專利名稱：用于將食物廢渣處理器安裝到洗池上的過模制隔振墊圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種食物廢渣處理器，尤其涉及一種用于將食物廢渣處理器安裝到洗池上的過模制隔振墊圈。
背景技術(shù)：
常用的食物廢渣處理器通常是通過一個(gè)安裝墊圈連接到洗池上，所述的安裝墊圈一般是由橡膠材料組成。安裝墊圈是作為洗池和處理器之間的主要密封，更好的還可以用于防止振動從處理器傳遞給洗池。
在已有技術(shù)領(lǐng)域中，參見附圖1所示，使用一個(gè)傳統(tǒng)連接組件40和橡膠安裝墊圈80將處理器連接到洗池30上。圖1所示的傳統(tǒng)連接組件40基本上與美國專利№3,025,007中描述的相同，該專利的內(nèi)容在此處作為參考。連接組件40包括一個(gè)洗池頸圈34，一個(gè)密封盤50，一個(gè)安裝凸緣60，以及一個(gè)支撐凸緣70。
在組裝時(shí)，首先將洗池頸圈34，密封盤50，安裝凸緣60固定于洗池30的周圍及下方。更具體地，將洗池頸圈34置于洗池30的排道口32之中，并如圖所示的那樣讓排道口凸緣36安置在排道口32上。在組裝時(shí)，襯墊54和密封盤50可滑動地安裝在位于洗池30下方的洗池頸圈34上。然后將安裝凸緣60可滑動的安裝在頸圈34上，并將一卡環(huán)62放置于頸圈34的環(huán)形槽中。然后將螺栓66穿過安裝凸緣60上的螺紋孔64直至接觸到密封盤50伸出表面的下方進(jìn)行螺接，這樣對位于密封盤50和洗池30之間的襯墊54施加壓力。(通常使用三個(gè)螺栓66，但在圖1所示的橫截剖面圖中只表示出一個(gè))。在安裝凸緣60上具有一個(gè)傾斜凸緣68，并通過該傾斜凸緣使得可以對處理器其它部分(及與其相連的金屬構(gòu)件)進(jìn)行螺接以將處理器定位于洗池的下方，這將在后面進(jìn)一步詳細(xì)解釋。
食物廢渣處理器包括一個(gè)容器體10和一個(gè)容器頂蓋20，二者均由金屬材料形成。容器體10具有一個(gè)向外延伸到容器蓋20邊沿22的唇緣12，容器蓋20的邊沿22形成卷邊以對處理器頂部進(jìn)行密封。容器蓋20具有一個(gè)形成處理器進(jìn)口的殼體頸圈24。在安裝時(shí)，支撐凸緣70被固定在殼體的殼體頸圈上，并將安裝墊圈80壓力裝配于擠壓頸圈24向外延伸的唇緣26上以使其在適當(dāng)位置夾持支撐凸緣70。如圖所示，支撐凸緣70包括向內(nèi)彎曲的垂環(huán)78。
當(dāng)將處理器(在適當(dāng)位置具有支撐凸緣70)固定在安裝凸緣60(在洗池下部支撐)上時(shí)，垂環(huán)78定位結(jié)合于安裝凸緣60的傾斜凸緣68上。由于傾斜凸緣68是傾斜的，垂環(huán)78(也即，支撐凸緣70)可以被相對有效地絞合在上面，并可將處理器螺接到安裝凸緣60上以使處理器定位于洗池30下方的適當(dāng)位置上。為了易于旋轉(zhuǎn)支撐凸緣70，在支撐凸緣70上最好形成指墊76。(又，支撐凸緣70通常具有三套垂環(huán)78和指墊76，但在圖1所示的橫斷面圖中只顯示出這樣一套。)隨著支撐凸緣70絞合入適當(dāng)位置，由于傾斜凸緣68的斜面，支撐凸緣將距離安裝凸緣60越來越近，從而壓縮其間的安裝墊圈80，并進(jìn)一步壓縮安裝墊圈80朝頸圈34向內(nèi)突出的凸緣38抵靠?？傊咕?0和70壓縮安裝墊圈80以形成洗池頸圈34和處理器上的殼體頸圈24之間的密封。安裝墊圈80包括形成的多個(gè)橫跨排道口的褶疊層87以防止當(dāng)處理器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)食物廢渣從排道口濺出。
食物廢渣處理器在工作時(shí)會產(chǎn)生噪音，這是由馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)以及食物廢渣與處理器內(nèi)壁的撞擊引起的。這些噪音源產(chǎn)生的振動具有一個(gè)寬的頻譜范圍。通過洗池和處理器的連接處理器的振動被傳送到洗池，從而在洗池之中和周圍產(chǎn)生有害的噪音。這種噪音特別明顯，比如說，在安裝相對較薄的不銹鋼洗池時(shí)其作用就相當(dāng)于一個(gè)共振器。
遺感地是，如附圖1所示的傳統(tǒng)連接組件40和安裝墊圈80在食物廢渣處理器和洗池之間建立了一個(gè)基本上為剛性的連接。尤其是，假設(shè)振動產(chǎn)生時(shí)就會通過固體金屬殼體頸圈24，被壓縮的安裝襯墊80，以及連接組件40到達(dá)洗池30。盡管振動經(jīng)過頸圈24時(shí)會由于圍繞在其周圍的安裝墊圈80的橡膠材料的作用而有所減弱，但進(jìn)一步的衰減措施還是必要的，尤其如果這樣的措施不會顯著地對處理器結(jié)構(gòu)的整體性或?qū)⑵浒惭b在洗池下方的方式產(chǎn)生影響的話。
讀者可以參照以下的美國專利作為進(jìn)一步理解關(guān)于最小化食物廢渣處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)噪音的背景技術(shù)，所有這些專利的全部內(nèi)容都可納入此處以作參考US專利號2,743,875；2,894,698；2,945,635；2,951,650；2,965,317；2,975,986；3,801,998；3862720和5,924,635。

發(fā)明內(nèi)容
一種用于將食物廢渣處理器安裝到洗池上的隔振墊圈，至少部分被模塑到處理器殼體的一部分上，并優(yōu)選被模制到處理器容器蓋上。這種隔振墊圈優(yōu)選包括由橡膠材料制成的并一體形成的襯圈部分、套筒部分以及過模制部分。襯圈部分與排道口相接合并包括用于防止食品從處理器濺出的褶層。套筒部分用于連接襯圈部分以及過模制部分，當(dāng)處理器懸置在洗池上時(shí)支承其重量，并作為用于減弱由振動引起的噪音的主要構(gòu)件。過模制部分最好模制到容器蓋的頂部和底部，容器蓋向處理器殼體的其余部分反向翻卷。
上述的概述并不意味著概括了每種可能的實(shí)施方式或是本發(fā)明所披露的每個(gè)方面。


結(jié)合附圖并參照下面部分具體實(shí)施例的詳細(xì)說明將會對上述的發(fā)明概述，優(yōu)選實(shí)施方式，以及本發(fā)明公開主題的其他方面有充分的理解。
圖1所示的是現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中使用的傳統(tǒng)連接組件和安裝墊圈的橫斷面圖；圖2所示的是用于將處理器安裝到洗池上的隔振墊圈的一種實(shí)施方式的橫斷面圖；圖3A-3D所示的分別是如圖2所示的隔振墊圈實(shí)施方式的側(cè)視圖，透視圖，俯視圖，以及仰視圖；圖4A-4B所示的是用于如圖2所示的隔振墊圈實(shí)施方式的容器頂蓋的仰視圖；圖5所示的是如圖2所示的隔振墊圈的部分容器頂蓋以及過模制部分的橫斷面圖；圖6A-6B所示的分別是與具有傳統(tǒng)的安裝墊圈的處理器相比，具有本發(fā)明的公開的隔振墊圈的處理器洗池的振動譜和聲譜曲線圖；以及圖7所示的是隔振墊圈的另一實(shí)施方式的透視圖。
當(dāng)然，本發(fā)明的公開的隔振墊圈還可以有多種修改和替代方式，這里只通過附圖以及具體描述部分表示出幾種具體實(shí)施方式
。附圖和文字說明部分并不意味著是對發(fā)明本質(zhì)范圍的任何形式的約束。而是通過附圖和文字說明部分參照優(yōu)選的實(shí)施方式給所述領(lǐng)域的普通技術(shù)人員提供了一種發(fā)明思想，如同35U.S.C§112所要求的那樣。
具體實(shí)施例方式
為使說明清楚，可以理解，并沒有將的在安裝食物廢渣處理器到洗池上的實(shí)際操作過程中的所有特征都在下面公開的內(nèi)容中進(jìn)行描述。當(dāng)然，應(yīng)該承認(rèn)，任何一個(gè)這種的實(shí)際操作過程的發(fā)展，如同任何計(jì)劃，眾多的工程和設(shè)計(jì)決策的制定一樣都必須達(dá)到開發(fā)者的具體目標(biāo)，例如，符合機(jī)械和商業(yè)的有關(guān)規(guī)定，隨著操作過程的不同，這些規(guī)定也將不同。然而，當(dāng)在適當(dāng)?shù)墓こ毯驮O(shè)計(jì)實(shí)踐中必要地對環(huán)境問題進(jìn)行注意的時(shí)候，應(yīng)該認(rèn)可，基于本發(fā)明的提供的詳細(xì)描述，一種在將食物廢渣處理器安裝到洗池上的過程中使用的隔振墊圈的發(fā)展對所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說也提上了日程。
參見圖2所示的用于將食物廢渣處理器(未示出)安裝到洗池30上的一種隔振墊圈100的實(shí)施方式的橫斷面圖。與之前提到的現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的隔振墊圈100被模制到處理器殼體部分上，并優(yōu)選將其模制到殼體的容器頂蓋120上。更具體地，除構(gòu)成墊圈體部分的金屬容器蓋120之外，墊圈100包括三個(gè)主要的橡膠部分，即，襯圈部分130，套筒部分150，以及過模制部分170。這樣命名過模制部分170是由于模制形成的這部分越過包圍了容器蓋120。更具體地，過模制部分170優(yōu)選由一個(gè)上部過模制部分172和一個(gè)下部過模制部分174。
橡膠部分130，150，和170最好是包圍越過容器蓋120而一體形成，這可以通過將容器蓋120放入倒入(或注入)和固化熔化態(tài)橡膠的模子中來實(shí)現(xiàn)。用于這些部分的橡膠材料最好由如腈橡膠或乙炳二烯三元共聚橡膠(EPDM)這樣的彈性材料構(gòu)成。蓋120最好由大約0.02至0.04英寸厚的不銹鋼材形成。
應(yīng)該注意的是，最好將模塑形成的部分130，150，170形成于容器蓋120上，并將容器蓋120固定到處理器主體的其余部分上?；诖?，容器蓋120具有一個(gè)一直翻卷至處理器殼體上部容器體10的唇緣12上的緣邊122。緣邊122在其翻卷到唇緣12之前的部分大約長1/8英寸。在容器蓋120和唇緣12的之間連接部分使用了密封件(未示出)。在另一種結(jié)構(gòu)中，容器頂蓋120和上部容器體10可以一體形成，但是在考慮到將本發(fā)明的隔振墊圈100模制到如此大的殼體元件存在一些相關(guān)的潛在問題時(shí)，因此這種一體形成的元件并不是優(yōu)選的。尤其是，上部容器體10相當(dāng)于一個(gè)有效的加熱槽，這樣便增加了處理時(shí)間。因此，最好是將隔振墊圈100模制到一個(gè)獨(dú)立的殼體元件上，比如本發(fā)明實(shí)施例的容器頂蓋120。
如之前在本發(fā)明背景技術(shù)部分披露的相同，一旦成形到容器殼體120上，支撐凸緣70被壓到可變形的襯圈部分130上以使得處理器更易于連接到洗池30上。由于傳統(tǒng)連接組件40的具體結(jié)構(gòu)與那些在本發(fā)明背景技術(shù)部分描述的組件基本相同，這些組件的結(jié)構(gòu)和功能在此就不重復(fù)贅述了。
本發(fā)明的隔振墊圈100和容器頂蓋120分別表示在如圖3A-D所示的側(cè)面圖，透視圖，俯視圖，仰視圖中。(出于例示的目的，容器蓋120的緣邊122在圖3A-4B中并未顯示出翻卷，這是由于其處于在連接到處理器的容器體之前的狀態(tài)。)如剛才討論的，襯圈部分130安裝到具有連接組件40的洗池30上。一旦套筒部分150定位在洗池下方，它就支撐了處理器的重量。應(yīng)注意使過模制部分170連接到處理器殼體，比如容器蓋120上。所有這些部分130，150，170都是為了減少從處理器到洗池的振動傳遞。此外，與現(xiàn)有技術(shù)相同，為了在處理器工作時(shí)防止食物廢渣從開口136中濺出，最好在襯圈部分130的中央開孔136中形成多個(gè)褶層137。然而，使用褶層137連接到襯圈部分130上并非嚴(yán)格必要的。
最好如圖3A所示的，套筒部分150優(yōu)選地具有比襯圈部分130更小的徑向尺寸，這樣便在本發(fā)明公開的墊圈100上形成一個(gè)槽。此外，套筒部分150優(yōu)選地還具有比襯圈部分130更小的軸向尺寸。在本發(fā)明的墊圈100的一個(gè)實(shí)施例中，套筒部分150優(yōu)選地具有大約為3.25英寸的外部直徑d1以及大約為1/4英寸的高度h1，然而襯圈部分130優(yōu)選地具有大約為4英寸的外部直徑d2以及大約為1/2英寸的高度h2。優(yōu)選地，套筒部分150具有約為1/8至1/4英寸并更優(yōu)選0.180英寸的壁厚，但是在任何情況下均應(yīng)具有足以支撐處理器重量(相當(dāng)于20磅)的厚度。據(jù)估計(jì)，本發(fā)明的模塑墊圈100可以承受100-lbs及以上的拉拔力。
應(yīng)當(dāng)注意的是，優(yōu)選地可將橡膠部分130，150，170模制到容器蓋120上，并可以采用幾種方法在它們和(通常是)金屬蓋120之間建立良好的機(jī)械連接。關(guān)于這點(diǎn)，圖4A-4B表示了在將橡膠組件成形之前的容器蓋120的下側(cè)。在圖4A中，孔洞126或類似結(jié)構(gòu)穿過蓋子120，可使得上部和下部過模制部分172和174(在圖4A-4B中未示出)穿過其中并與其接觸，改善了在模塑組件和蓋120之間的連接。只要處理器的結(jié)構(gòu)整體性不被損壞，孔洞126的尺寸，數(shù)量和位置可以是不同的。優(yōu)選地，在中央開孔124周圍形成12個(gè)具有約1/4英寸直徑的孔洞126?？锥?26的結(jié)構(gòu)應(yīng)使得這些孔洞126的外部邊緣在蓋子120的5.25英寸直徑范圍內(nèi)，這一直徑表示了如上所述的上部過模制部分172的優(yōu)選外部直徑d3?；蛘?，如圖4B所示，蓋120上的中央開孔124(通常為圖4A所示的圓狀)可以為帶有多個(gè)缺口125的不規(guī)則形狀，形成于其中的這些缺口可以增強(qiáng)本發(fā)明墊圈100的沖壓材料與容器蓋120的連接。優(yōu)選地，可圍繞中央開孔124每隔45度形成8個(gè)徑向缺口125，其中每個(gè)缺口125的半徑約為0.150英寸。除了具有缺口或其它不規(guī)則形狀外，開孔124還可以具有卷邊或類似結(jié)構(gòu)(未示出)以去除可能切入模塑材料的潛在銳邊，或在其表面形成不規(guī)則體(如凹角或翼片)以提高其表面的粘結(jié)作用力。還有，容器蓋120上可以形成有肋或繞開孔124有擠壓出來的邊緣以提高粘結(jié)作用力。此外，蓋120的表面還可以是粗糙的，比如說，在進(jìn)行過模制處理之前先進(jìn)行酸蝕處理。只要一個(gè)熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員認(rèn)可，也可以采用過模制領(lǐng)域內(nèi)熟知的其它處理手段和結(jié)構(gòu)。
為了提供最好的粘結(jié)力，過模制部分170優(yōu)選同時(shí)包括一個(gè)上部和下部過模制部分172，174，而在一個(gè)指定的設(shè)計(jì)中，這些過模制部分中的一個(gè)可以被刪除。在只采用一個(gè)過模制部分的情況下，優(yōu)選使用下部過模制部分174，這是因?yàn)樘幚砥鞯闹亓坎粫A向使容器蓋120從模制部分上剝離。
如圖4A-B所示的容器蓋120，在靠近容器蓋120的外周邊界的地方形成了一個(gè)環(huán)形支圈128。支圈128形成于蓋120與容器體的唇緣(圖2中的12)的接合處，并對蓋120起到輔助密封的作用。在另一種變型實(shí)施方式中，最好如圖3D所示，模塑部分170的下部過模制部分174在其周邊可選地具有一個(gè)一體形成的密封件176。周邊密封件176也可以用于容器蓋120和容器體唇緣12(圖2)連接處的密封?？蛇x密封件176的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)參見圖5所示的橫斷面視圖。可選密封件176優(yōu)選從錐形的下部過模制部分174延伸到容器蓋120的緣邊122，并優(yōu)選具有約0.01英寸的厚度。此外，為與唇緣12(圖2)接合，可選密封件176優(yōu)選具有三個(gè)形成于其上的環(huán)形支圈178。
最好如圖3A所示，上部過模制部分172優(yōu)選具有一個(gè)大于襯圈部分130并與容器頂蓋120大致相同的外部徑向尺寸。在一個(gè)實(shí)施例中，對于具有約6英寸的外部直徑d4的容器蓋120，上部過模制部分172具有約5.25英寸的外部直徑d3。上部過模制部分172的優(yōu)選最大高度h3約為1/8英寸。下部過模制部分174(圖3D)具有類似的外部直徑。
下部過模制部分174可以吸收由碾磨室中的食物產(chǎn)生的撞擊噪音，也可以起到削弱振動的作用。最好如圖2所示，下部過模制部分174優(yōu)選具有一定高度，例如，約為1/4英寸的高度h4，優(yōu)選大于上部過模制部分172的高度。并且，下部過模制部分174優(yōu)選從墊圈100的中央?yún)^(qū)域向其外部直徑呈錐形過渡。類似的，上部過模制部分172也優(yōu)選從墊圈100的中央?yún)^(qū)域向其外部直徑呈錐形過渡。
本發(fā)明的隔振墊圈100提供了一種在處理器和洗池30之間的彈性連接，這種連接可以減少傳送到洗池的振動，并可相應(yīng)地減少在洗池及其周圍區(qū)域的噪音。振動絕緣主要產(chǎn)生在套筒部分150。在安裝時(shí)，由于處理器的重量，可重達(dá)20磅，套筒部分150處于張緊狀態(tài)，但是在套筒部分150給定的組分和尺寸的情況下，這種張緊量是相對較低的。因此，套筒部分150在張緊載荷下仍為彈性的，并能吸收由于馬達(dá)以及食物廢渣的撞擊而引起的處理器的振動。而且，與如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中沒有相當(dāng)于殼體頸圈24的硬質(zhì)金屬構(gòu)件位于墊圈100中或連接在其上，以避免了從蓋120到支撐凸緣70，和/或其它結(jié)合到洗池的結(jié)構(gòu)組件的連接振動。此外，本發(fā)明墊圈100的過模制部分170還可以衰減殼體頂部的振動，這與圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)相比，增加了其新穎性程度。
處理器中的振動具有典型的寬頻譜范圍，因此，本發(fā)明的墊圈100優(yōu)選可以有效隔離寬頻域范圍的處理器振動。試驗(yàn)證明，本發(fā)明的墊圈100可以有效減少從80至1000Hz頻率范圍內(nèi)的振動噪音。試驗(yàn)結(jié)果如圖5A-B所示，對具有傳統(tǒng)安裝墊圈的處理器和具有本發(fā)明的隔振墊圈的處理器的振動譜和聲譜做了比較。
參見圖6A，洗池振動譜202繪制的為使用傳統(tǒng)方式將1-hp處理器剛性連接到洗池上時(shí)的頻譜，而洗池振動譜204繪制的則是采用本發(fā)明的隔振墊圈將1-hp處理器安裝到洗池上時(shí)的頻譜。在頻譜202中，剛性安裝的處理器具有約為45.5-m/sec2的頻譜總量，而在頻譜204中采用本發(fā)明公開的墊圈安裝的處理器具有約為15.3-m/sec2的頻譜總量。由此可見，本發(fā)明的墊圈將處理器傳送到洗池的振動減少到大約1/3。在頻譜204中可以明顯看出，本發(fā)明的墊圈100在約200至650Hz的頻率范圍內(nèi)非常有效地減少了振動的傳送。
在圖6B中，聲譜212和214所示的是當(dāng)使用兩種安裝墊圈時(shí)結(jié)構(gòu)噪音的相對水平。第一聲譜212繪制的為使用傳統(tǒng)方式將1-hp處理器剛性連接到洗池上時(shí)的譜線，第二聲譜214繪制的則是采用本發(fā)明的隔振墊圈將1-hp處理器安裝到洗池上時(shí)的譜線。作為改善振動絕緣的結(jié)果，與傳統(tǒng)墊圈設(shè)置(聲譜212)相比，本發(fā)明的墊圈產(chǎn)生的噪音更少(聲譜214)。
在圖7所示的透視圖中，披露的是隔振墊圈100的另一實(shí)施例。這些組件在結(jié)構(gòu)和功能上都與之前描述相同的墊圈，標(biāo)有相同的附圖標(biāo)記，在此不必重復(fù)贅述。與前面的實(shí)施方式相比，本實(shí)施例中的襯圈部分130，雖然也仍被模制到容器蓋120上，但其沒有形成于開孔136中的多個(gè)褶層。作為替代方式，圖7所示的隔振墊圈100具有一個(gè)可以安裝到位于襯圈部分130之上排道口(未示出)中的輔助擋圈140。輔助擋圈140與在美國專利申請序列號為No.10/066,893，申請日為2002年2月4日，并且名稱為“用于食物廢渣處理器以減少噪音的擋圈及相關(guān)方法”的文獻(xiàn)中公開的相同，該文獻(xiàn)的全部內(nèi)容被納于此以作參考。
輔助擋圈140具有一個(gè)環(huán)形圈體142，在圈體上可以設(shè)置一個(gè)帶有環(huán)槽的支圈144，其中環(huán)槽用于與形成于排道口(未示出)的相應(yīng)肋接合。在穿過輔助擋圈140的開孔146中形成了多個(gè)褶層147，這與之前的實(shí)施方式相同，可以減少通過開孔傳遞的噪音和阻止食物廢渣從中泄漏。當(dāng)將圖7所示的墊圈100安裝到排道口中時(shí)，優(yōu)選將輔助擋圈140的底部緊密裝配入排道口中并將其定靠在襯圈部分130的環(huán)形表面或臺肩138上。采用這種結(jié)構(gòu)的輔助擋圈140可使得使用者在需要的時(shí)候清洗或替換輔助擋圈140，而不必移除安裝墊圈和/或采用其它將處理器從洗池下方拆卸或斷開連接。由于在擋圈140中的褶層147相當(dāng)薄且承受磨損和撕裂，相信這種實(shí)施方式尤其容易被接受。
與現(xiàn)有技術(shù)的解決措施相比，本發(fā)明的過模制隔振墊圈并沒有相應(yīng)增加處理器和洗池的之間的距離，可能要求對用于連接處理器的垂件做一些修改。而且，本發(fā)明的過模制隔振墊圈使得需要安裝到處理器上的機(jī)械連接的數(shù)目減少到最小，這就減少了不恰當(dāng)安裝的可能性。并且，由于安裝墊圈和容器蓋是一體形成的一個(gè)單獨(dú)元件，這就使處理器的生產(chǎn)制造得以簡化。對于那些熟悉本領(lǐng)域普通技術(shù)常識的人來說，本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)也是很明顯的。
前面所述的優(yōu)選實(shí)施例和其它實(shí)施例并不意味著是對申請人或定義在附屬權(quán)利要求中的發(fā)明思想的應(yīng)用或范圍的限制。作為對在此處公開的發(fā)明思想的交換，申請人請求享有所有根據(jù)附屬的權(quán)利要求的專利權(quán)。這意味著定義在附屬權(quán)利要求中的發(fā)明并包括其所有的修改和變化方式的整個(gè)范圍，這些修改或替代均落在附屬權(quán)利要求或其等效方式的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有殼體的食物廢渣處理器，包括一個(gè)用于將殼體安裝到洗池的橡膠墊圈，其特征在于，墊圈至少部分被過模塑到處理器殼體的一部分上。
2.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，處理器殼體部分包括一個(gè)處理器頂部。
3.如權(quán)利要求2所述的食物廢渣處理器，其特征在于，處理器頂部向處理器殼體的其余部分翻卷。
4.如權(quán)利要求2所述的食物廢渣處理器，其特征在于，處理器頂部是金屬的。
5.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，墊圈進(jìn)一步包括一個(gè)設(shè)置在墊圈和處理器殼體部分之間的套筒。
6.如權(quán)利要求5所述的食物廢渣處理器，其特征在于，當(dāng)被安裝到洗池上時(shí)，全部由套筒支撐處理器殼體。
7.如權(quán)利要求5所述的食物廢渣處理器，其特征在于，套筒和墊圈是一體形成的。
8.如權(quán)利要求5所述的食物廢渣處理器，其特征在于，套筒具有比墊圈更小的外部直徑。
9.如權(quán)利要求5所述的食物廢渣處理器，其特征在于，套筒具有比墊圈更薄的徑向厚度。
10.如權(quán)利要求5所述的食物廢渣處理器，其特征在于，套筒是管狀的并外接一個(gè)用于將食品送入碾磨室的開孔。
11.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，殼體部分包括一個(gè)用于將食品送入碾磨室的開孔，其中墊圈的過模制部分包括一個(gè)固定到殼體部分上表面的上部過模制部分，和一個(gè)固定到殼體部分下表面的下部過模制部分。
12.如權(quán)利要求11所述的食物廢渣處理器，其特征在于，殼體部分包括至少一個(gè)貫穿孔洞，上部和下部過模制部分與之接觸。
13.如權(quán)利要求11所述的食物廢渣處理器，其特征在于，殼體部分包括一個(gè)處理器頂部。
14.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，殼體部分包括用于提高過模制墊圈與殼體部分之間粘結(jié)力的結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，在墊圈內(nèi)具有褶層。
16.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，其特征在于，墊圈包括一個(gè)用于用于將食品送入碾磨室的開孔，并進(jìn)一步包括一個(gè)定位于開孔中的擋圈。
17.如權(quán)利要求16所述的食物廢渣處理器，其特征在于，擋圈進(jìn)一步定位于墊圈的上部臺肩上。
18.如權(quán)利要求1所述的食物廢渣處理器，進(jìn)一步包括一個(gè)定位于墊圈底部臺肩下方的第一環(huán)形凸緣，其中，為將處理器連接到洗池的下方，第一環(huán)形凸緣可與接合到洗池的第二環(huán)形凸緣連接。
19.一種用于將具有殼體的食物廢渣處理器安裝到洗池上的裝置，包括一個(gè)橡膠材料墊圈，其特征在于，墊圈至少部分被過模塑到處理器殼體的一部分上。
20.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，殼體部分包括一個(gè)殼體頂蓋。
21.如權(quán)利要求20所述的裝置，其特征在于，頂蓋向處理器殼體的其余部分翻卷。
22.如權(quán)利要求20所述的裝置，其特征在于，頂蓋是金屬的。
23.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，墊圈進(jìn)一步包括一個(gè)設(shè)置在墊圈和處理器殼體部分之間的套筒。
24.如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，當(dāng)被安裝到洗池上時(shí)，全部由套筒支撐處理器殼體。
25.如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，套筒和墊圈是一體形成的。
26.如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，套筒具有比墊圈更小的外部直徑。
27.如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，套筒具有比墊圈更薄的徑向厚度。
28.如權(quán)利要求23所述的裝置，其特征在于，套筒是管狀的并外接一個(gè)用于將食品送入碾磨室的開孔。
29.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，殼體部分包括一個(gè)用于將食品送入碾磨室的開孔，其中，墊圈的過模制部分包括一個(gè)固定到殼體部分上表面的上部過模制部分，和一個(gè)固定到殼體部分下表面的下部過模制部分。
30.如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征在于，殼體部分包括至少一個(gè)貫穿孔洞，上部和下部過模制部分與之接觸。
31.如權(quán)利要求29所述的裝置，其特征在于，殼體部分包括一個(gè)處理器頂部。
32.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，殼體部分包括用于提高過模制墊圈與殼體部分之間粘結(jié)力的結(jié)構(gòu)。
33.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，在墊圈內(nèi)具有褶層。
34.如權(quán)利要求19所述的裝置，其中墊圈包括一個(gè)用于用于將食品送入碾磨室的開孔，并進(jìn)一步包括一個(gè)定位于開孔中的擋圈。
35.如權(quán)利要求34所述的裝置，其特征在于，擋圈進(jìn)一步定位于墊圈的上部臺肩上。
36.如權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括一個(gè)定位于墊圈底部臺肩下方的第一環(huán)形凸緣，其中為將處理器連接到洗池的下方，第一環(huán)形凸緣可與接合到洗池的第二環(huán)形凸緣連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于將食物廢渣處理器安裝到洗池上的隔振墊圈，至少部分被模塑到處理器殼體部分上，并優(yōu)選被模制到處理器容器蓋上。這種隔振墊圈優(yōu)選包括由橡膠材料制成的并一體形成的襯圈部分，套筒部分，以及過模制部分。襯圈部分與排道口相接合并包括用于阻止食品從處理器濺出的褶層。套筒部分用于連接將襯圈部分以及過模制部分，當(dāng)處理器懸置在洗池上時(shí)支承其重量的支承部分，用于減弱由振動引起的噪音的主要構(gòu)件。過模制部分優(yōu)選模制到容器蓋的頂部和底部，并向處理器殼體的其余部分反向翻卷。
文檔編號B02C18/00GK1788124SQ200480008948
公開日2006年6月14日 申請日期2004年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月1日
發(fā)明者T·R·伯格, C·C·賈拉-阿蒙特 申請人:艾默生電氣公司