專利名稱：用于食物廢渣處理器的粉碎組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及食物廢渣處理器，更具體地，本發(fā)明涉及用于食物廢渣處理器的磨碎機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
食物廢渣處理器用來將食物廢渣粉碎成足夠小的顆粒以使其安全通過家庭排水管。常見的處理器包括食物輸送部分、電機(jī)部分和位于食物輸送部分與電機(jī)部分之間的磨碎機(jī)構(gòu)。食物輸送部分包括一個殼體，其形成接收食物廢渣和水的入口。食物輸送部分將食物廢渣輸送到磨碎機(jī)構(gòu)，電機(jī)部分包括一個電機(jī)，其將電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動傳遞給電機(jī)軸以使磨碎機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)。
完成粉碎功能的磨碎機(jī)構(gòu)通常由具有凸起的旋轉(zhuǎn)粉碎組件和靜止磨碎環(huán)組成。電機(jī)使粉碎盤旋轉(zhuǎn)，并且所述凸起將食物廢渣向磨碎環(huán)擠壓，食物廢渣在此破碎成小塊。一旦顆粒小到能通過磨碎機(jī)構(gòu)的程度，它們就被沖出到家庭排水管中。
當(dāng)磨碎堅(jiān)硬的食物廢渣(如牛骨)時，使用固定在旋轉(zhuǎn)粉碎組件上的凸起的磨碎機(jī)構(gòu)通常容易堵塞。由于停轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩比較低，使用感應(yīng)電機(jī)可能會導(dǎo)致堵塞。為了減少堵塞的發(fā)生使用旋轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動的凸起，其在堵塞產(chǎn)生之前可從通道移開。然而，采用旋轉(zhuǎn)的凸起，轉(zhuǎn)移到食物廢渣上的能量會更少，因此會導(dǎo)致磨碎性能的損害。
本申請致力于解決現(xiàn)有技術(shù)的這些缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
其中，本申請公開了一種用于食物廢渣處理器的磨碎機(jī)構(gòu)，其包括避免堵塞的撞擊機(jī)構(gòu)。所述撞擊機(jī)構(gòu)利用儲存在處理器的旋轉(zhuǎn)元件內(nèi)、由撞擊部件傳遞到旋轉(zhuǎn)粉碎組件的一部分從而傳遞給處理器的電機(jī)軸的能量。該能量隨后被傳送到凸起、固定凸起以及造成堵塞的食物廢渣顆粒。撞擊能量然后使食物廢渣顆粒破碎，從而避免了堵塞。
根據(jù)本發(fā)明公開內(nèi)容的特定教導(dǎo)，用于食物廢渣處理器的粉碎組件包括可旋轉(zhuǎn)的軸和緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件。粉碎盤通過聯(lián)軸器與所述軸連接，當(dāng)粉碎盤堵塞時，所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對于所述軸滑動，其中所述撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。在典型的實(shí)施例中，粉碎盤包括連接到其上的支承部件，當(dāng)粉碎盤滑動時，所述撞擊部件撞擊支承盤。


通過閱讀以下詳細(xì)說明并參考附圖，本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的示例性食物廢渣處理器的剖視圖，該處理器包括磨碎機(jī)構(gòu)。
圖2和3為體現(xiàn)本發(fā)明的磨碎機(jī)構(gòu)的透視圖。
圖4為圖2和3所示的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖5和6為體現(xiàn)本發(fā)明的另一磨碎機(jī)構(gòu)的透視圖。
圖7為圖5和6所示的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖8A和8B為本發(fā)明的示例性T形桿撞擊機(jī)構(gòu)的頂視圖和側(cè)視圖。
圖9為具有可選擇的撞擊機(jī)構(gòu)的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖10為具有又一可選擇的撞擊機(jī)構(gòu)的磨碎機(jī)構(gòu)的分解圖。
圖11-13示出了再一可選擇的撞擊裝置。
盡管本發(fā)明可以有各種修改和替代形式，但本發(fā)明的具體實(shí)施例已經(jīng)通過附圖中的示例示出并在本文中詳細(xì)描述。然而應(yīng)當(dāng)理解，本文對具體實(shí)施例的描述并非試圖將本發(fā)明限制于所公開的具體形式，相反，其目的是覆蓋落入本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等效和替代方案。
具體實(shí)施例方式
下面將描述本發(fā)明示例性的實(shí)施例。為簡明起見，本說明書中沒有描述實(shí)際實(shí)施方案的所有特征。當(dāng)然應(yīng)當(dāng)理解，在任何這種實(shí)施例的研制中，必須做出許多實(shí)施方案的特定決策以實(shí)現(xiàn)研制者的特定目標(biāo)，例如要符合系統(tǒng)相關(guān)的和商業(yè)相關(guān)的限制，各個實(shí)施方案的這些限制是不同的。而且，可以理解，這種研制工作可能是復(fù)雜的和耗費(fèi)時間的，但這仍是受益于本發(fā)明的所屬領(lǐng)域技術(shù)人員的常規(guī)工作。
圖1為示出了體現(xiàn)本發(fā)明公開內(nèi)容某些教導(dǎo)的部分食物廢渣處理器的剖視圖。食物廢渣處理器100包括食物輸送部分102以及位于食物輸送部分和電機(jī)部分104之間的磨碎裝置110。食物輸送部分102包括接收食物廢渣和水的入口。食物廢渣被輸送到磨碎裝置110，并且電機(jī)部分104包括電機(jī)119，所述電機(jī)將旋轉(zhuǎn)運(yùn)動傳遞給電機(jī)軸118以使磨碎機(jī)構(gòu)110運(yùn)轉(zhuǎn)。
磨碎機(jī)構(gòu)110包括靜止的磨碎環(huán)116，其被緊固到磨碎機(jī)構(gòu)110的殼體的內(nèi)表面上。旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112在電機(jī)軸118的帶動下相對于靜止的磨碎環(huán)116旋轉(zhuǎn)以使食物輸送部分輸送來的食物廢渣變成小塊。當(dāng)食物廢渣變?yōu)闉樽銐蛐〉念w粒物質(zhì)時，它們與通過食物輸送部分的水一起從粉碎盤裝置112上面通過，并隨后從處理器中排出。
圖2和3分別為粉碎盤組件112和電機(jī)軸118的頂部和底部視圖。圖4為粉碎盤組件112和軸118的分解圖。圖2-5所示的特定粉碎盤組件112包括多個層疊的盤以為食物廢渣的多階段砍剁或切割提供多種量。所示的實(shí)施例包括兩層粉碎盤121和122，以及一個支承盤126。固定凸起114從上粉碎盤121向上延伸，通過旋轉(zhuǎn)鉚釘130固定在組件112上的旋轉(zhuǎn)凸起115也是這樣。
下盤122在盤122的邊緣附近限定了用來砍剁食物廢渣的齒124。而且，下盤122限定了比上盤121的半徑大的直徑，這樣齒124伸出上盤121的邊緣以提供“下切割”裝置，其中下盤122在部分磨碎環(huán)116下面延伸。圖5-7示出了具有用于旋轉(zhuǎn)粉碎盤的一個盤121的一個可選擇實(shí)施例的不同視圖。
如上面在背景技術(shù)部分所述，固定的凸起在處理堅(jiān)硬物質(zhì)(例如骨頭)時通常容易堵塞。為此，圖示的實(shí)施例包括直接固定到電機(jī)軸118上以便與所述軸一同旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200。在典型的示例性實(shí)施例中，撞擊部件200包括一個“T形桿”。圖8A和8B示出了一個典型T形桿200的頂視圖和側(cè)視圖。在特定的實(shí)施例中，軸118包括由相應(yīng)的方形開口221所容納的正方形驅(qū)動部220，所述開口221延伸穿過撞擊部件200。
粉碎組件112不緊固而是連接到軸118上，以便在處理器負(fù)荷增大到超過某個預(yù)定的水平時滑動，例如處理器堵塞時。在圖示的典型實(shí)施例中，支承盤126被形成滑動聯(lián)軸器的一系列部件夾住。該聯(lián)軸器允許旋轉(zhuǎn)的粉碎組件112在未加載時隨軸118轉(zhuǎn)動，但是當(dāng)處理器被加載或出現(xiàn)堵塞時，所述聯(lián)軸器滑動以允許包括支承盤126的組件112被T形桿200撞擊。當(dāng)粉碎盤組件112由于聯(lián)軸器滑動而停止旋轉(zhuǎn)時，T形桿200由于緊固到旋轉(zhuǎn)軸118上而繼續(xù)隨軸118旋轉(zhuǎn)。隨軸118旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200撞擊旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112的支承盤126，將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處以解除堵塞，或傳遞到產(chǎn)生負(fù)荷的物質(zhì)。
更具體地，在圖3-8所示的實(shí)施例中，撞擊部件200限定了朝旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件112底部向上延伸的翼片202。當(dāng)發(fā)生堵塞從而導(dǎo)聯(lián)軸器滑動時，旋轉(zhuǎn)的撞擊部件200的翼片202與支承部件126的向下延伸的翼片204相接觸。
所述聯(lián)軸器包括緊接T形桿200上方的止推墊圈210和緊接支承盤126上方的另一止推墊圈212。凹陷的彈性墊圈或貝氏(Belleville)墊圈214和螺帽216將聯(lián)軸器和旋轉(zhuǎn)粉碎組件112固定在軸118上。貝氏墊圈214保持預(yù)定的載荷以在聯(lián)軸器中保持受控的滑動點(diǎn)。止推墊圈210、212可以由抗腐蝕、不吸水、抗磨損的聚合材料制成。所有的金屬部件優(yōu)選為不銹鋼的以避免腐蝕。T形桿200、支承盤126和軸118的正方形驅(qū)動部220被熱處理以將它們的機(jī)械性能提高到可接受的水平。
圖9示出了可選擇實(shí)施例的撞擊機(jī)構(gòu)300。旋轉(zhuǎn)粉碎盤組件312包括個粉碎盤121和一個支承盤126。撞擊機(jī)構(gòu)300包括由延伸穿過旋轉(zhuǎn)粉碎組件312的鉚釘316而保持的滑動凸起314。鉚釘316延伸穿過凸起314內(nèi)的槽318、穿過粉碎盤121內(nèi)的開口、穿過墊板320。所述撞擊在保持凸起314的鉚釘316和凸起314本身之間發(fā)生。本質(zhì)上，凸起314同心地向保持凸起的鉚釘316附近的旋轉(zhuǎn)粉碎組件312滑動。
圖10示出了另一可選擇的實(shí)施例。撞擊機(jī)構(gòu)400包括用螺栓412直接固定到電機(jī)軸上的杯形砧臺410。砧臺410位于粉碎盤121和支承盤126之間。支承盤126的上方和下方設(shè)有止推軸承414，下方止推軸承414的下面設(shè)有止推墊圈416。砧臺410上的凸起420撞擊與之相配的、與支承盤126成一體的凸起422以解除堵塞。
圖11-13示出的另一撞擊機(jī)構(gòu)包括雙砧臺系統(tǒng)。下砧臺450具有由此延伸的翼片452，所述翼片由上砧臺456內(nèi)的凹槽454可滑動的容納。砧臺部件中的一個緊固到軸118上以隨其旋轉(zhuǎn)，而另一個砧臺部件通過聯(lián)軸器連接以便其在處理器堵塞時相對于所述軸滑動。因此，兩個砧臺450和456可彼此相互移動，利用翼片452撞擊凹槽454的端部來解除堵塞。
上述特定實(shí)施例僅是示例性的，本發(fā)明可以以不同但等效的方式修改和實(shí)施，這對于受益于本文申請教導(dǎo)的所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。而且，除了所附權(quán)利要求書的描述以外，本申請所示的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)并非試圖形成限制。因此很明顯的是，上述特定實(shí)施例可以被改變或修改，并且所有的這種變化都被認(rèn)為落入本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。因此，在此要求的保護(hù)范圍如所附的權(quán)利要求書所述。
權(quán)利要求
1.一種用于食物廢渣處理器的粉碎組件，包括可旋轉(zhuǎn)的軸；緊固到所述軸上以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件；以及通過聯(lián)軸器連接到所述軸上的粉碎盤，當(dāng)粉碎盤堵塞時所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對于軸滑動，其中所述的撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括連接到其上的支承部件，其中當(dāng)粉碎盤滑動時，撞擊部件撞擊支承部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述聯(lián)軸器包括位于支承部件相反側(cè)的第一和第二止推墊圈、位于第一止推墊圈附近的預(yù)加載墊圈，以及將聯(lián)軸器和支承部件連接到所述軸的緊固件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粉碎組件，其中所述緊固件包括螺紋地連接到軸上的螺母。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件限定了由此延伸的翼片，當(dāng)聯(lián)軸器滑動時，所述翼片與從支承部件延伸的翼片相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述軸限定了正方形驅(qū)動部，并且其中所述撞擊部件限定了穿過其中的正方形開口，所述開口容納所述軸的正方形驅(qū)動部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括多個層疊的盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述粉碎盤包括由此延伸的凸起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粉碎組件，其中所述凸起是固定凸起。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粉碎組件，其中所述凸起是旋轉(zhuǎn)凸起。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括通過鉚釘而滑動地連接到粉碎盤的凸起，所述鉚釘延伸穿過所述凸起和粉碎盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粉碎組件，其中所述支承部件位于撞擊部件和粉碎盤之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件位于支承部件和粉碎盤之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括具有由此延伸的翼片的通常為杯形的砧臺。
15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粉碎組件，其中所述撞擊部件包括第一和第二砧臺部件，第一砧臺部件具有由此延伸的容納在限定在第二砧臺部件內(nèi)的槽內(nèi)的翼片。
16.一種釋放食物廢渣處理器中堵塞的粉碎組件的方法，包括將撞擊部件固定連接到電機(jī)軸；并且通過聯(lián)軸器將粉碎盤連接到電機(jī)軸，當(dāng)粉碎盤堵塞時允許粉碎盤相對于電機(jī)軸滑動，其中撞擊部件撞擊粉碎盤，將轉(zhuǎn)動能量傳遞到堵塞處。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中粉碎盤與軸的連接包括將支承部件連接到粉碎盤，其中當(dāng)粉碎盤滑動時，撞擊部件撞擊支承部件。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中撞擊部件與軸的連接包括將軸的正方形驅(qū)動部分延伸穿過撞擊部件上相配的正方形開口。
19.一種食物廢渣處理器系統(tǒng)，包括靜止的磨碎環(huán)；驅(qū)動可旋轉(zhuǎn)軸的電機(jī)；通過聯(lián)軸器連接到所述軸上的粉碎盤，當(dāng)粉碎盤堵塞時所述聯(lián)軸器允許粉碎盤隨所述軸相對于靜止的磨碎環(huán)旋轉(zhuǎn)并相對于所述軸滑動；以及緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件，當(dāng)粉碎盤堵塞時，所述撞擊部件撞擊粉碎盤以將旋轉(zhuǎn)能量傳遞到堵塞處。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括附加于此的支承部件，其中當(dāng)粉碎盤滑動時，撞擊部件撞擊支承部件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述聯(lián)軸器包括位于支承部件相反側(cè)的第一和第二止推墊圈，位于第一止推墊圈附近的預(yù)加載墊圈，以及將聯(lián)軸器和支承部件連接到所述軸的緊固件。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述緊固件包括螺紋地連接到軸上的螺母。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件限定了由此延伸的翼片，當(dāng)聯(lián)軸器滑動時，所述翼片與從支承部件延伸的翼片相接觸。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述軸限定了正方形驅(qū)動部，并且其中所述撞擊部件限定了穿過其中的正方形開口，所述開口容納所述軸的正方形驅(qū)動部。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括多個層疊的盤。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述粉碎盤包括由此延伸的凸起。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述凸起是固定凸起。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述凸起是旋轉(zhuǎn)凸起。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括通過鉚釘而滑動地連接到粉碎盤的凸起，所述鉚釘延伸穿過所述凸起和粉碎盤。
30.根據(jù)權(quán)利要求23所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述支承部件位于撞擊部件和粉碎盤之間。
31.根據(jù)權(quán)利要求23所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件位于支承部件和粉碎盤之間。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括具有由此延伸的翼片的通常為杯形的砧臺。
33.根據(jù)權(quán)利要求20所述的食物廢渣處理器系統(tǒng)，其中所述撞擊部件包括第一和第二砧臺部件，第一砧臺部件具有由此延伸容納在限定在第二砧臺部件內(nèi)的槽內(nèi)的翼片。
全文摘要
一種用于食物廢渣處理器的粉碎組件，包括用來解除堵塞的撞擊機(jī)構(gòu)。撞擊機(jī)構(gòu)利用處理器旋轉(zhuǎn)部件的旋轉(zhuǎn)部分儲存的能量，該能量從轉(zhuǎn)子軸經(jīng)過撞擊部件傳遞到旋轉(zhuǎn)粉碎組件的一部分。粉碎組件包括旋轉(zhuǎn)軸和緊固到所述軸以隨其旋轉(zhuǎn)的撞擊部件。粉碎盤通過聯(lián)軸器連接到軸上，當(dāng)粉碎盤堵塞時所述聯(lián)軸器允許粉碎盤相對于所述軸滑動，其中撞擊部件撞擊粉碎盤，將轉(zhuǎn)動能量傳遞到堵塞處。
文檔編號B02C23/36GK1964791SQ200580012973
公開日2007年5月16日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月26日
發(fā)明者S·W·安德森, S·漢森, J·法默里, J·R·帕特森 申請人:艾默生電氣公司