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基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):397405閱讀:253來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基因分析儀器的測(cè)控系統(tǒng),特別涉及生物基因信息檢測(cè)儀器的整機(jī)測(cè)控。
背景技術(shù)
生物基因信息的檢測(cè)技術(shù)是近年來(lái)逐漸發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新興學(xué)科,包含了多個(gè)領(lǐng)域的最新研究成果。所以,用于生物基因信息檢測(cè)的分析儀器亦涉及到多個(gè)專業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),其檢測(cè)原理基于生物學(xué)、化學(xué)、物理等多個(gè)學(xué)科,光學(xué)、電子、機(jī)械等精密部件構(gòu)成了儀器的主體,生物信息受激顯現(xiàn)、微弱信號(hào)檢測(cè)、樣品的精確進(jìn)樣、條件苛刻的檢測(cè)環(huán)境的建立、危險(xiǎn)因素的可靠規(guī)避、人機(jī)安全的有效保障等是儀器測(cè)控系統(tǒng)必須實(shí)現(xiàn)的功能,儀器的測(cè)控和工作精度要求非常高。如何對(duì)已有的基因分析儀器及類似儀器提供全部組件的精確測(cè)量和控制,安全、可靠地保障儀器的功能實(shí)現(xiàn)和穩(wěn)定運(yùn)行,一直是這一領(lǐng)域需要攻克的難題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)基因分析儀器的整機(jī)測(cè)控功能,為類似儀器提供全部組件的精確測(cè)量和控制,安全、可靠地保障儀器的功能實(shí)現(xiàn)和穩(wěn)定運(yùn)行。本發(fā)明提供的一種基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其構(gòu)成包括中央信息處理單元、通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元和面板操控單元,所述中央信息處理單元與通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元、面板操控單元均相連,所述光譜數(shù)據(jù)采集單元與光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元相連。進(jìn)一步,所述的中央信息處理單元包括一個(gè)嵌入式主處理器,所述的光譜數(shù)據(jù)采集單元和運(yùn)動(dòng)部件控制單元分別包括一個(gè)嵌入式從處理器。三個(gè)處理器構(gòu)成了有機(jī)的多處理器的測(cè)控系統(tǒng),分散了處理器的測(cè)控載荷和故障風(fēng)險(xiǎn),提高了測(cè)控系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和可靠性。進(jìn)一步,所述的中央信息處理單元包括嵌入式微處理器MCU、晶振、內(nèi)存、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件CPLD和電源監(jiān)視復(fù)位電路,所述的嵌入式微處理器MCU分別與晶振、內(nèi)存、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件CPLD、電源監(jiān)視復(fù)位電路均電氣連接,所述的嵌入式微處理器MCU還與所述的通信單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元電氣連接,所述的可編程邏輯器件CPLD與所述的光譜數(shù)據(jù)采集單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元和面板操控單元電氣連接,可編程邏輯器件CPLD驅(qū)動(dòng)光譜數(shù)據(jù)采集單元中的雙口 RAM,實(shí)現(xiàn)中央信息處理單元和光譜數(shù)據(jù)采集單元之間的數(shù)據(jù)通信,所述的可編程邏輯器件CPLD驅(qū)動(dòng)綜合驅(qū)動(dòng)單元中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)中央信息處理單元對(duì)綜合驅(qū)動(dòng)板的實(shí)時(shí)測(cè)控,所述的可編程邏輯器件CPLD,與綜合驅(qū)動(dòng)單元和面板操控單元中的開(kāi)關(guān)量傳感器接口和開(kāi)關(guān)量驅(qū)動(dòng)接口電氣連接,各開(kāi)關(guān)量信息在CPLD內(nèi)進(jìn)行邏輯組合,通過(guò)這些開(kāi)關(guān)量,由 MCU實(shí)現(xiàn)儀器工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)測(cè)控。進(jìn) 一步,所述的通信單元包括以太網(wǎng)控制器A、以太網(wǎng)控制器B、異步串行通信控制器、RS232收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)變壓器A、網(wǎng)絡(luò)變壓器B、RJ45插座A、RJ45插座B和DB9插座,所述的以太網(wǎng)控制器A與網(wǎng)絡(luò)變壓器A、RJ45插座A電氣連接,通過(guò)RJ45插座A與儀器外部計(jì)算機(jī)連接,實(shí)現(xiàn)該類分析儀器與外部計(jì)算機(jī)工作站之間的通信;所述的以太網(wǎng)控制器B 與網(wǎng)絡(luò)變壓器B、RJ45插座B電氣連接,通過(guò)RJ45插座B與儀器外部調(diào)試用計(jì)算機(jī)或其它外設(shè)連接,實(shí)現(xiàn)該類分析儀器與其它擴(kuò)展外設(shè)之間的以太網(wǎng)通信;所述異步串行通信控制器與RS232收發(fā)器、DB9插座電氣連接,通過(guò)DB9插座,實(shí)現(xiàn)MCU對(duì)該類分析儀器內(nèi)部具有異步串行接口部件的控制和監(jiān)測(cè)。進(jìn)一步,所述光譜數(shù)據(jù)采集單元包括嵌入式從處理器DSP1、雙端口 RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、模擬信號(hào)調(diào)理電路和多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路,所述嵌入式從處理器DSPl與雙端口 RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路電氣連接,所述模擬信號(hào)調(diào)理電路與模數(shù)轉(zhuǎn)換器電氣連接,將光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元放大的CCD輸出信號(hào)調(diào)理后,由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信息,CCD的驅(qū)動(dòng)時(shí)序由DSPl產(chǎn)生,并經(jīng)光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元中的CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路放大到CCD驅(qū)動(dòng)所需的電平,在此時(shí)序驅(qū)動(dòng)的同時(shí),DSPl采集數(shù)字化的CXD輸出信號(hào),并根據(jù)CXD當(dāng)前時(shí)序打包成數(shù)據(jù)包,通過(guò)雙端口 RAM,將CXD采集的光信息傳輸給中央信息處理單元。進(jìn)一步,所述光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元包括電荷耦合器件(XD、CXD致冷控制電路、CXD 時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、CCD輸出放大電路、CCD供電電路。所述電耦合器件CCD與CCD致冷控制電路、CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、CCD輸出放大電路、CCD供電電路電氣連接,所述CCD致冷控制電路與CCD的制冷控制端均電氣連接,控制CCD內(nèi)部的致冷器件,使CCD在較低的溫度下工作, 以增加CCD的信噪比,所述CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與光譜數(shù)據(jù)采集單元電氣連接,將由光譜數(shù)據(jù)采集單元產(chǎn)生的CCD驅(qū)動(dòng)時(shí)序進(jìn)行放大,驅(qū)動(dòng)CCD的工作在要求的工作狀態(tài)下,所述CCD輸出放大電路與CCD的輸出端連接,用于放大CCD的輸出信號(hào),放大后的信號(hào)輸出至光譜數(shù)據(jù)采集單元,由光譜數(shù)據(jù)采集單元進(jìn)行采集和轉(zhuǎn)換。進(jìn)一步,所述綜合驅(qū)動(dòng)單元包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器A、模數(shù)轉(zhuǎn)換器B、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、工作環(huán)境生成部件功率放大電路、工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)調(diào)理電路、環(huán)境溫度傳感信號(hào)調(diào)理電路、電源直流電壓取樣電路、特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、光學(xué)組件接口調(diào)理電路和儀器狀態(tài)開(kāi)關(guān)量傳感器監(jiān)測(cè)電路,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器A與工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)調(diào)理電路電氣連接,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器A與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制采集工作環(huán)境生成器件的被控量,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器B與環(huán)境溫度傳感信號(hào)調(diào)理電路、電源直流電壓取樣電路、特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、光學(xué)組件接口調(diào)理電路電氣連接,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器B與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制采集環(huán)境溫度傳感值、電源直流電壓值、特殊電壓生成組件輸出電量值和光學(xué)組件輸出光功率值,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、光學(xué)組件接口調(diào)理電路電氣連接,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換輸出合適的模擬量, 控制特殊電壓生成組件和光學(xué)組件工作在給定的工作狀態(tài)下,所述工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與工作環(huán)境生成部件功率放大電路電氣連接,驅(qū)動(dòng)工作環(huán)境生成部件實(shí)現(xiàn)恒溫恒濕等控制功能,所述工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與中央信息處理單元中的CPLD電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU產(chǎn)生工作環(huán)境生成器件的被控量控制時(shí)序,通過(guò)CPLD 傳輸給工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路,所述儀器狀態(tài)開(kāi)關(guān)量傳感器監(jiān)測(cè)電路與中央信息處理單元中的CPLD電氣連接。進(jìn)一步,所述運(yùn)動(dòng)部件控制單元包括嵌入式從處理器DSP2、靜態(tài)存儲(chǔ)器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器A、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器B、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器C、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器D、電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路和定位傳感器接口,所述的嵌入式從處理器DSP2與靜態(tài)存儲(chǔ)器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器A、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器B、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器C、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器D,電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路、定位傳感器接口電氣連接,所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器與儀器內(nèi)運(yùn)動(dòng)電機(jī)電氣連接,驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)部件完成進(jìn)樣或其它操作,所述電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路與儀器內(nèi)電磁鐵電氣連接,驅(qū)動(dòng)電磁閥門(mén)的開(kāi)合動(dòng)作,所述定位傳感器接口與儀器內(nèi)運(yùn)動(dòng)部件的定位傳感器電氣連接,將運(yùn)動(dòng)部件的位置信息傳輸給嵌入式從處理器DSP2,DSP2監(jiān)測(cè)和控制運(yùn)動(dòng)部件的執(zhí)行。進(jìn)一步,所述面板操控單元包括照明觸控接口、復(fù)位接口、進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控接口、環(huán)境溫度傳感器、儀器狀態(tài)顯示組件及聲報(bào)警組件,所述照明觸控接口通過(guò)接插件與儀器內(nèi)部照明電路電氣連接,實(shí)現(xiàn)照明電路的通斷控制,所述復(fù)位接口通過(guò)接插件和邏輯電路與嵌入式微處理器MCU電氣連接,實(shí)現(xiàn)操作面板的復(fù)位控制功能;所述進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控接口通過(guò)接插件和邏輯電路與嵌入式微處理器MCU電氣連接,實(shí)現(xiàn)操作面板的進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控功能;所述的環(huán)境溫度傳感器與綜合驅(qū)動(dòng)單元電氣連接,經(jīng)綜合驅(qū)動(dòng)單元進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后,由嵌入式微處理器MCU讀取并監(jiān)視儀器所處環(huán)境溫度變化;儀器狀態(tài)顯示組件及聲報(bào)警組件通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路與嵌入式微處理器MCU電氣連接,顯示儀器的工作狀態(tài),并在儀器工作出現(xiàn)異常時(shí),發(fā)出聲光報(bào)警。本發(fā)明的有益效果在于(1)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了基因分析儀器硬件設(shè)計(jì)的全部要求,作為儀器中所有核心部件的控制處理中心,它可監(jiān)測(cè)各個(gè)部件的工作狀態(tài),組織各部件按照一定的時(shí)間要求協(xié)調(diào)工作,自動(dòng)控制各部件工作在指定的狀態(tài)下(如指定的溫度、電壓、電流);與各個(gè)部件進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)通信;與外部計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊,接受外部主機(jī)的管理;在儀器出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),本發(fā)明發(fā)出聲光報(bào)警,并及時(shí)將出現(xiàn)問(wèn)題的部位和狀態(tài)告知外部計(jì)算機(jī);在儀器啟動(dòng)時(shí),本發(fā)明自動(dòng)檢查樣機(jī)各部件的健康狀態(tài);其功能完全滿足基因分析儀器的使用;(2)本發(fā)明獨(dú)特的主從式硬件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、分散式運(yùn)行模式,很好的解決了多個(gè)復(fù)雜部件的多功能、高精度、實(shí)時(shí)、可靠、安全、穩(wěn)定、高效的有序運(yùn)行;(3)本發(fā)明根據(jù)功能劃分,在硬件實(shí)現(xiàn)上由多塊電路板組成,硬件資源分配比例適當(dāng),便于硬件電路的維護(hù)與升級(jí),有很強(qiáng)的硬件功能擴(kuò)展和升級(jí)能力;(4)基于本發(fā)明的中央信息處理單元內(nèi)嵌入式主處理器,可運(yùn)行多線程軟件架構(gòu)的嵌入式測(cè)控軟件,層次和功能模塊劃分合理,有效提高測(cè)控系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性,又增強(qiáng)了系統(tǒng)的功能擴(kuò)展和升級(jí)能力;(5)本發(fā)明采用雙端口 RAM設(shè)計(jì)的CCD數(shù)據(jù)采集與傳輸方式,利用對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)采集傳輸與通訊協(xié)議,實(shí)現(xiàn)了對(duì)電荷耦合器件CCD的復(fù)雜時(shí)序驅(qū)動(dòng)與控制,使得數(shù)據(jù)輸出與時(shí)序控制同步,實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、傳輸?shù)耐焦ぷ鳎?br>
(6)本發(fā)明的關(guān)鍵邏輯和安全保護(hù)功能均采用CPLD等硬邏輯實(shí)現(xiàn),工作穩(wěn)定可靠,具有良好的抗干擾能力。


圖1是本發(fā)明適用的基因分析儀器的硬件框圖。圖2是基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng)的連接框圖。圖3是中央信息處理單元的硬件框圖。圖4是通信單元的硬件框5是光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元的硬件框6是光譜數(shù)據(jù)采集單元的硬件框7是綜合驅(qū)動(dòng)單元的硬件框8是運(yùn)動(dòng)部件控制單元的硬件框9是面板操控單元的硬件框圖
具體實(shí)施例方式現(xiàn)結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。本實(shí)施例中的中央信息處理單元采用三星公司的基于ARM920T內(nèi)核的16/32位 RISC嵌入式微處理器,內(nèi)部含有豐富的硬件資源如IXD控制器、4個(gè)PWM定時(shí)器、4通道DMA、 USB主從接口、3個(gè)UART等,運(yùn)行頻率可達(dá)203MHz,可以方便的實(shí)現(xiàn)10M/100M以太網(wǎng)接口、 USB接口和串口通信,滿足系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸和通信的需要,同時(shí)其豐富的I/O和PWM接口可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的檢測(cè)和控制功能。本實(shí)施例中的光譜數(shù)據(jù)采集單元和運(yùn)動(dòng)部件控制單元分別采用TI公司的 TMS320F2812DSP作為嵌入式從處理器,該處理器是運(yùn)動(dòng)控制芯片中功能強(qiáng)大的一款,能夠?qū)崿F(xiàn)多臺(tái)電機(jī)的高精度控制和復(fù)雜時(shí)序的產(chǎn)生。三個(gè)處理器構(gòu)成了有機(jī)的多處理器的測(cè)控系統(tǒng),分散了處理器的測(cè)控載荷和故障風(fēng)險(xiǎn),提高了測(cè)控系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和可靠性。本實(shí)施例中的中央信息處理單元的核心由ARM920T內(nèi)核的嵌入式微處理器、 12MHz晶振、64MB SDRAM內(nèi)部存儲(chǔ)器、64MB程序存儲(chǔ)器、2Kb EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器組成,以此為最小系統(tǒng)。該單元還采用ALTERA公司的可編程邏輯器件MAX3256與光譜數(shù)據(jù)采集單元和綜合驅(qū)動(dòng)單元電氣連接,驅(qū)動(dòng)光譜數(shù)據(jù)采集單元中的雙口 RAM,實(shí)現(xiàn)中央信息處理單元和光譜數(shù)據(jù)采集單元之間的數(shù)據(jù)通信,MAX3256同時(shí)驅(qū)動(dòng)綜合驅(qū)動(dòng)單元中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)對(duì)綜合驅(qū)動(dòng)板的實(shí)時(shí)測(cè)控,MAX3256還與綜合驅(qū)動(dòng)單元及面板操控單元中的開(kāi)關(guān)量傳感器接口和開(kāi)關(guān)量驅(qū)動(dòng)接口電氣連接,各開(kāi)關(guān)量信息在MAX3256內(nèi)進(jìn)行邏輯組合,通過(guò)這些開(kāi)關(guān)量,由MCU實(shí)現(xiàn)儀器工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)測(cè)控。MCU還通過(guò)其數(shù)據(jù)總線和地址總線與通信單元進(jìn)行連接,通過(guò)芯片內(nèi)部的UART接口與運(yùn)動(dòng)部件控制單元進(jìn)行連接。中央信息處理單元的電源電壓為5V。為降低功耗,板上器件除MCU核心電路(采用1.8V供電) 外均選為3. 3V供電,因此設(shè)計(jì)三路3. 3V電源轉(zhuǎn)換器,分別為板級(jí)接口驅(qū)動(dòng)、通信接口驅(qū)動(dòng)、 MCU最小系統(tǒng)供電;設(shè)計(jì)一路1.8V電源轉(zhuǎn)換器,為MCU的核心電路供電。電源監(jiān)視復(fù)位芯片采用MAX811組成,對(duì)關(guān)鍵電壓進(jìn)行監(jiān)視,當(dāng)相關(guān)電壓跌落至某一限值時(shí),MAX811對(duì)MCU進(jìn)行復(fù)位,以確保系統(tǒng)工作在確定的工作條件下,防止邏輯紊亂,對(duì)人機(jī)安全造成危害。本實(shí)施例中的通信單元由以太網(wǎng)控制器CS8900、以太網(wǎng)控制器DM9000、異步串行通信控制器ST16C550、RS232收發(fā)器MAX3M3、帶有網(wǎng)絡(luò)隔離功能的RJ45插座A和帶有網(wǎng)絡(luò)隔離功能的RJ45插座B及DB9 MALE插座組成。其中,以太網(wǎng)控制器CS8900由一個(gè)20MHz 晶振驅(qū)動(dòng),以太網(wǎng)控制器DM9000由一個(gè)25MHz晶振驅(qū)動(dòng),兩個(gè)控制器與中央信息處理單元 MCU的數(shù)據(jù)總線、地址總線連接,實(shí)現(xiàn)與中央信息處理單元的通信。CS8900與帶有網(wǎng)絡(luò)隔離功能的RJ45插座A連接,由此RJ45插座再與儀器外部計(jì)算機(jī)連接,實(shí)現(xiàn)儀器與外部計(jì)算機(jī)工作站之間的通信;DM9000與帶有網(wǎng)絡(luò)隔離功能的RJ45插座B連接,由此RJ45插座與儀器外部調(diào)試用計(jì)算機(jī)或其它外設(shè)連接,實(shí)現(xiàn)儀器與其它擴(kuò)展外設(shè)之間的以太網(wǎng)通信。與此類似,異步串行通信控制器ST16C550由一個(gè)14. 7456MHz的晶振驅(qū)動(dòng),向上與中央信息處理單元MCU的數(shù)據(jù)總線、地址總線連接,向下與MAX3243連接,由DB9MALE插座接口,實(shí)現(xiàn)MCU 對(duì)儀器內(nèi)部具有異步串行接口部件的控制和監(jiān)測(cè)。本實(shí)施例中的光譜數(shù)據(jù)采集單元由嵌入式從處理器TMS320F2812、256KX18bit 雙端口 RAM IDT70V631S、16bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS8505、模擬信號(hào)調(diào)理電路、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路組成。嵌入式從處理器TMS320F2812通過(guò)I/O 口產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)時(shí)序控制光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元中的CCD和電磁開(kāi)關(guān),根據(jù)不同工作狀態(tài)提供不同的CCD驅(qū)動(dòng)時(shí)序和電磁開(kāi)關(guān)的打開(kāi)與閉合,使CCD芯片工作在相對(duì)應(yīng)的采集模式下;光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元放大的CCD輸出信號(hào)經(jīng)調(diào)理后,由模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS8505轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),由TMS320M812根據(jù)CXD當(dāng)前時(shí)序打包成數(shù)據(jù)包,通過(guò)雙端口 RAM IDT70V631S傳輸給中央信息處理單元。C⑶芯片的驅(qū)動(dòng)電源電壓經(jīng)分壓電路引至TMS320F2812自帶的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的輸入端,轉(zhuǎn)換成數(shù)字量后進(jìn)行監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)多電壓電源監(jiān)視功能。本實(shí)施例的CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)單元采用開(kāi)關(guān)晶體管、下拉電阻、功率驅(qū)動(dòng)集成電路及后端匹配電阻組成。由于儀器結(jié)構(gòu)空間限制,CCD芯片與CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路分別位于兩個(gè)不同的模塊中,驅(qū)動(dòng)電路需要通過(guò)約1米長(zhǎng)的扁平電纜來(lái)驅(qū)動(dòng)CCD芯片,因此要求所設(shè)計(jì)的CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)具有很強(qiáng)的功率驅(qū)動(dòng)能力和精確的阻抗匹配能力,以便使CCD芯片能夠輸出高信噪比的光譜信號(hào)。本實(shí)施例選用開(kāi)關(guān)晶體管與下拉電阻組合,將DSPl輸出的 CXD驅(qū)動(dòng)脈沖幅度(0-3. 3V)調(diào)整到-8V至2. 6V之間,然后輸入到功率驅(qū)動(dòng)集成電路中,使驅(qū)動(dòng)脈沖幅度調(diào)整到-8V至+6V之間,從而達(dá)到CXD芯片驅(qū)動(dòng)電平的要求。該集成電路不僅增加了各路CCD驅(qū)動(dòng)脈沖的功率,而且還對(duì)各路脈沖的上升、下降沿及幅度進(jìn)行了調(diào)整, 使其能夠滿足驅(qū)動(dòng)CCD芯片的要求。實(shí)現(xiàn)了對(duì)CCD芯片的精確驅(qū)動(dòng)控制。該單元還負(fù)責(zé)為 CCD半導(dǎo)體制冷片提供電源,通過(guò)運(yùn)算放大器組成的模擬電路控制制冷溫度,同時(shí),將對(duì)應(yīng)此溫度的模擬電信號(hào)傳輸至綜合驅(qū)動(dòng)單元進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后傳至中央信息處理單元進(jìn)行CCD 工作溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。本實(shí)施例綜合驅(qū)動(dòng)單元中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器A采用TI公司的ADS83^芯片,工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)經(jīng)過(guò)信號(hào)調(diào)理電路后,通過(guò)RC低通濾波電路接入ADS83^的模擬輸入接口,經(jīng)由ADS8328內(nèi)部電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字量后,由ADS83^的數(shù)字接口傳送給中央信息處理單元。本實(shí)施例綜合驅(qū)動(dòng)單元中的工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)調(diào)理電路由兩級(jí)運(yùn)算放大電路、限壓電路組成,它將傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓模擬量,并將電壓模擬量限定于模數(shù)轉(zhuǎn)換器A要求的范圍內(nèi)。
本實(shí)施例綜合驅(qū)動(dòng)單元中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器B采用TI公司的TLV2556芯片,該芯片最多可以輸入10路模擬信號(hào),模擬量經(jīng)由芯片內(nèi)部電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字量后,經(jīng)由TLV2556的數(shù)字接口與中央信息處理單元相連。該電路轉(zhuǎn)換的模擬量主要有光學(xué)組件輸出功率監(jiān)測(cè)量、 光學(xué)組件輸出電流監(jiān)測(cè)量、特殊電壓生成組件輸出的電流監(jiān)測(cè)量、特殊電壓生成組件輸出電壓的監(jiān)測(cè)量、外部環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)量、CXD溫度監(jiān)測(cè)量、特殊電壓生成組件控制電壓量及系統(tǒng)供電電壓的監(jiān)測(cè)量等。其中CCD溫度監(jiān)測(cè)量由CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)單元提供;系統(tǒng)供電電壓的監(jiān)測(cè)量系由直充供電電壓經(jīng)分壓獲得;光學(xué)組件的輸出功率監(jiān)測(cè)量和光學(xué)組件電流監(jiān)測(cè)量經(jīng)由光學(xué)組件接口調(diào)理電路調(diào)理后輸入TLV2556 ;特殊電壓生成組件電流監(jiān)測(cè)量、特殊電壓生成組件輸出電壓監(jiān)測(cè)量、特殊電壓生成組件輸出電流的取樣量經(jīng)由特殊電壓生成組件信號(hào)調(diào)理電路后輸入TLV2556,環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)量經(jīng)它所屬的信號(hào)調(diào)理單元后輸入TLV2556。本實(shí)施例綜合驅(qū)動(dòng)單元中的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片采用TI公司的DAC7552芯片,該芯片可以將中央信息處理單元發(fā)送的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成所要求的兩路模擬信號(hào),分別用于控制特殊電壓生成組件的輸出電壓或者光學(xué)組件的輸出功率。本實(shí)施例綜合驅(qū)動(dòng)單元中的工作環(huán)境生成部件的時(shí)序控制單元由數(shù)字邏輯芯片構(gòu)成,該邏輯電路的輸入信號(hào)與中央處理單元相連,輸出接口與工作環(huán)境生成部件驅(qū)動(dòng)/ 功率控制單元相連,以實(shí)現(xiàn)工作環(huán)境生成部件的升溫、降溫、恒溫、恒濕等功能。本實(shí)施例中的運(yùn)動(dòng)部件控制單元由嵌入式從處理器TMS320F2812、256K靜態(tài)存儲(chǔ)器IS61LV25616、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路TPS3307、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器件TB6560及大功率驅(qū)動(dòng)器件晶體管等組成。運(yùn)動(dòng)控制單元通過(guò)2812內(nèi)置的UART模塊與中央信息處理單元實(shí)現(xiàn)串行通信,接收上位機(jī)命令并執(zhí)行;通過(guò)鎖存器74LVTH16373與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器TB6560實(shí)現(xiàn)對(duì)四個(gè)步進(jìn)電機(jī)的控制,分別驅(qū)動(dòng)相關(guān)部件運(yùn)動(dòng)到指定位置;通過(guò)總線驅(qū)動(dòng)器74LVTH16244實(shí)現(xiàn)位置傳感器信號(hào)的采集,包括原點(diǎn)光電開(kāi)關(guān)信號(hào)和光電編碼器正交脈沖信號(hào);通過(guò)大功率驅(qū)動(dòng)晶體管控制電磁鐵的吸合與打開(kāi),實(shí)現(xiàn)對(duì)相關(guān)通路的開(kāi)關(guān)控制;該單元采用TPS3307 提供電源電壓實(shí)時(shí)監(jiān)控及復(fù)位功能,并采用可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)單元所需的地址編碼邏輯。本實(shí)施例中面板操控單元由亞克力材質(zhì)的觸摸屏及與其緊密貼合的觸摸控制電路板構(gòu)成。觸摸屏印有進(jìn)樣及照明圖標(biāo)。通過(guò)觸摸進(jìn)樣圖標(biāo)感應(yīng)觸摸控制芯片產(chǎn)生脈沖信號(hào),提供給中央信息處理單元,對(duì)進(jìn)樣機(jī)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)控制;通過(guò)觸摸照明圖標(biāo)使得控制電路板上的邏輯電路輸出電平翻轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)機(jī)箱內(nèi)部照明燈的開(kāi)閉功能。實(shí)施例中復(fù)位接口采用12 X 12貼片按鍵構(gòu)成,在觸摸屏邊緣留有Imm 2mm圓孔,可通過(guò)該孔,采用細(xì)小棍狀物伸入,觸動(dòng)該按鍵,實(shí)現(xiàn)復(fù)位功能。實(shí)施例中環(huán)境溫度傳感器采用熱敏電阻,該熱敏電阻通過(guò)印制板和軟線連接至中央信息處理單元,由其進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè);實(shí)施例中的儀器狀態(tài)顯示組件由一個(gè)三色發(fā)光二極管組件構(gòu)成,其驅(qū)動(dòng)部件為三個(gè)三極管,每個(gè)三極管驅(qū)動(dòng)三色發(fā)光二極管中的一色發(fā)光,實(shí)施例中的聲報(bào)警組件由一個(gè)直流5V供電的無(wú)源電磁式蜂鳴器及驅(qū)動(dòng)其發(fā)聲的三極管組成,中央信息處理單元根據(jù)儀器的工作狀態(tài),由嵌入式微處理器 MCU的I/O 口向儀器狀態(tài)顯示組件驅(qū)動(dòng)電路發(fā)出儀器狀態(tài)指示,通過(guò)三色發(fā)光二極管發(fā)出紅光、綠光或黃光,以常亮或閃光的方式向操作者指示儀器的工作狀態(tài),當(dāng)儀器運(yùn)行出現(xiàn)嚴(yán)重故障時(shí),伴隨著儀器狀態(tài)顯示組件的紅色閃光,嵌入式微處理器MCU通過(guò)內(nèi)部的時(shí)鐘電路形成聲音報(bào)警信號(hào),由三極管驅(qū)動(dòng)蜂鳴器發(fā)出聲響報(bào)警。
盡管通過(guò)參照發(fā)明的某些優(yōu)選實(shí)施例,已經(jīng)對(duì)發(fā)明進(jìn)行了描述,但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作出各種各樣的改變,而不偏離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,包括中央信息處理單元、通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元和面板操控單元,所述中央信息處理單元與通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元、面板操控單元均相連,所述光譜數(shù)據(jù)采集單元與光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元相連。
2.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述的中央信息處理單元包括一個(gè)嵌入式主處理器,所述的光譜數(shù)據(jù)采集單元和運(yùn)動(dòng)部件控制單元分別包括一個(gè)嵌入式從處理器。
3.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述的中央信息處理單元包括嵌入式微處理器MCU、晶振、內(nèi)存、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件CPLD和電源監(jiān)視復(fù)位電路,所述的嵌入式微處理器MCU分別與晶振、內(nèi)存、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件CPLD、電源監(jiān)視復(fù)位電路電氣連接,所述的嵌入式微處理器MCU與所述的通信單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元均電氣連接,所述的可編程邏輯器件CPLD與所述的光譜數(shù)據(jù)采集單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元和面板操控單元電均氣連接,所述可編程邏輯器件CPLD驅(qū)動(dòng)光譜數(shù)據(jù)采集單元中實(shí)現(xiàn)中央信息處理單元和光譜數(shù)據(jù)采集單元之間數(shù)據(jù)通信的雙口 RAM,所述可編程邏輯器件CPLD驅(qū)動(dòng)綜合驅(qū)動(dòng)單元中實(shí)現(xiàn)中央信息處理單元對(duì)綜合驅(qū)動(dòng)板實(shí)時(shí)測(cè)控的模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器,所述實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)量信息邏輯組合的可編程邏輯器件CPLD與綜合驅(qū)動(dòng)單元和面板操控單元中的開(kāi)關(guān)量傳感器接口和開(kāi)關(guān)量驅(qū)動(dòng)接口電氣連接,所述MCU通過(guò)所述開(kāi)關(guān)量實(shí)現(xiàn)儀器工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)測(cè)控。
4.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述的通信單元包括以太網(wǎng)控制器A、以太網(wǎng)控制器B、異步串行通信控制器、RS232收發(fā)器、 網(wǎng)絡(luò)變壓器A、網(wǎng)絡(luò)變壓器B、RJ45插座A、RJ45插座B、和DB9插座,所述以太網(wǎng)控制器A與網(wǎng)絡(luò)變壓器A電氣連接、網(wǎng)絡(luò)變壓器A繼而與RJ45插座A電氣連接,所述RJ45插座A與儀器外部計(jì)算機(jī)連接,所述的以太網(wǎng)控制器B與網(wǎng)絡(luò)變壓器B電氣連接、網(wǎng)絡(luò)變壓器B繼而與 RJ45插座B電氣連接,所述RJ45插座B與儀器外部調(diào)試用計(jì)算機(jī)或擴(kuò)展外設(shè)連接;所述異步串行通信控制器與RS232收發(fā)器電氣連接、RS232收發(fā)器繼而與DB9插座電氣連接。
5.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述光譜數(shù)據(jù)采集單元包括嵌入式從處理器DSP1、雙端口 RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、模擬信號(hào)調(diào)理電路和多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路,所述嵌入式從處理器DSPl與雙端口 RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路均電氣連接,所述模擬信號(hào)調(diào)理電路與將所述光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元放大的CCD輸出調(diào)理信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信息的模數(shù)轉(zhuǎn)換器電氣連接;由DSPl產(chǎn)生的CXD驅(qū)動(dòng)時(shí)序經(jīng)光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元中的CXD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路放大到CXD 驅(qū)動(dòng)所需的電平,在此時(shí)序驅(qū)動(dòng)的同時(shí),所述DSPl采集數(shù)字化的CCD輸出信號(hào),并根據(jù)CCD 當(dāng)前時(shí)序打包成數(shù)據(jù)包,通過(guò)所述雙端口 RAM將CCD采集的光信息傳輸給中央信息處理單兀。
6.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元包括電荷耦合器件CCD、CCD致冷控制電路、CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、CCD 輸出放大電路和CCD供電電路,所述電耦合器件CCD與CCD致冷控制電路、CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、CCD輸出放大電路、CCD供電電路均電氣連接,所述控制CCD內(nèi)部致冷器件的CCD致冷控制電路與CCD的制冷控制端電氣連接,所述將由光譜數(shù)據(jù)采集單元產(chǎn)生的CCD驅(qū)動(dòng)時(shí)序進(jìn)行放大的CCD時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與光譜數(shù)據(jù)采集單元電氣連接,所述CCD輸出放大電路與CCD 的輸出端連接,放大后的信號(hào)輸出至光譜數(shù)據(jù)采集單元,由光譜數(shù)據(jù)采集單元進(jìn)行采集和轉(zhuǎn)換。
7.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述綜合驅(qū)動(dòng)單元包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器A、模數(shù)轉(zhuǎn)換器B、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路、工作環(huán)境生成部件功率放大電路、工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)調(diào)理電路、環(huán)境溫度傳感信號(hào)調(diào)理電路、電源直流電壓取樣電路、特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、光學(xué)組件接口調(diào)理電路和儀器狀態(tài)開(kāi)關(guān)量傳感器監(jiān)測(cè)電路,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器A與工作環(huán)境生成部件被控量傳感信號(hào)調(diào)理電路電氣連接,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器A與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制采集工作環(huán)境生成器件的被控量,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器B 與環(huán)境溫度傳感信號(hào)調(diào)理電路、電源直流電壓取樣電路、特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、 光學(xué)組件接口調(diào)理電路均電氣連接,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器B與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制采集環(huán)境溫度傳感值、電源直流電壓值、特殊電壓生成組件輸出電量值和光學(xué)組件輸出光功率值,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器與特殊電壓生成組件接口調(diào)理電路、光學(xué)組件接口調(diào)理電路均電氣連接,所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器與中央信息處理單元電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換輸出模擬量以控制特殊電壓生成組件和光學(xué)組件的工作狀態(tài),所述工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與工作環(huán)境生成部件功率放大電路電氣連接以驅(qū)動(dòng)工作環(huán)境生成部件實(shí)現(xiàn)恒溫恒濕的控制功能,所述工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路與中央信息處理單元中的CPLD電氣連接,由中央信息處理單元中的MCU產(chǎn)生工作環(huán)境生成器件的被控量控制時(shí)序,通過(guò)CPLD傳輸給工作環(huán)境生成部件時(shí)序驅(qū)動(dòng)電路, 所述儀器狀態(tài)開(kāi)關(guān)量傳感器監(jiān)測(cè)電路與中央信息處理單元中的CPLD電氣連接。
8.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述運(yùn)動(dòng)部件控制單元包括嵌入式從處理器DSP2、靜態(tài)存儲(chǔ)器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器A、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器B、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器C、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器D、電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路和定位傳感器接口,所述的嵌入式從處理器DSP2與靜態(tài)存儲(chǔ)器、多電壓電源監(jiān)視復(fù)位電路、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器A、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器B、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器C、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器D,電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路、定位傳感器接口均電氣連接,所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器與儀器內(nèi)運(yùn)動(dòng)電機(jī)電氣連接,所述電磁鐵驅(qū)動(dòng)電路與儀器內(nèi)電磁鐵電氣連接,所述定位傳感器接口與儀器內(nèi)運(yùn)動(dòng)部件的定位傳感器電氣連接,將運(yùn)動(dòng)部件的位置信息傳輸給嵌入式從處理器DSP2,由DSP2監(jiān)測(cè)并控制運(yùn)動(dòng)部件的執(zhí)行。
9.按照權(quán)利要求1所述的基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其特征在于,所述面板操控單元包括照明觸控接口、復(fù)位接口、進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控接口、環(huán)境溫度傳感器、儀器狀態(tài)顯示組件及聲報(bào)警組件,所述照明觸控接口通過(guò)接插件與儀器內(nèi)部照明電路電氣連接以實(shí)現(xiàn)照明電路的通斷控制,所述復(fù)位接口通過(guò)接插件和邏輯電路與嵌入式微處理器MCU 電氣連接以實(shí)現(xiàn)操作面板的復(fù)位控制;所述進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控接口通過(guò)接插件和邏輯電路與嵌入式微處理器MCU電氣連接以實(shí)現(xiàn)操作面板的進(jìn)樣機(jī)構(gòu)操控;所述環(huán)境溫度傳感器與綜合驅(qū)動(dòng)單元電氣連接,所述環(huán)境溫度傳感器輸出的溫度傳感信號(hào)經(jīng)綜合驅(qū)動(dòng)單元進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后由嵌入式微處理器MCU讀取并監(jiān)視儀器所處環(huán)境溫度變化;儀器狀態(tài)顯示組件及聲報(bào)警組件通 過(guò)驅(qū)動(dòng)電路與嵌入式微處理器MCU電氣連接以顯示儀器的工作狀態(tài),并在儀器工作出現(xiàn)異常時(shí)發(fā)出聲光報(bào)警。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于嵌入式技術(shù)的基因分析儀器測(cè)控系統(tǒng),其包括中央信息處理單元、通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元和面板操控單元,所述中央信息處理單元與通信單元、光譜數(shù)據(jù)采集單元、綜合驅(qū)動(dòng)單元、運(yùn)動(dòng)部件控制單元、面板操控單元均相連,所述光譜數(shù)據(jù)采集單元與光電傳感器驅(qū)動(dòng)單元相連。本發(fā)明測(cè)控系統(tǒng)置于分析儀器內(nèi)部,組織各部件按照一定的時(shí)間要求協(xié)調(diào)工作,自動(dòng)控制各部件工作在指定的狀態(tài)下;與各個(gè)部件進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)通信;與外部計(jì)算機(jī)進(jìn)行通訊,接受外部主機(jī)的管理;在儀器出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),系統(tǒng)發(fā)出聲光報(bào)警;在儀器啟動(dòng)時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)檢查各部件的健康狀態(tài)。
文檔編號(hào)C12M1/38GK102321534SQ20111021209
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者崔海濤, 龐曉東, 李英, 梁來(lái)順, 浦國(guó)斌, 滕莉, 范志永 申請(qǐng)人:公安部第一研究所, 北京中盾安民分析技術(shù)有限公司
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