技術(shù)總結(jié)
一種共振頭盔，包括頭盔本體、PCB電路板、振動(dòng)模塊、麥克風(fēng)、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板、振動(dòng)模塊設(shè)置在頭盔本體內(nèi)部，所述麥克風(fēng)及振動(dòng)模塊電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動(dòng)模塊的外側(cè)，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板的外側(cè)；所述第一防水散熱層包括一散熱片、若干散熱層及防水層，內(nèi)EPS層與散熱片“十”字交叉并相互連接，振動(dòng)模塊靠線圈的一端與內(nèi)散熱片相互固定，所述散熱層成型在內(nèi)EPS層表面。本實(shí)用新型通過(guò)增大散熱面積，使熱量可快速?gòu)纳釋?、PC層傳到空氣中，提高散熱效果，防水層可避免二次注塑成型振動(dòng)模塊內(nèi)部、PCB電路板進(jìn)水蒸氣的現(xiàn)象發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：童田;周忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市簡(jiǎn)約智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621023884
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.10.27