專(zhuān)利名稱(chēng)：電容式話筒及其基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容式話筒及該電容式話筒使用的基板的制造方法，特別是例如涉及駐極體電容式話筒。
背景技術(shù)：
作為駐極體電容式話筒(以下稱(chēng)為ECM)的相關(guān)技術(shù)，例舉圖1所示結(jié)構(gòu)的裝置。圖1所示的ECM是日本公開(kāi)特許公報(bào)2003-153392號(hào)中記載的示出剖面結(jié)構(gòu)的裝置。在圖1中，ECM外輪廓由圓筒狀的盒61形成。在該盒61的前面板61a上形成聲波通過(guò)開(kāi)口部610。在盒61內(nèi)從前面板61a的內(nèi)面?zhèn)认蚝?1的后方(背面?zhèn)?，依次裝入振動(dòng)板62、絕緣襯墊63、背極(背極)64、絕緣材料構(gòu)成的環(huán)狀背極支架65、導(dǎo)電性筒狀體66以及電路基板67。在此，振動(dòng)板62，例如在由聚苯硫醚(又稱(chēng)PPS)構(gòu)成的電介質(zhì)薄膜的背極側(cè)的一面上，作為導(dǎo)電層形成Ni、Al等金屬膜。在振動(dòng)板62的前面?zhèn)戎苓吂潭ㄕ駝?dòng)板環(huán)62a，該振動(dòng)板環(huán)62a與前面板61a連接。間隔絕緣襯墊63的厚度而在振動(dòng)板62的后方配置有背極64，該背極64用絕緣材料構(gòu)成的環(huán)狀背極支架65支承。在背極64與電路基板67之間介裝導(dǎo)電性筒狀體66，把背極64與形成于電路基板67上面(前面)的配線進(jìn)行電連接。另外，在背極64的前面、即背極64與振動(dòng)板62的相對(duì)面上，形成FEP(氟化乙烯丙烯)等電介質(zhì)層被駐極體化了的駐極體層64a。在電路基板67的上面搭載FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)等電路元件68，在其底面(背面)突出形成作為外部連接電極的焊盤(pán)電極69a、69b。在電路基板67上例如形成圖2所示的電路。在圖2中，F(xiàn)ET的柵極通過(guò)圖1的導(dǎo)電性筒狀體66與背極64連接，F(xiàn)ET的源極通過(guò)圖1的盒61與振動(dòng)板62連接。在作為阻抗變換部的FET的源極和漏極之間并列連接有兩個(gè)電容器C。FET的漏極通過(guò)形成于電路基板67上的通孔(圖示省略)，與輸出端子72(圖1中的焊盤(pán)電極69b)連接，與直流阻止電容器Cp連通。FET的源極通過(guò)形成于電路基板67上的通孔(圖示省略)與連接端子71(圖1中焊盤(pán)電極69a)連接。另外，F(xiàn)ET的漏極通過(guò)電阻元件R與基準(zhǔn)電源連接。在圖1中，盒61的后方(背面?zhèn)?端部作為鉚接部611鉚接在電路基板67的背面，通過(guò)該鉚接而將收納于盒61內(nèi)的各元件零件相互固定。當(dāng)聲波通過(guò)聲波通過(guò)開(kāi)口部610而進(jìn)入盒61內(nèi)時(shí)，在該聲波作用下振動(dòng)板62發(fā)生振動(dòng)，振動(dòng)板62與背極64間的靜電容量發(fā)生變化，由此，聲波轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，輸送至輸出端子72(圖1中的焊盤(pán)電極69b)。
把上述ECM搭載在安裝基板上(圖示省略)是通過(guò)把焊盤(pán)電極69a、69b焊接在安裝基板的對(duì)應(yīng)電極上來(lái)進(jìn)行的。即，在將ECM載置于安裝基板上的狀態(tài)下，使整體經(jīng)過(guò)回流槽進(jìn)行加熱。通過(guò)該加熱使焊盤(pán)電極69a、69b熔融，進(jìn)行焊錫連接。這里，特別是如圖1所示，焊盤(pán)電極69a、69b在電路基板67的底面突出隆起并且在電路基板67的底面且在盒61的端部存在鉚接部611的狀態(tài)下，存在下列問(wèn)題。即，在用回流槽進(jìn)行焊錫的加熱·熔融時(shí)，在焊錫熔融熱作用下鉚接部611產(chǎn)生變形，鉚接發(fā)生松動(dòng)或熔融的焊錫及焊劑進(jìn)入鉚接部611與電路基板67之間的現(xiàn)象發(fā)生。這將引起中間介有導(dǎo)電性筒狀體66的背極64與電路基板67的配線的電連接不穩(wěn)定，使背極64的駐極體層64a惡化，使振動(dòng)板62及背極64間的施加電壓下降，進(jìn)而導(dǎo)致ECM的靈敏度降低。
另外，為了防止焊錫進(jìn)入上述鉚接部611與電路基板67之間，通過(guò)回流槽進(jìn)行焊錫連接的回流型ECM，在安裝基板上直接進(jìn)行焊接時(shí)，也有在鉚接部611與安裝基板之間隆起焊錫膏，把鉚接部611與電路基板之間分離而進(jìn)行焊接的對(duì)策，但是，其在可靠性方面差。
另外，也有在電路基板67底面進(jìn)一步粘貼另外的基板，形成比鉚接部611厚度更突出的臺(tái)階，從該另外的基板使焊盤(pán)電極突出，由回流槽使焊錫與安裝基板連接的對(duì)策。這無(wú)非是在電路基板67上粘貼另外的基板并設(shè)置臺(tái)階，但關(guān)于在該電路基板67上安裝另外的基板，必須以規(guī)定的位置精度進(jìn)行位置對(duì)齊，形成用于電配線的通孔而進(jìn)行安裝作業(yè)。然而，當(dāng)調(diào)查一下這些作業(yè)時(shí)，結(jié)果是得不到廉價(jià)的基板。另外，即使用除根機(jī)(rooter)進(jìn)行切削加工而制得形成有臺(tái)階的電路基板，也存在不能得到同樣廉價(jià)的基板的問(wèn)題。即，具有臺(tái)階的結(jié)構(gòu)是高價(jià)的結(jié)構(gòu)。
另外，當(dāng)觀察一般的現(xiàn)有電路基板本身時(shí)，可以采用普通的圖案配線基板，但在制作該圖案配線基板時(shí)，因采用多種印刷工序制作導(dǎo)體電極、玻璃、多層配線、通孔等多種的材料，故制作工序復(fù)雜而昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種盡可能減少回流槽的加熱影響，防止鉚接部的松動(dòng)，使焊錫及焊劑不進(jìn)入鉚接部，消除電氣不穩(wěn)定化并防止ECM的靈敏度降低的電容式話筒及其基板的制造方法。本發(fā)明的另一目的是提供一種在鉚接部上不使焊錫膏隆起而得到與安裝基板間的間隔，而通過(guò)臺(tái)階來(lái)隔開(kāi)間隔，由此得到可靠性的電容式話筒及其基板的制造方法。本發(fā)明的又一目的是提供一種不貼合基板設(shè)置臺(tái)階，或不把基板用除根機(jī)進(jìn)行切削加工而設(shè)置臺(tái)階，而得到廉價(jià)基板的電容式話筒及其基板的制造方法。另外，本發(fā)明其他目的是提供一種不使用多種材料不由多種印刷工序制作基板，即不經(jīng)過(guò)復(fù)雜而高價(jià)的制作工序而制得基板的電容式話筒及其基板的制造方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電容式話筒，在將金屬制盒的開(kāi)放端部鉚接于平板狀周邊部上，并且在金屬制盒內(nèi)收容設(shè)備器件的基板中，包括基板主體，其由樹(shù)脂材料構(gòu)成，并具有平板狀的中央突出部和相對(duì)該中央突出部與安裝面?zhèn)认喾匆粋?cè)上隔有臺(tái)階連結(jié)的平板部；環(huán)狀金屬體，其位于夾在中央突出部的周邊部和平板部之間的位置，一部分鍔狀地在安裝面?zhèn)嚷冻觯欢鄠€(gè)外部端子，設(shè)于中央突出部的安裝面；金屬覆膜，其與環(huán)狀金屬體連接并且與外部端子至少一個(gè)連接，沿中央突出部的外面形成；多個(gè)內(nèi)部端子，其設(shè)置在與基板主體的安裝面?zhèn)认喾吹膬?nèi)面上；接地用通孔，其形成在平板狀周邊部的環(huán)狀金屬體的夾持位置上，將一部分的內(nèi)部端子和環(huán)狀金屬體連接；信號(hào)用通孔，其形成于基板主體上，將其他的內(nèi)部端子和外部端子連接。
因此，例如僅通過(guò)使用由引線框架用金屬板構(gòu)成環(huán)狀金屬體作為平板狀周邊部和中央突出部的由樹(shù)脂材料構(gòu)成的基板，故與采用以往的圖案配線基板的情況不同，其制作工序簡(jiǎn)單而廉價(jià)。另外，該基板僅由金屬和樹(shù)脂構(gòu)成，故是考慮到了環(huán)境的基板。
另外，通過(guò)形成在中央突出部突出的臺(tái)階部分，在鉚接部位于環(huán)狀金屬體時(shí)，鉚接部可通過(guò)臺(tái)階而從安裝面浮起，不進(jìn)行以往的可靠性差的焊錫膏隆起或重合基板或者除根機(jī)加工等高價(jià)的臺(tái)階加工，能夠減輕回流槽引起的對(duì)鉚接部的加熱的影響，防止焊錫的流入，可以得到靈敏度變化少的電容式話筒。


圖1是舉例表示ECM的相關(guān)技術(shù)剖面圖；圖2是ECM電路圖；圖3A是本發(fā)明第一實(shí)施例的分解立體圖；圖3B是本發(fā)明第一實(shí)施例的剖面圖；圖4是表示基板上的導(dǎo)體圖案的立體圖；圖5A是本發(fā)明第二實(shí)施例的分解立體圖；圖5B是本發(fā)明第二實(shí)施例的剖面圖；圖6是基板底面的縫隙的說(shuō)明圖；圖7是ECM的一例的分解結(jié)構(gòu)圖；圖8是元件和連接端子的連接狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照

本發(fā)明的電容式話筒的實(shí)施例。在這里，以背駐極體(back eletret)形式的駐極體電容式話筒(ECM)為例進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)所謂前駐極體(front eletret)的ECM也可適用。
(第一實(shí)施例)圖3是本實(shí)施例的回流槽對(duì)應(yīng)的耐熱基板的分解立體圖和基板安裝時(shí)的剖面圖。在圖3A、圖3B的基板的例子中，在成為圖中上側(cè)的零件搭載側(cè)具有輸入、接地、輸出各內(nèi)部端子，在作為圖中底側(cè)(下側(cè))的安裝面?zhèn)染哂休敵龊徒拥氐母魍獠慷俗樱鳛檎w由上下兩個(gè)部分構(gòu)成。作為下部分的下部模制體1是金屬板的圈狀板(環(huán)狀金屬板)11鍔狀地配置的樹(shù)脂材料成形部10，作為上部分的上部板體2例如是將由端子21(21I、21E、21S)露出的抗蝕劑膜22覆蓋的導(dǎo)體圖案23覆著在上部平坦面上的結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂板20。
更詳細(xì)地說(shuō)，在下部模制體1的樹(shù)脂材料成形部10的安裝面?zhèn)染哂兄醒胪怀霾?3，該中央突出部13具有由臺(tái)階12而突出的平坦部14，圈狀板11的一部分從該中央突出部13的外周鍔狀地突出，該鍔狀的部分在安裝面?zhèn)嚷冻?。下部模制體1與安裝面?zhèn)鹊南喾疵娉蔀槠教姑?5，其由圈狀板11的上面和樹(shù)脂材料成形部10填充在圈狀板11的內(nèi)側(cè)的部分的上面構(gòu)成。另外，圈狀板11從其周?chē)厦媛冻龅耐庵苊婧偷酌嬉约皹?shù)脂材料成形部10的中央突出部13的外側(cè)面、臺(tái)階12及平坦面14的周邊部被例如由鍍金構(gòu)成的金屬覆膜16覆蓋。該金屬覆膜16兼具導(dǎo)電性和防止氧化的作用，因此鍍金是理想的，另外，覆蓋用于防止氧化的可能被氧化的部分。在中央突出部13的平坦面14中，該金屬覆膜16的內(nèi)周邊端部作為外部端子28即接地端子28E使用。另外，在該平坦面14上設(shè)有與貫通樹(shù)脂材料成形部10的中央的通孔17相連的外部端子28即信號(hào)端子28S。信號(hào)端子28S由與金屬覆膜16形成相同的材料同時(shí)形成，這些接地端子28E和信號(hào)端子28S的安裝面?zhèn)壤煤稿a18固定在安裝基板60上。這里，形成樹(shù)脂材料成形部10的樹(shù)脂可承受回流槽的加熱，具有耐熱性，例如由PA6T(聚酰胺6T)、PPS(聚苯硫醚)、LCP(液晶聚合物等)材質(zhì)構(gòu)成。
另一方面，上部板體2是直徑與圈狀板11的外形大致一致的例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的圓盤(pán)狀的樹(shù)脂板20，在該樹(shù)脂板20上如圖4所示形成導(dǎo)體圖案23。在圖4中，對(duì)由一面形成有銅箔等金屬箔的樹(shù)脂圖案薄膜構(gòu)成的樹(shù)脂板20，通過(guò)例如光刻法去除金屬箔而形成輸入導(dǎo)體圖案23I、接地導(dǎo)體圖案23E、信號(hào)輸出導(dǎo)體圖案23S。將這些導(dǎo)體圖案23I、23E、23S統(tǒng)稱(chēng)為導(dǎo)體圖案23。這些導(dǎo)體圖案23是將阻抗變換等電路連接的圖案，在這些導(dǎo)體圖案23上涂敷電絕緣材料抗蝕劑膜22，在抗蝕劑膜22上形成有至少使每個(gè)導(dǎo)體圖案23的一部分露出的窗。各導(dǎo)體圖案23的露出部分成為輸入端子21I、接地端子21E、信號(hào)輸出端子21S。在樹(shù)脂板20上，在信號(hào)輸出導(dǎo)體圖案23S的正下方形成與其連接的通孔24，在接地端子圖案23E的正下方形成與其連接的多個(gè)通孔25。通孔24與樹(shù)脂材料成形部10的通孔17平面狀的位置一致，在本例中，都形成于中心位置。與接地導(dǎo)體圖案23E相連的通孔25與圈狀板11在平面狀的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。
并且，樹(shù)脂板20的平坦底面和樹(shù)脂成形部10的上部的平坦面15通過(guò)半固化浸漬體(prepreg)連接。另外，作為該樹(shù)脂板20的材料可以使用陶瓷，即，樹(shù)脂板20只要是絕緣基板即可。
接下來(lái)對(duì)該圖3所示的基板敘述其制造方法。形成下部模制體1時(shí)，首先，在圈狀板11上通過(guò)樹(shù)脂材料的插入模制，在填充圈狀板11的內(nèi)部并且在安裝面?zhèn)刃纬删哂信_(tái)階12的平板狀的中央突出部13。形成樹(shù)脂材料成形部10并且在該樹(shù)脂材料成形部10的中央(軸心)形成通孔17。然后，圈狀板11由其上面露出的外周面、外周面與中央突出部13之間的部分、中央突出部13的外周面以及下部的平坦面14的周邊部被例如由鍍金構(gòu)成的金屬覆膜16覆蓋。
另一方面，在形成上部板體2時(shí)，在以表背兩側(cè)為平坦面的樹(shù)脂板20上形成接地導(dǎo)體圖案用通孔25，同時(shí)形成信號(hào)輸出導(dǎo)體圖案用通孔24。然后，在樹(shù)脂板20的上部的平坦面上進(jìn)行導(dǎo)體圖案23的形成，進(jìn)而經(jīng)由掩模對(duì)抗蝕劑膜22進(jìn)行涂層，使接地端子21E、輸出端子21S及輸入端子21I露出。之后，將上部板體1的平坦底面與下部模制體1的上部的平坦面15中心對(duì)齊并且例如由層壓材料接合于其上。此時(shí)，使通孔24與17一致，使通孔25與圈狀板11一致。這樣能夠制作基板。
在圖3B中也圖示了將圖3A所示的基板整體作為ECM的基板，將盒57的開(kāi)放端部作為鉚接部58而鉚接在圈狀板11的鍔部分上的結(jié)構(gòu)，并且，也圖示了由回流槽將該ECM的基板焊接在按照基板60上的狀態(tài)。在此，臺(tái)階12具有與盒57的鉚接部58的厚度相同或比其厚的尺寸。焊錫18的厚度例如為100μm。如圖3B所示，由于焊錫18從臺(tái)階12突出而覆蓋，故臺(tái)階12的厚度只要與鉚接部58的厚度相同或比其厚即可。另外，在臺(tái)階12的厚度過(guò)大時(shí)，在安裝基板60上安裝有ECM時(shí)的高度增大。由于為了小型化而希望臺(tái)階12的厚度越小越好，故將鉚接部58的厚度設(shè)為0.15mm，則臺(tái)階12為0.15mm～0.2mm左右，即，從鉚接部58到臺(tái)階12的接地端子28E和信號(hào)端子28S的基板厚度方向的間隔為0mm～0.05mm左右為好。
(第2實(shí)施例)圖5表示本發(fā)明的第2實(shí)施例。該第2實(shí)施例不像第1實(shí)施例那樣形成上部板體2，而是在圖3A的下部模制體1(本實(shí)施例的圖5中單單是模制體3)內(nèi)埋入圈狀板11，代替圖3A的上部板體2而形成模制體上部17，將該模制體上部17和底部的中央突出部13形成為一體。在模制體上部17的平坦的上面、即模制體3的上部的平坦面19上，覆蓋導(dǎo)體圖案薄膜31(31I、31E、31S)和抗蝕劑薄膜32。在圖5中，與圖3相同的部分標(biāo)注相同符號(hào)。
圖5中，模制體3夾著金屬板的圈狀板(環(huán)狀金屬板)11例如通過(guò)嵌入成型而形成。此時(shí)，如將圈狀板11的安裝面?zhèn)刃纬慑娔菢?，中央突出?3的直徑比圈狀板11的外徑小，通過(guò)與圈狀板11的安裝面相反一側(cè)的模制體上部17，將與圈狀板11的安裝面相反一側(cè)的面整體覆蓋。在模制體上部17上，在與第1實(shí)施例的通孔25對(duì)應(yīng)的位置上形成有通孔28。與第1實(shí)施例的接地導(dǎo)體圖案23E、輸入導(dǎo)體圖案23I以及信號(hào)輸出導(dǎo)體圖案23S相同大小形狀的例如由銅箔構(gòu)成的接地導(dǎo)體圖案薄膜31E、輸入導(dǎo)體圖案薄膜31I以及信號(hào)輸出導(dǎo)體圖案薄膜31S(將其統(tǒng)稱(chēng)為導(dǎo)體圖案薄膜31)以與第1實(shí)施例相同的位置關(guān)系覆蓋在模制體上部17的平坦的上面19上。進(jìn)而，在該覆蓋的導(dǎo)體圖案薄膜31上以與第1實(shí)施例相同的位置關(guān)系覆蓋與第1實(shí)施例的抗蝕劑膜22相同形狀的由電絕緣材料構(gòu)成的抗蝕劑薄膜32。因此，通過(guò)形成于抗蝕劑薄膜32上的窗33，各導(dǎo)體圖案薄膜31E、31I、31S的一部分作為接地端子、輸入端子、信號(hào)輸出端子而露出。也可以代替使用抗蝕劑薄膜32而與第1實(shí)施例同樣覆蓋抗蝕劑膜22。在圈狀板11的露出面、中央突出部13的安裝側(cè)面的周邊部等上與第1實(shí)施例同樣地形成金屬覆膜16。在該中央突出部13的安裝側(cè)面的中心部上，與通孔27連接的信號(hào)端子28S的形成與金屬覆膜16的形成同時(shí)進(jìn)行。
安裝面?zhèn)鹊慕拥囟俗?8E和信號(hào)端子28S由焊錫18固定在安裝基板60上。在此，形成模制體3的樹(shù)脂是可承受回流槽的加熱的物質(zhì)，具有耐熱性，例如由PA6T(聚酰胺6T)、PPS(聚苯硫醚)、LCP(液晶聚合物)等材質(zhì)構(gòu)成。
說(shuō)明圖5所示的基板的制造方法。
在形成模制體3時(shí)，首先，從上下夾著圈狀板11而由嵌入成型實(shí)施樹(shù)脂模制，同時(shí)，在安裝面?zhèn)刃纬删哂信_(tái)階12的平板面狀的中央突出部13。此時(shí)，在樹(shù)脂模制時(shí)形成信號(hào)用的通孔27和接地用的通孔28。然后，從圈狀板11露出的側(cè)部外側(cè)到嵌入成型部10的臺(tái)階12和平坦面14覆蓋例如由鍍金構(gòu)成的金屬覆膜16。
在模制體3的上端平坦面上覆蓋導(dǎo)體圖案薄膜31E、31I、31S。該代替圖案31E、31I、31S是例如由銅箔圖案構(gòu)成的電路圖案，在該圖案31E、31I、31S上覆蓋具有窗33的抗蝕劑薄膜32或涂敷抗蝕劑22而在希望的位置開(kāi)設(shè)窗33。并且，在抗蝕劑薄膜33或抗蝕劑膜22的一部分上形成的該窗33作為端子露出。在此，與作為該窗33的端子對(duì)應(yīng)的模制體3內(nèi)的通孔27與信號(hào)端子28S對(duì)應(yīng)設(shè)置，通孔28與同接地端子28E相連的圈狀板11對(duì)應(yīng)設(shè)置。
在上述第1及第2實(shí)施例中，在圖3B、圖5B中，由回流槽向安裝基板60進(jìn)行焊錫安裝，但此時(shí)信號(hào)輸出端子28S的融化了的焊錫18與接地端子28E的融化了的焊錫之間密閉，其之間的空氣會(huì)由于熱而膨脹，使得焊錫安裝的品質(zhì)惡化。因此，如圖6所示的將盒的端部鉚接在基板上的狀態(tài)的底面那樣，在接地端子28E上設(shè)置縫隙30來(lái)抽出膨脹空氣。
由第1實(shí)施例和第2實(shí)施例可以得出，在本發(fā)明中主要為如下的結(jié)構(gòu)。即，具有夾著環(huán)狀金屬板(圈狀板)11，并連接底部的中央突出部13和上部的平板部(20、17)的由絕緣材料構(gòu)成的基板主體，環(huán)狀金屬板11的一面外周部相對(duì)中央突出部13鍔狀地突出，平板部(20、17)覆蓋環(huán)狀金屬板11的上面整個(gè)面，在中央突出部13的平坦的底面的周邊部形成與環(huán)狀金屬板11連接的接地端子28E，在底面的中央部形成信號(hào)輸出端子28S，在平板部(20、17)與環(huán)狀金屬板11相反一側(cè)的平坦的上面19上形成輸入端子21I、接地端子21E、信號(hào)輸出端子21S，接地端子21E通過(guò)形成于平板部上的通孔25、28與環(huán)狀金屬板11連接，信號(hào)輸出端子21S經(jīng)由通過(guò)平板部和中央突出部形成的通孔24和17、27與外部的信號(hào)輸出端子28S連接。
圖7是在圖3～圖5中形成的基板上形成電路基板，使用該電路基板形成有ECM時(shí)的分解立體圖。在該分解立體圖中，在電路基板51和背極53之間存在有盤(pán)簧52，封裝時(shí)利用彈簧力確保接觸。此時(shí)，盤(pán)簧52、背極53位于支架54內(nèi)。在背極53上經(jīng)由襯墊55配置振動(dòng)板56。并且，從電路基板51到振動(dòng)板56的組裝體裝入到盒57內(nèi)并且將盒57的端部鉚接在電路基板51的環(huán)狀金屬體(圖7中省略圖示)上而一體化。即，圖7未作圖示，但電路基板51的底面具有如上說(shuō)明的臺(tái)階12，并且使環(huán)狀金屬體的安裝面?zhèn)嚷冻?。因此，在回流槽的電路基?1的底面溶融焊錫時(shí)，通過(guò)形成從鉚接部58突出的臺(tái)階12來(lái)減輕鉚接部58的熱的影響，使焊錫及焊劑不流入鉚接部58和電路基板51底面之間。另外，在圖7中，在基板上搭載有FET和兩個(gè)電容器C，具有圖2所示的與FET并列的電容器C構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)，聲波轉(zhuǎn)換成與其對(duì)應(yīng)的電信號(hào)。另外，該FET、電容器C如圖8所示配置于作為內(nèi)部端子的輸出端子21S和接地端子21E之間的端子間，F(xiàn)ET的柵極配置在輸入端子21I上。
此前的說(shuō)明是以ECM為前提的說(shuō)明，若從可自由設(shè)定臺(tái)階部分的高度考慮，也適用于前駐極體的ECM及其他各種電容式話筒。另外，本發(fā)明的基板不僅適用于話筒的基板，還可適用各種基板。
另外，若從簡(jiǎn)單得到廉價(jià)基板的觀點(diǎn)考慮，通過(guò)僅將引線框架用的金屬板形成環(huán)狀，僅用金屬與樹(shù)脂材料就可以簡(jiǎn)單得到，可以得到與此前的圖案配線基板完全不同的基板。
權(quán)利要求
1.一種電容式話筒，在一端具有收音孔的金屬制的筒狀盒內(nèi)放置搭載了振動(dòng)板、背極、支架以及阻抗變換電路的基板，上述筒狀盒的另一端部作鉚接部而鉚接在上述基板的外面，內(nèi)部的零件被固定，其特征在于，上述基板包括環(huán)狀金屬板；基板主體，其由絕緣材料構(gòu)成，具有將上述環(huán)狀金屬板的安裝側(cè)相反一側(cè)的整個(gè)面覆蓋的平板部、通過(guò)上述環(huán)狀金屬板的內(nèi)部而與上述平板部連接并且使上述環(huán)狀金屬板的安裝側(cè)的面外周面鍔狀地突出的中央突出部；外部用接地端子及外部用信號(hào)輸出端子，上述外部用接地端子形成于上述中央突出部的安裝側(cè)的平坦面外周部，通過(guò)外面或通孔與上述環(huán)狀金屬板連接，上述外部用信號(hào)輸出端子與上述的外部用接地端子分離而形成在中央部；內(nèi)部用接地端子、內(nèi)部用信號(hào)輸出端子以及輸入端子，上述內(nèi)部用接地端子形成于上述平板部的安裝側(cè)相反的平坦面上，通過(guò)通孔與上述環(huán)狀金屬板連接，上述內(nèi)部用信號(hào)輸出端子在中央部與其他的端子分離并通過(guò)通孔與上述外部用信號(hào)輸出端子連接，上述輸入端子與上述各內(nèi)部用端子分離形成并與上述電路的輸入側(cè)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式話筒，其特征在于，上述基板主體中，上述平板部和含有上述中央突出部的其他的部分作為分體的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，并且相互連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電容式話筒，其特征在于，上述基板主體中，平板部和上述中央突出部通過(guò)上述環(huán)狀金屬體的內(nèi)部作為樹(shù)脂材料的模制體而一體形成。
4.如權(quán)利要求1所述的電容式話筒，其特征在于，遍及上述環(huán)狀金屬板的外周面、上述環(huán)狀金屬板的上述鍔狀突出面、上述中央突出部的外周面以及上述中央突出部的上述平坦面的外周部形成金屬覆膜，上述外周部的金屬覆膜成為上述外部用接地端子，上述鉚接部按壓固定在上述鍔狀突出面的上述金屬覆膜上。
5.如權(quán)利要求1所述的電容式話筒，其特征在于，上述中央突出部的厚度與上述鉚接部的厚度相同或比其厚。
6.一種電容式話筒的基板的制造方法，該電容式話筒將金屬制筒狀盒的開(kāi)口端部鉚接在基板的外面，將內(nèi)部的零件固定，基板的制造方法的特征在于，在環(huán)狀金屬體的安裝面?zhèn)葘?shí)施具有臺(tái)階的樹(shù)脂模制而形成平板狀的中央突出部，然后沿著從上述環(huán)狀金屬體到上述中央突出部所具備的端子的外側(cè)覆蓋金屬覆膜，形成下部模制體，另一方面，在表背兩側(cè)形成平坦面的樹(shù)脂板上形成導(dǎo)體圖案，通過(guò)以使端子露出的方式由抗蝕劑膜覆蓋在該導(dǎo)體圖案上而形成上部模制體，在上述下部模制體上對(duì)準(zhǔn)并接合上述上部模制體。
7.一種電容式話筒的基板的制造方法，該電容式話筒將金屬制筒狀盒的開(kāi)口端部鉚接在基板的外面，將內(nèi)部的零件固定，基板的制造方法的特征在于，安裝面?zhèn)鹊囊徊糠稚舷聤A著露出外部的環(huán)狀金屬體并且在安裝面?zhèn)染哂信_(tái)階而形成直徑小于該環(huán)狀金屬體的平板狀的中央突出部，實(shí)施樹(shù)脂模制，以將與上述安裝面?zhèn)认喾吹拿嫘纬蔀槠教姑?，沿著從上述環(huán)狀金屬體到上述中央突出部所具備的端子的外側(cè)覆蓋金屬覆膜，在上述平坦面上形成導(dǎo)體圖案，在該導(dǎo)體圖案上的一部分上使端子露出而由絕緣材料覆蓋。
全文摘要
一種電容式話筒，在將金屬制盒的開(kāi)放端部鉚接于平板狀周邊部上，并且在金屬制盒內(nèi)收容設(shè)備器件的基板中，包括基板主體，其由樹(shù)脂材料構(gòu)成，在底部具有中央突出部并且相對(duì)于該中央突出部在與安裝面?zhèn)认喾匆粋?cè)上具有臺(tái)階；環(huán)狀金屬體，其位于夾在中央突出部的周邊部和平板部之間的位置，一部分鍔狀地在安裝面?zhèn)嚷冻?；多個(gè)外部端子，設(shè)置在中央突出部的安裝面?zhèn)?；金屬覆膜，其與環(huán)狀金屬體連接并且與外部端子的至少一個(gè)連接，沿中央突出部的外面形成；多個(gè)內(nèi)部端子，其設(shè)置在與基板主體的安裝面?zhèn)认喾吹膬?nèi)面上；接地用通孔，其形成在平板狀周邊部的環(huán)狀金屬體的夾持位置上，將一部分的內(nèi)部端子和環(huán)狀金屬體連接；信號(hào)用通孔，其形成于基板主體上，將其他的內(nèi)部端子和外部端子連接。
文檔編號(hào)H04R31/00GK1784083SQ20051012473
公開(kāi)日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2005年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月16日
發(fā)明者山本明, 杉森康雄 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社