專利名稱:復(fù)合sim卡卡基的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種復(fù)合SIM卡卡基，包括至少兩種卡，所述至少兩種卡為一體卡，所述至少兩種卡中包括2FF卡，所述2FF卡與所述卡基間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式；所述至少兩種卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫統(tǒng)切的方式。通過在一張卡基上設(shè)置多種不同的卡，方便用戶針對不同型號的終端設(shè)備進行相應(yīng)的更換，并且，這種一卡基多用途的方式也大大降低了對卡片資源的浪費。
【專利說明】復(fù)合SIM卡卡基

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及SIM卡技術(shù)，尤其涉及一種復(fù)合SIM卡卡基。

【背景技術(shù)】
[0002]用戶識別模塊(Subscriber Identity Module，以下簡稱SIM)卡的制作分為2FF (2nd Form Factor SIM，簡稱 2FF)標(biāo)準(zhǔn)、3FF (Third Form Factor SIM，簡稱 3FF)標(biāo)準(zhǔn)和4FF(Fouth Form Factor SM，簡稱4FF)標(biāo)準(zhǔn)。其中，2FF卡為標(biāo)準(zhǔn)尺寸的卡，是目前大量使用的傳統(tǒng)卡，其長度為25mm，寬度為15mm。3FF卡是比2FF卡還要小的卡，長度為15mm，寬度為12mm，主要應(yīng)用是蘋果(iphone) 4中使用的Min1-UICC卡。4FF卡是比3FF卡還要小的卡，其至少比3FF卡減少25%的面積，主要用于蘋果的多款新一代產(chǎn)品中。
[0003]目前，單個卡只能用于某個型號的手機終端，不能相互轉(zhuǎn)換使用。如果用戶更換了使用不同標(biāo)準(zhǔn)的卡的手機終端，比如從原來使用2FF卡的手機，更換到需要使用3FF卡或4FF卡的新手機，此時原來的2FF卡就不能應(yīng)用于新手機中，那么用戶就需要去營業(yè)廳進行相應(yīng)卡的購買更換，不僅給用戶帶來較大的不便，還導(dǎo)致卡片資源的浪費。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供一種復(fù)合SIM卡卡基，用以克服現(xiàn)有SIM卡基由于通用性較差導(dǎo)致用戶需根據(jù)不同終端更換不同卡片，給用戶帶來不便且浪費資源的缺陷。
[0005]本實用新型提供一種復(fù)合SIM卡卡基，包括:
[0006]至少兩種卡，所述至少兩種卡為一體卡，所述至少兩種卡中包括2FF卡，所述2FF卡與所述卡基間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式；
[0007]所述至少兩種卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。
[0008]具體地，所述其他卡為3FF卡時，所述3FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。
[0009]具體地，所述其他卡為4FF卡時，所述4FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。
[0010]具體地，所述其他卡為3FF卡和4FF卡時，所述3FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式，所述4FF卡與所述3FF卡間的相連方式為無縫半切或無縫全切的方式。
[0011]具體地，所述有縫全切的方式中，銃切縫隙小于0.55mm。
[0012]進一步地，所述4FF卡的厚度小于所述2FF卡的厚度，所述4FF卡的厚度小于所述3FF卡的厚度。
[0013]具體地，所述4FF卡的厚度為0.67mm+0.03mm/-0.07mm，所述2FF卡的厚度和所述3FF卡的厚度均為0.76mm±0.08mm。
[0014]本實用新型的復(fù)合SM卡卡基，包括多種不同規(guī)格的卡，其中包括2FF卡，該2FF卡與卡基間通過無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式相連，除2FF卡之外的其他卡，比如3FF卡、4FF卡與2FF卡間可以通過無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式相連。通過在一張卡基上設(shè)置多種不同的卡，方便用戶針對不同型號的終端設(shè)備進行相應(yīng)的更換，并且，這種一卡基多用途的方式也大大降低了對卡片資源的浪費。

【附圖說明】

[0015]圖1為本實用新型復(fù)合SIM卡卡基實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型復(fù)合SIM卡卡基實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型復(fù)合SM卡卡基實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但本實用新型不局限于下面的實施例。
[0019]本實用新型提供的復(fù)合SIM卡卡基包括:
[0020]至少兩種卡，所述至少兩種卡為一體卡，所述至少兩種卡中包括2FF卡，所述2FF卡與所述卡基間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式；
[0021]所述至少兩種卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。
[0022]可以理解的是，所謂復(fù)合卡是指這多種卡中尺寸最小的卡位于最里面，依次向外為尺寸逐漸變大的卡。而且，為了適應(yīng)眾多用戶依舊使用2FF卡的需求，本實施例中的多種卡中至少要包括2FF卡，而且，2FF卡與卡基的連接方式優(yōu)選為有縫銃切即有縫全切的方式，并且對銃切縫隙大小不做限定。當(dāng)然，也可以采用無縫的方式與卡基相連，比如無縫半切或無縫全切。
[0023]另外，多種卡中的其他卡既可以是3FF卡，也可以是4FF卡，還可以是3FF卡和4FF卡都包括。這些其他卡與2FF卡的連接方式可以采用無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式，其中，在采用有縫全切時，銃切縫隙要求小于0.55_。
[0024]下面以具體的幾個實施例來介紹本實用新型中不同組成形式的復(fù)合SM卡。
[0025]圖1為本實用新型復(fù)合SIM卡卡基實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實施例提供的該SIM卡卡基包括:
[0026]由2FF卡I和3FF卡2組成的一體卡，其中，2FF卡I與所述卡基間的相連方式為無縫全切的方式；
[0027]3FF卡2與所述2FF卡I間的相連方式包括有縫全切的方式，或者包括無縫半切，或者無縫全切的方式。有縫銃切時，銃切縫隙要求小于0.55mm。圖1中，3FF卡2與所述2FF卡I間的相連方式為無縫全切的方式。
[0028]另外，所述2FF卡I的厚度和所述3FF卡2的厚度均為0.76mm±0.08mm。
[0029]也就是說，2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度基本一致。
[0030]圖2為本實用新型復(fù)合SIM卡卡基實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，本實施例提供的該SIM卡卡基包括:
[0031]由2FF卡I和4FF卡3組成的一體卡，其中，2FF卡I與所述卡基間的相連方式為有縫全切的方式；
[0032]4FF卡3與所述2FF卡I間的相連方式為有縫全切的方式，且銃切縫隙要求小于0.55mm0
[0033]另外，所述2FF卡I的厚度為0.76mm±0.08mm，所述4FF卡3的厚度為0.67mm+0.03mm/-0.07mm。
[0034]也就是說，2FF卡I的厚度大于4FF卡3的厚度。
[0035]圖3為本實用新型復(fù)合SIM卡卡基實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本實施例提供的該SIM卡卡基包括:
[0036]由2FF卡1、3FF卡2和4FF卡3組成的一體卡，其中，2FF卡I與所述卡基間的相連方式為無縫銃切的方式；
[0037]所述3FF卡2與所述2FF卡I間的相連方式為無縫銃切的方式，所述4FF卡3與所述3FF卡2間的相連方式為無縫銃切的方式，即無縫半切或無縫全切的方式。并且，3FF卡2與所述2FF卡I間在采用有縫全切時，銃切縫隙小于0.55mm。
[0038]值得說明的是，在本實施例中，3FF卡2與所述2FF卡I間的相連方式為還可以是有縫銃切即有縫全切的方式，而4FF卡3與所述3FF卡2間的相連方式只能為無縫銃切的方式，即無縫半切或無縫全切的方式。
[0039]另外，所述4FF卡3的厚度小于所述2FF卡I的厚度，所述4FF卡3的厚度小于所述3FF卡2的厚度。
[0040]具體地，所述4FF卡3的厚度為0.67mm+0.03mm/-0.07mm,所述2FF卡I的厚度和所述3FF卡2的厚度均為0.76mm±0.08mm。
[0041]也就是說，2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度基本一致，4FF卡3的厚度小于2FF卡I的厚度和3FF卡2的厚度，從而，整個卡基表面不為齊平的表面。
[0042]另外，值得說明的是，復(fù)合SM卡基上，既可以僅包括以上實施例中介紹的各個復(fù)合化中的任意一種，也可以包括多種，從而能夠更大程度地提高對SM卡卡基的利用率。除此之外，在該SM卡基上，還可以包括卡托，比如，在SM卡卡基上，分為左右兩半邊，左半邊上設(shè)置有包含2FF卡+3FF卡+4FF卡的復(fù)合卡，右半邊上設(shè)置有包含2FF卡+3FF卡+4FF卡的卡托，從而當(dāng)用戶需要使用某種卡的時候，可以方便地從該卡基上取下相應(yīng)的卡以及對應(yīng)的卡托。
[0043]另外，在該復(fù)合SIM卡基的表面上，還印刷有比如集成電路卡識別碼(Integratecircuit card identity，以下簡稱 ICCID)、PUK 碼等標(biāo)識信息。
[0044]本實用新型的復(fù)合SM卡卡基，包括多種不同規(guī)格的卡，其中包括2FF卡，該2FF卡與卡基間通過有縫銃切的方式相連，除2FF卡之外的其他卡，比如3FF卡、4FF卡與2FF卡間可以通過有縫銃切的方式相連，并且銃切縫隙要小于0.55mm。通過在一張卡基上設(shè)置多種不同的卡，方便用戶針對不同型號的終端設(shè)備進行相應(yīng)的更換，并且，這種一卡基多用途的方式也大大降低了對卡片資源的浪費。
[0045]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合SIM卡卡基，其特征在于，包括: 至少兩種卡，所述至少兩種卡為一體卡，所述至少兩種卡中包括2FF卡，所述2FF卡與所述卡基間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式； 所述至少兩種卡中的除所述2FF卡之外的其他卡，與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡為3FF卡時，所述3FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡為4FF卡時，所述4FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡基，其特征在于，所述其他卡為3FF卡和4FF卡時，所述3FF卡與所述2FF卡間的相連方式為無縫半切、無縫全切或有縫全切的方式，所述4FF卡與所述3FF卡間的相連方式為無縫半切或無縫全切的方式。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的卡基，其特征在于，所述有縫全切的方式中，銃切縫隙小于0.55mm。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡基，其特征在于，所述4FF卡的厚度小于所述2FF卡的厚度，所述4FF卡的厚度小于所述3FF卡的厚度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡基，其特征在于，所述4FF卡的厚度為0.67mm+0.03mm/-0.07mm，所述2FF卡的厚度和所述3FF卡的厚度均為0.76mm±0.08mm。
【文檔編號】G06K19-07GK204303006SQ201420747875
【發(fā)明者】黃鳳, 胡海洋 [申請人]聯(lián)通興業(yè)通信技術(shù)有限公司