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一種智能調(diào)速風(fēng)筒的制作方法

文檔序號(hào):12484690閱讀:360來源:國(guó)知局
一種智能調(diào)速風(fēng)筒的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種風(fēng)筒,具體說是可以根據(jù)形狀以及距離調(diào)節(jié)風(fēng)速、溫度的智能調(diào)速風(fēng)筒。



背景技術(shù):

風(fēng)筒,引導(dǎo)風(fēng)流沿著一定方向流動(dòng)的管道,常見的如電吹風(fēng)。目前市場(chǎng)上的電吹風(fēng)機(jī)包含加熱電路和吹風(fēng)電路,通過兩檔或三檔溫度控制開關(guān)和風(fēng)量控制開關(guān)進(jìn)行調(diào)節(jié)吹風(fēng)溫度和風(fēng)速,當(dāng)電吹風(fēng)機(jī)距離頭發(fā)和頭皮較近時(shí),如果控制不當(dāng)或疏忽大意,較高溫度的熱風(fēng)很容易造成頭發(fā)發(fā)質(zhì)的損傷,甚至燙傷頭皮,出風(fēng)溫度不能隨同吹風(fēng)口與頭發(fā)之間的距離變化自動(dòng)調(diào)溫。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了克服以上的技術(shù)不足,本實(shí)用新型提供一種智能調(diào)速風(fēng)筒。

本實(shí)用新型提供一種智能調(diào)速風(fēng)筒,其包括超聲波測(cè)距模塊,通過發(fā)射和接收超聲波,利用兩者的時(shí)間差來獲得風(fēng)筒到障礙物的距離,并將距離數(shù)據(jù)發(fā)送至主控模塊;

主控模塊,其包括與超聲波測(cè)距模塊連接的用于接收距離數(shù)據(jù)的接收模塊、根據(jù)接收模塊接收的距離數(shù)據(jù)獲得風(fēng)速和溫度的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)的調(diào)節(jié)模塊以及將調(diào)節(jié)模塊的結(jié)果輸出的輸出模塊;

加熱模塊,與輸出模塊連接,并根據(jù)調(diào)節(jié)模塊的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度實(shí)時(shí)調(diào)節(jié);

風(fēng)速調(diào)節(jié)模塊,與輸出模塊連接,并根據(jù)調(diào)節(jié)模塊的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)進(jìn)行風(fēng)速實(shí)時(shí)調(diào)節(jié);

電源模塊,用于對(duì)各個(gè)模塊提供電源,

其中調(diào)節(jié)模塊根據(jù)超聲波測(cè)距模塊檢測(cè)的距離,對(duì)溫度實(shí)施與距離成正比的調(diào)節(jié),并對(duì)風(fēng)速按照固定的功率進(jìn)行同步調(diào)節(jié)。

所述電源模塊包括整流濾波模塊、降壓模塊、開關(guān)控制模塊以及反饋模塊,所述整流濾波模塊與降壓模塊連接,所述開關(guān)控制模塊分別與降壓模塊以及反饋模塊連接,所述反饋模塊與降壓模塊連接。

所述開關(guān)控制模塊采用電源芯片OB2253及其電源電路。

所述電源模塊還設(shè)有過零檢測(cè)模塊,所述過零檢測(cè)模塊的輸出端與主控模塊連接。

所述加熱模塊包括可控硅控制單元以及隔離單元。

所述風(fēng)速調(diào)節(jié)模塊包括可控硅單元以及隔離單元。

所述隔離單元包括光耦EL3021,光耦EL3021的1腳串聯(lián)電阻上拉電源+5V,光耦EL3021的2腳接主控模塊,光耦EL3021的6腳和4腳分別與可控硅單元連接。

該風(fēng)筒還設(shè)有顯示模塊和操作模塊,所述顯示模塊和操作模塊采用觸摸屏。

在風(fēng)筒的出風(fēng)口處設(shè)置熱敏電阻NTC,所述熱敏電阻NTC與NTC檢測(cè)電路連接,所述NTC檢測(cè)電路與主控模塊連接。

所述主控模塊還設(shè)有報(bào)警單元。

本實(shí)用新型的有益效果:通過超聲波檢測(cè)障礙物到風(fēng)筒的距離,通過判斷距離的遠(yuǎn)近,實(shí)現(xiàn)溫度的自動(dòng)調(diào)節(jié)和風(fēng)速的同步調(diào)節(jié),以使得用于吹風(fēng)機(jī)時(shí),保證使用者的頭發(fā)始終保持一個(gè)健康合理的溫度和出風(fēng)量范圍之內(nèi),起到不傷頭發(fā)不傷頭皮的功效。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的電源模塊的電路原理圖。

圖2是本實(shí)用新型的風(fēng)速調(diào)節(jié)模塊的電路原理圖。

圖3是本實(shí)用新型的加熱模塊的電路原理圖。

圖4是本實(shí)用新型的主控模塊的部分電路原理圖。

圖5是本實(shí)用新型的主控模塊的部分電路原理圖。

圖6是本實(shí)用新型的報(bào)警單元的電路原理圖。

圖7是本實(shí)用新型的NTC檢測(cè)電路的電路原理圖。

圖8是本實(shí)用新型的主控模塊的部分電路原理圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說明:

如圖所示,本實(shí)用新型提供一種智能調(diào)速風(fēng)筒,其包括超聲波測(cè)距模塊,通過發(fā)射和接收超聲波,利用兩者的時(shí)間差來獲得風(fēng)筒到障礙物的距離,并將距離數(shù)據(jù)發(fā)送至主控模塊,超聲波測(cè)距模塊包括一個(gè)發(fā)送端和一個(gè)接收端,用于發(fā)送和接收超聲波,并獲得障礙物距離風(fēng)筒的距離;

主控模塊,其包括與超聲波測(cè)距模塊連接的用于接收距離數(shù)據(jù)的接收模塊、根據(jù)接收模塊接收的距離數(shù)據(jù)獲得風(fēng)速和溫度的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)的調(diào)節(jié)模塊以及將調(diào)節(jié)模塊的結(jié)果輸出的輸出模塊;

加熱模塊,與輸出模塊連接,并根據(jù)調(diào)節(jié)模塊的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度實(shí)時(shí)調(diào)節(jié);

風(fēng)速調(diào)節(jié)模塊,與輸出模塊連接,并根據(jù)調(diào)節(jié)模塊的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)進(jìn)行風(fēng)速實(shí)時(shí)調(diào)節(jié);

電源模塊,用于對(duì)各個(gè)模塊提供電源,

其中調(diào)節(jié)模塊根據(jù)超聲波測(cè)距模塊檢測(cè)的距離,對(duì)溫度實(shí)施與距離成正比的調(diào)節(jié),并對(duì)風(fēng)速按照固定的功率進(jìn)行同步調(diào)節(jié)。

所述電源模塊包括整流濾波模塊、降壓模塊、開關(guān)控制模塊以及反饋模塊,所述整流濾波模塊與降壓模塊連接,所述開關(guān)控制模塊分別與降壓模塊以及反饋模塊連接,所述反饋模塊與降壓模塊連接。

所述開關(guān)控制模塊采用電源芯片OB2253及其電源電路。

電源電路如下:輸入端AC_L1、輸入端AC_N1分別作為輸入端AC_L和輸入端AC_N,輸入端AC_L1、輸入端AC_N1分別與接地端EARCH1之間并聯(lián)電容CY1和電容CY2,輸入端AC_L1、輸入端AC_N1之間依次并聯(lián)壓敏電阻VDR1、串聯(lián)后的電阻R1和電阻R2以及電容C1后接整流橋DB1,整流橋的正輸出端串聯(lián)電感L1,整流橋的負(fù)輸出端接地,在電感L1的前后端分別接電解電容CE1和電解電容CE*1接地,在電感L1的兩端兩端連接,電感L1的輸出端與線圈繞組T1A的線圈連接,在電感L1的輸出端先依次串聯(lián)電阻R5、電阻R6和電阻R3后接電源芯片U1的1腳,電感L1的輸出端與線圈繞組TIA的線圈之間依次并聯(lián)電容C3、電阻R9和電阻R10,同時(shí)這三個(gè)電子元件的另一端通過二極管D3后與線圈繞組T1A的另一端連接,且該二極管D3的陰極與三個(gè)電子元件連接,其陽(yáng)極與線圈繞組T1A的另一端連接,通過線圈繞組T1A的另一端與電源芯片U1的5腳和6腳連接,在線圈繞組T1A與電感輸出端連接的一端并聯(lián)電容CY3接地,線圈繞組T2A的一端依次串聯(lián)二極管D4、電阻R7后與電阻R3連接,同時(shí)通過電解電容EC1接地,電源芯片U1的2腳通過電解電容EC1接地,電源芯片U1的3腳與光耦U5的開關(guān)管的集電極連接,光耦U5的開關(guān)管的發(fā)射極接地,電源芯片U1的3腳還通過電容C17接地,電源芯片U1的7腳和8腳接地,電源芯片U1的4腳通過電阻R32接地,光耦U5的光發(fā)生管的陽(yáng)極串聯(lián)電阻R12接二極管D5的陰極,光耦U5的光發(fā)生管的陰極接可控硅U6的陰極,線圈繞組T1A的次級(jí)繞組一端接二極管D5的陽(yáng)極,線圈繞組T1A的次級(jí)繞組的另一端接地,在二極管D5的兩端并聯(lián)串聯(lián)后的電阻R11和電容C4,二極管D5的陰極輸出電源+9V,并依次通過電解電容CE2、電容C5和電阻R14接地,二極管D5的陰極串聯(lián)電阻R15后接可控硅U8的控制端,可控硅U8的控制端和陽(yáng)極之間并聯(lián)電阻R36,可控硅U8的陽(yáng)極接地,可控硅的陰極與控制端之間并聯(lián)串聯(lián)后的電阻R13和電容C6,通過可控硅形成反饋,并通過光耦輸出信號(hào)到電源芯片U1,實(shí)現(xiàn)電源變頻恒壓,避免電源波動(dòng)的產(chǎn)生,以保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。

所述電源模塊還設(shè)有過零檢測(cè)模塊,所述過零檢測(cè)模塊的輸出端與主控模塊連接。過零檢測(cè)模塊包括與整流橋DB1的輸入端連接的二極管D1,二極管D1串聯(lián)電阻R4后接光耦U2的光發(fā)生管的陽(yáng)極,光發(fā)生管的陰極接地,在陰極和陰極之間并聯(lián)二極管D2,用于保護(hù),光耦U2的開關(guān)管的集電極接電源+5V,光耦U2的開關(guān)管的發(fā)射極輸出信號(hào),并與主控模塊連接,光耦U2的開關(guān)管的發(fā)射極依次通過電容C2和電阻R8接地。

所述加熱模塊包括可控硅控制單元以及隔離單元。輸入端AC_L與MOT1端口之間并聯(lián)串聯(lián)電阻R29和電容C16,在輸入端AC_L和MOT1端口之間并聯(lián)可控硅TR1,其控制端與光耦OP1的4腳連接,輸入端AC_L串聯(lián)電阻R30后接光耦OP1的6腳,光耦OP1的1腳接電阻R33后接電源+5V,光耦OP1的2腳作為控制端MOT與主控模塊連接,該光耦OP1為EL3021。

所述風(fēng)速調(diào)節(jié)模塊包括可控硅單元以及隔離單元。輸入端AC_L與HOT1端口之間并聯(lián)串聯(lián)電阻R50和電容C26,在輸入端AC_L和HOT1端口之間并聯(lián)可控硅TR2,其控制端與光耦OP2的4腳連接,輸入端AC_L串聯(lián)電阻R31后接光耦OP2的6腳,光耦OP2的1腳接電阻R34后接電源+5V,光耦OP2的2腳作為控制端HOT與主控模塊連接,該光耦OP2為EL3021。

通過光耦實(shí)現(xiàn)信號(hào)的隔離,而可控硅的使用,則可以調(diào)節(jié)電壓或電流,實(shí)現(xiàn)溫度控制的線性調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)不同距離不同溫度或風(fēng)速,其中溫度可以根據(jù)距離的遠(yuǎn)近進(jìn)行正比的調(diào)節(jié),而風(fēng)速可以通過恒定的功率進(jìn)行協(xié)調(diào)調(diào)控,使其風(fēng)速隨著溫度變化而變化,而該功率可以自己設(shè)定。

主控模塊采用主控芯片U6,其通過穩(wěn)壓芯片U7將電源+9V轉(zhuǎn)換為+5V,并提供給部分電路,而該穩(wěn)壓芯片U7的輸出端依次并聯(lián)電解電容CE3、電容C29和電阻R69接地。而主控芯片通過晶振Y2提供計(jì)數(shù)時(shí)間,該晶振Y2的兩端分別通過電容C19和電容C20接地,提供時(shí)鐘信號(hào),并通過該時(shí)鐘信號(hào)獲得超聲波檢測(cè)的距離。

該風(fēng)筒還設(shè)有顯示模塊和操作模塊,所述顯示模塊和操作模塊采用觸摸屏。其中顯示模塊采用顯示芯片U10,該顯示芯片U10為TM1621,通過該芯片控制顯示屏顯示,而操作模塊采用控制芯片,該控制芯片為STK84F32。其電路不詳細(xì)描述,采用獨(dú)立設(shè)置的兩顆芯片,分別控制觸摸操作與顯示,使得其系統(tǒng)更加穩(wěn)定。

在風(fēng)筒的出風(fēng)口處設(shè)置熱敏電阻NTC,所述熱敏電阻NTC與NTC檢測(cè)電路連接,所述NTC檢測(cè)電路與主控模塊連接。該NTC檢測(cè)電路包括端口NTC1,端口NTC1的1腳上拉電阻R42接地電源+5V,端口BTC1的1腳串聯(lián)電阻R40后輸出NTC1信號(hào),該信號(hào)輸出到主控芯片,電阻R40的一端通過電容C21接地,端口NTC1的2腳和3腳接地,通過熱敏電阻NTC檢測(cè)的溫度,實(shí)時(shí)獲得出風(fēng)口的溫度變化,從而即使發(fā)送信號(hào)到主控芯片,并獲得當(dāng)前的溫度,在溫度異常時(shí),能夠及時(shí)的通過報(bào)警單元報(bào)警。

所述主控模塊還設(shè)有報(bào)警單元。該報(bào)警單元包括三極管Q3,三極管Q3的基極串聯(lián)電阻R37后接主控芯片,三極管Q3的集電極與蜂鳴器BZ1的一腳連接,蜂鳴器BZ1的另一腳上拉電阻R38后接電源BATT,三極管Q3的發(fā)射極接地,通過主控芯片輸出報(bào)警信號(hào),控制三極管Q3的導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)報(bào)警。

實(shí)施例不應(yīng)視為對(duì)本實(shí)用新型的限制,任何基于本實(shí)用新型的精神所作的改進(jìn),都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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