1.一種共振頭盔，其特征在于，包括頭盔本體、PCB電路板、振動模塊、麥克風(fēng)、第一防水散熱層、第二防水散熱層，所述PCB電路板、振動模塊設(shè)置在頭盔本體內(nèi)部，所述麥克風(fēng)及振動模塊電性連接于PCB上，所述第一防水散熱層包裹在振動模塊的外側(cè)，所述第二防水散熱層包裹在PCB電路板的外側(cè)；所述第一防水散熱層包括一散熱片、若干散熱層及防水層，內(nèi)EPS層與散熱片“十”字交叉并相互連接，散熱片背向內(nèi)EPS層的側(cè)面為結(jié)合面，振動模塊靠線圈的一端與內(nèi)散熱片的結(jié)合面的中部位置相互固定，所述散熱層成型在內(nèi)EPS層表面；所述防水層設(shè)置在振動模塊的外表面，使振動模塊完全密封在散熱片和防水層之間；所述第二防水散熱層包括散熱層及防水層，所述散熱層成型在PCB電路板頂面，所述防水層包裹在PCB電路板的其它側(cè)面，從而使PCB電路板完全包裹在散熱層和防水層之間，組裝時，振動模塊及PCB電路板上的防水層均背向PC層，振動模塊通過內(nèi)EPS層與PC層分隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共振頭盔，其特征在于：所述散熱片呈片狀、方形設(shè)置，散熱片長度和內(nèi)EPS層長度相同，散熱片寬度是振動模塊直徑的1～1.5倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共振頭盔，其特征在于：所述振動模塊包括底座、驅(qū)動裝置、傳振片及上蓋，所述底座呈圓柱形設(shè)置，底座的一端設(shè)有一凹槽，所述上蓋與底座之間圍成一密封空間，所述驅(qū)動裝置和傳振片裝設(shè)于密封空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的共振頭盔，其特征在于：所述驅(qū)動裝置包括線圈、第一彈簧墊片、環(huán)形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體、振動板，所述第一彈簧墊片呈環(huán)形設(shè)置，該第一彈簧墊片固定于環(huán)形磁體上，所述第二彈簧墊片呈圓形設(shè)置，該第二彈簧墊片固定于圓形磁體上；所述環(huán)形磁體夾設(shè)于第一彈簧墊片與振動板之間，所述圓形磁體夾設(shè)于第二彈簧墊片與振動板之間；所述振動板一側(cè)與傳振片固接，振動板另一側(cè)與環(huán)形磁體、圓形磁體固接，從而使通過傳振片支撐的振動板與底座之間形成一定間隙，使通過振動板支撐的第一彈簧墊片、環(huán)形磁體與線圈之間形成一定間隙，使通過振動板支撐的第二彈簧墊片、圓形磁體與線圈之間形成一定間隙；線圈放置在底座、第一彈簧墊片、環(huán)形磁體、第二彈簧墊片、圓形磁體及振動板合圍形成的間隙中，所述線圈固定在底座上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的共振頭盔，其特征在于：所述傳振片包括外環(huán)、內(nèi)環(huán)及若干連接條，所述內(nèi)環(huán)中部通過固定件固設(shè)于振動板上，連接條兩端分別連接在內(nèi)環(huán)的外緣及外環(huán)的內(nèi)緣，所述連接條呈弧形設(shè)置并向外彎折延伸，所述外環(huán)的外緣和底座的內(nèi)側(cè)面固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的共振頭盔，其特征在于：所述內(nèi)環(huán)及外環(huán)上設(shè)置若干過孔，內(nèi)環(huán)及外環(huán)上的過孔繞其中心呈間隔排列。