一種種子處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于機(jī)械領(lǐng)域，具體涉及一種種子處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代農(nóng)業(yè)對(duì)種子的要求越來(lái)越高，尤其種子病原菌問(wèn)題越來(lái)越受到重視。許多農(nóng)作物種子，尤其蔬菜、花丼的種子需要用農(nóng)藥進(jìn)行處理。
[0003]目前各個(gè)公司或者農(nóng)戶在處理種子時(shí)，所使用的器具五花八門(mén)，樣式各異，經(jīng)常達(dá)不到處理效果。常發(fā)生種子雖然處理但由于處理器問(wèn)題導(dǎo)致處理不徹底，或者處理不均勻，處理效果大打折扣。目前使用的大都是較大的水桶，大的箱體或者僅僅是水泥坑，處理種子時(shí)經(jīng)常處理不均勻，不方便使用以及達(dá)不到某些藥品需要特定溫度才能達(dá)到處理效果的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題做出改進(jìn)，即本實(shí)用新型公開(kāi)了一種種子處理器。
[0005]技術(shù)方案:一種種子處理器，包括物料處理箱、控制裝置、鼓風(fēng)機(jī)、溫度傳感器、加熱棒和多個(gè)出氣管，
[0006]鼓風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口外接一止回閥，所述止回閥通過(guò)管道與所述出氣管相通，所述出氣管設(shè)于物料處理箱的底部，所述控制裝置與所述鼓風(fēng)機(jī)耦合用以控制所述鼓風(fēng)機(jī)的閉入I=I ?
[0007]所述控制裝置與所述加熱棒相連，所述溫度傳感器設(shè)于所述物料處理箱內(nèi)且距離物料處理箱底部30cm，所述控制裝置與所述溫度傳感器耦合用以控制所述物料處理箱內(nèi)液體的溫度。
[0008]作為本實(shí)用新型中一種種子處理器的一種優(yōu)選方案:物料處理箱外側(cè)還設(shè)有保溫層。保溫層采用硅酸鋁保溫，外包304不銹鋼蒙皮。
[0009]進(jìn)一步地，保溫層的厚度為50mm。
[0010]作為本實(shí)用新型中一種種子處理器的一種優(yōu)選方案:所述物料處理箱的底部設(shè)有出料口。
[0011]進(jìn)一步地，所述出料口的內(nèi)徑為50mm。
[0012]作為本實(shí)用新型中一種種子處理器的一種優(yōu)選方案:所述物料處理箱還設(shè)有溢流管，所述溢流管設(shè)于所述物料處理箱內(nèi)并與外部相通，所述溢流管的溢流口距離物料處理箱頂部50mm。
[0013]作為本實(shí)用新型中一種種子處理器的一種優(yōu)選方案:所述物料處理箱的頂部分別設(shè)有第一進(jìn)料口和第二進(jìn)料口。
[0014]進(jìn)一步地，所述第一進(jìn)料口的內(nèi)徑為50mm，所述第二進(jìn)料口的內(nèi)徑為50mm。
[0015]有益效果:本實(shí)用新型公開(kāi)的一種種子處理器具有以下有益效果:
[0016]1、處理種子更加均勻、徹底；
[0017]2、可根據(jù)不同藥劑和種子類(lèi)型控制處理溫度。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型公開(kāi)的一種種子處理器的示意圖；
[0019]其中:
[0020]1-保溫層2-物料處理箱
[0021]3-溫度傳感器4-鼓風(fēng)機(jī)
[0022]5-控制裝置6-加熱棒
[0023]7-止回閥8-出料口
[0024]9-第一進(jìn)料口10-第二進(jìn)料口
[0025]11-溢流管12-出氣管
【具體實(shí)施方式】
:
[0026]下面對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]如圖1所示，一種種子處理器，包括物料處理箱2、控制裝置5、鼓風(fēng)機(jī)4、溫度傳感器3、加熱棒6和多個(gè)出氣管12，
[0028]鼓風(fēng)機(jī)4的出風(fēng)口外接一止回閥7，止回閥7通過(guò)管道與出氣管12相通，出氣管12設(shè)于物料處理箱2的底部，控制裝置5與鼓風(fēng)機(jī)4耦合用以控制鼓風(fēng)機(jī)4的閉合，
[0029]控制裝置5與加熱棒6相連，溫度傳感器3設(shè)于物料處理箱2內(nèi)且距離物料處理箱2底部30cm，控制裝置5與溫度傳感器3耦合用以控制物料處理箱2內(nèi)液體的溫度。
[0030]本實(shí)施例中，物料處理箱2外側(cè)還設(shè)有保溫層I。保溫層I采用硅酸鋁保溫，外包304不銹鋼蒙皮。
[0031]進(jìn)一步地，保溫層I的厚度為50mm。
[0032]本實(shí)施例中，物料處理箱2的底部設(shè)有出料口 8。
[0033]進(jìn)一步地，出料口 8的內(nèi)徑為50mm。
[0034]本實(shí)施例中，物料處理箱2還設(shè)有溢流管11，溢流管11設(shè)于物料處理箱2內(nèi)并與外部相通，溢流管11的溢流口距離物料處理箱2頂部50mm。
[0035]本實(shí)施例中，物料處理箱2的頂部分別設(shè)有第一進(jìn)料口 9和第二進(jìn)料口 10。
[0036]進(jìn)一步地，第一進(jìn)料口 9的內(nèi)徑為50mm，第二進(jìn)料口 10的內(nèi)徑為50mm。
[0037]上面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做了詳細(xì)說(shuō)明。但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種種子處理器，其特征在于，包括物料處理箱、控制裝置、鼓風(fēng)機(jī)、溫度傳感器、加熱棒和多個(gè)出氣管，鼓風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口外接一止回閥，所述止回閥通過(guò)管道與所述出氣管相通，所述出氣管設(shè)于物料處理箱的底部，所述控制裝置與所述鼓風(fēng)機(jī)耦合用以控制所述鼓風(fēng)機(jī)的閉合，所述控制裝置與所述加熱棒相連，所述溫度傳感器設(shè)于所述物料處理箱內(nèi)且距離物料處理箱底部30cm，所述控制裝置與所述溫度傳感器耦合用以控制所述物料處理箱內(nèi)液體的溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種種子處理器，其特征在于，物料處理箱外側(cè)還設(shè)有保溫層O3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種種子處理器，其特征在于，保溫層的厚度為50mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種種子處理器，其特征在于，所述物料處理箱的底部設(shè)有出料口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種種子處理器，其特征在于，所述出料口的內(nèi)徑為50mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種種子處理器，其特征在于，所述物料處理箱還設(shè)有溢流管，所述溢流管設(shè)于所述物料處理箱內(nèi)并與外部相通，所述溢流管的溢流口距離物料處理箱頂部50mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種種子處理器，其特征在于，所述物料處理箱的頂部分別設(shè)有第一進(jìn)料口和第二進(jìn)料口。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種種子處理器，其特征在于，所述第一進(jìn)料口的內(nèi)徑為50mm，所述第二進(jìn)料口的內(nèi)徑為50mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種種子處理器，其包括物料處理箱、控制裝置、鼓風(fēng)機(jī)、溫度傳感器、加熱棒和多個(gè)出氣管，鼓風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口外接一止回閥，止回閥通過(guò)管道與出氣管相通，出氣管設(shè)于物料處理箱的底部，控制裝置與鼓風(fēng)機(jī)耦合用以控制鼓風(fēng)機(jī)的閉合，控制裝置與加熱棒相連，溫度傳感器設(shè)于物料處理箱內(nèi)且距離物料處理箱底部30cm，控制裝置與溫度傳感器耦合用以控制物料處理箱內(nèi)液體的溫度。本實(shí)用新型公開(kāi)的一種種子處理器具有以下有益效果：1、處理種子更加均勻、徹底；2、可根據(jù)不同藥劑和種子類(lèi)型控制處理溫度。
【IPC分類(lèi)】A01C1/08, A01C1/06
【公開(kāi)號(hào)】CN204697497
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520430668
【發(fā)明人】王軍平, 徐肖堅(jiān), 周小平, 文朝慧, 王溪橋, 尤佳, 張宇霞
【申請(qǐng)人】甘肅出入境檢驗(yàn)檢疫局檢驗(yàn)檢疫綜合技術(shù)中心
【公開(kāi)日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年6月19日