本發(fā)明涉及例如用于電子設備等的水晶器件。

背景技術：

水晶器件利用水晶元件的壓電效果，引起厚度滑動振動使水晶原板的兩面相互錯開，產生特定頻率的信號。目前已經提出了包括經由導電性粘接劑在設置于基板上的電極焊盤上安裝的水晶元件的水晶器件(例如，參照下述專利文獻1)。像這樣的水晶器件中，與設置在基板的上表面的電極焊盤電連接的布線圖案設置在基板的上表面。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2002-111435號公報

技術實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

上述的水晶器件雖然可以顯著小型化，但安裝在基板上的水晶元件也被小型化。像這樣的水晶器件中，電極焊盤的面積也減小，涂布的導電性粘接劑恐怕會沿著布線圖案溢出。另外，由于導電性粘接劑在布線圖案上溢出，因此會使水晶元件和導電性粘接劑的連接強度降低，恐怕會使水晶元件從電極焊盤上剝落。

由此，期望提供一種能維持水晶元件和導電性粘接劑的連接強度的水晶器件。

解決技術問題所采用的技術方案

本發(fā)明的一個方式的水晶器件，包括：矩形的基板；框體，該框體沿著基板的上表面的外周緣而設置；電極焊盤，該電極焊盤設置在基板的上表面；布線圖案，該布線圖案與電極焊盤電連接，設置在基板的上表面；水晶元件，該水晶元件安裝在電極焊盤上；以及蓋體，該蓋體用于將水晶元件氣密性密封，電極焊盤的上下方向的厚度與布線圖案的上下方向的厚度不同。

發(fā)明效果

如上文所述，水晶器件中由于在布線圖案的上表面導電性粘接劑難以泄漏擴散，因此經由導電性粘接劑，能穩(wěn)定地將水晶元件安裝在電極焊盤上。另外，由于能穩(wěn)定地將水晶元件安裝在電極焊盤上，因此水晶器件能穩(wěn)定地輸出水晶元件的起振頻率。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式中的水晶器件的分解立體圖。

圖2(a)是圖1所示的水晶器件的IIa-IIa剖視圖，圖2(b)是圖1所示的水晶器件的IIb-IIb剖視圖，圖2(c)是圖2(b)的IIc局部放大圖。

圖3是表示第一實施方式中的水晶器件拆下蓋體后的狀態(tài)的平面圖。

圖4(a)是從上方觀察構成第一實施方式中的水晶器件的組件的平面圖，圖4(b)是從下方觀察構成第一實施方式中的水晶器件的組件的平面圖。

圖5是表示第二實施方式中的水晶器件的分解立體圖。

圖6(a)是圖5所示的水晶器件的VIa-VIa剖視圖，圖6(b)是圖5所示的水晶器件的VIb-VIb剖視圖，圖6(c)是圖6(b)的VIc局部放大圖。

圖7(a)是從上方觀察構成第一變形例中的水晶器件的組件的平面圖，圖7(b)是從下方觀察構成第一變形例中的水晶器件的組件的平面圖。

具體實施方式

<第一實施方式>

如圖1～圖3所示，本實施方式中的水晶器件，包含：組件110；與組件110的上表面接合的水晶元件120；以及與組件110的上表面接合的蓋體130。在組件110上利用基板110a的上表面和殼體110b的內側面包圍形成凹部K。像這樣的水晶器件用于輸出在電子設備等中使用的基準信號。

基板110a為矩形，作為用于安裝在上表面安裝了水晶元件120的安裝構件而發(fā)揮作用。在基板110a的上表面設置用于接合水晶元件120的一對電極焊盤111?；?10a例如由氧化鋁陶瓷、或玻璃-陶瓷等陶瓷材料、即絕緣層構成?；?10a雖然使用了一層絕緣層，但也可為層疊多層絕緣層的結構。在基板110a的表面以及內部設置有：設置在上表面的電極焊盤111；以及用于與設置在基板110a的下表面的外部端子112電連接的布線圖案113以及導體部114。

框體110b配置在基板110a的上表面，用于在基板110a的上表面形成凹部K?？蝮w110b例如由氧化鋁陶瓷或玻璃-陶瓷等陶瓷材料構成，與基板110a形成一體。

在此，以俯視組件110時一邊的尺寸為1.0～3.0mm，組件110的上下方向的尺寸為0.2～1.5mm的情況為例，對凹部K的大小進行說明。凹部K的長邊的長度為0.7～2.0mm，短邊的長度為0.5～1.5mm。另外，凹部K的上下方向的長度為0.1～0.5mm。

另外，在基板110a的下表面的四角上設置外部端子112。外部端子112的內部的兩個端子與設置在基板110a的上表面的電極焊盤111電連接。另外，與電極焊盤111電連接的外部端子112被設置成位于基板110a的下表面的對角上。

電極焊盤111用于安裝水晶元件120。一對電極焊盤111被設置在基板110a的上表面，被設置為沿著基板110a的一邊相鄰。電極焊盤111由第一電極焊盤111a和第二電極焊盤111b構成。電極焊盤111經由設置在基板110a上的布線圖案113、導體部114以及過孔導體115，與設置在基板110a的下表面的外部端子112電連接。

外部端子112被用于與電氣設備等的外部的安裝基板上的安裝焊盤(未圖示)接合。外部端子112被設置在基板110a的下表面的四角上。外部端子112的至少一個經由過孔導體115與密封用導體圖案117電連接。另外，外部端子112的至少一個與連接至電子設備等的安裝基板上的基準電位即接地電位的安裝焊盤相連接。由此，與密封用導體圖案117相接合的蓋體130與達到接地電位的第三外部端子112c連接。因此，蓋體130對凹部K內的屏蔽性提高。

布線圖案113用于電連接電極焊盤111、導體部114以及過孔導體115。布線圖案113的一端與電極焊盤111電連接，布線圖案113的另一端與導體部114以及過孔導體115電連接。布線圖案113由第一布線圖案113a、第二布線圖案113b以及第三布線圖案113c構成。

另外，俯視時，布線圖案113被設置為與框體110b重疊。像這樣，水晶器件中由于抑制了在布線圖案113和水晶元件120之間產生寄生電容，對水晶元件120提供的寄生電容降低，因此能抑制起振頻率變動。另外，對水晶元件施加外力，即使在框體110b的長邊方向產生彎曲力矩，由于除了基板110a之外還設置了框體110b，也能使設置框體110b的地方難以變形。由此，在俯視時與框體110b重疊的位置上設置的布線圖案113難以斷線，能抑制起振頻率輸出中斷的情況。

另外，第一布線圖案113a與第一電極焊盤111a、第一導體部114a以及第一過孔導體115a電連接。第一布線圖案113a從第一電極焊盤111a向靠近的框體110b的長邊延伸，第一布線圖案113a的一部分露出。第二布線圖案113b與第二電極焊盤111b、第二導體部114b以及第二過孔導體115b電連接。第二布線圖案113b從第二電極焊盤111b向靠近的框體110b的長邊延伸，第二布線圖案113b的一部分露出。

像這樣，通過將布線圖案113的一部分設置為從電極焊盤111向框體110b的長邊延伸，在凹部K露出，從而在安裝水晶元件120時，即使假設導電性粘接劑140從電極焊盤111上溢出，也沿著與導電性粘接劑140的浸潤性良好的布線圖案113上流出，因此不會向組件110的中心方向流出，能抑制導電性粘接劑140附著在激振用電極122。

另外，露出的布線圖案113的一部分被設置為相對于通過基板110a的中心點P的、與基板110a的長邊平行的直線L呈線對稱。像這樣露出的第一布線圖案113a和露出的第二布線圖案113b被設置在相對于通過基板110a的中心點P的、與基板110a的長邊平行的直線L呈線對稱的位置，從而即使假設在安裝水晶元件120時導電性粘接劑140從電極焊盤111上溢出，溢出的導電性粘接劑140的量也容易變得均等，能抑制水晶元件120傾斜。

另外，如圖2(c)所示，電極焊盤111的上下方向的厚度被設置為比布線圖案113的上下方向的厚度厚。由此，在電極焊盤111和布線圖案113的邊界設置階差，由于階差處的導電性粘接劑140的界面的曲率半徑減小，界面自由能增大，因此涂布在電極焊盤111上的導電性粘接劑140難以跨越階差在布線圖案113上泄漏擴散。由此，經由導電性粘接劑140，能穩(wěn)定地在電極焊盤111上安裝水晶元件120，因此能降低水晶元件120的起振頻率產生變動。

導體部114用于電連接布線圖案113以及外部端子112。導體部114被設置在設置于基板110a的角部的切口的內部。導體部114的兩端與布線圖案113以及外部端子112連接。由此，電極焊盤111經由布線圖案113、導體部114以及過孔導體115與外部端子112電連接。

過孔導體115用于電連接外部端子112和布線圖案113或外部端子112和密封用導體圖案117。過孔導體115的兩端與外部端子112和布線圖案113或外部端子112和密封用導體圖案117連接。由此，外部端子112經由過孔導體115與布線圖案113或密封用導體圖案117電連接。

俯視時，突起部116為矩形，設置在與水晶元件120的自由端側相對的位置，用于防止水晶元件120的自由端側與基板110a接觸。突起部116在凹部K內的基板110a上被設置為使突起部116的長邊與基板110a的長邊大致平行。由此，對水晶器件施加下落等沖擊時，能抑制水晶元件120的自由端側與基板110a接觸產生缺口等。

在此，以俯視組件110時一邊的尺寸為1.0～3.0mm，組件110的上下方向的尺寸為0.7～1.5mm的情況為例，對電極焊盤111、突起部116的大小進行說明。電極焊盤111的邊長為250～400μm。電極焊盤111的上下方向的厚度為10～50μm。另外，與基板110a的長邊方向平行的突起部116的長度為500～800μm，與基板110a的短邊方向平行的突起部116的長度為150～300μm。另外，突起部116的上下方向的長度約為30～100μm。另外，布線圖案113的上下方向的厚度為5～25μm。

另外，電極焊盤111的算術平均表面粗糙度為0.02～0.10μm，基板110a表面的算術平均表面粗糙度為0.5～1.5μm。即，電極焊盤111的算術平均表面粗糙度小于基板110a表面的算術平均表面粗糙度。由此，導電性粘接劑140難以從電極焊盤111向基板110a上擴散。

在經由接合構件131將組件110與蓋體130接合時，密封用導體圖案117起到了使接合構件131的浸潤性良好的作用。通過在例如由鎢或鉬等構成的導體圖案的表面上，以在框體110b的上表面環(huán)狀地包圍框體110b的開口的狀態(tài)，依次實施鍍鎳以及鍍金，從而將密封用導體圖案117形成為例如10～25μm的厚度。

導電性粘接劑140是在硅樹脂等粘合劑中含有導電性粉末作為導電性填料的粘接劑，作為導電性粉末，采用含有鋁、鉬、鎢、鉑金、鈀、銀、鈦、鎳或鎳鐵中的任意一種，或者它們的組合的粉末。另外，作為粘合劑，例如采用硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂。

導電性粘接劑140被配置為與水晶元件120的激振用電極112隔開間隔。在水晶器件中，通過使導電性粘接劑140和激振用電極122隔開間隔地進行配置，能降低導電性粘接劑140附著在激振用電極122而產生的短路。

另外，使用的導電性粘接劑140的粘度為35～45Pa·s，從而在涂布時，導電性粘接劑140不會從電極焊盤111上向基板110a的上表面流出，而會停留在電極焊盤111上，因此也能確保導電性粘接劑140的上下方向的厚度。導電性粘接劑140的上下方向的厚度為10～25μm。通過像這樣能確保導電性粘接劑140的厚度，從而能夠抑制水晶元件120與基板110a接觸，即使以導電性粘接劑140為中心，在上下方向對水晶元件120施加由下落等產生的沖擊，導電性粘接劑140也能充分地將該沖擊吸收并緩和。

在此，對組件110的制作方法進行說明?；?10a以及框體110b由氧化鋁陶瓷構成的情況下，首先準備在規(guī)定的陶瓷材料粉末中適當添加、混合有機溶劑等而得到的多個陶瓷生片。另外，在對陶瓷生片的表面或對陶瓷生片實施沖孔等而預先打通設置的貫通孔內，利用以往公知的絲網印刷等方法，涂布規(guī)定的導電糊料。進一步地，層疊這些生片并沖壓成形，對所得到的產物以高溫燒成。最后，通過在導體圖案的規(guī)定部位，具體來說，在將要形成一對電極焊盤111或外部端子112以及突起部116的部位上實施鍍鎳或鍍金等，從而制作組件110。另外，導電糊料例如由鎢、鉬、銅、銀或銀鈀等金屬粉末的燒結體等構成。

如圖2以及圖3(a)所示，水晶元件120經由導電性粘接劑140與電極焊盤111接合。水晶元件120利用穩(wěn)定的機械振動和壓電效果，實現(xiàn)對電子裝置等的基準信號進行起振的作用。

如圖1以及圖2所示，水晶元件120在水晶原板121的上表面以及下表面上分別具有覆蓋激振用電極122以及引出電極123的結構。激振用電極122是在水晶原板121的上表面以及下表面分別以規(guī)定的圖案覆蓋、形成金屬而形成的電極。激振用電極122在上表面上包括第一激振用電極122a，在下表面上包括第二激振用電極122b。引出電極123從激振用電極122向水晶原板121的一邊分別延伸。引出電極123在上表面上包括第一引出電極123a，在下表面上包括第二引出電極123b。第一引出電極123a被設置為從第一激振用電極122a引出，向水晶原板121的一邊延伸。第二引出電極123b被設置為從第二激振用電極122b引出，向水晶原板121的一邊延伸。即，引出電極123被設置為沿著水晶原板121的長邊或短邊的形狀。另外，本實施方式中，將連接第一電極焊盤111a以及第二電極焊盤111b的水晶元件120的一端作為與基板110a的上表面連接的固定端，將另一端作為與基板110a的上表面隔開間隔的自由端，利用這樣的懸臂支承結構，將水晶元件120固定在基板110a上。

另外，水晶器件中，通過利用例如離子槍切削水晶元件120的激振用電極122的表面，進行水晶元件120的起振頻率的調整。另外，以往的水晶器件中，由于設置在基板的上表面的布線圖案也在水晶元件的激振用電極的附近露出，因此利用離子槍切削激振用電極時，有時也切削了布線圖案。另外，以往的水晶器件中，該布線圖案的切削碎屑附著在水晶元件的激振用電極，恐怕會使起振頻率發(fā)生變動。然而，如圖4所示，本實施方式的水晶器件中，在水晶元件120的激振用電極122的附近，不在凹部K露出布線圖案113，俯視時，布線圖案113被設置在與框體110b重疊的位置上，因此利用離子槍切削激振用電極122時，能防止切削到布線圖案113。另外，像這樣的水晶器件中，由于不產生布線圖案113的切削碎屑，因此在水晶元件120的激振用電極122上不會附著切削碎屑，能穩(wěn)定地輸出起振頻率。

在此，對水晶元件120的動作進行說明。水晶元件120中，若來自外部的交替電壓從引出電極123經由激振用電極122被施加至水晶原板121，則使水晶原板121以規(guī)定的振動模式以及頻率產生激振。

在此，對水晶元件120的制造方法進行說明。首先，以規(guī)定的切割角從人工水晶體切出水晶原板121，使水晶原板121的外周的厚度變薄，進行斜切加工使水晶原板121的中央部比水晶原板121的外周部厚。并且，通過利用光刻技術、蒸鍍技術或濺射技術，在水晶原板121的兩個主面上覆蓋金屬膜，從而形成激振用電極122以及引出電極123。像這樣制造水晶元件120。

另外，對利用光刻技術以及蝕刻技術，形成這樣的水晶元件120的制造方法進行說明。首先，準備具有由相互垂直的X軸、Y軸和Z軸構成的結晶軸的水晶晶片。這時，水晶晶片的主面與如下的面平行：以X軸為中心，從X軸的負方向觀察以逆時針將平行于X軸以及Z軸的面進行旋轉后得到的面，例如以35°以上40°以下的角度(例如約37°)進行旋轉后得到的面。接著，采用濺射技術或蒸鍍技術在水晶晶片的兩個主面上形成金屬膜，在該金屬膜上涂布感光性抗蝕劑，以規(guī)定的圖案曝光、顯像，僅露出規(guī)定的部分的水晶晶片。將像這樣僅露出規(guī)定的部分的水晶晶片浸漬在規(guī)定的蝕刻溶液中，對水晶晶片進行蝕刻。由此，多個水晶元件120以其一部分被連接的狀態(tài)形成在水晶晶片內。

對將水晶元件120向基板110a進行接合的方法進行說明。首先，利用例如分配器涂布導電性粘接劑140使其在電極焊盤111上擴散。水晶元件120被傳送至導電性粘接劑140上。進一步地，水晶元件120中，位于水晶元件120的固定端側的外周緣的引出電極123被載放在導電性粘接劑140上，使得俯視時其與導電性粘接劑140的中心附近重疊。并且導電性粘接劑140通過加熱固化，而被固化收縮。

蓋體130為矩形，用于氣密性密封真空狀態(tài)的凹部K，或被氮氣等填充的凹部K。具體而言，在規(guī)定的氣氛下蓋體130被載放在設置于框體110b上的接合構件131的上表面。通過對設置在框體110b的上表面的接合構件131施加熱量，使框體110b和蓋體130熔融接合。另外，蓋體130例如由含有鐵、鎳、鈷中至少任意一種的合金構成。

接合構件131被設置在與設置于組件110的框體110b的上表面的密封用導體圖案117相向的蓋體130的部位。接合構件131例如利用銀焊或金錫而設置。銀焊的情況下，其厚度為10～20μm。例如，使用成分比率為銀72～85％，銅15～28％的材料。金錫的情況下，其厚度為10～40μm。例如，使用成分比率為金78～82％，錫18～22％的材料。

接合構件131例如為金錫的情況下，接合構件131的層厚為10～40μm，例如可以使用成分比率為金70～80％，錫20～30％的材料。另外，接合構件131例如為銀焊的情況下，接合構件131的層厚為10～40μm，例如可以使用成分比率為銀70～80％，銅20～30％的材料。

本實施方式中的水晶器件，包括：矩形的基板110a；框體110b，該框體110b沿著基板110a的上表面的外周緣而設置；電極焊盤111，該電極焊盤111設置在基板110a的上表面；布線圖案113，該布線圖案113與電極焊盤111電連接，設置在基板110a的上表面；水晶元件120，該水晶元件120安裝在電極焊盤111上；以及蓋體130，該蓋體130用于將水晶元件120氣密性密封，電極焊盤111的上下方向的厚度被設置為比布線圖案113的上下方向的厚度厚。由此，在電極焊盤111和布線圖案113的邊界設置階差，由于階差處的導電性粘接劑140的界面的曲率半徑減小，界面自由能增大，因此涂布在電極焊盤111上的導電性粘接劑140難以跨越階差而在布線圖案113上泄漏擴散。由此，像這樣的水晶器件中，經由導電性粘接劑140，能穩(wěn)定地將水晶元件120安裝在電極焊盤111上，因此能降低水晶元件120的起振頻率產生變動。

本實施方式中的水晶器件中，俯視時，布線圖案113被設置在與框體110b重疊的位置。由此，水晶器件能抑制在布線圖案113和水晶元件120之間產生寄生電容。另外，由于像這樣的水晶器件中，對水晶元件120提供的寄生電容降低，因此能減少起振頻率產生變動的情況。另外，對于本實施方式中的水晶器件，即便對水晶器件施加外力，在框體110b的長邊方向產生彎曲力矩，由于除了基板110a之外還設置有框體110b，因此也能使設置框體110b的地方難以變形。由此，在俯視時與框體110b重疊的位置所設置的布線圖案113難以斷線，能抑制水晶器件的起振頻率變得不被輸出的情況。

另外，本實施方式中的水晶器件被設置為布線圖案113的一部分從電極焊盤111向框體110b的長邊延伸而露出。像這樣，通過設置為使布線圖案113的一部分從電極焊盤111向框體110b的長邊延伸，在凹部K內露出，從而在安裝水晶元件120時，即使假設導電性粘接劑140從電極焊盤111上溢出，也沿著與導電性粘接劑140的浸潤性良好的布線圖案113上流出，因此不會向組件110的中心方向流出，能抑制導電性粘接劑140附著在激振用電極122的情況。

另外，本實施方式中的水晶器件中，布線圖案113的一部分相對于通過基板110a的中心點P的、與基板110a的長邊平行的直線L呈線對稱。像這樣露出的第一布線圖案113a和露出的第二布線圖案113b被設置在相對于通過基板110a的中心點P的、與基板110a的長邊平行的直線L呈線對稱的位置，從而在安裝水晶元件120時即使假設導電性粘接劑140從電極焊盤111上溢出，溢出的導電性粘接劑140的量也容易變得均等，能抑制水晶元件120傾斜。

另外，本實施方式中的水晶器件包括沿著與基板110a的一邊相對的水晶元件120的邊而設置在基板110a的上表面的突起部116。由此，對水晶器件施加下落等沖擊時，由于水晶元件120的自由端側與突起部116接觸，因此能抑制它與基板110a直接接觸產生缺口等。

<第二實施方式>

如圖5以及圖6所示，第二實施方式涉及的水晶器件與第一實施方式的水晶器件的不同點僅在于，電極焊盤111的厚度和布線圖案113的厚度的相對關系。

具體而言，如圖6(c)所示，電極焊盤111的上下方向的厚度被設置為比布線圖案113的上下方向的厚度薄。若列舉尺寸的一例，則與第一實施方式相同，電極焊盤111的上下方向的厚度為10～50μm，與第一實施方式不同，布線圖案113的上下方向的厚度為20～80μm。

另外，除了所述事項之外，本實施方式涉及的水晶器件的結構、材料以及尺寸，還有制造方法全部與第一實施方式相同。例如，用于說明第一實施方式的記載中，除了表示電極焊盤111的厚度比布線圖案113的厚度厚的記載，以及布線圖案113的上下方向的厚度的具體例(5～25μm)的記載之外，全部能作為第二實施方式的說明適用。另外，圖3以及圖4能作為表示第二實施方式的水晶器件的圖而適用。

像這樣的實施方式中的水晶器件，包括：矩形的基板110a；框體110b，該框體110b沿著基板110a的上表面的外周緣而設置；電極焊盤111，該電極焊盤111設置在基板110a的上表面；布線圖案113，該布線圖案113與電極焊盤111電連接，設置在基板110a的上表面；水晶元件120，該水晶元件120安裝在電極焊盤111上；以及蓋體130，該蓋體130用于將水晶元件120氣密性密封，電極焊盤111的上下方向的厚度比布線圖案113的上下方向的厚度薄。

由此，能起到與第一實施方式相同的效果。例如，在電極焊盤111和布線圖案113的邊界設置階差，由于階差處的導電性粘接劑140的界面的曲率半徑減小，界面自由能增大，因此涂布在電極焊盤111上的導電性粘接劑140難以跨越階差而在布線圖案113上泄漏擴散。

另外，本實施方式也能起到各種優(yōu)選的方式所帶來的下述效果：俯視時，布線圖案113被設置在與框體110b重疊的位置所帶來的效果；布線圖案113的一部分被設置為從電極焊盤111向框體110b的長邊延伸并露出所帶來的效果；布線圖案113的一部分相對于通過基板110a的中心點P的、與基板110a的長邊平行的直線L呈線對稱所帶來的效果；以及沿著與基板110a的一邊相對的水晶元件120的邊而在基板110a的上表面設置突起部116所帶來的效果等。

(第一變形例)

如圖7所示，第一或第二實施方式的第一變形例的水晶器件與實施方式的水晶器件的不同點在于，在電極焊盤111上設置凸部118。如圖7所示，在一對電極焊盤111上設置俯視時為矩形的一對凸部118。另外，俯視時，一對凸部118的一邊被設置成沿著電極焊盤111上的朝向基板110a的中心側的外周緣，而與這一邊連接的另一邊被設置成沿著電極焊盤111上的朝向基板110a的外周緣側的外周緣。

凸部118用于抑制水晶元件120的短邊的上下方向的傾斜，抑制水晶元件120的長邊側端部與基板110a或蓋體130接觸。另外，凸部118用于抑制水晶元件120的自由端與基板110a接觸。一對凸部118由第一凸部118a以及第二凸部118b構成。第一凸部118a設置在第一電極焊盤111a的上表面，第二凸部118b設置在第二電極焊盤111b的上表面。另外，凸部118與電極焊盤111同樣地，例如通過在鎢、鉬、銅、銀或銀鈀等的金屬粉末的燒結體等上表面上實施鍍金、鍍鎳而設置。

另外，如圖7(a)所示，一對凸部118的朝向基板110a的中心側的一邊被設置為排列在同一直線上。由此，使水晶元件120的引出電極123與一對凸部118接觸，并且將水晶元件120安裝在電極焊盤111時，能使水晶元件120以不傾斜的、穩(wěn)定的狀態(tài)進行安裝。另外，沿著電極焊盤111的外周緣形成的凸部118的邊的長邊方向的長度為150～200μm，凸部118的短邊方向的邊的長度為50～75μm。凸部118的上下方向的厚度為20～75μm。凸部118的長邊方向的長度為150～300μm，凸部118的短邊方向的邊的長度為50～75μm。凸部118的上下方向的厚度為20～75μm。

另外，凸部118被設置在與位于水晶元件120的外周緣的引出電極123相向的位置。由此，水晶元件120經由導電性粘接劑安裝在電極焊盤111時，即使假設水晶元件120傾斜，也能通過使引出電極123與凸部118接觸，使水晶元件120以不傾斜的、穩(wěn)定的狀態(tài)安裝在比凸部118更靠下的方向。另外，凸部118被設置在俯視時與位于水晶元件121的固定端側的外周緣的引出電極123重疊的位置。由此，能減少水晶元件120的固定端與基板110a的上表面接觸的情況。

另外，水晶元件120中，在導電性粘接劑140固化收縮時，水晶元件120的固定端側被向下拉伸，通過將凸部118作為支點利用杠桿原理，使水晶元件120的自由端側向上浮起，與一對電極焊盤111接合。另外，在導電性粘接劑140固化收縮時，水晶元件120的固定端側被向下拉伸時，水晶元件120以凸部118和位于水晶元件120的外周緣的引出電極123相接觸的狀態(tài)與電極焊盤111接合。

如圖3所示，水晶元件120的第一引出電極123a與第一凸部118a接觸，水晶元件120的第二引出電極123b與第二凸部118b接觸。像這樣通過使水晶元件120的引出電極123與凸部118接觸，從而即使在電極焊盤111上安裝水晶元件120的工序中，水晶元件120的搭載位置偏移，搭載角度傾斜的情況下，水晶元件120的長邊側端部也與凸部118抵接而被支承，抑制水晶元件120的短邊的傾斜，能防止水晶元件120的長邊側端部與基板110a或蓋體130接觸。由此，能防止水晶元件120的起振頻率的變動，提高生產性。

另外，水晶元件120的引出電極123與凸部118接觸，能減少水晶元件120的固定端側的外周緣與基板110a的上表面接觸的情況。由此，能防止水晶元件120的固定端側的外周緣與基板110a接觸而產生的水晶元件120的缺口。另外，即使假設水晶元件120在安裝時傾斜水晶元件120的引出電極123也與凸部118接觸，因此能確保水晶元件120的固定端側與基板110a之間間隔有與凸部118的上下方向的厚度相對應的距離，因此使水晶元件120的自由端不過分浮起，能抑制水晶元件120的自由端與蓋體130接觸。

另外，本實施方式中的水晶器件中，電極焊盤111沿著基板110a的一邊設置，包括設置在電極焊盤111的上表面的凸部118。水晶元件120經由導電性粘接劑140安裝在電極焊盤111時，即使假設水晶元件120傾斜，引出電極123也會與凸部118接觸，也能使水晶元件120以不傾斜的、穩(wěn)定的狀態(tài)安裝在比凸部118更靠下的方向。另外，凸部118被設置在俯視時與位于水晶原板121的固定端側的外周緣的引出電極123重疊的位置。由此，能減少水晶元件120的固定端與基板110a的上表面接觸的情況。

另外，本發(fā)明不限定于本實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍能進行各種變更、改良等。所述實施方式中，對在基板110a的上表面設置框體110b的情況進行了說明，但也可采用在基板安裝水晶元件之后，利用在密封基部的下表面設置有密封框部的蓋體，將水晶元件氣密性密封的結構。蓋體由矩形的密封基部以及沿著密封基部的下表面的外周緣設置的密封框部構成，由密封基部的下表面和密封框部的內側側面形成收納空間。密封框部用于在密封基部的下表面形成收納空間。密封框部沿著密封基部的下表面的外緣而設置。

所述實施方式中，對在基板110a的上表面設置框體110b的情況進行了說明，但也可采用在基板安裝水晶元件之后，利用在下表面設置有壁部的蓋體，將水晶元件氣密性密封的結構。

所述實施方式中，對水晶元件采用AT用水晶元件的情況進行了說明，但也可采用具有基部，以及從基部的側面沿同一方向延伸的兩根平板形狀的振動腕部的音叉型彎曲水晶元件。水晶元件由水晶片、設置在該水晶片的表面上的激振電極、引出用電極、以及頻率調整用金屬膜構成。水晶片由水晶基部和水晶振動部構成，水晶振動部由第一水晶振動部以及第二水晶振動部構成。水晶基部是如下所述的俯視時大致為四邊形的平板：作為結晶的軸方向，將電氣軸設為X軸，機械軸設為Y軸，光軸設為Z軸而構成的直角坐標系中，繞X軸旋轉-5°～+5°的范圍所得到的Z’軸的方向作為厚度方向。第一水晶振動部以及第二水晶振動部從水晶基部的一邊以平行于Y’軸方向的方式延伸設置。對于像這樣的水晶片，水晶基部和各水晶振動部形成一體，構成音叉形狀，利用光刻技術和化學蝕刻技術來制造像這樣的水晶片。

標號說明

110 組件

110a 基板

110b 框體

111 電極焊盤

112 外部端子

113 布線圖案

114 導體部

115 過孔導體

116 突起部

117 密封用導體圖案

118 凸部

120 水晶元件

121 水晶原板

122 激振用電極

123 引出電極

130 蓋體

131 接合構件

140 導電性粘接劑

K 凹部