部分彎曲等的操作而容易地進(jìn)行。從而，能夠迅速且有效地進(jìn)行粘膜剝離。
權(quán)利要求
1.一種高頻處理器，其采用的結(jié)構(gòu)是在由電絕緣構(gòu)件構(gòu)成的、可插通于內(nèi)窺鏡的處理器插通管道內(nèi)的可撓性鞘中安裝高頻刀，利用與所述可撓性鞘連結(jié)的操作機(jī)構(gòu)，使所述高頻刀從所述可撓性鞘的前端進(jìn)出，該高頻處理器的特征在于，所述高頻刀由組裝成伸縮狀的第一、第二電極構(gòu)件構(gòu)成，所述操作機(jī)構(gòu)具備分別使所述第一、第二電極構(gòu)件移動(dòng)的第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件；和將這些第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件間聯(lián)動(dòng)及解除聯(lián)動(dòng)的聯(lián)動(dòng)構(gòu)件，在所述可撓性鞘中設(shè)有限制所述第二電極構(gòu)件的突出長(zhǎng)度的第一級(jí)限制部，在所述第二電極構(gòu)件上設(shè)有限制所述第一電極構(gòu)件從該第二電極構(gòu)件前端突出的突出長(zhǎng)度的第二級(jí)限制部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻處理器，其特征在于，在所述可撓性鞘的前端內(nèi)面裝有擋環(huán)，該擋環(huán)具有能夠?qū)С鏊龈哳l刀的通路，通過在所述第二電極構(gòu)件的基端部形成能夠與該擋環(huán)的基端部接觸分離的結(jié)構(gòu)而形成所述第一級(jí)限制部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻處理器，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)構(gòu)件和所述第一電極構(gòu)件之間以第一傳遞構(gòu)件連結(jié)，另外，所述第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件和所述第二電極構(gòu)件之間以第二傳遞構(gòu)件連結(jié)，利用所述聯(lián)動(dòng)構(gòu)件使這些第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件成為聯(lián)動(dòng)狀態(tài)，由此能夠使所述第一、第二電極構(gòu)件變位到所述第一級(jí)限制部的位置，通過所述聯(lián)動(dòng)構(gòu)件形成所述第一、第二驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的聯(lián)動(dòng)解除狀態(tài)，由此能夠利用所述第一驅(qū)動(dòng)構(gòu)件使所述第一電極構(gòu)件變位到所述第二級(jí)限制部的位置。
全文摘要
在裝有擋環(huán)(13)的可撓性鞘(2)的前端安裝的高頻刀(10)，由第一、第二電極構(gòu)件(11、12)構(gòu)成，第一電極構(gòu)件(11)由基端側(cè)的粗徑部(11a)和前端側(cè)的細(xì)徑部(11b)構(gòu)成，第二電極構(gòu)件(12)的內(nèi)面?zhèn)刃纬蔀殡A梯結(jié)構(gòu)。為了使高頻刀(10)分2級(jí)突出，滑塊(5)由第一驅(qū)動(dòng)部(20)及第二驅(qū)動(dòng)部(21)、聯(lián)動(dòng)構(gòu)件(22)構(gòu)成，在聯(lián)動(dòng)構(gòu)件(22)的長(zhǎng)孔(22a)中插通有連結(jié)用螺釘(28)，緊固該連結(jié)用螺釘(28)，使第一、第二驅(qū)動(dòng)部(20、21)間成為連結(jié)狀態(tài)，在第二驅(qū)動(dòng)部(21)中螺合插有用以將第二驅(qū)動(dòng)部固定保持在主體軸(4)上的緊固螺釘(29)。在進(jìn)行切開和剝離這2種處理時(shí)能夠?qū)⒏哳l處理機(jī)構(gòu)從可撓性鞘突出的長(zhǎng)度分別調(diào)節(jié)為最佳的長(zhǎng)度。
文檔編號(hào)A61B17/94GK101091672SQ20071011218
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2007年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月23日
發(fā)明者大谷津昌行 申請(qǐng)人:富士能株式會(huì)社