本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種保護(hù)套、基座組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中耳機(jī)座或接口座等基座可以設(shè)置在電子設(shè)備內(nèi)，比如可以集成在電子設(shè)備的電路板上，電子設(shè)備設(shè)置有供耳機(jī)和耳機(jī)座插接的通孔。隨著用戶對(duì)電子設(shè)備的使用，用戶對(duì)電子設(shè)備的防水性能要求越來(lái)越高，而現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)基座的防水設(shè)計(jì)中，往往是通過(guò)兩個(gè)防水片相互疊加，實(shí)現(xiàn)對(duì)基座的防水。

然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中和長(zhǎng)期使用中，兩個(gè)防水片相互疊加容易形成縫隙，導(dǎo)致密封不嚴(yán)實(shí)，容易漏水。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種保護(hù)套、基座組件和電子設(shè)備，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種保護(hù)套，用于套設(shè)于基座上，所述保護(hù)套：包括第一貼合部、第二貼合部及連接部，所述第一貼合部和所述第二貼合部共同包覆所述基座的外表面，所述第一貼合部、所述第二貼合部和所述連接部一體成型，所述連接部設(shè)置于所述第一貼合部和所述第二貼合部之間，所述第一貼合部和所述第二貼合部可通過(guò)所述連接部發(fā)生彈性形變以將所述保護(hù)套套設(shè)于所述基座上，所述保護(hù)套內(nèi)表面設(shè)置有用于限位所述基座的限位結(jié)構(gòu)。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基座組件，所述基座組件包括基座和如上所述的保護(hù)套，所述保護(hù)套套設(shè)在所述基座上。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的基座組件。

本發(fā)明實(shí)施例，提供的保護(hù)套中第一貼合部、第二貼合部以及連接部三者一體成型，防止第一貼合部和連接部之間形成縫隙，以及防止第二貼合部和連接部之間形成縫隙，進(jìn)而防止保護(hù)套漏水，實(shí)現(xiàn)對(duì)基座的保護(hù)、密封和防水，提升基座的防水性能。同時(shí)，保護(hù)套內(nèi)表面的限位結(jié)構(gòu)對(duì)基座進(jìn)行進(jìn)一步的限位、定位，使得保護(hù)套與基座相互配合關(guān)系更加緊密，進(jìn)一步提升保護(hù)套對(duì)基座的防水性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示電子設(shè)備的正面示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的基座組件集成到印制電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的基座組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)套的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種保護(hù)套、基座組件及電子設(shè)備。以下將分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

在本實(shí)施例中，將從基座組件的角度進(jìn)行描述，該基座組件具體可以集成在電子設(shè)備中，比如手機(jī)、平板電腦、掌上電腦(pda，personaldigitalassistant)等。

請(qǐng)參閱1和圖2，圖1和圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備1包括蓋板10、后蓋20、印制電路板30。雖然圖1和圖2中未示出，該電子設(shè)備1還包括有顯示屏和電池。

其中，蓋板10安裝到顯示屏上，以覆蓋顯示屏。蓋板10可以為透明玻璃蓋板。在一些實(shí)施方式中，蓋板10可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板10包括顯示區(qū)域11和非顯示區(qū)域12。該顯示區(qū)域11可以用來(lái)顯示終端的畫(huà)面或者供用戶進(jìn)行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域12的頂部區(qū)域開(kāi)設(shè)供聲音、及光線傳導(dǎo)的開(kāi)孔，該非顯示區(qū)域12底部上可以設(shè)置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

該后蓋20與蓋板10可以組合形成一殼體，該殼體具有通過(guò)后蓋20與蓋板10形成密閉的空間。

該顯示屏貼合安裝在該蓋板10之下。以形成電子設(shè)備1的顯示面。

該印制電路板30安裝在后蓋20內(nèi)部。印制電路板30可以為電子設(shè)備1的主板。印制電路板30上可以集成有基座組件、天線、馬達(dá)、麥克風(fēng)、攝像頭、光線傳感器、受話器以及處理器等功能組件。同時(shí)，顯示屏電連接至印制電路板30上。

該電池安裝在后蓋20中，與該印制電路板30進(jìn)行電連接，以向電子終端1提供電源。

請(qǐng)參閱圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例基座組件集成到印制電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。該基座組件2可以直接集成到印制電路板30上，也可以通過(guò)導(dǎo)線與印制電路板30實(shí)現(xiàn)電性連接。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的基座組件2并不限于集成到印制電路板30上，也可以集成到其它電路板或其它器件上。

在一些實(shí)施例中，該基座組件2包括有基座40和套設(shè)在基座40上的保護(hù)套100，保護(hù)套100對(duì)基座40進(jìn)行保護(hù)，提升基座的防水性能。具體的，基座40被包覆于保護(hù)套100內(nèi)，保護(hù)套100適合基座40的外表面結(jié)構(gòu)設(shè)置，保護(hù)套100適配基座40大小設(shè)置，對(duì)基座40的保護(hù)、防水效果更佳。

在一些實(shí)施例中，該基座40可以是耳機(jī)座，可以與耳機(jī)插接。該基座40也可以是接口座，比如usb接口座，可以與usb數(shù)據(jù)線插接。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的基座40并不限于耳機(jī)座和接口座。

在一些實(shí)施例中，基座40可以為圓筒型結(jié)構(gòu)，也可以為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，或其它不規(guī)則結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)基座40的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行限定，本發(fā)明實(shí)施例所提供的保護(hù)套100可以根據(jù)基座40的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，不同的基座40可以對(duì)應(yīng)不同的保護(hù)套100。

在一些實(shí)施例中，基座40的一個(gè)端部可以與其它器件連接，比如基座40的一個(gè)端部與usb接口等插接，或者基座40的一個(gè)端部與耳機(jī)、音箱等插接?；?0可以在另一個(gè)端部或其他位置與印制電路板30連接，比如基座40的另一個(gè)端部直接集成在印制電路板30上。對(duì)應(yīng)的，保護(hù)套100可以在對(duì)應(yīng)位置設(shè)置通孔以避讓基座40，以便基座40與其它部件實(shí)現(xiàn)連接，以及以便基座40直接集成到印制電路板30上。

請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的基座組件的結(jié)構(gòu)示意圖。該基座組件2中的保護(hù)套100套設(shè)到基座40上，保護(hù)套40內(nèi)表面設(shè)置有用于限位基座40的限位結(jié)構(gòu)140，通過(guò)限位結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)保護(hù)套100對(duì)基座40的進(jìn)一步緊密配合，進(jìn)一步提升保護(hù)套100對(duì)基座40的防水性能。

下面從保護(hù)套的角度對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種保護(hù)套，用于套設(shè)于基座上，其保護(hù)套：包括第一貼合部、第二貼合部及連接部，第一貼合部和第二貼合部共同包覆基座的外表面，第一貼合部、第二貼合部和連接部一體成型，連接部設(shè)置于第一貼合部和第二貼合部之間，第一貼合部和第二貼合部可通過(guò)連接部發(fā)生彈性形變以將保護(hù)套套設(shè)于所述基座上，保護(hù)套內(nèi)表面設(shè)置有用于限位基座的限位結(jié)構(gòu)。

請(qǐng)一并參閱圖5和圖6，圖5和圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖。在一些實(shí)施例中，本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)套100包括第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130，第一貼合部110和第二貼合部120共同包覆基座40的外表面，第一貼合部110、第二貼合部120和連接部130一體成型，連接部130設(shè)置于第一貼合部110和第二貼合部120之間，第一貼合部110和第二貼合部120可通過(guò)連接部130發(fā)生彈性形變以將保護(hù)套100套設(shè)于基座40上。

在一些實(shí)施例中，第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130可以發(fā)生彈性形變，以便將基座10放置于第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130之間，進(jìn)而便于第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130將基座40包覆。保護(hù)套100可以采用軟質(zhì)材料制成，以實(shí)現(xiàn)彈性形變，比如保護(hù)套100采用硅膠制成，硅膠彈性好、防水效果好，且成本低。需要說(shuō)明的是，保護(hù)套100的材料并不限于硅膠，還可以采用其它材料，比如保護(hù)套100采用泡棉制成。

在實(shí)現(xiàn)保護(hù)套100的彈性形變過(guò)程中，具體的，可以在第一貼合部110和連接部130的連接位置進(jìn)行折彎，使得第一貼合部110和連接部130產(chǎn)生彈性形變；也可以在第二貼合120和連接部130的連接位置進(jìn)行折彎，使得第二貼合部120和連接部130產(chǎn)生彈性形變；還可以僅在連接部130的中部位置進(jìn)行折彎，使得連接部130產(chǎn)生彈性形變。需要說(shuō)明的是，使得保護(hù)套100產(chǎn)生彈性形變的方式并不限于此，比如：僅將第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130三者中的一個(gè)折彎，僅一個(gè)產(chǎn)生形變；或者同時(shí)將第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130三者同時(shí)折彎，使得第一貼合部110、第二貼合部120及連接部130三者都產(chǎn)生彈性形變。

在一些實(shí)施例中，為了便于實(shí)現(xiàn)折彎，第一貼合部110包括有緩沖部113，緩沖部113位于第一貼合部110和連接部130的連接位置，緩沖部113的厚度從連接部130至第一貼合部110方向逐漸增加。從而，第一貼合部110和連接部130的連接位置處的緩沖部113的厚度較薄，容易產(chǎn)生折彎，進(jìn)而產(chǎn)生彈性形變。在實(shí)際操作過(guò)程中，第一貼合部110在緩沖部113位置進(jìn)行折彎，折彎過(guò)程中主要在緩沖部113位置產(chǎn)生彈性形變，而連接部130僅產(chǎn)生較小的彈性形變，或不產(chǎn)生形變，在折彎過(guò)程中僅第一貼合部110的緩沖部113產(chǎn)生形變，對(duì)其它位置產(chǎn)生的影響較小。需要說(shuō)明的是，也可以在第二貼合部120和連接部130的連接位置設(shè)置緩沖部，以便第二貼合部120折彎。

在一些實(shí)施例中，第一貼合部110可以包覆在基座10的上部，并貼合于基座40的上部，第二貼合部120可以包覆在基座40的下部，并貼合于基座40的下部。需要說(shuō)明的是，第一貼合部110和第二貼合部120在分別包覆基座40的上部和下部時(shí)，第一貼合部110和第二貼合部120在上部和下部的之間可以相互貼合實(shí)現(xiàn)密封，也可以形成空隙，以便與其它部件配合，比如與印制電路板30配合。

第一貼合部110和第二貼合部120包裹于基座40的周?chē)?，?duì)基座40的周?chē)o貼。也就是說(shuō)，第一貼合部110和第二貼合部120將基座40的側(cè)部包裹、緊貼，以實(shí)現(xiàn)對(duì)基座40側(cè)部的密封、防水。具體的，第一貼合部110設(shè)置有用于放置基座40的第一收納腔111，第二貼合部120設(shè)置有放置基座40的第二收納腔121，當(dāng)基座40的放置到第一收納腔111和第二收納腔121內(nèi)時(shí)，第一收納腔111和第二收納腔121分別與基座40側(cè)部緊貼。

在一些實(shí)施例中，第一收納腔111和第二收納腔121的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和基座10的表面相適配，實(shí)現(xiàn)對(duì)基座40表面的緊貼。

需要說(shuō)明的是，設(shè)置第一收納腔和第二收納腔用于收納基座是本發(fā)明實(shí)施例的一種方式，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此，比如僅設(shè)置第一收納腔或僅設(shè)置第二收納腔。再比如，不設(shè)置收納腔，而將第一貼合部、第二貼合部設(shè)置成平緩的結(jié)構(gòu)，由于第一貼合部和第二貼合采用軟質(zhì)材料制成，從而，在實(shí)際配合過(guò)程中，可以根據(jù)實(shí)際需要對(duì)第一貼合部和第二貼合控制，使得產(chǎn)生相應(yīng)的形變。

在一些實(shí)施例中，第一貼合部110邊沿設(shè)置有第一凸邊112，第一凸邊112位于第一收納腔111的邊沿，第二貼合部120設(shè)置有第二凸邊122，第二凸邊122位于第二收納腔121的邊沿。具體的，第一凸邊112和第一收納腔111的側(cè)壁之間相互垂直，第二凸邊122和第二收納腔121的側(cè)壁之間相互垂直。當(dāng)保護(hù)套100套設(shè)于基座40上時(shí)，且基座40集成在印制電路板30上時(shí)，第一凸邊112和第二凸邊122可以貼合于印制電路板30上。需要說(shuō)明的是，第一凸邊112和第二凸邊122也可以貼合于其它位置。

在一些實(shí)施例中，連接部130連接于第一貼合部110和第二貼合部120之間，且位于第一貼合部110和第二貼合部120的一端端部，第一貼合部110、第二貼合部120可通過(guò)連接部130折彎，從而可以通過(guò)第一貼合部110、第二貼合部120分別與連接部130的折彎活動(dòng)，將基座40放置于第一貼合部110、第二貼合部120以及連接部130之間，再通過(guò)第一貼合部110和第二貼合部120對(duì)連接部130的折彎活動(dòng)緊扣，不僅使得第一貼合部110、第二貼合部120與基座40側(cè)部周?chē)o貼，而且使得連接部130對(duì)基座40端部緊貼，實(shí)現(xiàn)對(duì)基座40的緊貼、密封，提升基座的防水性能。

在一些實(shí)施例中，第一貼合部110、第二貼合部120和連接部130一體成型，當(dāng)保護(hù)套100套設(shè)于基座40上時(shí)，連接部130與基座40端部貼合，對(duì)基座40端部緊貼。從而防止第一貼合部110和連接部130之間形成縫隙，以及防止第二貼合部120和連接部130之間形成縫隙，進(jìn)而防止保護(hù)套100漏水，實(shí)現(xiàn)對(duì)基座40的密封、防水，提升基座40的防水性能。

在一些實(shí)施例中，連接部130設(shè)置有用于避讓基座40的避讓孔131，以便耳機(jī)或音箱等的插頭插接到基座40內(nèi)。需要說(shuō)明的是，避讓孔131可以僅位于連接部130的位置，也可以從連接部130延伸至第一貼合部110或第二貼合部120。具體的，比如：避讓孔131從連接部130延伸至第一貼合部110，避讓孔131部分位于第一貼合部110位置，第一貼合部110在避讓孔131延伸的部分形成有以上的緩沖部113，將緩沖部113具體形成在避讓孔131的側(cè)壁位置處，進(jìn)一步方便折彎，產(chǎn)生彈性形變。

在一些實(shí)施例中，連接部130設(shè)置有加強(qiáng)片132，加強(qiáng)片132位于連接部130的兩側(cè)，且位于第一貼合部110和第二貼合部120連接位置，不僅增加連接部130的強(qiáng)度，而且增加第一貼合部110和第二貼合部120連接位置的強(qiáng)度，防止因折彎而損壞。

具體的，加強(qiáng)片132包括有至少兩個(gè)臺(tái)階133，臺(tái)階133的個(gè)數(shù)從連接部130位置向外逐漸減少，也就是說(shuō)加強(qiáng)片整體的厚度從外部至連接部130的位置逐漸增加。從而在折彎連接部130的過(guò)程中，加強(qiáng)片132對(duì)連接部130起到保護(hù)作用，防止因折彎而損壞。

需要說(shuō)明的是，加強(qiáng)片132的結(jié)構(gòu)、位置并不限于此，比如：加強(qiáng)片位于第一貼合部和連接部的連接邊沿處，且凸出于連接部和第一貼合部表面；具體的，加強(qiáng)片包括第一加強(qiáng)部、第二加強(qiáng)部和第三加強(qiáng)部，第一加強(qiáng)部和第二加強(qiáng)部分別位于連接部的兩側(cè)，第一加強(qiáng)部和第二加強(qiáng)部對(duì)稱，第三加強(qiáng)部位于連接部的一端。從而在折彎第一貼合部和連接部的過(guò)程中，加強(qiáng)片對(duì)第一貼合部和連接部共同進(jìn)行保護(hù)，防止因折彎而損壞。當(dāng)然，還可以將加強(qiáng)片設(shè)置在第二貼合部和連接部之間，或在第一貼合部、第二貼合部及連接部三者的連接位置設(shè)置加強(qiáng)片。

在一些實(shí)施例中，保護(hù)套100內(nèi)表面設(shè)置有用于限位基座400的限位結(jié)構(gòu)140。該限位結(jié)構(gòu)140包括第一限位條141、第二限位條142和限位凸點(diǎn)143。

其中，第一限位條141設(shè)置在第一貼合部110內(nèi)表面，從第一貼合部110內(nèi)表面朝向保護(hù)套100內(nèi)部凸出形成。第一限位條141為兩條，兩條第一限位條141分別位于第一貼合部110的兩個(gè)端部位置，其中一個(gè)第一限位條141靠近連接部130。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例第一限位條141的個(gè)數(shù)并不限于兩條，可以根據(jù)基座的具體結(jié)構(gòu)和具體需求進(jìn)行設(shè)定。具體的，第一限位條141設(shè)置在第一收納腔111內(nèi)表面，且保持在第一收納腔111內(nèi)部。當(dāng)基座的一部分放置于第一收納腔111內(nèi)時(shí)，第一限位條141頂壓到基座的外表面，與基座外表面緊密貼合，且第一限位條141貼合于基座的端部位置，進(jìn)一步提升基座的防水性能。

在一些實(shí)施例中，第一限位條141為條形結(jié)構(gòu)。

其中，第二限位條142設(shè)置在第二貼合部120內(nèi)表面，從第二貼合部120內(nèi)部朝向保護(hù)套100的內(nèi)部凸出形成。第二限位條142為兩條，兩條第二限位條142分半位于第二貼合部120的兩個(gè)端部位置，其中一個(gè)第二限位條142靠近連接部130。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例第二限位條142的個(gè)數(shù)并不限于兩條，可以根據(jù)基座的具體結(jié)構(gòu)和具體需求進(jìn)行設(shè)定。具體的，第二限位條142設(shè)置在第二收納腔121內(nèi)表面，且保持在第二收納腔121內(nèi)部。當(dāng)基座的部分防止于第二收納腔121內(nèi)時(shí)，第二限位條142頂壓到基座的外表面，與基座外表面緊密貼合，且第二限位條142貼合于基座的端部位置，進(jìn)一步提升基座的防水性能。

在一些實(shí)施例中，第二限位條142為條形結(jié)構(gòu)。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)?shù)谝毁N合部110和第二貼合部120一起套設(shè)于基座上時(shí)，第一貼合部110上的第一限位條141與第二貼合部120上的第二限位條142相對(duì)設(shè)置，且相互緊貼配合，更進(jìn)一步的提升對(duì)基座的防水性能。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例第一限位條和第二限位條的設(shè)置并不限于此，還可以將第一限位條和第二限位條在空間上錯(cuò)位設(shè)置。

其中，限位凸點(diǎn)143設(shè)置在連接部130的內(nèi)表面。限位凸點(diǎn)143從連接部130內(nèi)表面朝向保護(hù)套100的內(nèi)部凸出形成。限位凸點(diǎn)143為四個(gè)，均布在連接部130的四周。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的限位凸點(diǎn)143的個(gè)數(shù)并不限于此，也可以設(shè)置2個(gè)、3個(gè)、5個(gè)等等。當(dāng)基座放置于保護(hù)套100內(nèi)時(shí)，四個(gè)限位凸點(diǎn)143分別與基座相互貼合，對(duì)基座進(jìn)行限位、定位，使得保護(hù)套100對(duì)基座的防水性能更佳。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的限位結(jié)構(gòu)并不限于此，可以在連接部上設(shè)置限位條，可以在第一貼合部和/或第二貼合部上設(shè)置限位凸點(diǎn)。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，圖1和圖2中示出的電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對(duì)電子設(shè)備1的限定。電子設(shè)備1可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。電子設(shè)備1還可以包括處理器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙模塊、攝像頭等，在此不再贅述。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)套、基座組件及電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。