專利名稱：一種用于治療甲癬的貼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
甲癬，又稱灰指甲，發(fā)病于手指和腳趾的甲質(zhì)處，由真菌和霉菌等引起，具有頑固性和反復性。本發(fā)明所涉及的治療甲癬的貼片，是專門針對甲癬的上述特點，采用藥物的貼片制劑技術(shù)設(shè)計的。更詳細地說，本專利采用了貼片的藥物傳遞技術(shù)，將對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物制成貼片，從而達到有效治療甲癬的目的。
背景技術(shù)：
發(fā)病于手指和腳趾甲質(zhì)處的甲癬病，由真菌等引起，是一種頑固性皮膚病。目前多用軟膏劑、藥水類制劑治療，用后治療效果差，治愈率低，難于根治，易于復發(fā)。究其原因，是因為甲質(zhì)為一種致密的結(jié)締組織，上述制劑中的藥物滲透力弱，很難進入角質(zhì)層滅殺或抑制真菌的菌絲和孢子；且上述制劑和生物組織結(jié)合力弱，易脫落、易洗滌脫去，藥物在甲質(zhì)處停留時間短，沒有有效地改變致病菌的生存環(huán)境，難以對真菌直接滅殺，易重新萌發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于改善上述藥物技術(shù)存在的問題而提出的，其目的是提供一種對皮膚附著性良好，刺激性小，貼附舒適，藥效持續(xù)時間長，可以使藥物進入角質(zhì)層滅殺或抑制真菌等致病因素，達到治療效果好，甲癬的治愈率高的目的。
本發(fā)明者為達到上述目的，進行了反復深入的研究和試驗，結(jié)果發(fā)現(xiàn)將對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物溶解或分散于高分子材料的基質(zhì)中制成一定厚度的透皮貼片，能對患處具有優(yōu)良的附著粘貼性能，可長時間應(yīng)用，藥物的透皮吸收能力強，能長時間維持藥物活性作用，對引起甲癬的真菌等良好的滅殺或抑制作用。
與現(xiàn)有治療甲癬的技術(shù)相比，該貼片的優(yōu)點為機械附著性好、有效藥物濃度高、藥物透皮能力強、療效顯著、無刺激性、不污染衣物和不易脫落。
具體實施例方式
本發(fā)明是關(guān)于治療甲癬的新型方法，即將藥物分散或溶于高分子材料的基質(zhì)中制成貼片，從而實施對甲癬的治療。
本發(fā)明所述治療甲癬的方法，是將對真菌等具有滅殺或抑制作用的藥物用一定的工藝和技術(shù)方法使之分散或溶于高分子材料的基質(zhì)中，再與保護層復合制成貼片。使用時將含有藥物的基質(zhì)貼附于患者患處，藥物從基質(zhì)中不斷擴散到甲質(zhì)表面，與致病菌直接作用。由于貼片機械附著性好，不易脫落，藥物能對致病菌長期作用。貼片中可以含有藥物吸收的促滲劑，幫助藥物達到結(jié)締組織深處，起到對致病菌的良好滅殺或抑制效果。
本專利發(fā)明的貼片中，使用的活性物質(zhì)為對真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物，包括咪唑類藥物，如克霉、咪康唑、益康唑、硫康唑、異康唑、噻康唑、奧昔康唑、布托康唑、芬替康唑、氯康唑、奧莫康唑、聯(lián)苯芐唑、酮康唑、氟康唑、伊曲康唑；抗生素類藥物，如灰黃霉素、兩性霉素B、克念菌素、制霉菌素、曲古霉素；其他類藥物，如氟胞嘧啶、環(huán)吡酮胺、阿莫羅芬、水楊苯胺、托萘酯、特比奈芬及其它對真菌等具有滅殺或抑制作用的藥物。在貼片中的活性物質(zhì)，可以是上述活性物質(zhì)的任何一種，也可以是任何其中兩種或多種的組合。本專利發(fā)明的治療甲癬貼片，活性物質(zhì)在藥庫層中所具有的比例為0.1-50.0重量％，優(yōu)選1.0-10.0重量％。
本專利發(fā)明的治療甲癬貼片，有保護層和藥庫層組成，或含有保護層和藥庫層的更多層組成。其中藥庫層為藥物的儲庫，由藥物溶解或分散于高分子材料的基質(zhì)中制成，必要時藥庫層還可以含有增塑劑、藥物溶媒、助溶劑、促滲劑和其它輔助性材料，保護層為保護貼片的外層部分。根據(jù)需要貼片可以設(shè)計成簡單結(jié)構(gòu)如僅由背襯保護層、藥庫層和防粘保護層組成；也可設(shè)計成結(jié)構(gòu)更為復雜的結(jié)構(gòu)如由背襯保護層、藥庫層、粘附層和防粘保護層組成；或其它有保護層和藥庫層的更為復雜的結(jié)構(gòu)。按照本發(fā)明制備的貼片厚度(去除保護層后)為20-2000μm，優(yōu)選50-600μm。
藥庫層中藥物的基質(zhì)為非親水性高分子材料和親水性高分子材料。非親水性高分子材料如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、丙烯酸及其酯的聚合物或共聚物、聚異丁烯類、聚硅氧烷類；親水性高分子材料如明膠、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉等。上述兩類高分子材料和適當?shù)奶砑觿┗旌?，具有使藥物在其中分散和溶解的能力。在本發(fā)明的甲癬貼片中高分子材料基質(zhì)的用量為1.0-90.0重量％，優(yōu)選用量為5.0-60.0重量％。
藥庫層中除具有治療性藥物和高分子材料外，還可以有增塑劑、藥物溶媒、促滲劑、抗氧劑和其它輔助性材料，它們對貼片的機械性能、粘附性、療效和加工成型起積極的配合作用。這類添加劑的用量占去除保護層后貼片的0.01-55.0重量％，更優(yōu)選占去除保護層后貼片量的0.5-40.0重量％。
本專利發(fā)明的貼片中保護層可分為背襯保護層和防粘保護層。背襯保護層主要起保護作用，為各種可起保護作用的膜材如聚乙烯膜、聚酯膜、聚丙烯膜、鋁塑膜、布、紙等。防粘保護層平時起保護作用，因有防粘作用，使用時可隨時揭去，如用有機硅處理的聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜和紙等。
在本發(fā)明中，將對真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物，用一定的工藝和技術(shù)方法制備成含藥物的貼片，藥物在藥庫中是以固體顆粒形式或完全溶解形式的存在。當貼片貼附于患處，藥物能不斷擴散到甲質(zhì)的表面，甚至可滲透到角質(zhì)層內(nèi)部，從而直接、長期和有效地作用于患處的致病菌。
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步地詳細說明。
結(jié)合實施例具體說明本發(fā)明，但并不局限于下述的實施例。其中“％”是指“重量％”。
實施例1聯(lián)苯芐唑 5.0％丙烯酸樹脂(商品名優(yōu)特奇E100) 75.0％癸二酸二丁酯 19％乙酸乙酯 1％工藝用乙酸乙酯溶解丙烯酸樹脂，加入聯(lián)苯乙酸、癸二酸二丁酯，充分攪拌溶解、混勻。上述膠液按一定厚度涂布，加熱、干燥，揮去大部分乙酸乙酯，制成約90μm厚度的藥庫層，與保護層復合，制成貼片。
實施例2環(huán)吡酮胺 3.0％芬替康唑 3.0％聚異丁烯 79.0％環(huán)己烷 5.0％氮酮 10.0％工藝用環(huán)己烷溶解聚異丁烯，加入環(huán)吡酮胺、芬替康唑、氮酮，充分攪拌溶解、混勻。上述膠液涂布，干燥、揮去部分有機溶媒、與保護層復合。制成藥庫層厚度約為200μm的貼片。
實施例3阿莫羅芬 5.0％聚硅氧烷 65.0％二甲基硅油 25.0％薄荷醇 5％
工藝阿莫羅芬和薄荷醇粉碎后加入到二甲基硅油和聚硅氧烷混合物中，攪拌混勻。上述膠液涂布、干燥、與保護層復合，形成藥庫層厚度約為150μm的貼片。
實施例4硫康唑2.0％明膠 5.0％聚丙烯酸鈉2.0％甘油 10.0％薄荷醇1％水80％工藝硫康唑和薄荷醇粉碎后加入到明膠、聚丙烯酸鈉、甘油和水的混合物中，攪拌混勻。上述膠液涂布、干燥、與保護層復合，形成藥庫層厚度約為600μm的貼片。
以上述技術(shù)方法制備的治療甲癬的貼片，具有優(yōu)良的附著性，在甲質(zhì)部位也可以長時間貼附而不脫落，甚至可以正常洗手、洗腳而不受任何影響；藥物能直接、長期和有效地作用于患處的致病菌。
權(quán)利要求
1.一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，將對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物溶解或分散于高分子材料的基質(zhì)中制成貼片，貼附于甲質(zhì)患處，從而有效地治療甲癬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，有保護層、藥庫層組成或包括上述兩部分的更多層組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，含有對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物，這些藥物包括咪唑類藥物，如克霉、咪康唑、益康唑、硫康唑、異康唑、噻康唑、奧昔康唑、布托康唑、芬替康唑、氯康唑、奧莫康唑、聯(lián)苯芐唑、酮康唑、氟康唑、伊曲康唑；抗生素類藥物，如灰黃霉素、兩性霉素B、克念菌素、制霉菌素、曲古霉素；其他類藥物，如氟胞嘧啶、環(huán)吡酮胺、阿莫羅芬、水楊苯胺、托萘酯、特比奈芬及其它對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，含有一種或多種權(quán)利要求3所述的藥物，在治療甲癬貼片的藥庫層中這些藥物所占的比例為0.1-50.0重量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，藥庫層中藥物的基質(zhì)含有非親水性高分子材料或親水性高分子材料，如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、丙烯酸及其酯的聚合物或共聚物、聚異丁烯、聚硅氧烷、明膠、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，在其藥庫層除具有對灰質(zhì)甲有治療性的藥物和藥庫的基質(zhì)外，還可以有增塑劑、藥物溶媒、促滲劑和其它輔助性組分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于治療甲癬的貼片，其特征是，能使藥物能夠直接、長期和有效地作用于患者患處，而達到有效治療甲癬的目的。
全文摘要
一種用于治療甲癬的貼片，涉及一種甲癬的治療方法，將對引起甲癬的真菌和霉菌等具有滅殺或抑制作用的藥物溶解或分散于高分子材料的基質(zhì)中制成貼片，使藥物直接貼附于甲質(zhì)患處，從而有效地治療甲癬。
文檔編號A61K31/4164GK1654073SQ200410039428
公開日2005年8月17日 申請日期2004年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月11日
發(fā)明者張恒建 申請人:張恒建