本實(shí)用新型涉及一種動(dòng)物電子耳標(biāo)。

背景技術(shù)：

原有技術(shù)是先做底片再加1/2上蓋，中間芯片，通過(guò)電壓力(超聲波)粘合而成。缺點(diǎn)是會(huì)導(dǎo)致兩片粘合不牢，芯片錯(cuò)位，粘合壓力過(guò)大損壞芯片，如有檢驗(yàn)泄露出。粘合不牢的產(chǎn)品在使用中動(dòng)物躺下芯片接觸到動(dòng)物尿液會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞不能正常使用讀取數(shù)據(jù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種動(dòng)物電子耳標(biāo)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中粘合不牢，芯片錯(cuò)位，粘合壓力過(guò)大損壞芯片的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種動(dòng)物電子耳標(biāo)，包括底片、上片和芯片，所述芯片設(shè)置在底片上，所述上片整體覆蓋其上面，一體合成。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括所述的底片和上片形狀大小相同，對(duì)應(yīng)設(shè)置。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括所述的芯片的掃描識(shí)別距離為3-5m。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括所述底片和上片上還設(shè)有掛扣。

有益效果：本實(shí)用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，先做底片，貼上芯片，在整體覆蓋上片，一次合成，芯片不錯(cuò)位、不分裂，還保護(hù)芯片不易損壞，掃描識(shí)別距離優(yōu)勢(shì)3-5m間。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示動(dòng)物電子耳標(biāo)截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示，一種動(dòng)物電子耳標(biāo)，包括底片1、上片2和芯片3，所述的底片1和上片2形狀大小相同，對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述芯片3設(shè)置在底片1上，所述上片2整體覆蓋其上面，一體合成。采用三點(diǎn)一起進(jìn)膠，一次合成，溫度控制在150度以下，這樣就使得整個(gè)產(chǎn)品不易分裂，芯片3不易脫落，保護(hù)芯片3不易損壞，掃描識(shí)別距離優(yōu)勢(shì)3-5m間。底片1和上片2上設(shè)支有掛扣4。

也可以先做底片，貼上芯片再局部覆蓋上片，屬于局部覆蓋。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。