專利名稱:低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法。
背景技術(shù):
對(duì)于機(jī)頂盒(Set Top Box, STB),目前沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的定義,從廣義上說(shuō),凡是與電視 機(jī)連接的網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備都可稱之為機(jī)頂盒。從過(guò)去基于有線電視網(wǎng)絡(luò)的模擬頻道增補(bǔ)器、 模擬頻道解碼器,到將電話線與電視機(jī)連接在一起的“維拉斯”上網(wǎng)機(jī)頂盒、數(shù)字衛(wèi)星的綜 合接收解碼器antegrated Receive Decoder, IRD)、數(shù)字地面機(jī)頂盒以及有線電視數(shù)字 機(jī)頂盒都可稱為機(jī)頂盒。從狹義上說(shuō),如果只說(shuō)數(shù)字設(shè)備的話,按主要功能可將機(jī)頂盒分 為上網(wǎng)機(jī)頂盒、數(shù)字衛(wèi)星機(jī)頂盒(DVB-S)、數(shù)字地面機(jī)頂盒(DVB-T)、有線電視數(shù)字機(jī)頂盒 (DVB-C)以及最新出現(xiàn)的交互式網(wǎng)絡(luò)電視(Internet Protocol Television, IPTV)機(jī)頂盒等。為了滿足客戶需求,STB的嵌入式系統(tǒng)越來(lái)越龐大,現(xiàn)有技術(shù)中,主芯片大多是運(yùn) 行Linux操作系統(tǒng),當(dāng)STB待機(jī)時(shí),主芯片處于休眠模式。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn),主芯片處于休眠模式,Linux這么大型的系 統(tǒng)待機(jī)功耗也是較大的,最低功耗為3瓦,而目前美國(guó)出臺(tái)的能源之星標(biāo)準(zhǔn)已到了 2.0版 本,其中STB待機(jī)功耗定義為1瓦。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)主 芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒的待機(jī),機(jī)頂盒待機(jī)功耗較高的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的,本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,包括主芯片和供電端,還包括開(kāi)關(guān)電路和控制電路;所述開(kāi) 關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述主芯片的電源接入 端;所述控制電路的輸出端連接到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,所述控制電路接收待機(jī)/開(kāi)機(jī) 信號(hào),并將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)發(fā)送到所述開(kāi)關(guān)電路的控 制端;所述狀態(tài)控制信號(hào)控制所述開(kāi)關(guān)電路切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài)。機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法,該機(jī)頂盒包括主芯片、供電端和開(kāi)關(guān)電路,所述開(kāi)關(guān)電路 的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述主芯片的電源接入端,所 述控制方法包括接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài) 控制信號(hào);發(fā)送所述狀態(tài)控制信號(hào)給所述開(kāi)關(guān)電路,控制所述控制電路切換為閉合狀態(tài)或 者斷開(kāi)狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法,通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電路的 切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),替代了現(xiàn)有技 術(shù)中STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于休眠模式,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式 實(shí)現(xiàn)STB待機(jī),待機(jī)功耗較大的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案由于通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電路的切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài), STB內(nèi)除所述開(kāi)關(guān)電路外,其他電路無(wú)功耗,實(shí)現(xiàn)了待機(jī)狀態(tài)的低功耗。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖2所示的發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒的結(jié)構(gòu)示意圖中控制電 路的電路圖;圖4為與圖3所示的發(fā)明實(shí)施例提供的控制電路連接的遙控接收電路的電路圖;圖5為與圖3所示的發(fā)明實(shí)施例提供的控制電路連接的實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路的電路圖;圖6為圖2所示的發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒的結(jié)構(gòu)示意圖中開(kāi)關(guān)電 路的電路圖;圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的變壓電路的電路圖;圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法的流程圖;圖9為圖8所示的發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法中步驟302的流程 圖。
具體實(shí)施例方式為了解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒的待機(jī),機(jī) 頂盒待機(jī)功耗較高的問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例提供一種低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法。如圖1所示,本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,包括主芯片101、供電端 102、開(kāi)關(guān)電路103和控制電路104。所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述主 芯片的電源接入端;所述控制電路的輸出端連接到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,所述控制電路 接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),并將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)發(fā)送到所 述開(kāi)關(guān)電路的控制端;當(dāng)該機(jī)頂盒處于開(kāi)機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電平;當(dāng) 該機(jī)頂盒處于待機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)./開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電平。所述狀態(tài)控制信號(hào)控制所 述開(kāi)關(guān)電路切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài)。所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)通過(guò)遙控方式、按鍵方式、 定時(shí)方式或主芯片控制方式輸入。本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電路的切換為 閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),替代了現(xiàn)有技術(shù)中STB 待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于休眠模式,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn)STB 待機(jī),待機(jī)功耗較大的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案由于通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電 路的切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),STB內(nèi)除所 述開(kāi)關(guān)電路外,其他電路無(wú)功耗,實(shí)現(xiàn)了待機(jī)狀態(tài)的低功耗。為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚地理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案,下面通 過(guò)具體的實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖2所示,本發(fā)明又一實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,包括主芯片201、供 電端202、開(kāi)關(guān)電路203和控制電路204。
所述控制電路接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),并將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的 狀態(tài)控制信號(hào)發(fā)送到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端;所述狀態(tài)控制信號(hào)控制所述開(kāi)關(guān)電路切換為 閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài)。如圖3所示,在本實(shí)施例中,所述控制電路中包括微控制單元(Micro Control Unit,MCU) JBMCU PIC12F508。為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚地理解本發(fā)明實(shí)施例提 供的技術(shù)方案,下面以MCU PIC12F508為例,對(duì)所述控制電路進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。在本實(shí)施例中,MCU PIC12F508中的GP0-GP3作為所述控制電路的輸入端,GP3和 GP4作為所述控制電路的輸出端,如果需要更改MCU的程序,則可以通過(guò)插座XP606對(duì)MCU 進(jìn)行升級(jí)。MCU PIC12F508的待機(jī)功耗為0. Olff0所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)可以通過(guò)按鍵方式輸入,此時(shí),該機(jī)頂盒還包括串聯(lián)的上拉 電阻R867和常開(kāi)按鍵SW2,所述串聯(lián)的上拉電阻R867和常開(kāi)按鍵SW2的中間引出導(dǎo)線與所 述控制電路中輸入端,即MCU PIC12F508的GPl 口,連接,所述上拉電阻R867的另一端與所 述控制電路的電源接入端,即MCUPIC12F508得VDD 口,連接,所述常開(kāi)按鍵SW2的另一端接 地。為了防止常開(kāi)按鍵SW2抖動(dòng),所述常開(kāi)按鍵SW2上還并聯(lián)有防止常開(kāi)按鍵抖動(dòng)的C902。 當(dāng)按下常開(kāi)按鍵SW2時(shí),GPl 口處會(huì)出現(xiàn)由高電平轉(zhuǎn)向低電平的變化,作為MCU PIC12F508 接收到待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)。所述按鍵方式輸入的電路待機(jī)功耗為0. 0025W,是上拉電阻R867 的功耗。為了使得機(jī)頂盒工作狀態(tài)更明了地顯示,所述控制電路的輸出端,MCUPIC12F508 的GP3 口,還連接有顯示電路,所述顯示電路中的發(fā)光LED顯示該機(jī)頂盒的工作狀態(tài)開(kāi)機(jī) /待機(jī),通過(guò)兩種顏色顯示,發(fā)光LED FG204的待機(jī)功耗為0. 05W。所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)還可以通過(guò)遙控方式輸入,如圖3所示,將與所述主芯片連接 的遙控接收電路連入所述控制電路的輸入端,即MCU PIC12F508的GPO 口,所述主芯片和 所述控制電路同時(shí)接收到遙控器發(fā)送的遙控信號(hào),但所述控制電路只處理遙控器發(fā)送的待 機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)HS3008,其余遙控信號(hào)頂由所述主芯片進(jìn)行處理,該遙控電路的待機(jī)功耗為 0. 0125W,其中遙控接收器為0. Olff,電阻R28為0. 0025W。所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)還可以通過(guò)定時(shí)方式輸入,如圖5所示,此時(shí),機(jī)頂盒還包括 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,如,RTC DS1339,用于時(shí)間管理和定時(shí)中斷,所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的I2C接口 與所述主芯片的I2C接口連接,所述主芯片通過(guò)I2C總線設(shè)置所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片內(nèi)部的鬧 鐘和當(dāng)前時(shí)間或讀取所述時(shí)鐘芯片的當(dāng)前時(shí)間,如所述主芯片通過(guò)I2C總線設(shè)置所述實(shí)時(shí) 時(shí)鐘芯片內(nèi)部的鬧鐘為下午5:30,當(dāng)?shù)竭_(dá)下午5:30時(shí),所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片會(huì)產(chǎn)生一個(gè)中斷 信號(hào),即產(chǎn)生一個(gè)待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),由中斷輸出接口輸出;所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的中斷輸出接 口,如SQW/INT 口,與所述控制電路的輸入端連接,如MCU PIC12F508的GP2 口,當(dāng)有中斷信 號(hào)產(chǎn)生時(shí),即待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)產(chǎn)生,所述控制電路接收端會(huì)接收到,實(shí)現(xiàn)了定時(shí)待機(jī)/開(kāi)機(jī) 功能。當(dāng)所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片采用RTC DS1339時(shí),RTC DS1339的工作電壓范圍為2. 97V到 5. 5V,RTC DS1339上還連接有備用電池,所述備用電池采用雙電層電容BT1,可以反復(fù)充放 電,使用壽命比電池長(zhǎng)很多。當(dāng)RTC DS1339的工作店家為4. 5V時(shí),雙電層電容BTl的充電 電壓得到提高,RTC DS1339的電源接入端VCC通過(guò)串聯(lián)的二極管VD404和VD405連接所述 控制電路的電源接入端,通過(guò)VD404和VD405將供電電壓降壓到4. 5V。6
值得說(shuō)明的是,所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片上采用雙電層電容BTl作為備用電池不僅限于 RTC DS1339。雙電層電容BTl的作用是在機(jī)頂盒沒(méi)有電源的情況下給實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,如 DS1339,提供電源。BTl的容值為0. 33法拉,法拉電容每充電一次可保證機(jī)頂盒在兩周沒(méi)有 任何供電的情況下保持實(shí)時(shí)時(shí)鐘的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。為了保證法拉電容BTl的壽命,采用點(diǎn)滴式 充電,一次完整的充電過(guò)程會(huì)持續(xù)26分鐘,如果機(jī)頂盒掉電的時(shí)間較短,再次上電的充電 時(shí)間也會(huì)很短。平均充電時(shí)間=26分鐘/掉電天數(shù)。在采用RTC DS1339為定時(shí)始終芯片時(shí),其SQW/INT 口上連接有上拉電阻R870,所 述定時(shí)方式輸入的電路的待機(jī)功耗為0. 00226W,其中RTC DS1339的功耗為0. 00026W,電 阻R870的功耗為0. 002W。值得說(shuō)明的是,所述定時(shí)時(shí)鐘芯片可根據(jù)需要進(jìn)行選擇,不僅限于RTCDS1339。所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)還可以通過(guò)主芯片控制方式輸入,所述主芯片的通用輸出接 口連接所述控制電路的輸入端,如,GP3 口,該輸入端上接有上拉電阻R876。所述主芯片通 過(guò)一線協(xié)議與所述控制電路通信,發(fā)送待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)給所述控制電路,在待機(jī)狀態(tài)時(shí),主 芯片控制方式的電路待機(jī)功耗為0. 0025W,是上拉電阻R876的功耗。如圖6所示,所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端 連接到所述主芯片的電源接入端;所述控制電路的輸出端連接到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端。在本實(shí)施例中,所述開(kāi)關(guān)電路包括三極管VT407和場(chǎng)效應(yīng)管N20,所述三極管 VT407的發(fā)射極接地,基極作為所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,與所述控制電路的輸出端,如MCU PIC12F508的GP5 口,集電極通過(guò)串聯(lián)的兩顆電阻R871和R872與所述供電端,如12V的直 流電源供電端XP601,連接;所述串聯(lián)的兩顆電阻R871和R872之間引出導(dǎo)線與所述場(chǎng)效應(yīng) 管N20的柵極G連接,所述場(chǎng)效應(yīng)管N20的漏極D作為所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端與所述主芯 片的電源接入端連接,源極S作為所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端,與所述供電端,如12V的直流電 源供電端XP601,連接。在本實(shí)施例中,該開(kāi)關(guān)電路幾乎沒(méi)有待機(jī)功耗。在具體實(shí)施時(shí),所述控制電路接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述 開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào),當(dāng)該機(jī)頂盒處于開(kāi)機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電 平;當(dāng)該機(jī)頂盒處于待機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電平。所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)用于控制開(kāi)關(guān)電路通過(guò)電阻R869來(lái)控制NPN三 極管VT407的關(guān)閉與導(dǎo)通當(dāng)狀態(tài)控制信號(hào)為高電平時(shí),三極管VT407導(dǎo)通,兩顆分壓電阻 R871和R872分壓,N20的漏極D獲得了 12V/11 = 1. 099V的電壓,N20導(dǎo)通,供電端與主芯 片電源接入端導(dǎo)通,機(jī)頂盒開(kāi)機(jī)。反之,當(dāng)狀態(tài)控制信號(hào)為低電平時(shí),三極管VT407不導(dǎo)通, 分壓電阻R872端對(duì)地為高阻狀態(tài),N20的漏極D獲得了 12V的電壓,N20不導(dǎo)通,供電端與 主芯片電源接入端斷開(kāi),機(jī)頂盒待機(jī)。為了避免使用多個(gè)不同電壓的供電端給該機(jī)頂盒供電,所述供電端與所述控制電 路的電源接入端之間接入變壓電路,如12V的的直流電源供電端XP601通過(guò)變壓電路,轉(zhuǎn) 化為控制電路MCU PIC12F508電源接入端需要的5V電壓,如圖7所示。在本實(shí)施例中,通 過(guò)R874和R873分壓,VT408的基極獲得5. 7V的電壓,VT408的結(jié)電壓為0. 7V,所以其發(fā)射 極獲得5V的電壓。所述變壓電路能提供的電流最大為200mA,R874和R873消耗的功率為 0. Ollff
在本實(shí)施例中提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒的待機(jī)功耗僅為0. 091W。本發(fā)明實(shí)施例提供的低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電路的切換為 閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),替代了現(xiàn)有技術(shù)中STB 待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于休眠模式,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn)STB 待機(jī),待機(jī)功耗較大的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案由于通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電 路的切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),STB內(nèi)除所 述開(kāi)關(guān)電路外,其他電路無(wú)功耗,實(shí)現(xiàn)了待機(jī)狀態(tài)的低功耗。如圖8所示,本發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法,該機(jī)頂盒包括主芯片、 供電端和開(kāi)關(guān)電路,所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連 接到所述主芯片的電源接入端,所述控制方法包括步驟301,接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào);所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)由常開(kāi)按鍵、遙控器、實(shí)時(shí)時(shí) 鐘芯片或主芯片提供,其具體實(shí)施方式
參見(jiàn)上述實(shí)施例。步驟302,將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào);在本實(shí)施例中,所述將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信 號(hào),包括步驟3021當(dāng)該機(jī)頂盒處于開(kāi)機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電平;步驟 3022當(dāng)該機(jī)頂盒處于待機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)./開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電平,其具體實(shí)施方式
參 見(jiàn)上述實(shí)施例。步驟303,發(fā)送所述狀態(tài)控制信號(hào)給所述開(kāi)關(guān)電路,控制所述控制電路切換為閉合 狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),其具體實(shí)施方式
參見(jiàn)上述實(shí)施例。本發(fā)明實(shí)施例提供的機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法,通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān)電路的切換 為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),替代了現(xiàn)有技術(shù)中 STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于休眠模式,解決了現(xiàn)有技術(shù)中,通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn) STB待機(jī),待機(jī)功耗較大的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案由于通過(guò)控制電路控制開(kāi)關(guān) 電路的切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài),使得STB待機(jī)狀態(tài)下主芯片處于掉電狀態(tài),STB內(nèi)除 所述開(kāi)關(guān)電路外,其他電路無(wú)功耗,實(shí)現(xiàn)了待機(jī)狀態(tài)的低功耗。
本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以應(yīng)用在機(jī)頂盒中。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以 通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件完成,所述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中,如 ROM/RAM、磁碟或光盤等。以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵 蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。8
權(quán)利要求
1.一種低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒,包括主芯片和供電端,其特征在于,還包括開(kāi)關(guān)電路和 控制電路;所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述 主芯片的電源接入端;所述控制電路的輸出端連接到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,所述控制電 路接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),并將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)發(fā)送到 所述開(kāi)關(guān)電路的控制端;所述狀態(tài)控制信號(hào)控制所述開(kāi)關(guān)電路切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀 態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)通過(guò)遙控方式、按 鍵方式、定時(shí)方式或主芯片控制方式輸入。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述通過(guò)按鍵輸入方式輸入待機(jī)/開(kāi)機(jī) 信號(hào)為該機(jī)頂盒還包括串聯(lián)的上拉電阻和常開(kāi)按鍵,所述串聯(lián)的上拉電阻和常開(kāi)按鍵的中間 引出導(dǎo)線與所述控制電路的輸入端連接,所述上拉電阻的另一端與所述控制電路的電源接 入端連接,所述常開(kāi)按鍵的另一端接地。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述通過(guò)定時(shí)方式輸入待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)為該機(jī)頂盒還包括實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的I2C接口與所述主芯片的I2C接 口連接,所述主芯片通過(guò)I2C總線設(shè)置所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片內(nèi)部的鬧鐘和當(dāng)前時(shí)間或讀取所 述時(shí)鐘芯片的當(dāng)前時(shí)間;所述實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的中斷輸出接口與所述控制電路的輸入端連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述通過(guò)主芯片控制方式輸入待機(jī)/開(kāi) 機(jī)信號(hào)為所述主芯片的通用輸出接口連接所述控制電路的輸入端,所述主芯片通過(guò)一線協(xié)議與 所述控制電路通信。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為 所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)為當(dāng)該機(jī)頂盒處于開(kāi)機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電平;當(dāng)該機(jī)頂盒處于待機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電平。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒,其特征在于,所述開(kāi)關(guān)電路包括三極管和場(chǎng)效應(yīng)管, 所述三極管的發(fā)射極接地,基極作為所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,集電極通過(guò)串聯(lián)的兩顆電阻 與所述供電端連接;所述串聯(lián)的兩顆電阻之間引出導(dǎo)線與所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極連接,所述 場(chǎng)效應(yīng)管的漏極作為所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端,所述場(chǎng)效應(yīng)管的源極作為所述開(kāi)關(guān)電路的輸 入端。
8.一種機(jī)頂盒的待機(jī)控制方法,其特征在于,該機(jī)頂盒包括主芯片、供電端和開(kāi)關(guān)電 路,所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述主芯片 的電源接入端,所述控制方法包括接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào);將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào);發(fā)送所述狀態(tài)控制信號(hào)給所述開(kāi)關(guān)電路,控制所述控制電路切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi) 狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)由常開(kāi)按鍵、遙控器、 實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片或主芯片提供。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述 開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào),包括當(dāng)該機(jī)頂盒處于開(kāi)機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為低電平; 當(dāng)該機(jī)頂盒處于待機(jī)狀態(tài),將所述待機(jī)./開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為高電平。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種低功耗待機(jī)的機(jī)頂盒及方法,涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域,以解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)主芯片進(jìn)入休眠模式實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒的待機(jī),待機(jī)功耗較高的問(wèn)題。本發(fā)明提供的技術(shù)方案包括主芯片和供電端,還包括開(kāi)關(guān)電路和控制電路;所述開(kāi)關(guān)電路的輸入端連接到所述供電端,所述開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接到所述主芯片的電源接入端;所述控制電路的輸出端連接到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端,所述控制電路接收待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào),并將待機(jī)/開(kāi)機(jī)信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述開(kāi)關(guān)電路的狀態(tài)控制信號(hào)發(fā)送到所述開(kāi)關(guān)電路的控制端;所述狀態(tài)控制信號(hào)控制所述開(kāi)關(guān)電路切換為閉合狀態(tài)或者斷開(kāi)狀態(tài)。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以應(yīng)用在機(jī)頂盒中。
文檔編號(hào)H04N5/63GK102055936SQ20091021081
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者于芝濤, 鄭華磊 申請(qǐng)人:青島海信傳媒網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司