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控制方法、裝置、霧化設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)與流程

文檔序號(hào):40313376發(fā)布日期:2024-12-13 11:28閱讀:45來(lái)源:國(guó)知局
控制方法、裝置、霧化設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)與流程

本發(fā)明涉及霧化設(shè)備,具體涉及一種控制方法、裝置、霧化設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。


背景技術(shù):

1、在電加熱霧化設(shè)備領(lǐng)域中,待加熱件的類型不完全相同,兩個(gè)不同類型的所述待加熱件中的氣溶膠基質(zhì)的尺寸或者是位置不同,一般情況下,一種類型的待加熱件需要一種對(duì)應(yīng)的霧化設(shè)備匹配適用。

2、用戶在使用霧化設(shè)備時(shí),若不能購(gòu)買到匹配的待加熱件,便無(wú)法使用霧化設(shè)備,沒(méi)辦法即使?jié)M足用戶的使用需求,適配性低,用戶體驗(yàn)欠佳。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有的霧化設(shè)備只能加熱匹配的一種待加熱件,適配性低。

2、根據(jù)第一方面,一種實(shí)施例中提供一種霧化設(shè)備的控制方法,霧化設(shè)備包括加熱組件以及驅(qū)動(dòng)組件;加熱組件被配置為加熱待加熱件,待加熱件具有氣溶膠基質(zhì);驅(qū)動(dòng)組件被配置為與加熱組件連接,并驅(qū)動(dòng)加熱組件沿第一預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng);控制方法包括:

3、獲取用戶觸發(fā)的選擇指令;其中,待加熱件的類型至少包括第一類型與第二類型,不同類型的待加熱件中的氣溶膠基質(zhì)的尺寸和/或位置不同;選擇指令用于反映用戶選擇安裝的待加熱件的類型,選擇指令至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的類型的第一選擇指令與第二選擇指令;

4、根據(jù)選擇指令控制驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)加熱組件向?qū)?yīng)的工作位置運(yùn)動(dòng);其中,工作位置至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的第一位置與第二位置;

5、檢測(cè)加熱組件是否運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置,若是,控制加熱組件加熱。

6、根據(jù)第二方面,一種實(shí)施例中提供一種霧化設(shè)備的控制裝置,霧化設(shè)備包括加熱組件以及驅(qū)動(dòng)組件;加熱組件被配置為加熱待加熱件;驅(qū)動(dòng)組件被配置為與加熱組件連接,并驅(qū)動(dòng)加熱組件沿第一預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng);

7、控制裝置包括:

8、指令觸發(fā)模塊,被配置為在用戶的觸發(fā)下產(chǎn)生選擇指令;其中,待加熱件的類型至少包括第一類型與第二類型,不同類型的待加熱件中的氣溶膠基質(zhì)的尺寸和/或位置不同;選擇指令用于反映用戶選擇安裝的待加熱件的類型,選擇指令至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的類型的第一選擇指令與第二選擇指令;

9、檢測(cè)模塊,被配置為檢測(cè)加熱組件是否運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置;

10、控制模塊,被配置為:

11、獲取用戶觸發(fā)的選擇指令;根據(jù)選擇指令控制驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)加熱組件向?qū)?yīng)的工作位置運(yùn)動(dòng);其中,工作位置至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的第一位置與第二位置;

12、檢測(cè)加熱組件是否運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置,若加熱組件運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置時(shí),控制加熱組件加熱。

13、根據(jù)第三方面,一種實(shí)施例中提供一種霧化設(shè)備,包括:加熱組件、驅(qū)動(dòng)組件以及第二方面所描述的控制裝置;

14、加熱組件被配置為加熱待加熱件;

15、驅(qū)動(dòng)組件被配置為與加熱組件連接,并驅(qū)動(dòng)加熱組件沿第一預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng);

16、控制裝置被配置為控制驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)加熱組件運(yùn)動(dòng),控制加熱組件加熱。

17、根據(jù)第四方面,一種實(shí)施例中提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),介質(zhì)上存儲(chǔ)有程序,程序能夠被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如第一方面所描述的方法。

18、依據(jù)上述實(shí)施例的控制方法、裝置、霧化設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì),通過(guò)在霧化設(shè)備中設(shè)置驅(qū)動(dòng)組件,驅(qū)動(dòng)組件可以將加熱組件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng),通過(guò)設(shè)置選擇指令,可以體現(xiàn)用戶的使用需求或當(dāng)前待加熱件的類型,根據(jù)用戶觸發(fā)的選擇指令,將加熱組件驅(qū)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置,從而將加熱組件匹配不同的待加熱件,以使得霧化設(shè)備不局限只能加熱一種待加熱件,提高霧化設(shè)備的適配性,有利于提高用戶的使用體驗(yàn)。



技術(shù)特征:

1.一種霧化設(shè)備的控制方法,其特征在于,所述霧化設(shè)備包括加熱組件以及驅(qū)動(dòng)組件;所述加熱組件被配置為加熱待加熱件,所述待加熱件具有氣溶膠基質(zhì);所述驅(qū)動(dòng)組件被配置為與所述加熱組件連接,并驅(qū)動(dòng)所述加熱組件沿第一預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng);所述控制方法包括:

2.如權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,控制所述加熱組件加熱,包括:

3.如權(quán)利要求1或2所述的控制方法,其特征在于,在控制所述加熱組件加熱之前,還包括:

4.如權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī),所述霧化設(shè)備包括限位組件,所述限位組件被配置為當(dāng)所述加熱組件運(yùn)動(dòng)至所述第一位置時(shí)限制所述加熱組件運(yùn)動(dòng),當(dāng)所述加熱組件運(yùn)動(dòng)至所述第二位置時(shí)限制所述加熱組件運(yùn)動(dòng);

5.如權(quán)利要求4所述的控制方法,其特征在于,所述限位組件包括第一限位部與第二限位部,所述第一限位部與所述第二限位部?jī)烧呦鄬?duì)設(shè)置在所述第一預(yù)設(shè)方向的正向與反向,所述加熱組件沿所述第一預(yù)設(shè)方向的正向方向,向所述第一位置運(yùn)動(dòng)與所述第一限位部相抵;所述加熱組件沿所述第一預(yù)設(shè)方向的反向方向,向所述第二位置運(yùn)動(dòng)與所述第二限位部相抵。

6.如權(quán)利要求1、2或4所述的控制方法,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)組件包括電機(jī);其中,根據(jù)所述選擇指令控制所述驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述加熱組件向?qū)?yīng)的工作位置運(yùn)動(dòng),包括:

7.如權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述霧化設(shè)備包括位置檢測(cè)組件,所述位置檢測(cè)組件被配置為當(dāng)所述加熱組件運(yùn)動(dòng)至所述第一位置時(shí)被觸發(fā)并輸出第一位置信號(hào),當(dāng)所述加熱組件運(yùn)動(dòng)至所述第二位置時(shí)被觸發(fā)并輸出第二位置信號(hào);

8.一種霧化設(shè)備的控制裝置,其特征在于,所述霧化設(shè)備包括加熱組件以及驅(qū)動(dòng)組件;所述加熱組件被配置為加熱待加熱件;所述驅(qū)動(dòng)組件被配置為與所述加熱組件連接,并驅(qū)動(dòng)所述加熱組件沿第一預(yù)設(shè)方向運(yùn)動(dòng);

9.一種霧化設(shè)備,其特征在于,包括:加熱組件、驅(qū)動(dòng)組件以及權(quán)利要求8所述的控制裝置;

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述介質(zhì)上存儲(chǔ)有程序,所述程序能夠被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。


技術(shù)總結(jié)
一種控制方法、裝置、霧化設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì),涉及霧化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,控制方法包括:獲取用戶觸發(fā)的選擇指令;其中,待加熱件的類型至少包括第一類型與第二類型,不同類型的待加熱件中的氣溶膠基質(zhì)的尺寸和/或位置不同;選擇指令用于反映用戶選擇安裝的待加熱件的類型,選擇指令至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的類型的第一選擇指令與第二選擇指令;根據(jù)選擇指令控制驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)加熱組件向?qū)?yīng)的工作位置運(yùn)動(dòng);其中,工作位置至少包括對(duì)應(yīng)待加熱件的第一位置與第二位置;檢測(cè)加熱組件是否運(yùn)動(dòng)至對(duì)應(yīng)的工作位置,若是,控制加熱組件加熱。本申請(qǐng)可以使得霧化設(shè)備不局限只能加熱一種待加熱件,提高霧化設(shè)備的適配性,有利于提高用戶的使用體驗(yàn)。

技術(shù)研發(fā)人員:唐高桃
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市基克納科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/12
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