專利名稱：一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置及其測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是超聲耦合劑恒溫加熱裝置，以及耦合劑的測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
隨著人們健康保健意識(shí)的提高，B超檢查已是現(xiàn)代醫(yī)療診斷和常規(guī)檢診中必不可少的方法，超聲耦合劑也就成了必需的醫(yī)用材料，超聲耦合劑用于在發(fā)射頭和被測(cè)物體之間起耦合作用，使聲波順利進(jìn)入體內(nèi)，以獲得可靠的圖像。其基本要求是能有效地傳輸聲波，其聲阻抗與人體組織的聲阻抗接近，聲波衰減小，能得到清晰地圖像，而且對(duì)超聲探頭無損傷，易涂展，對(duì)人體無毒，對(duì)皮膚無刺激，易擦洗。大部分醫(yī)院耦合劑都是置于室溫下保存的，在檢查時(shí)，涂布于患者的體表，耦合劑的溫度低于體溫，使人感覺到不適，現(xiàn)在人們對(duì)醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量的要求越來越高，要求醫(yī)院更多的為患者考慮，這就需要將耦合劑適當(dāng)加熱。
超聲檢查時(shí)，需在檢查部位涂上耦合劑。醫(yī)用超聲耦合劑一般存放于室溫下，一年中大部分室溫低于人體正常體溫。寒冷季節(jié)，低溫耦合劑的刺激常使被檢查者感到極度不適，如果大面積涂抹于重病人或者孕婦體表，更會(huì)導(dǎo)致被檢查者受涼、感冒等癥狀的發(fā)生；加之低溫狀態(tài)下耦合劑粘滯性大，探頭不易推動(dòng)、涂抹不均、不能很好地消除探頭和皮膚間的聲阻抗差，從而影響圖像的清晰度和診斷質(zhì)量；檢查完畢后皮膚也不易擦拭干凈。多年來，醫(yī)院和超聲設(shè)備生產(chǎn)廠家都未能很好的解決這一問題，也使醫(yī)院強(qiáng)調(diào)的“以人為本”、人性化的服務(wù)理念體現(xiàn)不完善。超聲檢查是現(xiàn)代醫(yī)療診斷中不可缺少的檢查方法之一，超聲檢查時(shí)需在檢查部位涂上耦合劑。一年中許多時(shí)期耦合劑的溫度低于體溫，冷刺激常使被檢查者感到極度不適。目前一些醫(yī)院通常采用水浴加熱的方法來提高耦合劑的溫度，雖然達(dá)到了加熱目的，但是這種方法加熱速度慢、水易冷卻，常易淋濕操作機(jī)器及檢查室，給醫(yī)療工作人員帶來很多的不便。
經(jīng)檢索國內(nèi)從1993年至今，陸續(xù)有8項(xiàng)有關(guān)加溫耦合劑的發(fā)明申請(qǐng)了專利(申請(qǐng)?zhí)柗謩e為03239370 02212262 0125488801269311 99246781 98230489 93228632 93206868)。以上專利分別存在如下缺點(diǎn)(1)加熱耦合劑的數(shù)量少，一次只能加熱1-2瓶耦合劑，不適宜大中型醫(yī)院使用；(2)熱源在瓶裝耦合劑的底部加溫，耗時(shí)長，耦合劑底部熱、表面涼，加熱不均勻；(3)感應(yīng)調(diào)溫裝置置于距耦合劑瓶底2cm處，感應(yīng)溫度僅來源于瓶底，而無法感應(yīng)瓶子中上部的溫度，控溫不完全；(4)所有專利均未做溫度對(duì)耦合劑化學(xué)特性影響的測(cè)試及加熱后的耦合劑是否影響超聲圖象質(zhì)量的測(cè)試，科學(xué)性不夠；(5)現(xiàn)有加熱裝置價(jià)格偏高。目前國外尚無類似加熱裝置的報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的研制一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置及其測(cè)試方法，本加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒為加熱傳導(dǎo)材料，外筒為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒中，利用內(nèi)筒和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，電加熱元件置于內(nèi)筒的四周。一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置的測(cè)試方法，其步驟為步驟一、通過實(shí)時(shí)測(cè)試PWM占空比與超聲耦合劑實(shí)際溫度的關(guān)系，通過統(tǒng)計(jì)、對(duì)比、計(jì)算得到最佳的加熱參數(shù)曲線，即在要求的時(shí)間內(nèi)達(dá)到系統(tǒng)所設(shè)定的溫度；步驟二、進(jìn)行微調(diào)PWM占空比，使超聲耦合劑長時(shí)間保持在系統(tǒng)所設(shè)定的溫度，偏差正負(fù)1度，在得到最佳的加熱和恒溫曲線之后，系統(tǒng)便可依上述曲線穩(wěn)定工作。
為解決上述問題，醫(yī)生通常用溫水加熱和保溫耦合劑，這種方法比較麻煩，加熱速度慢，水溫不易控制、易冷卻，常易淋濕操作機(jī)器及檢查室。本加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒為加熱傳導(dǎo)材料，外筒為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒中，利用內(nèi)筒和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，加熱源置于內(nèi)筒的四周，感應(yīng)調(diào)溫裝置置于內(nèi)筒中部，這樣使得加熱控溫均勻，不會(huì)產(chǎn)生局部過熱現(xiàn)象。
參照《中華人民共和國藥典》(95版)中規(guī)定的耦合劑的穩(wěn)定性，耦合劑的加熱溫度不宜過高，臨床加熱中應(yīng)有一定的范圍，溫度太低，病人會(huì)感到不適，而且耦合劑粘滯性大，探頭不易推動(dòng)、涂抹不均、不能很好地消除探頭和皮膚間的聲阻抗差，從而影響圖像的清晰度和診斷質(zhì)量，檢查完畢后皮膚也不易擦拭干凈。溫度如果加熱到55℃以上，目前國內(nèi)部分耦合劑的特性就會(huì)有明顯的變化，出現(xiàn)的現(xiàn)象有，氣泡增多，耦合劑會(huì)流淌，稠度變稀，耦合效果差，從而影響超聲圖像質(zhì)量。
臨床結(jié)果表明，經(jīng)過加熱后的耦合劑不論外觀特性，還是超聲成像的效果都是很好的，由于加熱的溫度在人體適宜溫度范圍內(nèi)，受到來院檢查的廣大患者的一致好評(píng)。這項(xiàng)研究表明該加熱裝置適合臨床超聲檢查，更好的為患者著想，符合了“以人為本”的人性化服務(wù)理念。采用這種新型耦合劑加熱恒溫裝置，加熱后的耦合劑在圖像分辨力、成像的質(zhì)量，患者的反應(yīng)等方面均能很好的滿足使用要求。
硬件電路功能要求①系統(tǒng)的器件選擇上，優(yōu)先選擇工作溫度高，抗干擾性強(qiáng)；②能夠采集管壁的實(shí)時(shí)精確溫度，并能夠很好地控制溫度，防止溫度過高，產(chǎn)生不良效果；③通過微處理器控制功率器件的通斷時(shí)間來調(diào)節(jié)加熱器件的功率，使系統(tǒng)達(dá)到我們所要求恒溫的范圍；④要有友好的人機(jī)界面。顯示器件數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)，外觀大方并要有好的顯示效果。能夠通過按鈕來設(shè)定所要恒溫的溫度值。
方案選擇方案一溫度采集用AD590，利用AD590以及接口電路把溫度轉(zhuǎn)換成模擬電壓，經(jīng)由ADC0804轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號(hào)，然后經(jīng)微處理器89S52處理。ADC0804所得的值比設(shè)定的溫度參考值低，則令加熱器加熱，否則關(guān)閉，使溫度能保持在所設(shè)定的參考值。
方案二溫度采集直接應(yīng)用帶有A/D轉(zhuǎn)換的溫度傳感器DS18B20，經(jīng)PIC16F877微處理器處理，控制加熱器，加熱的原理采用脈沖加熱方法，并將采集到的溫度實(shí)時(shí)反饋到微處理器，再由微處理器選擇采取不同的占空比加熱。
方案對(duì)比①方案一的溫度采集需要用到A/D和運(yùn)放，這樣不但增加了成本，而且增加了電路板設(shè)計(jì)的面積。②方案一這樣的加熱溫度不好控制，它沒有形成一個(gè)反饋回路，這樣加熱很容易過沖，這樣我們就不好把握溫度了。相比之下，方案二的溫度控制這塊就很好，它有一個(gè)溫度反饋系統(tǒng)。③微處理器的選擇方面，方案二也比常規(guī)的方案一好。由于這個(gè)電路是加熱電路，而且是長時(shí)間使用，這樣我們應(yīng)該更重要的是考慮到穩(wěn)定性問題，雖然方案一的微處理器成本比方案二的成本要低，但是從整機(jī)的試驗(yàn)效果來看，我們更趨向于選擇PIC的微處理器，PIC微處理器由于良好的抗干擾性，使得它在工業(yè)上應(yīng)用相當(dāng)?shù)膹V泛。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的本研究擬研制一種可快速勻速加熱、可恒溫、可調(diào)溫、可按需要加熱不同瓶數(shù)、適合大小不同醫(yī)院、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、性價(jià)比高、方便實(shí)用、易于推廣、能適合常規(guī)超聲檢查的新型系列加熱裝置，并對(duì)加熱后的耦合劑是否變性、是否影響超聲圖像質(zhì)量等問題做系統(tǒng)研究。
本發(fā)明的加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒為加熱傳導(dǎo)材料，外筒為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒中，利用內(nèi)筒和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，電加熱元件置于內(nèi)筒的四周?；谏厦娴谋容^，我們決定采用第二個(gè)方案。一種可快速加熱、可恒溫、可調(diào)溫、無水、結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、能適應(yīng)超聲檢查的新型加熱裝置，并對(duì)加熱后的耦合劑是否變性、是否影響超聲圖像質(zhì)量等問題做了系統(tǒng)研究。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的局部剖面圖；
圖3為本發(fā)明的主視圖；圖4為本發(fā)明的俯視圖；圖5為本發(fā)明的左視圖；圖6為本發(fā)明的系統(tǒng)總體方案框圖；圖7為本發(fā)明的系統(tǒng)總體電路圖；圖8為電源模塊電路圖；圖9為微型控制器MCU模塊；圖10為溫度采集DS18B20模塊電路圖；圖11為顯示模塊電路圖；圖12為MOC3041內(nèi)部結(jié)構(gòu)及外部引腳圖；圖13為可控硅模塊電路圖；圖14為按鍵功能模塊；圖15為仿真調(diào)試接口；1為電源模塊；2為微型控制器MCU模塊；3為溫度采集DS18B20模塊；4為顯示模塊；5為光耦，可控硅模塊；6為加熱單元；7為按鍵功能模塊；8為仿真組件。
以下將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的描述
具體實(shí)施例方式本加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒1為加熱傳導(dǎo)材料，外筒2為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒1中，利用內(nèi)筒1和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，電加熱元件7置于內(nèi)筒的四周。電加熱元件7放置于內(nèi)筒1內(nèi)壁中，電加熱元件7為四根，溫度采集直接應(yīng)用帶有A/D轉(zhuǎn)換的溫度傳感器DS18B20。內(nèi)筒1為鋁合金材料。
實(shí)驗(yàn)方法采用脈寬調(diào)制法(Pulse-Width Modulation，PWM)進(jìn)行加熱，溫度由溫度傳感器DS18B20直接采集，經(jīng)PIC16F877微處理器處理，控制預(yù)先已經(jīng)被安裝在保恒溫罐體內(nèi)壁的四根加熱元件，經(jīng)過計(jì)算，通過控制PWM波的占空比，進(jìn)而調(diào)節(jié)加熱功率。
設(shè)定加熱時(shí)間15分鐘，溫度恒定在36℃-40℃，測(cè)定加熱前后的耦合劑的密度、PH值、粘度、微生物指標(biāo)、外觀，同時(shí)應(yīng)用GE730超聲診斷系統(tǒng)，分別取加熱前和加熱后的耦合劑涂于探頭上，記錄不同深度的軸向分辨率，側(cè)向分辨率，縱向幾何位置誤差，橫向幾何位置誤差，囊性病灶直徑誤差，所得結(jié)果用統(tǒng)計(jì)學(xué)SPSS軟件卡方檢驗(yàn)處理。
臨床結(jié)果表明，經(jīng)過加熱后的耦合劑的物理特性如下外觀均勻細(xì)膩，無色透明，不含氣泡，涂布性能好，圖像清晰，未見對(duì)超聲探頭的發(fā)毛，起皮，開裂或其他的腐蝕現(xiàn)象等損傷及皮膚過敏反應(yīng)。加熱前和加熱后的耦合劑聲學(xué)特性、PH值、粘度等比較見下表1。
表1使用加熱前和加熱后耦合劑理化性質(zhì)對(duì)比

注*取室溫溫度20℃，**加熱后的測(cè)試溫度，溫度波動(dòng)范圍38±2℃加熱前和加熱后的耦合劑的不同深度的軸向分辨率，側(cè)向分辨率，縱向幾何位置誤差，橫向幾何位置誤差，囊性病灶直徑誤差見表2，由表2可見表2使用加熱前和加熱后耦合劑超聲檢定項(xiàng)目

注*取室溫溫度20℃，**加熱后的測(cè)試溫度，溫度波動(dòng)范圍38±2℃1.電源模塊電源采用平常交流220V，50HZ的市電，三相交流，其中地線接外殼，保護(hù)作用，由于電路中有些芯片需要用到5V的直流電壓，于是采用將交流220V通過9V變壓器變成交流9V，再經(jīng)過整流硅橋整流成直流，經(jīng)三端集成穩(wěn)壓器7805穩(wěn)壓，穩(wěn)成直流5V。為了得到好的紋波電壓和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，我們?cè)?805的輸入和輸出端都相應(yīng)了接上了電容，并在每個(gè)芯片的VCC附近接上104電容，增強(qiáng)抗干擾。具體的如圖**所示。
2.微型控制器MCU模塊考慮到系統(tǒng)的穩(wěn)定性，微處理器可采用每個(gè)Microchip公司的PIC16F877微處理器。
3.溫度采集DS18B20模塊；DS18B20是美國DALLAS公司的最新單線數(shù)字智能溫度傳感器，它能現(xiàn)場(chǎng)采集溫度數(shù)據(jù)，并將溫度直接轉(zhuǎn)成數(shù)字量輸出，抗干擾能力強(qiáng)，體積小、支持3～5.5V的電壓范圍，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)更靈活、方便，可廣泛用于工業(yè)、民用、軍事等領(lǐng)域的溫度測(cè)量及控制儀器、測(cè)控系統(tǒng)和大型設(shè)備中。DS18B20的性能特點(diǎn)①采用單總線專用技術(shù)，無須經(jīng)過其它變換電路，器件所感知的溫度直接從單個(gè)引腳上串行輸出的9字節(jié)的二進(jìn)制數(shù)；②測(cè)溫范圍為-55℃-+125℃，測(cè)量分辨率為0.0625℃；③內(nèi)含64位經(jīng)過激光修正的只讀存儲(chǔ)器ROM；④適配各種微處理器或系統(tǒng)機(jī)；⑤用戶可分別設(shè)定各路溫度的上、下限；⑥內(nèi)含寄生電源4.顯示模塊顯示器件的選擇方面考慮到成本以及實(shí)際需要，我們采用的是2位的共陽LED數(shù)碼管，采用兩片的74LS595鎖存器鎖存。74LS595具有串行移位輸入、8位并行帶鎖存輸出，內(nèi)部由數(shù)據(jù)移位觸發(fā)器和三態(tài)輸出鎖存器組成，是硅結(jié)構(gòu)的CMOS器件，輸出電流大(35mA)，可以直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管。其輸出鎖存功能，可以有效防止移位輸出時(shí)LED八段碼的閃爍，其移位及鎖存信號(hào)頻率高，最大值為55MHz。因此本系統(tǒng)采用該芯片來實(shí)現(xiàn)由PIC16F877微處理器的SPI口串行輸出的顯示數(shù)據(jù)，并行輸入到數(shù)碼管。
5.光耦，可控硅模塊這個(gè)系統(tǒng)中控制部分是弱電，加熱部分是強(qiáng)電，所以采用光耦來進(jìn)行光電隔離，使強(qiáng)電和弱電很好的隔開，通過微型控制器來控制光耦的開關(guān)，進(jìn)而控制可控硅的開通和關(guān)斷。光耦采用美國Fairchildren公司的MOC3041。由于我們加熱采用的是交流電，于是這里使用雙向可控硅，采用荷蘭Philips公司的BT136，這樣當(dāng)加熱的時(shí)候不會(huì)產(chǎn)生正負(fù)級(jí)帶來的麻煩。MOC3041是一種集成的帶有光電耦合的雙向可控硅驅(qū)動(dòng)電路，它由輸入和輸出兩部分組成，輸入部分是一個(gè)砷化鎵發(fā)光二極管，在15mA正向電流的作用下發(fā)出足夠強(qiáng)度的紅外光去觸發(fā)輸出部分。輸出部分由一個(gè)硅光敏雙向可控硅和過零觸發(fā)器組成，在紅外線的作用下，雙向可控硅可雙向?qū)?，與過零觸發(fā)器一起輸出同步觸發(fā)脈沖，去控制外部的雙向可控硅開關(guān)BT136，再由它來控制功率器的工作狀態(tài)。200歐/5W水泥電阻和0.01uF/AC250的電容組成一個(gè)吸收裝置，因?yàn)榧訜峤z是一種電感器件，當(dāng)用交流電加熱斷電時(shí)，勢(shì)必將產(chǎn)生一個(gè)反向電動(dòng)勢(shì)，這時(shí)就需要采用大的電阻來吸收反向電動(dòng)勢(shì)，這樣就可以保持電路的安全性。模塊電路圖如圖**所示。
6.加熱單元加熱部分采用四根的加熱元件，它預(yù)先已經(jīng)被安裝在保溫瓶里面。通過調(diào)節(jié)占空比來實(shí)現(xiàn)加熱功率的控制。當(dāng)采集到的溫度與我們?cè)O(shè)定的恒溫溫度值相差較大時(shí)，加熱功率就大些，隨著時(shí)間的推移，我們調(diào)節(jié)占空比，使之加熱功率不斷地變小，當(dāng)溫度快要達(dá)到我們?cè)O(shè)置的溫度值時(shí)，我們停止加熱，利用加熱器的余熱，將溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，之后由于加熱單元的散熱，溫度下降，我們又給它小的加熱功率，如此循環(huán)，智能保持溫度在一個(gè)恒定的溫度。
7.按鍵功能模塊設(shè)計(jì)的兩個(gè)按鍵用于所要恒溫的溫度值的調(diào)節(jié)，具體的功能是程序按一定的時(shí)間間隔掃描按鍵，根據(jù)響應(yīng)來修改恒溫值。
8.仿真組件該模塊用于PIC16F877A微處理器的編程，在線燒寫調(diào)試用。微處理器根據(jù)采集來的溫度數(shù)據(jù)，計(jì)算，控制PWM波的占空比，進(jìn)而調(diào)節(jié)加熱功率，并且能夠根據(jù)按鍵設(shè)置的溫度在一定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到恒溫要求。于是軟件部分可劃分為這些模塊主程序Main，首先初始化微處理器的寄存器，及其外圍設(shè)備。初始化溫度傳感器，并采集實(shí)時(shí)溫度。主程序是整個(gè)系統(tǒng)的核心框架，其主要工作是獲取溫度，判斷其所處的溫度曲線位置，并做出決策即通過PWM波的占空比改變加熱功率，以達(dá)到恒溫的目的。溫度數(shù)據(jù)采集GetTempData，此程序是系統(tǒng)的輸入部分，即控制函數(shù)的輸入部分。主要根據(jù)溫度器件的通信協(xié)議讀取溫度。計(jì)算控制曲線GetCurveData該程序是程序的核心，是系統(tǒng)的控制中心，即決策程序。對(duì)采集的溫度進(jìn)行處理時(shí)，考慮到系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用，先將系統(tǒng)的控制溫度壓縮在一個(gè)范圍之內(nèi)，超出限定的安全范圍即停止加熱。在正常的條件下，對(duì)采集到的溫度與經(jīng)驗(yàn)溫度曲線進(jìn)行對(duì)比，即而做出決策，決定加熱功率的大小。顯示程序Display此程序的主要工作是掃描顯示緩存區(qū)，并將其內(nèi)部數(shù)據(jù)按照74CH595要求的通信協(xié)議，通過PIC的SPI口傳輸給74CH595，并控制其顯示開啟與關(guān)閉。SPI傳輸程序SendData將顯示緩沖數(shù)據(jù)存放到發(fā)送緩沖寄存器，微處理器會(huì)自動(dòng)開啟發(fā)送，程序等待發(fā)送完成之后返回。
權(quán)利要求
1.一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置及其測(cè)試方法，其特征在于本加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒(1)為加熱傳導(dǎo)材料，外筒(2)為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒(1)中，利用內(nèi)筒(1)和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，電加熱元件(7)置于內(nèi)筒的四周。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置，其特征在于電加熱元件(7)放置于內(nèi)筒(1)內(nèi)壁中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置，其特征在于電加熱元件(7)為四根，溫度采集直接應(yīng)用帶有A/D轉(zhuǎn)換的溫度傳感器DS18B20。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置，其特征在于內(nèi)筒(1)為鋁合金材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置的測(cè)試方法，其特征在于其步驟為步驟一、通過實(shí)時(shí)測(cè)試PWM占空比與超聲耦合劑實(shí)際溫度的關(guān)系，通過統(tǒng)計(jì)、對(duì)比、計(jì)算得到最佳的加熱參數(shù)曲線，即在要求的時(shí)間內(nèi)達(dá)到系統(tǒng)所設(shè)定的溫度；步驟二、進(jìn)行微調(diào)PWM占空比，使超聲耦合劑長時(shí)間保持在系統(tǒng)所設(shè)定的溫度，偏差正負(fù)1度，在得到最佳的加熱和恒溫曲線之后，系統(tǒng)便可依上述曲線穩(wěn)定工作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超聲耦合劑恒溫加熱裝置及其測(cè)試方法。本加熱裝置采用雙筒式結(jié)構(gòu)，內(nèi)筒為加熱傳導(dǎo)材料，外筒為保溫材料，耦合劑置于內(nèi)筒中，利用內(nèi)筒和耦合劑的熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱，電加熱元件置于內(nèi)筒的四周。感應(yīng)調(diào)溫裝置置于內(nèi)筒中部，這樣使得加熱控溫均勻，不會(huì)產(chǎn)生局部過熱現(xiàn)象。本發(fā)明與已有的實(shí)用新型不同之處可以通過功能開關(guān)來設(shè)置不同的恒溫溫度，通過調(diào)節(jié)不同的占空比來達(dá)到恒溫加熱的目的，電加熱元件放置于內(nèi)筒內(nèi)壁中。
文檔編號(hào)A61B8/00GK101077304SQ20071000905
公開日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2007年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月5日
發(fā)明者施玲輝, 王玉新, 李慧忠, 林葉青, 朱建平 申請(qǐng)人:中國人民解放軍南京軍區(qū)福州總醫(yī)院