專利名稱：一種直發(fā)器溫度校準裝置與方法
技術領域：
本發(fā)明涉及溫度校準電路技術，尤其涉及一種直發(fā)器溫度校準裝置與方法。
背景技術：
直發(fā)器產(chǎn)品中用MCH作為發(fā)熱體、無需NTC傳感器，用MCH自身R/T正溫度系數(shù)特性，采用檢測MCH電阻變化控溫的方案非常普及。就我公司此方案年產(chǎn)量超過100萬把。但因MCH生產(chǎn)工藝原因，同一批MCH阻值有一定的范圍。此方案的直發(fā)器電路必須加一個溫度^^準電位器，補賞MCH的阻值差點來保證產(chǎn)品溫度一致。傳統(tǒng)的溫度校準方法是直發(fā)器都插上電工作， 一邊測溫度，根據(jù)溫度高低再來相應調電位器，而且要重復幾次材能調準。這種方法生產(chǎn)效率低，而且人工成本高。采用調試電路可節(jié)約人力成本，大幅度提高生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種直發(fā)器溫度校準裝置與方法，能夠快速準確的計算出溫度校準電位器的電阻調整值，從而大大地提高生產(chǎn)效率。
為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了 一種直發(fā)器溫度校準裝置，其包括
電阻值檢測模塊，用于檢測出氧化鋁陶資發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值；
運算模塊，用于根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，并根據(jù)氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身溫度與阻值正溫度系數(shù)特性的比值，進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度^^交準電位器的阻值調整值；
顯示模塊，用于顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器
4的實際阻值，以及溫度校準電位器的阻值調整值。
具體地，所述溫度檢測模塊和運算模塊均設置在單片機中。
所述顯示模塊包括寄存器和數(shù)碼顯示管，所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫卩』值、溫度校準電位器的實際阻值以及溫度校準電位器的阻值調整值存儲在所述寄存器中，并通過數(shù)碼顯示管顯示出來。
本發(fā)明還提供了一種直發(fā)器溫度校準方法，其包括以下步驟檢測出氧化鋁陶資發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值；根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身溫度與阻值正溫度系數(shù)特性的比值，進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調整
值；
顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度沖交準電位器的實際阻值，以及溫度才交準電位器的阻值調整值。
實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果由于本發(fā)明利用檢測出的氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值.，自動求得氧化鋁陶資發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調整值，使得生產(chǎn)效率得到了大大地提高。


圖1是本發(fā)明實施例一種直發(fā)器溫度校準裝置的原理框架示意圖；圖2是本發(fā)明實施例一種直發(fā)器溫度才吏準裝置的結構示意圖；圖3是本發(fā)明實施例一種直發(fā)器溫度校準裝置進行溫度校準的流程圖；圖4是本發(fā)明實施例一種直發(fā)器溫度校準裝置的主要電路圖。
具體實施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。
參照圖1，本發(fā)明一種直發(fā)器溫度校準裝置，其包括
電阻值檢測模塊1,用于檢測出氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電
5位器的實際阻值；
運算模塊2，用于根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片(MCH)的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，利用氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身的R/T正溫度系數(shù)特性進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調整值；具體地，根據(jù)MCH自身R/T正溫度系數(shù)特性，當溫度升高時自身的電阻值也升高，而且此電阻值與它在常溫的電阻值成一定的關系，利用這一關系進行運算，只要測試出MCH常溫電阻值，就能運算出溫度校準電位器的阻值；
上述的溫度檢測模塊1和運算模塊2均可以釆用單片機MCU來實現(xiàn)；其詳細電路圖參考圖3。
顯示模塊3,用于顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及溫度校準電位器的阻值調整值，其包括寄存器31和數(shù)碼顯示管32兩部分，所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值、溫度校準電位器的實際阻值以及溫度校準電位器的阻值調整值存儲在寄存器31中，并通過數(shù)碼顯示管32顯示出來。
圖2是本發(fā)明一種直發(fā)器溫度才交準裝置在一種具體實施例中的詳細結構圖，如圖所示，直發(fā)器溫度校準裝置包括
A/D溫度檢測端口 11,與內(nèi)置的溫度檢測模塊1相連，檢測出氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際P且值；
CPU中央處理器21,相當于上述運算;f莫塊2的作用，作為運算和控制的核心部件；
RAM寄存器31和ROM寄存器32，用于存儲檢測出的氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及所述CPU中央處理器21計算出的溫度^fe準電位器的阻值調整值；
數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)輸出端口 4，用于顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及所述CPU中央處理器21計算出的溫度校準電位器的阻值調整值；內(nèi)部定時器5,所述CPU中央處理器21才艮據(jù)該定時器控制各個部件的協(xié)調 工作。
其中圖4是本發(fā)明實施例一種直發(fā)器溫度校準裝置的詳細電路圖。 參考圖3，以下是對直發(fā)器中MCH進行溫度校準的詳細步驟流程
501、 單片機上電初始化；
502、 檢測氧化鋁陶瓷發(fā)熱片MCH的常溫阻值，進行A/D才莫數(shù)轉換，并查 表求得MCH的常溫阻值；
503、 檢測溫度校準電位器的實際阻值，進行A/D模數(shù)轉換，并查表求得溫 度校準電位器的實際阻值；
504、 根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片(MCH)的常溫阻值(參數(shù)l)和溫度才交準 電位器的實際阻值(# 2),利用氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身的R/T正溫度系數(shù)特 性進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度(高檔和低檔) 時，溫度校準電位器的阻值調整值(參數(shù)3);
505、 將氧化鋁陶瓷發(fā)熱片MCH的常溫阻值調整成個、十、百位，并送寄 存器待加載；
506、 將溫度才交準電位器的實際阻值(參數(shù)2)調整成個、十、百位，并送寄 存器待加載；
507、 將溫度校準電位器的阻值調整值(參數(shù)3)調整成個、十、百位，并送 寄存器待加載，數(shù)碼顯示管顯示寄存器中的三個參數(shù)值；
調試人員只需將校準電位器的阻值(M 2)，調到與校準電位器的應該要調 整的阻值(參數(shù)3)，就可以完成調試。
以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā) 明之權利范圍，因此依本發(fā)明權利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的 范圍。
權利要求
1、一種直發(fā)器溫度校準裝置，其特征在于包括電阻值檢測模塊，用于檢測出氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值；運算模塊，用于根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，并根據(jù)氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身溫度與阻值正溫度系數(shù)特性的比值，進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調整值；顯示模塊，用于顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及溫度校準電位器的阻值調整值。
2、 如權利要求1所述的直發(fā)器溫度校準裝置，其特征在于，所述溫度沖企測 模塊和運算模塊均設置在單片機中。
3、 如權利要求2所述的直發(fā)器溫度校準裝置，其特征在于，所述顯示模塊 包括寄存器和數(shù)碼顯示管，所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值、溫度^f交準電位 器的實際阻值以及溫度校準電位器的阻值調整值存儲在所述寄存器中，并通過 數(shù)碼顯示管顯示出來。
4、 一種直發(fā)器溫度校準方法，其特征在于包括以下步驟檢測出氧化鋁陶資發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值； 根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度^f交準電位器的實際阻值，并 根據(jù)氧化鋁陶資發(fā)熱片其自身溫度與阻值正溫度系數(shù)特性的比值，進行邏輯運 算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調 整值；顯示所述氧化鋁陶覺發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以 及溫度校準電位器的阻值調整值。
5、 如權利要求4所述的直發(fā)器溫度校準方法，其特征在于，所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值、溫度校準電位器的實際阻值以及溫度校準電位器的阻值 調整值存儲在所述寄存器中，并通過數(shù)碼顯示管顯示出來。
6、如權利要求4所述的直發(fā)器溫度校準方法，其特征在于，所述邏輯運算 處理是根據(jù)氧化鋁陶瓷發(fā)熱片其自身的R/T正溫度系數(shù)特性來進行運算的。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種直發(fā)器溫度校準裝置，其包括電阻值檢測模塊，用于檢測出氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值；運算模塊，用于根據(jù)所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及氧化鋁陶瓷發(fā)熱片自身的溫度與阻值正溫度系數(shù)特性的比值，進行邏輯運算處理，求得氧化鋁陶瓷發(fā)熱片恒溫在不同溫度時，溫度校準電位器的阻值調整值；顯示模塊，用于顯示所述氧化鋁陶瓷發(fā)熱片的常溫阻值和溫度校準電位器的實際阻值，以及溫度校準電位器的阻值調整值。本發(fā)明還公開了一種直發(fā)器溫度校準方法。本發(fā)明能夠快速準確的計算出溫度校準電位器的電阻調整值，從而大大地提高生產(chǎn)效率。
文檔編號A45D6/20GK101658355SQ20091004110
公開日2010年3月3日 申請日期2009年7月14日 優(yōu)先權日2009年7月14日
發(fā)明者立 林 申請人:深圳市奮達電器有限公司