半導體芯片重測系統(tǒng)及其重測方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種半導體芯片測試系統(tǒng)及方法，特別是有關于一種半導體芯片重測系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著高科技產(chǎn)品的需求量持續(xù)增長，半導體芯片的產(chǎn)量也隨之大幅增加，為了因應產(chǎn)量的需求，除了半導體芯片在制程技術(shù)與流程上有所精進之外，半導體芯片在產(chǎn)出后成品測試技術(shù)也為業(yè)界所關注的一大重點，其中，如何達到增進生產(chǎn)效率以及降低人工處理所導致的錯誤是為半導體測試技術(shù)的主要重點。
[0003]傳統(tǒng)的半導體芯片測試方式，是將待測半導體芯片加載測試裝置的待測區(qū)，并利用機械取放手臂依序?qū)⒋郎y的半導體芯片置入其中一個測試區(qū)進行第一次測試，而已測試的半導體芯片會依據(jù)其測試結(jié)果分別置入測試通過區(qū)與測試異常區(qū)。當全部的待測半導體芯片已完成第一次測試時，產(chǎn)線人員會將測試異常區(qū)的半導體芯片進行第一次清機點量，并再將測試異常區(qū)的半導體芯片放置于非第一次測試的測試區(qū)進行第一次重測。當?shù)谝淮沃販y的半導體芯片仍為異常時，再度將第一次重測的異常半導體芯片置入異常區(qū)，產(chǎn)線人員再次將異常區(qū)的半導體芯片作第二次清機點量，并再次將測試異常區(qū)的半導體芯片放置于非第一次重測的測試區(qū)進行第二次重測。如上述步驟一直反復執(zhí)行，直到測試異常區(qū)的半導體芯片的重測次數(shù)到達客戶對于半導體芯片所要求的產(chǎn)品規(guī)格所容許的測試次數(shù)，若經(jīng)多次重測后的半導體芯片仍為測試異常，則判定此半導體芯片確實為異常。
[0004]如上述可知，在進行半導體芯片測試時，重測的過程是不可避免的，但經(jīng)由上述的重測方式必定需要數(shù)次的人工清機點量，并且再以人工方式放置于測試區(qū)進行重測，如此一來，由于人工清機點量容易造成計算錯誤，也需多花費人工清機點量的時間，在大量的半導體芯片測試過程中，不僅降低了生產(chǎn)效率，也導致無法進一步增加產(chǎn)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決先前技術(shù)所述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導體芯片重測方法，其中通過在進行半導體芯片測試前，先設定半導體芯片的重測次數(shù)，并依序?qū)y試后的半導體芯片以程序判斷是否已完成重測，而不需以人工方式逐次清機點量，可達到增進生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)錯誤以及簡化生產(chǎn)流程的目的。
[0006]根據(jù)上述目的，本發(fā)明主要目的在于提供一種半導體芯片重測方法，其包括:設定一半導體芯片的一最終重測次數(shù)，其包含設定半導體芯片的一初始測試的一初始測試次數(shù)的一最大值以及一重新測試的一重新測試次數(shù)的一最大值；將半導體芯片傳送至一第一測試站進行半導體芯片的初始測試；判斷半導體芯片的初始測試是否通過；計算未通過初始測試的半導體芯片的初始測試次數(shù)是否己達初始測試次數(shù)的最大值；當未通過初始測試的半導體芯片的初始測試次數(shù)經(jīng)判斷已達初始測試次數(shù)的最大值時，于一第二測試站進行半導體芯片的重新測試，而第二測試站不同于第一測試站；判斷半導體芯片的重新測試是否通過；計算未通過重新測試的半導體芯片的重新測試次數(shù)是否已達重新測試次數(shù)的最大值；以及將經(jīng)過初始測試及重新測試的半導體芯片進行分類。
[0007]其中，第二測試站相鄰于第一測試站，且初始測試次數(shù)的最大值相等于半導體芯片規(guī)格所容許的初始測試次數(shù)，以及重新測試次數(shù)的最大值相等于半導體芯片規(guī)格所容許的重新測試次數(shù)。
[0008]其中，半導體芯片重測方法，還包含下列步驟:配給一虛擬編號予半導體芯片，虛擬編號用以追蹤半導體芯片的測試歷程，并且當半導體芯片已完成測試后，產(chǎn)出一測試結(jié)果報表，測試結(jié)果報表記載有已測試完成的半導體芯片的虛擬編號，以及對應于第一測試站及第二測試站的測試次數(shù)以及測試結(jié)果。
[0009]本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種半導體芯片重測方法，包括下列步驟:設定一半導體芯片的一最終重測次數(shù)，其包含設定半導體芯片的一初始測試的一初始測試次數(shù)的一最大值以及一重新測試的一重新測試次數(shù)的一最大值；將半導體芯片傳送至一第一測試站進行半導體芯片的初始測試；判斷半導體芯片的初始測試是否通過；計算未通過初始測試的半導體芯片初始測試次數(shù)已達初始測試次數(shù)的最大值時，將半導體芯片搬移至一暫存區(qū)；將放置于暫存區(qū)的半導體芯片搬移至一第二測試站以進行半導體芯片的重新測試，其中第二測試站不同于第一測試站；判斷半導體芯片的重新測試是否通過；計算未通過重新測試的半導體芯片的重新測試次數(shù)是否已達重新測試次數(shù)的最大值；以及將經(jīng)過初始測試及重新測試的半導體芯片進行分類。
[0010]其中，初始測試次數(shù)的最大值相等于半導體芯片規(guī)格所容許的初始測試次數(shù)，且重新測試次數(shù)的最大值相等于半導體芯片規(guī)格所容許的重新測試次數(shù)。
[0011]其中，半導體芯片重測方法，還包含下列步驟:配給一虛擬編號予半導體芯片，虛擬編號用以追蹤半導體芯片的測試歷程，當半導體芯片己完成測試后，產(chǎn)出一測試結(jié)果報表，測試結(jié)果報表記載有已測試完成的半導體芯片的虛擬編號以及對應于第一測試站及第二測試站的測試次數(shù)以及測試結(jié)果。
[0012]本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種半導體芯片重測系統(tǒng)，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執(zhí)行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區(qū)、至少一測試通過區(qū)以及至少一測試異常區(qū)，半導體芯片重測系統(tǒng)的特征在于:控制裝置的輸入單元具有設定一半導體芯片的一最終重測次數(shù)的功能，最終重測次數(shù)包含一初始測試的一初始測試次數(shù)以及一重新測試的一重新測試次數(shù)；測試機具有判斷待測試半導體芯片的初始測試與重新測試的一測試結(jié)果；測試控制單元接收輸入單元所輸出的最終重測次數(shù)，并依據(jù)測試機所回傳的待測試半導體芯片的一測試結(jié)果輸出一執(zhí)行程序至執(zhí)行單元；執(zhí)行單元接收執(zhí)行程序后，傳送執(zhí)行程序至分類機，分類機接收執(zhí)行程序，且分類機的機械取放手臂依據(jù)執(zhí)行程序?qū)⒋郎y試半導體芯片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站并將半導體芯片從第一測試站搬移至測試通過區(qū)、及將半導體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至第二測試站的功能；其中，當測試機判斷半導體芯片的初始測試的測試結(jié)果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試的半導體芯片的初始測試次數(shù)已達初始測試次數(shù)的一最大值時，測試控制單元發(fā)送執(zhí)行程序的一重測指令至執(zhí)行單元，執(zhí)行單元接收并發(fā)送重測指令至分類機，分類機的機械取放手臂執(zhí)行將半導體芯片從第一測試站搬移至第二測試站進行重新測試。
[0013]本發(fā)明的再一主要目的在于提供一種半導體芯片重測系統(tǒng)，一種半導體芯片重測系統(tǒng)，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執(zhí)行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機電性連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區(qū)、至少一出料區(qū)、至少一測試異常區(qū)以及至少一暫存區(qū)，半導體芯片重測系統(tǒng)的特征在于:控制裝置的輸入單元具有設定一半導體芯片的一最終重測次數(shù)的功能，最終重測次數(shù)包含一初始測試的一初始測試次數(shù)以及一重新測試的一重新測試次數(shù)；測試機具有判斷待測試半導體芯片的初始測試與重新測試的一測試結(jié)果；測試控制單元接收輸入單元所輸出的最終重測次數(shù)，并依據(jù)測試機所回傳的一測試結(jié)果輸出一執(zhí)行程序至執(zhí)行單元；執(zhí)行單元接收執(zhí)行程序后，傳送執(zhí)行程序至分類機，分類機接收執(zhí)行程序，且分類機的機械取放手臂依據(jù)執(zhí)行程序?qū)⒋郎y試半導體芯片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站并將半導體芯片從第一測試站搬移至出料區(qū)、以及將半導體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至暫存區(qū)再從暫存區(qū)搬移至第二測試站的功能；其中，當測試機判斷半導體芯片的初始測試的測試結(jié)果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試的待測試半導體芯片的初始測試次數(shù)已達初始測試次數(shù)的一最大值時，測試控制單元發(fā)送執(zhí)行程序的一重測指令至執(zhí)行單元，執(zhí)行單元接收并發(fā)送重測指令至分類機，分類機的機械取放手臂執(zhí)行將半導體芯片從暫存區(qū)搬移至第二測試站，并將待測試半導體芯片置放于第二測試站以進行重新測試。
[0014]經(jīng)上述可知通過本發(fā)明的半導體芯片重測系統(tǒng)及其方法，不需以人工方式逐次清機點量，即可