專利名稱：激光強(qiáng)化的牙周潔治器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及牙科器具，尤其涉及激光強(qiáng)化牙周潔治器具(LAPSI)。此類器具特別適合于牙周袋及其他牙周疾病的治療。
背景技術(shù)：
牙周袋和牙周炎牙周袋是一種齒齦裂縫，由于齒齦附著物的尖端移行，其病理加深超過三毫米。齒齦附著物的尖端移行是由于起支承作用的牙周組織已經(jīng)被損傷或破壞，并且最終將導(dǎo)致牙齒的松動，如果不進(jìn)行檢查和處理，牙齒最終將會脫落。存在許多與牙周袋相關(guān)的臨床征象，包括齦緣變厚，牙齦出血，流膿，牙齒松動，牙移行以及疼痛。為了對牙周袋進(jìn)行定位并予以正確地診斷，必須使用牙周探針進(jìn)行大范圍的牙齒探測，并且必須使用X射線，以確定牙周袋的深度及其被破壞的程度。
牙周袋的病原和發(fā)病機(jī)理，以及因此導(dǎo)致的牙周疾病都是公知的常識。其主因是病原菌，其響應(yīng)微生物的攻擊形成局部的免疫性及炎癥，以減輕大塊的、隱伏的局部組織損傷?？梢栽谘乐艽能浗M織的牙周構(gòu)造中、暴露的牙骨質(zhì)中或牙齒的牙本質(zhì)中發(fā)現(xiàn)此類病原菌。當(dāng)齦溝的結(jié)締組織內(nèi)開始炎性變化時(shí)(由于細(xì)菌的攻擊)，有害的細(xì)胞滲出液和微生物滲透物開始降解連接所述組織至牙齒的牙齦纖維(牙周韌帶)。當(dāng)此附著物的膠原纖維斷裂時(shí)，所述區(qū)域充滿炎性細(xì)胞和水腫液。當(dāng)此附著物組織失去其內(nèi)聚性時(shí)，其與牙骨質(zhì)的表面分離，并且尖端遷移形成牙周袋。此過程將在牙齒周圍形成無法通過局部的斑塊清除技術(shù)予以充分清潔的區(qū)域，將滋生大量的導(dǎo)致疾病(causative)的病原菌，并且建立連續(xù)的復(fù)發(fā)過程，其一旦開始，將最終導(dǎo)致牙周病和牙齒脫落。
通常認(rèn)為牙周袋是一種慢性的炎性損傷，其使用新的膠原形成物及其他組織成分持續(xù)不斷地設(shè)法修復(fù)本身。防止對損傷(牙周袋)修復(fù)的唯一因素是微生物對組織攻擊的長期存在與持續(xù)性。此細(xì)菌的攻擊持續(xù)不斷地、長期地刺激免疫系統(tǒng)和炎性細(xì)胞，使得任何新形成的組織退化，同時(shí)還降解現(xiàn)存的健康組織。由于嵌入牙齒(牙骨質(zhì))的齒根表面的膠原組織被破壞，病原菌可以侵入牙齒的實(shí)際的齒根表面，遠(yuǎn)至牙骨質(zhì)牙本質(zhì)(cementodentinal)接合處，并且還可能進(jìn)入牙本質(zhì)小管。隨著牙周袋的尖端遷移，骨質(zhì)疏松變得明顯。在牙周袋周圍的骨構(gòu)造的疏松也是炎性的、增生性的和退化的過程。
骨質(zhì)疏松和對牙周袋頂端的破壞是細(xì)菌穿透進(jìn)入以及與牙周袋的基底相關(guān)的炎癥的直接后果。從牙周袋到具有骨破壞的牙周炎的疾病的變化和更加迅速蔓延的本性伴隨著在該區(qū)域內(nèi)的菌斑組成的變動。當(dāng)骨破壞開始出現(xiàn)時(shí)，此變動被看成是能動和螺旋體細(xì)菌的較高的出現(xiàn)以及球形和直桿狀桿菌的較低的出現(xiàn)。這些能動的細(xì)菌還侵入或開孔進(jìn)入支承結(jié)構(gòu)(膠原和骨)，引起更深入的免疫和炎性響應(yīng)。一旦此細(xì)菌引起的炎性過程到達(dá)牙周韌帶周圍的骨，在此區(qū)域骨破壞細(xì)胞(破骨細(xì)胞)和白血球數(shù)目增加，并且開始骨破壞。
傳統(tǒng)的牙周袋治療為了成功地治療牙周袋和牙周疾病，必須消除局部炎癥及局部炎癥的原因。一旦炎性反應(yīng)的原因被消除，健康個(gè)體將顯示出顯著地治愈他/她自身牙周組織的能力。由于此種論點(diǎn)在牙周疾病的病因?qū)W中是普遍性原則，成功的牙周病治療的主要焦點(diǎn)是清除侵入的牙周斑及所有伴隨產(chǎn)生的炎性成分。如果此過程可以通過最小的組織處理完成(只有絕對必要時(shí)才進(jìn)行翻瓣術(shù))，保持所述區(qū)域免于外來物體的影響(清除牙垢，并不引入隨著時(shí)間釋放的固體或凝膠狀的藥物輸送系統(tǒng))，并且?guī)缀跬耆宄c斑塊相關(guān)的侵入微生物，那么治愈效果將改善，并且更完全。此完全治愈可以被認(rèn)為是具有新的膠原和上皮附著物，其公知為牙周韌帶附著物。此情況僅僅發(fā)生在以前沒有暴露于牙周袋的區(qū)域中，并且長結(jié)合上皮(對齒根表面的強(qiáng)上皮適應(yīng)作用)發(fā)生在暴露于牙周袋的區(qū)域中。牙周醫(yī)學(xué)在傳統(tǒng)上采用多種醫(yī)療設(shè)備和全套器械以完成此目標(biāo)。多年來牙周病治療器具已經(jīng)被發(fā)明并被設(shè)計(jì)為用于實(shí)現(xiàn)牙垢清除、根面平整術(shù)及清創(chuàng)術(shù)并且清除病態(tài)牙周組織的特定目的。特別地，牙周潔治術(shù)、根面平整術(shù)和刮除術(shù)器具是清除牙斑、牙垢、病態(tài)牙骨質(zhì)和病態(tài)牙周袋軟組織時(shí)可選的醫(yī)療設(shè)備。以下所列出的為此類醫(yī)療設(shè)備最普遍應(yīng)用的名稱及使用1)鐮形潔治器，用于清除牙齦上的斑塊和牙垢其具有帶兩個(gè)刃口的平面，所述刃口會聚于切割端。
2)刮器，用于齦下潔治、根面平整術(shù)和軟組織清創(chuàng)術(shù)(最普遍的是Gracey刮器/潔治器)其具有刃口，所述刃口與柄的下端呈9O度角，并且具有多種形狀及尺寸。
3)鋤形、鑿式和銼式潔治器，用于進(jìn)一步輔助將牙垢和病態(tài)的牙骨質(zhì)清除。
4)超聲波器具其以20,000至45,000赫茲的頻率振動，致力于輔助清除牙垢、沉積物和斑塊。許多超聲波器具還將水或局部抗菌劑泵送至所述區(qū)域，以作為沖洗機(jī)構(gòu)。用于牙周潔治的超聲波和手持裝置的對比研究顯示出，在探測深度減少、探測過程出血和齦下微生物群減少這些方面沒有顯著的統(tǒng)計(jì)差異。手持裝置和超聲波潔治器看起來似乎具有等同的功效和治療效果。同時(shí)，隨著牙周疾病的病因變得更加明確(即其是由細(xì)菌引起)，最近進(jìn)行了許多藥理學(xué)介入試驗(yàn)，以作為傳統(tǒng)的機(jī)械治療的補(bǔ)充。在機(jī)械清創(chuàng)后，這些藥劑以隨時(shí)間釋放抗菌制劑的形式被輸送至牙周袋內(nèi)，以幫助根除病原菌，并且由此減少組織的炎性反應(yīng)。然而，他們存在明顯的局限1)必須保證他們達(dá)到希望的作用的地點(diǎn)(較深的3維牙周袋)。
2)他們必須維持足夠的有效的濃度。
3)他們必須持續(xù)足夠的有效的時(shí)間。
為了維持足夠的濃度，并持續(xù)足夠的時(shí)間，必須具有抗菌劑溝內(nèi)輸送系統(tǒng)，以在所述治療或給藥過程中(通常為7-10天)，將牙周袋的物理空間填充上可再吸收的凝膠體、可再吸收的球狀物、浸漬的切片。在機(jī)械清創(chuàng)后，位于此類物品內(nèi)的物質(zhì)及其本身將成為異物，其防礙快速治愈過程，并且防礙在牙周袋界面形成長結(jié)合上皮的過程。而且，所使用的大多數(shù)局部抗菌劑本質(zhì)上是抑菌的，永遠(yuǎn)不會從治療位置完全地消除牙周病的病原體。這只會響應(yīng)抗菌劑的亞致死效應(yīng)導(dǎo)致在牙周袋內(nèi)形成長期抗性菌株。

發(fā)明內(nèi)容
已經(jīng)確信的是，二極管光纖激光器清創(chuàng)術(shù)協(xié)同機(jī)械潔治(有和沒有外原性發(fā)色團(tuán))是用于牙周疾病的一種有效的輔助治療形式。本發(fā)明將二極管激光器陣列耦合至包含浸漬光纖的潔治器，并且在牙周病治療期間同時(shí)完成兩項(xiàng)任務(wù)。當(dāng)進(jìn)行傳統(tǒng)潔治和根面平整術(shù)時(shí)，激光強(qiáng)化潔治器具可以有效地清除牙周袋中的病原菌的99％(有效地消除并停止炎性反應(yīng))。這樣對側(cè)支組織或牙齒沒有傷害。此外，完成這一過程無需在系統(tǒng)或牙周袋中引入抗生素或可再吸收的輸送媒介，并且允許快速治愈以及牙周組織的再附著開始進(jìn)行。由于協(xié)同傳統(tǒng)的機(jī)械潔治，由激光照射牙周袋引起的有生命力的病原菌的對數(shù)遞減迅速并且深入，所以本發(fā)明與所有其它傳統(tǒng)的牙周病治療模式完全不同。這導(dǎo)致迅速的脫離炎性破壞，并且使身體很快地開始治愈所述區(qū)域。


為了更加完整地了解本發(fā)明的特征及目的，參考以下結(jié)合附圖進(jìn)行說明的說明書，其中圖1是實(shí)施本發(fā)明的激光強(qiáng)化牙周潔治器具(LAPSI)的示意圖；圖2是示出圖1中的器具的頭部的細(xì)節(jié)的分解示意圖；圖3是示出圖1中的器具的刀口的一個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)的分解示意圖；以及圖4是示出圖1中的器具的刀口的另一個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)的分解示意圖。
具體實(shí)施例方式
激光強(qiáng)化的牙周潔治器具(LAPSI)的理論基礎(chǔ)任意及所有牙周病治療總是包括致力于阻止傳染、促進(jìn)治愈和維持沒有不適當(dāng)損傷的健康組織。
為了使前述的醫(yī)療設(shè)備和藥理學(xué)輔助在牙周病和牙周袋消除的治療過程中有效，必須遵循和執(zhí)行許多原則，例如，適當(dāng)?shù)牟∪硕ㄎ?，牙齒形態(tài)學(xué)知識，正確的器具選擇，正確的藥理選擇和適應(yīng)作用，以及適當(dāng)?shù)钠骶呤褂?。適當(dāng)使用時(shí)，許多局部和侵蝕性牙周病可以被抑制并且扭轉(zhuǎn)這些特征。然而，近來在內(nèi)科和牙科激光器、激光輸送系統(tǒng)和光藥理領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)推動這方面研究者探索一些新的應(yīng)用，該應(yīng)用可以與傳統(tǒng)的手持機(jī)械潔治器結(jié)合。
本發(fā)明繞過需要進(jìn)行局部抗菌劑輸送及其相關(guān)問題，而將傳統(tǒng)的機(jī)械潔治器變?yōu)楦行У臋C(jī)械和激光輸送器件。
具體地說，本發(fā)明通過將光纖并入常規(guī)牙周潔治器的柄中，改變了傳統(tǒng)的從牙周袋清除細(xì)菌的邏輯和方法。在機(jī)械潔治過程期間，此強(qiáng)化光纖承載并輸送殺菌的固態(tài)二極管激光光能穿過柄，從潔治器刀口下方出射到達(dá)病態(tài)牙周袋的所有側(cè)面。在進(jìn)行機(jī)械清創(chuàng)的時(shí)候，傳輸穿過潔治器的紅外光能從潔治器刀口下方出射，穿過耐刮和耐熱光學(xué)石英或藍(lán)寶石窗(其為光纖束的最末梢)，并照射位于牙周袋內(nèi)的牙周組織。激光能量優(yōu)選地位于近紅外光譜內(nèi)的600nm至1060nm范圍內(nèi)，并且用于促進(jìn)所選擇的細(xì)菌的死亡。這通過細(xì)胞內(nèi)細(xì)菌色基定位、具有液態(tài)外原性色基的局部輸送的細(xì)菌定位和/或通過將激光能量轉(zhuǎn)換為局部的、和可控的熱能產(chǎn)生的牙周袋內(nèi)的普遍的細(xì)菌熱分解實(shí)現(xiàn)。
已經(jīng)確信的是，二極管光纖激光器清創(chuàng)協(xié)同機(jī)械潔治(有和沒有外原性色基)是用于牙周疾病的一種有效的輔助治療形式。本發(fā)明將二極管激光器陣列與包含浸漬光纖的潔治器結(jié)合，在牙周病治療期間，同時(shí)完成兩項(xiàng)任務(wù)。當(dāng)進(jìn)行傳統(tǒng)的潔治和根面平整術(shù)時(shí)，激光強(qiáng)化潔治器具可以有效地清除牙周袋中病原菌的99％(有效地消除并停止炎性反應(yīng))。這樣對側(cè)支組織或牙齒沒有傷害。此外，完成這一過程無需在系統(tǒng)或牙周袋中引入抗生素或可再吸收的輸送媒介，并且使得快速治愈以及牙周組織的再附著開始進(jìn)行。
由于協(xié)同傳統(tǒng)的機(jī)械潔治，由激光照射牙周袋引起的有生命力的病原菌的對數(shù)遞減迅速并且深入，所以本發(fā)明與傳統(tǒng)的牙周病治療模式不同。這導(dǎo)致炎性破壞被即時(shí)排除，并且使身體很快地開始治愈所述區(qū)域。
牙周袋內(nèi)激光輔助殺菌的背景技術(shù)熱力學(xué)基本定律表明，能量的交換與傳遞需要至少以兩種方式發(fā)生，其中一種方式是熱傳遞。本發(fā)明中來自光學(xué)紅外能的吸收的熱沉積被具體地用作一種清除牙周袋及其它牙周病或植入式疾病實(shí)體內(nèi)細(xì)菌的輔助方法。波長位于600nm至1100nm的近紅外光譜內(nèi)的固態(tài)二極管激光器已經(jīng)被用于醫(yī)療及牙科技術(shù)中的多種用途，因?yàn)樗鼈冊谏锵到y(tǒng)中對于黑色素、血紅蛋白以及著色細(xì)菌具有優(yōu)先吸收曲線。因?yàn)榧t外輻射的此光譜的水中的吸收較低，在生物組織中的輻射能的穿透性能較強(qiáng)。
其對于水的色基具有低的吸收性，而對于組織具有深度穿透性，此特征使得其成為符合本發(fā)明獨(dú)特需求的極好的光譜。由于此獨(dú)有的特性，從本發(fā)明的激光強(qiáng)化牙周潔治器具輸送的二極管近紅外激光能量能夠充分地穿透牙周袋、牙骨質(zhì)及圍繞的骨構(gòu)造，以實(shí)現(xiàn)其殺菌的目的。
為了在局部生物系統(tǒng)(牙周袋)內(nèi)利用近紅外激光殺死細(xì)菌細(xì)胞，因?yàn)闊岢练e特性及近紅外線輻射的特性，操作者只有一個(gè)非常狹窄的條件(opportunity)治療窗口。正常人的體溫是37℃，并且此溫度對應(yīng)于牙周袋和周圍組織內(nèi)快速細(xì)菌生長曲線。當(dāng)近紅外輻射能被應(yīng)用于生物系統(tǒng)時(shí)，被照射區(qū)域(lazed area)的溫度開始立即上升。溫度每增加10℃，潛在地增加了對被治療的生物實(shí)體的有害效應(yīng)。在45℃時(shí)，出現(xiàn)適度的組織高溫；在50℃時(shí)，酶活性和細(xì)胞不動性降低；在60℃時(shí)，出現(xiàn)蛋白質(zhì)變性作用，并且膠原開始凝固；在80℃時(shí)，細(xì)胞膜透化(permeabilization)；并且在100℃時(shí)，水和生物物質(zhì)開始汽化。如果在牙周袋內(nèi)出現(xiàn)任意顯著的持續(xù)時(shí)間(5-10秒)，其溫度處于或超過80℃標(biāo)記以上，將對牙周結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不可逆并且不必要的傷害。
為了通過光熱分解(photothermolysis)過程殺死細(xì)菌(熱致死亡)，因?yàn)樗械慕M織鄰近病原菌、或者已被病原菌侵入，所以在牙周組織內(nèi)必須出現(xiàn)給定時(shí)間數(shù)量的顯著溫度升高。大部分病原牙周細(xì)菌將持續(xù)不衰退地生長，直到局部系統(tǒng)的溫度達(dá)到50℃標(biāo)記，在此溫度，細(xì)菌生長曲線開始減速。在60℃時(shí)，細(xì)菌生長開始以顯著方式停止。必須達(dá)到60℃至80℃的溫度范圍，以由時(shí)間決定的照射以導(dǎo)致細(xì)菌死亡。這是殺死已感染的牙周袋內(nèi)的細(xì)菌的條件窗口，并且不會引起周圍牙周組織的不可逆的熱致?lián)p傷(在60℃至80℃保持5至10秒)。
這種邏輯(光熱分解)將可很好地與目前市場上任意一種常規(guī)牙科二極管激光器一起使用。在波長為810nm、830nm和/或980nm時(shí)，他們可容易地實(shí)現(xiàn)并且發(fā)揮作用。因?yàn)檫@些波長中的每一個(gè)都可基本上透射過細(xì)菌(已經(jīng)由光鉗(optical tweezer)的研究證明)，光熱效應(yīng)是一種使細(xì)菌死亡的方法。
為了拓展本發(fā)明中的耦合至增強(qiáng)牙周潔治器的現(xiàn)有常規(guī)牙科二極管激光器的治療窗和安全界限，可以將溶解的色基靛氰綠(ICG)局部輸送置于牙周袋內(nèi)，以有選擇地定位病原菌。ICG在810nm時(shí)具有吸收峰值。如果在牙周袋及周圍組織中使用，用于直接細(xì)菌色基定位，激光強(qiáng)化牙周潔治器的操作者可以將功率降低，并且增加在治療區(qū)域的照射時(shí)間，利用激光作用使細(xì)菌由于熱分解而死亡。發(fā)生這種情況可能是因?yàn)镮CG定位的細(xì)菌優(yōu)先吸收800nm至840nm波長的輻射能，并且在病原菌內(nèi)將光能轉(zhuǎn)換為局部熱能。980nm牙科二極管激光器不會發(fā)生這種情況，并且此類激光器的操作者需要更加注意。
適合于本發(fā)明的另一個(gè)二極管激光器允許操作者將功率降低，并且增加在接受激光照射的治療區(qū)域的照射時(shí)間，以使細(xì)菌死亡。其為雙波長(870nm和930nm)二極管激光器。此激光器被設(shè)計(jì)成使用光致?lián)p傷而不是光熱效應(yīng)來殺死細(xì)菌。發(fā)生這種情況是因?yàn)椴ㄩL(870nm和930nm)不能透射過細(xì)菌，并與一個(gè)或多個(gè)細(xì)菌細(xì)胞內(nèi)色基或色素反應(yīng)，以損傷細(xì)菌細(xì)胞，并且導(dǎo)致其死亡。當(dāng)結(jié)合到牙周潔治器時(shí)，此激光器并不要求ICG擴(kuò)展其治療窗，因?yàn)槠湟呀?jīng)有選擇性地定位細(xì)菌色基，并且在光熱分解發(fā)生很早以前已通過光致?lián)p傷將細(xì)菌殺死。
如上述邏輯過程的解釋，激光強(qiáng)化牙周潔治器具能夠用于并結(jié)合到行醫(yī)者任何已經(jīng)擁有的現(xiàn)存二極管激光器。通過行醫(yī)者簡單了解他/她現(xiàn)有的激光器的獨(dú)特的物理性質(zhì)和光生物性質(zhì)，并且調(diào)整設(shè)置和技術(shù)，在大多數(shù)情況下，使用本發(fā)明可以成功、安全并且可預(yù)見地消除細(xì)菌。
本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)的描述牙科器具被設(shè)計(jì)用于清除牙垢和斑塊、根面平整術(shù)和從牙周袋中清除病態(tài)軟組織。
本發(fā)明的器具通常包括(1)柄，其由牙科專業(yè)人士在手術(shù)期間手持及操作，(2)至少一個(gè)工作端，其上設(shè)置有相鄰的激光光頭和機(jī)械切割頭，它們同時(shí)定位于手術(shù)部位，和(3)光纖激光束，其從位于柄一端的光輸入部位延伸到達(dá)位于刀柄另一端的光輸出部位，其中在光輸入部位位置加載激光，在光輸出部位輸送激光能量。其結(jié)構(gòu)使得在手術(shù)期間牙科專業(yè)人士可以對手術(shù)部位同時(shí)進(jìn)行(1)機(jī)械切割、刮削和碾磨，以及(2)激光修整和燒灼。
一般地，柄由不銹鋼、高碳鋼和/或耐壓耐熱(autoclaveable)的高強(qiáng)度塑料(用于植入)制成。激光器入口通過可互換的配件連接至位于柄光纖束內(nèi)的或在柄光纖束處的常規(guī)光導(dǎo)纖維束。這樣使得光能通過耐熱和耐刮石英窗在與所述器械頭部相鄰的位置出射。輸出的所述能量將二極管激光器能量照射在手術(shù)部位，例如牙周袋和組織。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的刮器，其包括中空刀柄20，其具有在后面的可互換配件22，和在前面的觸頭24。光纖束26在柄20內(nèi)部延伸。如圖所示，激光能量36來自安全定時(shí)的激光振蕩器28，穿過可互換配件22和激光束26，在手/腳控制29的作用下，輸送到觸頭24。如圖2所示，與觸頭24鄰接的是刀口30和出射窗32。
分別如圖3和4所示，刀口的一個(gè)實(shí)施例是如40所示的曲線彎曲的，刀口的另一個(gè)實(shí)施例如46所示直線的。在圖3所示的實(shí)施例中，光導(dǎo)纖維束42和窗44緊鄰刀口的刃口下方。在圖4所示的實(shí)施例中，光纖束48和窗50緊鄰刀口的刃口下方。圖3和4中的各潔治器都具有可互換的配件，其類似于可互換配件22，用于可選地并且可互換地與相匹配的與激光振蕩器聯(lián)系的配件互連。
手術(shù)情況在手術(shù)過程中，采用實(shí)施本發(fā)明的器具使得牙科專業(yè)人士可以對手術(shù)部位同時(shí)進(jìn)行(1)機(jī)械切割、刮削和碾磨，以及(2)激光修整和燒灼。因此，使得能夠同時(shí)消除病態(tài)組織和破壞殘存的細(xì)菌。
權(quán)利要求
1.一種牙科器具，包括(a)中空的柄，其具有在后面的配件和在前面的頭部，所述頭部包括接觸區(qū)和與其鄰近的窗口；(b)所述接觸區(qū)用于切割、刮削和/或碾磨牙組織；(c)激光能量源；(d)所述窗口對于所述激光能量是可透射的；以及(e)光纖束，自所述激光能量源延伸穿過所述配件和所述柄，用于與所述窗口通信；(f)所述牙科器具使得牙科專業(yè)人士可以使得手術(shù)部位同時(shí)經(jīng)受(1)所述機(jī)械切割、刮削和/或碾磨，以及(2)所述激光能量的修整和燒灼，以同時(shí)去除病態(tài)組織和破壞殘存的細(xì)菌。
2.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述接觸區(qū)是鐮形潔治器，用于清除齦上斑塊和牙垢，所述鐮形潔治器具有帶兩個(gè)刃口的平面，所述刃口在切割端會聚。
3.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述接觸區(qū)是用于齦下潔治、根面平整術(shù)和軟組織清創(chuàng)的刮器，所述刮器具有刃口，所述刃口被設(shè)置為關(guān)于所述柄的軸線近似呈90度角。
4.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述接觸區(qū)是鋤形潔治器，以輔助牙垢和病態(tài)牙骨質(zhì)的去除。
5.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述接觸區(qū)是鑿式潔治器，以輔助牙垢和病態(tài)牙骨質(zhì)的去除。
6.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述接觸區(qū)是銼式潔治器，以輔助牙垢和病態(tài)牙骨質(zhì)的去除。
7.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述激光能量由在600nm至1100nm的近紅外光譜范圍內(nèi)的固體二極管激光器產(chǎn)生。
8.如權(quán)利要求1所述的牙科器具，其中所述激光能量至少由一個(gè)在大約870nm和930nm附近的固體二極管激光器產(chǎn)生。
9.一種應(yīng)用牙科器具的牙科處理方法，包括(a)中空的柄，其具有在后面的配件和在前面的頭部，所述頭部包括接觸區(qū)和與其鄰近的窗口；(b)所述接觸區(qū)用于切割、刮削和/或碾磨牙組織；(c)激光能量源；(d)所述窗口對于所述激光能量是可透射的；以及(e)光纖束，其自所述激光能量源延伸穿過所述配件和所述柄，用于與所述窗口通信；(f)所述牙科處理方法包括使得手術(shù)部位同時(shí)經(jīng)受以下處理的步驟，所述處理為(1)所述機(jī)械切割、刮削和/或碾磨，以及(2)所述激光能量的修整和燒灼，以同時(shí)去除病態(tài)組織和破壞殘存的細(xì)菌；(g)所述激光能量至少由一個(gè)在接近600nm和1100nm的近紅外光譜內(nèi)的固體二極管激光器產(chǎn)生，所述激光能量能充分地穿透任何牙周袋、牙骨質(zhì)以及周圍的骨構(gòu)造。
10.一種利用器具進(jìn)行牙科手術(shù)的處理方法，包括(a)中空的柄，其具有在后面的配件和在前面的頭部，所述頭部包括接觸區(qū)和與其鄰近的窗口；(b)所述接觸區(qū)用于切割、刮削和/或碾磨牙組織；(c)激光能量源；(d)所述窗口對于所述激光能量是可透射的；以及(e)光纖束，自所述激光能量源延伸穿過所述配件和所述柄，用于與所述窗口通信；(f)所述牙科處理方法包括應(yīng)用所述器具使得手術(shù)部位同時(shí)經(jīng)受如下處理的步驟，所述處理為(1)所述機(jī)械切割、刮削和/或碾磨，以及(2)所述激光能量的修整和燒灼，以同時(shí)去除病態(tài)組織和破壞殘存的細(xì)菌；(g)所述激光能量至少由一個(gè)處于大約870nm和930nm的范圍內(nèi)二極管激光器產(chǎn)生。
全文摘要
一種器具，其使得牙科專業(yè)人士可以對手術(shù)部位同時(shí)進(jìn)行(a)機(jī)械切割、刮削和碾磨，以及(b)激光修整和燒灼。因此，使得能夠同時(shí)清除病態(tài)組織和破壞殘存的細(xì)菌。所述器具包括中空的柄(20)，其具有在后面的配件(22)和在前面的觸頭(24)。光纖束(26)在柄內(nèi)部延伸。如圖所示，激光能量(36)來自激光器(28)穿過所述配件和所述激光束到達(dá)所述觸頭。位于觸頭內(nèi)的是手術(shù)刀口(30)和所述激光能量的出射窗(32)。
文檔編號A61C17/00GK1933788SQ200480040692
公開日2007年3月21日 申請日期2004年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月26日
發(fā)明者埃里克·博恩斯泰因 申請人:諾密爾醫(yī)藥技術(shù)公司