復合鞋幫及其制造方法
【專利摘要】鞋幫的連結(jié)網(wǎng)孔復合面板包括用襯底材料形成的襯底層、網(wǎng)孔材料層和一個或多個外皮材料層。網(wǎng)孔復合結(jié)構(gòu)可通過將襯底、網(wǎng)孔和外皮層材料的面板布置為對應于已完成鞋幫中這些面板的位置而制造。組件可以包括分開的熱熔連結(jié)材料層，其插入在襯底、網(wǎng)孔和外皮層之間。組件在高溫下壓制以便熔化連結(jié)材料和外皮層并將元件連結(jié)在一起。在壓制組件完全冷卻以前，其隨后在非加熱壓制過程中壓制第二時間。導熱可壓縮墊可用在壓制過程中，以在外皮層中形成表面影響，其將下面的網(wǎng)孔層圖案露出。
【專利說明】復合鞋幫及其制造方法
[0001] 本申請是申請日2010年10月14日、申請?zhí)?01080052533. 4、題為"復合鞋幫及 其制造方法"的發(fā)明申請的分案申請。

【背景技術(shù)】
[0002] 許多類型鞋的設(shè)計經(jīng)常是由相沖突的考慮帶來的。但是對于一個例子來說，通常 需要運動鞋具有在具體的運動活動過程中支撐和保護穿戴者的腳的構(gòu)造。然而，"透氣性" 也是對于許多類型的運動鞋需要的質(zhì)量。具體說，空氣從外部流到鞋的內(nèi)部可有助于緩解 熱和汗的影響，這種影響通常會在體育活動過程中在腳的周圍積累。不幸地，提供良好支撐 和腳保護的許多材料會阻擋空氣和濕氣的流動。相反地，有助于空氣和濕氣流動的許多材 料提供很小的支撐或?qū)Υ┐髡吣_的保護。
[0003] -種解決方案是制造一些部分用支撐性/保護性材料形成而一些部分用可透氣 材料形成的鞋。然而，這會增加制造過程的復雜性且增加成本。而且，鞋的設(shè)計（包括運動 鞋的設(shè)計）也受到美學的影響。用于制造復雜鞋的復雜的生產(chǎn)過程會潛在地限制制造商改 變鞋設(shè)計以達到不同美學效果的能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 提供該
【發(fā)明內(nèi)容】
部分以通過簡化的形式介紹在下述詳細描述中進一步說明的原 理選擇。該
【發(fā)明內(nèi)容】
部分不應被認為是要區(qū)別本發(fā)明的關(guān)鍵特征或本質(zhì)特征。
[0005] 在至少一些實施例中，鞋具有鞋幫，該鞋幫包括連結(jié)的網(wǎng)孔復合面板。面板包括用 合成皮革或另外地材料形成的襯底層，材料被選擇為提供對穿戴者腳的支撐和保護，但是 其可包括通氣開口。面板進一步包括網(wǎng)孔層，該網(wǎng)孔層連結(jié)到襯底層且跨過一個或多個通 氣開口。熱塑性聚亞安酯（TPU)或其他期望的材料的一個或多個面板也可被包括在某些區(qū) 域中，以便形成外皮層，該外皮層對網(wǎng)孔層提供磨損保護和/或?qū)崿F(xiàn)不同的美學效果。
[0006] 在一些實施例中用于鞋幫的連結(jié)網(wǎng)孔復合面板通過首先將襯底、網(wǎng)孔和外皮層材 料的面板布置為對應于已完成鞋幫中面板的位置的組件而被制造。組件也可以包括插入在 襯底、網(wǎng)孔和外皮層之間的分開的熱熔連結(jié)材料層，和/或連結(jié)材料可以是襯底、網(wǎng)孔和/ 或外皮層材料的部件。組件隨后在高溫下壓制以便熔化連結(jié)材料和外皮層并將元件連結(jié)在 一起。在壓制組件完全冷卻以前，其在非加熱壓制過程中壓制第二時間。導熱可壓縮墊可 用在壓制過程中，以在外皮層中形成表面影響，其將下面的網(wǎng)孔層圖案露出。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 在附隨的附圖中通過例子的方式而不是通過限制的方式示出了一些實施例，且相 同的附圖標記指示相似的元件。
[0008] 圖IA和IB分別是根據(jù)一些實施例的鞋的外側(cè)和內(nèi)側(cè)視圖。
[0009] 圖IC是圖IA所示的區(qū)域的放大視圖，顯示了圖IA和IB的實施例中網(wǎng)孔復合結(jié) 構(gòu)方面。
[0010] 圖2是顯示了根據(jù)一些實施例的多層網(wǎng)孔復合結(jié)構(gòu)形成的部分示意圖。
[0011] 圖3是圖IA所示的位置的部分示意性截面圖，顯示了根據(jù)一些實施例的網(wǎng)孔復合 結(jié)構(gòu)。
[0012] 圖4A1到4K顯示了根據(jù)至少一些實施例的用于制造圖IA和IB的鞋的整體鞋幫 面板的過程。
[0013] 圖5A到5G顯示了根據(jù)至少一些實施例的用于制造圖IA和IB的鞋幫的過程。
[0014] 圖6A和6B顯示了根據(jù)一些額外的實施例的復合鞋幫部分的例子，其包括用于加 強、支撐和/或襯墊的額外層。
[0015] 圖7顯示可根據(jù)一些實施例的鞋中的腳趾覆蓋物延長部。
[0016] 圖8顯示了根據(jù)一些實施例的用于加強從殼體的網(wǎng)孔復合部分到另一部分的過 渡的外皮材料層。
[0017] 圖9A到9C顯示了可用在根據(jù)一些實施例的制造方法中的組裝夾具。

【具體實施方式】
[0018] 至少一些實施例包括運動鞋或其他類型的鞋，其中鞋幫具有用連結(jié)的網(wǎng)孔復合結(jié) 構(gòu)形成的面板。網(wǎng)孔復合結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部襯底層，其基于該鞋的目的活動而在適當?shù)膮^(qū)域提 供支撐和保護。襯底層也可包括用于通風、減少重量或其他目的的一個或多個開口。網(wǎng)孔 復合結(jié)構(gòu)進一步包括網(wǎng)孔層，其連結(jié)到襯底層且位于已完成鞋的襯底外部側(cè)上。該構(gòu)造提 供一些優(yōu)點。例如，網(wǎng)孔可加強襯底且有助于將襯底的個別部分保持在期望的構(gòu)造中，由此 允許在襯底中形成更大的通風孔。而且，用網(wǎng)孔覆蓋那些通風孔和周圍的襯底區(qū)域可避免 在鞋穿著時可能分開的邊緣。"皮膚"層可以在一個或多個區(qū)域覆蓋網(wǎng)孔層，以提供額外的 耐久性和/或用于裝飾的目的。在一些實施例中，基本上所有鞋幫用網(wǎng)孔復合面板形成，所 述面板繞腳跟后幫區(qū)域延伸。在其他實施例中，鞋幫可以具有在前部部分的網(wǎng)孔復合面板， 其被連結(jié)或以其他方式附接到分開的面板，所述分開的面板形成鞋幫的后部部分。
[0019] 定義
[0020] 為了有助于和澄清隨后的各種實施例的描述，在本文中限定各種術(shù)語。除非以其 他方式指明，下列的限定應用于本說明書（包括權(quán)利要求）。鞋的"內(nèi)部"是指被在鞋穿著 時穿戴者的腳占據(jù)的空間。面板或其他鞋元件的"內(nèi)部側(cè)"是指該面板或元件的朝向（或?qū)?朝向）已完成鞋的鞋內(nèi)部取向的面。元件的"外部側(cè)"是指該元件的背向（或?qū)⒈诚颍┮?完成鞋的鞋內(nèi)部取向的面。在一些情況下，元件的內(nèi)部側(cè)可以具有在已完成鞋的內(nèi)部側(cè)和 內(nèi)部之間的其他元件。類似地，元件的外部側(cè)可以具有在位于已完成鞋的外部側(cè)和外部空 間之間的其他元件。
[0021] "連結(jié)（bonded) "的復合元件是包括彼此連結(jié)的取代元件（織物或其他材料的面 板）的元件。連結(jié)包括通過使用膠或其他粘接劑、通過連結(jié)材料的熔化和隨后的固化和/ 或通過取代元件的熔化和隨后的固化來連結(jié)，但是排除縫合、裝訂或相似類型的機械附接。 雖然連結(jié)復合元件可以包括縫合或其他類型的機械附接（例如將連結(jié)復合元件附接到另 一元件，以成形連結(jié)復合元件），但是連結(jié)復合不依靠縫合或其他機械附接以在結(jié)構(gòu)上連接 連結(jié)復合結(jié)構(gòu)的取代元件。
[0022] 鞋幫的某些區(qū)域通過參考人腳穿鞋（其對于該腳來說有合適的尺寸）的解剖結(jié)構(gòu) 來限定。一個或多個以下限定的區(qū)域可以重疊。鞋幫的"前足"區(qū)域是鞋幫通常將覆蓋穿 戴者腳的跖骨和趾骨的部分，且其將延伸超過穿戴者的腳趾直到鞋幫的最前部分。鞋幫的 "中足"區(qū)域是鞋幫的通常將覆蓋穿戴者腳的骰骨、舟骨、內(nèi)側(cè)楔骨、中間楔骨和外楔骨的部 分。鞋幫的"后足"區(qū)域從中足區(qū)域延伸到鞋幫的最后部分和穿戴者的腳跟。后足區(qū)域覆 蓋穿戴者的跟骨側(cè)，且取決于鞋的具體構(gòu)造可以覆蓋穿戴者距骨（踝）的一些或全部。
[0023] 鞋幫的頂部前足和頂部中足區(qū)域通常覆蓋穿戴者前足和中足骨的上表面，如上所 述。鞋幫的腳趾部分是通常覆蓋腳趾的頂部和前部且沿鞋底的方向從頂部前足區(qū)域延伸到 鞋幫的最低邊緣的部分。外側(cè)前足區(qū)域在鞋幫的最低邊緣和頂部前足之間沿鞋底的方向延 伸且在腳趾和外側(cè)中足區(qū)域之間延伸。外側(cè)中足區(qū)域在鞋幫的最低邊緣和頂部中足區(qū)域之 間沿鞋底的方向延伸且在外側(cè)前足和后足區(qū)域之間延伸。以相似的方式，內(nèi)側(cè)前足區(qū)域在 頂部前足區(qū)域和鞋幫的最低邊緣之間沿鞋底的方向延伸且在腳趾和內(nèi)側(cè)中足區(qū)域之間延 伸，內(nèi)側(cè)中足區(qū)域在頂部中足區(qū)域和鞋幫的最低邊緣之間沿鞋底的方向延伸且在內(nèi)側(cè)前足 和后足區(qū)域之間延伸。頂足區(qū)域包括頂部前足和頂部中足區(qū)域。外側(cè)側(cè)部區(qū)域包括外側(cè)前 足和外側(cè)中足區(qū)域。內(nèi)側(cè)側(cè)部區(qū)域包括內(nèi)側(cè)前足和內(nèi)側(cè)中足區(qū)域。
[0024] 具有網(wǎng)孔復合結(jié)構(gòu)鞋幫面板的鞋
[0025] 圖IA是根據(jù)至少一些實施例的鞋10的外側(cè)視圖。圖IB是鞋10的內(nèi)側(cè)視圖。在 圖IA和IB的實施例中，鞋10的鞋幫11包括連結(jié)網(wǎng)孔復合面板16和鞋面皮面板（foxing panel) 17。網(wǎng)孔復合面板16的額外細節(jié)和其構(gòu)造，以及網(wǎng)孔復合面板16到鞋面皮面板17 的附接，參見圖IC和4A1-4K在下文提供。
[0026] 在鞋10的實施例中，網(wǎng)孔復合面板16通常覆蓋腳趾區(qū)域、頂部、外側(cè)和內(nèi)側(cè)前足 區(qū)域、頂部、外側(cè)和內(nèi)側(cè)中足區(qū)域和部分的后足區(qū)域。后部部分17覆蓋后足區(qū)域的其余部 分如在下文更詳細描述的，圖IA和IB的鞋10僅僅是根據(jù)各種實施例的鞋的一個例子。在 其他實施例中，鞋幫面板的網(wǎng)孔復合前部部分可以在不同位置和/或沿具有不同構(gòu)造的接 縫連結(jié)到非網(wǎng)孔復合的后部部分。在又一些實施例中，整個鞋幫殼體用網(wǎng)孔復合結(jié)構(gòu)形成。
[0027] 圖IC是圖IA所示的區(qū)域的放大視圖，顯示了鞋10的實施例中網(wǎng)孔復合面板16 的一部分的細節(jié)。網(wǎng)孔材料的層28以以下方式連結(jié)到襯底材料層27。出于說明的目的，低 于虛線30的網(wǎng)孔層28的一部分已經(jīng)在圖IC中被去除以進一步露出襯底層27。出于方便 并避免因過多的細節(jié)而對附圖造成阻擋，網(wǎng)孔材料層28在各種附圖作為顯示為簡單的和 相對粗網(wǎng)格的圖案，具有對角取向。用于網(wǎng)孔層28的實際材料（其例子在下文提供）可以 具有更復雜的和/或更好的織造結(jié)構(gòu)。外皮材料面板36a又連結(jié)到網(wǎng)孔層28和襯底層27 以形成外皮層。也如下文更詳細所述的，外皮材料層符合（conform to)網(wǎng)孔材料層28,以 便露出具有對應于網(wǎng)孔材料輪廓的表面突出部。出于簡單的目的，垂直于外皮層的這種符 合性在附圖中顯示為用于網(wǎng)孔層28的網(wǎng)格圖案的至少部分地破開形式。
[0028] 回到圖IA和1B，襯底材料層27跨所有網(wǎng)孔復合面板16延伸，除外了鞋舌開口 26、 外側(cè)通氣孔31和32、內(nèi)側(cè)通氣孔33和頂部前足通氣孔34以外。其他實施例具有內(nèi)部襯底 材料層，其包括更多或更少的孔，和/或不同形狀和/或在不同位置的孔。如進一步在后文 參照圖4A1-4K所述的，網(wǎng)孔材料層28在圖IA和IB的實施例中的大部分面板16的上方連 結(jié)到襯底層27,雖然在其他實施例中可以不是這種情況。
[0029] 圖IA和IB的實施例還包括通過面板36a、36b、36c和36d形成的外皮層。面板36b 和36c的外皮材料類似地符合網(wǎng)孔材料層28以便露出對應于網(wǎng)孔表面紋理。在面板36d 下方的網(wǎng)孔材料被擠壓以便提供在面板36d的外表面上的平滑紋理，將在后文更完全地描 述。
[0030] 因為網(wǎng)孔層28直接地連結(jié)到襯底層27,所以網(wǎng)孔和襯底材料的組合強度消除了 需要鞋幫11外表面上的另外材料來提供拉伸強度。這允許鞋幫11比使用各種常規(guī)的鞋構(gòu) 造技術(shù)更輕。外皮材料面板（其相對輕）可被包括在鞋幫的有益于磨損保護的某些區(qū)域中。
[0031] 在襯底層27中通氣孔31、3233和34允許空氣流過網(wǎng)孔材料層28的穿孔。這種 流動有助于冷卻和干燥鞋10的穿戴者的腳。在一些實施例中，在孔31、3233和34中的一 個或多個的周圍區(qū)域中沒有將襯底層27和穿戴者的腳（穿戴者穿襪子的腳）分開的額外 的材料層，且空氣可直接地到達鞋10的內(nèi)部。在其他實施例中，鞋10的鞋幫的可以包括在 襯底層27和穿戴者腳之間的額外的襯里（例如"短靴部（bootie)")。在這樣的實施例中， 空氣不能通過孔31、3233和34直接地到達穿戴者的腳但是通氣仍然相對于許多常規(guī)的構(gòu) 造有所改善，因為用于短靴部的材料或其他襯里通常是多孔的且比用于襯底層27的材料 更可透氣。
[0032] 通氣孔的大小和位置將在不同實施例不同。在一些實施例中，鞋幫可以包括直徑 2毫米的通氣孔，而在其他實施例中，通氣孔可以非常大且覆蓋大部分鞋幫。在一些實施例 中，一些通氣孔之間的最小間距可基于有效地連結(jié)用于具體實施例的網(wǎng)孔和襯底層材料所 需的最小區(qū)域。
[0033] 外皮層面板36a、36b、36c和36d的材料提供對網(wǎng)孔層28的磨損保護。外皮材料 面板也可作為裝飾的目的添加。例如，外皮材料元件可包括一個或多個額外的元件，例如鞋 10制造商的商標或其他標識符形狀的元件36d。雖然許多外皮層面板36a-36d覆蓋在網(wǎng)孔 材料層28上，但是外皮層面板的一些部分直接連結(jié)到襯底層27如圖沒有網(wǎng)孔材料的插入 層。例如，且如參照圖4A1-4K在后文詳述的，外皮層面板36a-36c覆蓋襯底層27的一些部 分（網(wǎng)孔層28不在這些部分上延伸）。而且，如參照在后文詳述的，一部分外皮層面板36a 疊置（且連結(jié)到）鞋面皮面板17。在一些情況下，插入的網(wǎng)孔層出于結(jié)構(gòu)的目的被省略。 插入的網(wǎng)孔層可也可出于裝飾的原因而被省略。
[0034] 鞋10包括泡沫腳踝圈口 141、腳跟后幫（未示出）和鞋舌41。鞋舌41可以縫制或 以其他方式連結(jié)到鞋幫11的內(nèi)部。圈口 141的附接在下文描述。鞋幫11可以以任何各種 方式連結(jié)到中底42。在一些實施例中，鞋幫11滑動制楦到和附接到士多寶（Strobel)層， 隨后士多寶層連結(jié)到中底42的鞋幫面。其他類型的構(gòu)造用在其他實施例以將鞋幫11附接 到中底或其他鞋底部件。
[0035] 如可在圖IA和IB中看見的，網(wǎng)孔材料層28的圖案（在圖IA到IC中表示為粗對 角網(wǎng)格）暴露在大部分復合面板16上方。具體說，該網(wǎng)孔材料直接在面板16的未被一個 外皮層面板36a-36d覆蓋區(qū)域中是直接看得見的。但是，在被外皮層面板覆蓋的許多區(qū)域 中，下層網(wǎng)孔材料的圖案仍然看得見，因為外皮層符合該網(wǎng)孔。在一些實施例中，網(wǎng)孔層中 網(wǎng)孔材料的圖案在已完成鞋的網(wǎng)孔復合面板表面的大部分（或甚至絕大部分）上看得見。 該圖案可以在網(wǎng)孔暴露（例如在開口 31、3233和34上方和圍繞那些開口的區(qū)域中）的區(qū) 域直接地看得見或作為外皮層面板的輪廓（例如在圖IC所示的面板36a的部分）。在一些 實施例中，暴露的網(wǎng)孔的百分率取決于鞋的目的。
[0036] 圖IA和IB的鞋10僅僅是根據(jù)某些實施例的具有多層的連結(jié)網(wǎng)孔復合鞋幫面板 的鞋的一個例子。額外的實施例包括其他鞋樣式，具有不同類型的中底/外底組合的鞋，具 有不同襯底材料孔圖案的鞋，和具有不同外皮材料構(gòu)造的鞋。又一些實施例包括具有額外 層和/或額外類型材料的層。
[0037] 圖2是顯示了多層連結(jié)網(wǎng)孔復合面板16的形成的部分示意圖。襯底層27、網(wǎng)孔 層28和外皮層面板36a-36d以下述方式組裝。出于解釋的目的，襯底層27在橫截面中顯 示為具有細點刻線，外皮面板顯示為粗糙點刻線，網(wǎng)孔層28顯示為交叉影線。網(wǎng)孔層28的 交叉影線部分之間的開口區(qū)域?qū)诰W(wǎng)孔材料的開口。熱熔連結(jié)材料層39(顯示為小的黑 點）插在網(wǎng)孔層28和襯底層27之間。另一熱熔連結(jié)材料層40置于網(wǎng)孔層28和外皮層面 板36a-36d之間。在層定位結(jié)合在一起之后，組件被熱硅樹脂墊44覆蓋且被放到加熱壓模 45中，外皮材料面板面向硅樹脂墊44。熱和壓力隨后施加以激活連結(jié)材料并使得外皮材料 到達其熔點。結(jié)果，層39和40中的連結(jié)材料將襯底層27連結(jié)到網(wǎng)孔層28并將網(wǎng)孔層28 連結(jié)到外皮層面板36a-36d，外皮材料的面板36a-36d開始以符合（并進一步結(jié)合）到網(wǎng)孔 材料層28,且各種層連結(jié)以變成一塊面板。在加熱壓制之后，層隨后再次在分開的冷壓模 (未示出）中被壓制。下文提供壓制操作的額外細節(jié)。
[0038] 在一些實施例中，熱熔連結(jié)材料的分開面板可以不被置于外皮層面板和網(wǎng)孔襯底 層面板之間。代替地，外皮層面板僅通過外皮層面板的熔化連結(jié)到其他層（一個或多個）， 以便將外皮層熔接到一個或多個其他層。類似地，將分開的熱熔連結(jié)材料面板插入在襯底 材料面板和網(wǎng)孔材料面板之間在一些實施例中不是必要的。在某些實施例中，例如，襯底層 27可以包括層疊結(jié)構(gòu)，其包括第一材料層（例如人造皮革）和第二材料層（例如熱塑性的 聚亞安酯），其通過襯底材料制造商預先層疊到第一材料層的表面上。該兩層襯底材料面 板可隨后被鞋制造商切割以成形且用作襯底層27。在這樣的實施例中，第二材料層將被取 向為面對網(wǎng)孔層28且將在壓制過程中熔化，以便熔接到網(wǎng)孔層（和到外皮層（一個或多 個）），且單獨的連結(jié)材料層39可被省略。事實上，一些實施例可以不要求任何單獨的連結(jié) 材料，且可依靠外皮和/或襯底層本身的熔化以實現(xiàn)連結(jié)。作為另一替換例，大部分的網(wǎng) 孔、襯底或外皮材料可具有單獨的熱熔連結(jié)材料（例如用于層39或40)，所述單獨的熱熔連 結(jié)材料是在從大材料部分上切削各個鞋幫面板之前預先施加的（例如通過材料供應商或 通過鞋制造商在預處理步驟中）。這些技術(shù)的組合也可使用。
[0039] 圖3是圖IA所示的位置的部分示意性截面圖，顯示了在熱和冷壓制之后的網(wǎng)孔復 合面板16的結(jié)構(gòu)。出于展示的目的，在圖3中顯示三個不同區(qū)域。區(qū)域A對應于網(wǎng)孔復 合面板16的孔32位于襯底層27中的位置。因為沒有其他材料層存在于區(qū)域A，所以網(wǎng)孔 材料層28不在該區(qū)域中連結(jié)到另一材料。如果鞋幫包括11包括（即在襯底層27的內(nèi)側(cè) 上），例如圖3虛線所示的，則網(wǎng)孔材料層28在至少一些實施例不在襯底層27的孔的區(qū)域 中連結(jié)到該襯里。但是，在一些實施例中，襯里可以在一些位置縫制到網(wǎng)孔層28和/或殼 體11的其他部分和/或在一些位置連結(jié)到襯底層27的。
[0040] 圖3中的區(qū)域B對應于網(wǎng)孔復合面板16的沒有外皮材料面板的位置。區(qū)域C對 應于襯底層27、網(wǎng)孔層28和外皮層面板元件36a所在的位置。在區(qū)域B和C中，且遍及網(wǎng) 孔復合面板16,襯底材料層27和網(wǎng)孔材料層28在該兩材料接觸的所有表面處連結(jié)一起。 類似地，外皮層元件36a和襯底材料層27在這些材料接觸的所有表面處連結(jié)在一起，如面 板36a和網(wǎng)孔材料層28那樣。其他外皮材料面板類似地連結(jié)到襯底材料層27和網(wǎng)孔材料 層28。連結(jié)襯底和網(wǎng)孔材料和/或外皮材料有效地將材料熔接在一起，以便形成比個體部 件更強的材料。
[0041] 如區(qū)域C所示，外皮材料面板36a符合網(wǎng)孔材料層28從而網(wǎng)孔材料圖案的輪廓通 過面板36a露出。覆蓋網(wǎng)孔層28的其他外皮材料面板類似地符合網(wǎng)孔材料。以這種方式， 鞋幫11可具有比其他可能情況下更連續(xù)的外觀。通過提供具有露出在下面的網(wǎng)孔材料的 紋理的外皮材料層，鞋10的潛在購買者也能知道鞋10的結(jié)構(gòu)。而且，可以認為外皮材料面 板和在下面的網(wǎng)孔和襯底層材料之間的接觸的符合性有助于增加連結(jié)表面區(qū)域和總的材 料強度。
[0042] 如上所述，襯底材料層27提供對鞋10穿戴者的腳的支撐和保護。在至少一些實 施例中，襯底材料是（或包括）合成皮革或其他材料，其足夠耐久以在鞋幫可能接觸外部物 體的區(qū)域和/或腳需要支撐的區(qū)域中保護腳，但還足夠柔性以提供舒適性。
[0043] 可使用許多不同的襯底材料。在一些實施例中，襯底材料被選擇為提供對層疊封 裝（即襯底、網(wǎng)孔和其他材料組裝以形成鞋幫的堆疊結(jié)構(gòu)）的支撐和充分連結(jié)到網(wǎng)孔材料。 為了達到這樣的目的，襯底材料可被限制為具有有限的伸展性，以通過TPU熱熔化連結(jié)和 化學相容，以具有連續(xù)的（即非網(wǎng)孔）表面，以便提供更連結(jié)的表面面積，和可在批量生產(chǎn) 中被切出良好的邊緣。表格1列出了可用在至少一些實施例中的襯底材料的例子；其他材 料也可被使用。
[0044] 表格 1
[0045]

【權(quán)利要求】
1. 一種方法，包括： 將組裝夾具的上盤部定位在組裝夾具的下盤部上方，下盤部具有多個定位銷，所述銷 遠離下盤部延伸，上盤部具有其中形成多個孔的表面，孔具有的位置對應于定位銷的位置， 在完成上盤部的定位之后每一個定位銷突出穿過其相應的孔； 將多個面板定位到組件中，其中面板在組件的位置對應于在完成的物品中被面板占據(jù) 的位置，其中組件中所述面板位置每一個通過定位銷的至少一部分指定； 將可擠壓的墊置于面板組件上； 從下盤部去除上盤部同時可擠壓的墊在面板組件上方就位；和 在第一壓制操作中在第一溫度下擠壓上盤部、面板組件和可擠壓的墊。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中，面板在組件中的位置對應于在已完成鞋類物品中 的鞋幫中面板占據(jù)的位置。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中，將多個面板定位在組件中包括將面板中的開口置 于定位銷上方。
4. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中，第一溫度等于或高于形成至少一個面板所用的材 料的熔點。
5. 如權(quán)利要求4所述的方法，還包括在第一壓制操作之后的第二壓制操作中在第二溫 度下擠壓上盤部、面板組件和可擠壓的墊，其中第二溫度實質(zhì)上低于第一溫度。
6. 如權(quán)利要求4所述的方法，其中，第二溫度在20°C和30°C之間。
7. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中，至少一個面板包括合成皮革，其中至少另一個面板 包括網(wǎng)孔材料，且其中至少另一面板包括熱塑性聚亞安酯和聚亞安酯中的至少一種。
8. 如權(quán)利要求7所述的方法，其中，網(wǎng)孔材料包括具有開口結(jié)構(gòu)的單層經(jīng)編針織布。
9. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中，可擠壓的墊包括硅樹脂墊。
【文檔編號】A43B23/02GK104287311SQ201410553957
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2010年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2009年10月21日
【發(fā)明者】F.J.多簡, D.A.約翰遜, Y-T.曾, S.S.科哈祖 申請人:耐克創(chuàng)新有限合伙公司