本技術(shù)涉及氣溶膠生成裝置,具體涉及一種通過氣流對氣溶膠生成棒加熱的氣溶膠生成裝置以及氣流加熱組件。
背景技術(shù):
1、氣溶膠生成裝置用于對氣溶膠生成棒加熱,氣溶膠生成棒被加熱后生成的氣溶膠供使用者吸食。目前氣溶膠生成裝置通常采用加熱管對氣溶膠生成棒加熱,使用時氣溶膠生成棒插入加熱管中,加熱管內(nèi)表面與氣溶膠生成棒外表接觸,利用熱傳導(dǎo)對氣溶膠生成棒加熱。這種加熱方式對氣溶膠生成棒加熱時,氣溶膠生成棒受熱不均勻,氣溶膠生成棒上與加熱管接觸的部分容易被過度烘烤,生成的氣溶膠容易有焦糊味,用戶使用體驗較差。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本實用新型提供一種氣流加熱組件,用于改善目前氣溶膠生成棒加熱時受熱不均勻造成的用戶體驗差的技術(shù)問題。
2、另外,本實用新型還提供一種使用上述氣流加熱組件的氣溶膠生成裝置。
3、第一方面,一種實施例中提供一種氣流加熱組件,所述氣流加熱組件具有容納腔,所述容納腔供氣溶膠生成棒插入,所述氣流加熱組件包括電阻發(fā)熱件,所述電阻發(fā)熱件具有多個換熱孔,所述電阻發(fā)熱件用于在通電后產(chǎn)生熱量對通過所述換熱孔的氣流加熱;所述換熱孔與所述容納腔相通,用以通過所述電阻發(fā)熱件對流向所述容納腔的氣流加熱。
4、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述氣流加熱組件包括導(dǎo)熱管,所述導(dǎo)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)熱接觸;所述導(dǎo)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述導(dǎo)熱管能夠?qū)崃總鬟f至所述氣溶膠生成棒的外周。
5、更進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件配置在所述導(dǎo)熱管內(nèi),所述電阻發(fā)熱件與所述導(dǎo)熱管的內(nèi)壁導(dǎo)熱接觸。
6、更進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件包括電阻發(fā)熱體、第一引線、第二引線和處于所述電阻發(fā)熱體外周的外周導(dǎo)電部分,所述外周導(dǎo)電部分沿所述電阻發(fā)熱體外周延伸并與所述電阻發(fā)熱體導(dǎo)電接觸,所述換熱孔處于所述電阻發(fā)熱體上,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱體中部導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述外周導(dǎo)電部分導(dǎo)電接觸。
7、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述外周導(dǎo)電部分為涂在所述電阻發(fā)熱體外周的導(dǎo)電漿層。
8、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述導(dǎo)熱管具有供所述第二引線和/或外周導(dǎo)電部分通過的導(dǎo)熱管壁孔。
9、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述氣流加熱組件包括發(fā)熱管,所述發(fā)熱管通電后能夠產(chǎn)生熱量;所述發(fā)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述發(fā)熱管能夠?qū)λ鰵馊苣z生成棒的外周加熱。
10、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述發(fā)熱管為電阻發(fā)熱管;所述電阻發(fā)熱件配置在所述發(fā)熱管中,所述氣流加熱組件包括第一引線和第二引線,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述發(fā)熱管外壁導(dǎo)電接觸;所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,以使所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件串聯(lián)。
11、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件為導(dǎo)電陶瓷件。
12、第二方面,一種實施例中提供一種氣溶膠生成裝置,包括外殼和氣流加熱組件,所述氣流加熱組件配置在所述外殼中;所述氣流加熱組件具有容納腔,所述容納腔供氣溶膠生成棒插入,所述氣流加熱組件包括電阻發(fā)熱件,所述電阻發(fā)熱件具有多個換熱孔,所述電阻發(fā)熱件用于在通電后產(chǎn)生熱量對通過所述換熱孔的氣流加熱;所述換熱孔與所述容納腔相通,用以通過所述電阻發(fā)熱件對流向所述容納腔的氣流加熱。
13、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述氣流加熱組件包括導(dǎo)熱管,所述導(dǎo)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)熱接觸;所述導(dǎo)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述導(dǎo)熱管能夠?qū)崃總鬟f至所述氣溶膠生成棒的外周。
14、更進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件配置在所述導(dǎo)熱管內(nèi),所述電阻發(fā)熱件與所述導(dǎo)熱管的內(nèi)壁導(dǎo)熱接觸。
15、更進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件包括電阻發(fā)熱體、第一引線、第二引線和處于所述電阻發(fā)熱體外周的外周導(dǎo)電部分,所述外周導(dǎo)電部分沿所述電阻發(fā)熱體外周延伸并與所述電阻發(fā)熱體導(dǎo)電接觸,所述換熱孔處于所述電阻發(fā)熱體上,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱體中部導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述外周導(dǎo)電部分導(dǎo)電接觸。
16、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述外周導(dǎo)電部分為涂在所述電阻發(fā)熱體外周的導(dǎo)電漿層。
17、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述導(dǎo)熱管具有供所述第二引線和/或外周導(dǎo)電部分通過的導(dǎo)熱管壁孔。
18、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述氣流加熱組件包括發(fā)熱管,所述發(fā)熱管通電后能夠產(chǎn)生熱量;所述發(fā)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述發(fā)熱管能夠?qū)λ鰵馊苣z生成棒的外周加熱。
19、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述發(fā)熱管為電阻發(fā)熱管;所述電阻發(fā)熱件配置在所述發(fā)熱管中,所述氣流加熱組件包括第一引線和第二引線,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述發(fā)熱管外壁導(dǎo)電接觸;所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,以使所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件串聯(lián)。
20、進(jìn)一步的,一種實施例中,所述電阻發(fā)熱件為導(dǎo)電陶瓷件。
21、根據(jù)上述實施例的氣流加熱組件,由于氣流加熱組件的電阻發(fā)熱件具有換熱孔,電阻發(fā)熱件通電后發(fā)熱,產(chǎn)生的熱量能夠?qū)νㄟ^換熱孔的氣流加熱,在用戶抽吸氣溶膠生成棒時,氣流經(jīng)過換熱孔進(jìn)入容納腔后進(jìn)入氣溶膠生成棒中,被加熱的氣流進(jìn)入氣溶膠生成棒能夠?qū)馊苣z生成棒加熱,通過熱氣流能夠提高氣溶膠生成棒受熱的均勻性,進(jìn)而避免局部被過渡烘烤,從而改善目前用戶體驗差的問題。
1.一種氣流加熱組件,其特征在于,所述氣流加熱組件具有容納腔,所述容納腔供氣溶膠生成棒插入,所述氣流加熱組件包括電阻發(fā)熱件,所述電阻發(fā)熱件具有多個換熱孔,所述電阻發(fā)熱件用于在通電后產(chǎn)生熱量對通過所述換熱孔的氣流加熱;所述換熱孔與所述容納腔相通,用以通過所述電阻發(fā)熱件對流向所述容納腔的氣流加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述氣流加熱組件包括導(dǎo)熱管,所述導(dǎo)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)熱接觸;所述導(dǎo)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述導(dǎo)熱管能夠?qū)崃總鬟f至所述氣溶膠生成棒的外周。
3.如權(quán)利要求2所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述電阻發(fā)熱件配置在所述導(dǎo)熱管內(nèi),所述電阻發(fā)熱件與所述導(dǎo)熱管的內(nèi)壁導(dǎo)熱接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述電阻發(fā)熱件包括電阻發(fā)熱體、第一引線、第二引線和處于所述電阻發(fā)熱體外周的外周導(dǎo)電部分,所述外周導(dǎo)電部分沿所述電阻發(fā)熱體外周延伸并與所述電阻發(fā)熱體導(dǎo)電接觸,所述換熱孔處于所述電阻發(fā)熱體上,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱體中部導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述外周導(dǎo)電部分導(dǎo)電接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述外周導(dǎo)電部分為涂在所述電阻發(fā)熱體外周的導(dǎo)電漿層。
6.如權(quán)利要求4所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述導(dǎo)熱管具有供所述第二引線和/或外周導(dǎo)電部分通過的導(dǎo)熱管壁孔。
7.如權(quán)利要求1所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述氣流加熱組件包括發(fā)熱管,所述發(fā)熱管通電后能夠產(chǎn)生熱量;所述發(fā)熱管圍成所述容納腔的至少一部分,以使所述發(fā)熱管能夠?qū)λ鰵馊苣z生成棒的外周加熱。
8.如權(quán)利要求7所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述發(fā)熱管為電阻發(fā)熱管;所述電阻發(fā)熱件配置在所述發(fā)熱管中,所述氣流加熱組件包括第一引線和第二引線,所述第一引線與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,所述第二引線與所述發(fā)熱管外壁導(dǎo)電接觸;所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件導(dǎo)電接觸,以使所述發(fā)熱管與所述電阻發(fā)熱件串聯(lián)。
9.如權(quán)利要求1-8任意一項所述的氣流加熱組件,其特征在于,所述電阻發(fā)熱件為導(dǎo)電陶瓷件。
10.一種氣溶膠生成裝置,其特征在于,包括外殼和如權(quán)利要求1-9任意一項所述的氣流加熱組件,所述氣流加熱組件配置在所述外殼中。