專利名稱：帶電子芯片的硬幣的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于錢幣領域，具體講，是一種帶電子芯片的硬幣。
背景技術：
目前的硬幣，由于加工簡單，面值較小，基本與金屬重量等值。因此，需要一種大面值、攜帶方便、有較高技術含量和防偽功能的幣種出現(xiàn)。

發(fā)明內容
本發(fā)明是在硬幣中植入電子芯片，使用專用設備可感知硬幣真?zhèn)巍?


附圖是帶電子芯片的硬幣示意圖。
具體實施例方式在硬幣1加工過程中，在其內部植入被動式電子芯片2，借此提高其技術含量和防偽功能；這樣可在不增加硬幣1重量的情況下增加面值，減少流通量。這種硬幣1可由帶有電子感應功能的識幣機識別。
權利要求
1.一種帶電子芯片的硬幣，其特征是電子芯片(2)植入硬幣(1)中。
2.權利要求1所述的電子芯片，其特征是不需要電源，可由有專用電子感應功能的識幣機識別的電子組件。
3.權利要求1所述的植入，其特征是用金屬復合工藝將電子芯片( 放在硬幣(1)之中。
全文摘要
目前的硬幣，由于加工簡單，面值較小，基本與金屬重量等值。因此，需要一種大面值、攜帶方便、有較高技術含量和防偽功能的幣種出現(xiàn)。本發(fā)明是在硬幣中植入電子芯片，使用專用設備可感知硬幣真?zhèn)巍?br> 文檔編號A44C21/00GK102525052SQ20101058381
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權日2010年12月13日
發(fā)明者任立蓬 申請人:任立蓬