光電混載模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光電混載模塊，該光電混載模塊具有:光波導(dǎo)路、直接形成于該光波導(dǎo)路的電路、安裝于該電路中的光學(xué)元件(發(fā)光元件或者受光元件)。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，光電混載模塊單獨(dú)制造出在絕緣層的表面形成有電路的撓性電路基板和按照下包層、芯體、上包層的順序?qū)盈B形成的光波導(dǎo)路，利用粘接劑將上述撓性電路基板的絕緣層的背面粘合于該光波導(dǎo)路的上包層的表面，并將光學(xué)元件安裝于上述電路的規(guī)定部分(安裝用墊片)。上述電路的橫截面形成為長方形。另外，上述光電混載模塊具有撓性，應(yīng)對近年來的電子設(shè)備等的小型化，適合在較小空間內(nèi)彎曲的狀態(tài)下使用、作為鉸鏈部等可動(dòng)部來使用等。
[0003]另外，作為制造得以簡化的產(chǎn)品，如圖4中橫剖視圖所示，提出了在光波導(dǎo)路W1的上包層13的表面直接(在沒有上述絕緣層的狀態(tài)下)形成了電路4的光電混載模塊(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。通常，在光電混載模塊中，電路4中的除了安裝用墊片4a以外的部分被由絕緣性樹脂構(gòu)成的覆蓋層14所覆蓋。另外，在圖4中，附圖標(biāo)記5是光學(xué)元件，附圖標(biāo)記5a是光學(xué)元件5的電極，附圖標(biāo)記11是上述光波導(dǎo)路W1的下包層，附圖標(biāo)記12是上述光波導(dǎo)路W1的芯體。
[0004]而且，如圖5中橫剖視圖所示，提出了一種光電混載模塊，該光電混載模塊通過在光波導(dǎo)路W2的下包層21的表面形成電路4，而將光學(xué)元件5和芯體22之間的距離縮短，使得光學(xué)元件5和芯體22兩者之間的光結(jié)合效率提高(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。在該光電混載模塊中，上述電路4這部分不是被覆蓋層14 (參照圖4)覆蓋，而是被上包層23的局部23a覆蓋。另外，在圖5中，附圖標(biāo)記22a是定位引導(dǎo)件，該定位引導(dǎo)件以包圍安裝用墊片4a的方式由芯體22的局部形成，并且用于將光學(xué)元件5的電極5a定位于安裝用墊片4a。
[0005]而且，如上所述，上述光電混載模塊因?yàn)閷闲杂幸?，所以?yōu)選的是，覆蓋上述電路4的覆蓋層14、上包層23的局部23a的膜厚較薄。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-156026號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-190994號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

_8] 發(fā)明要解決的問題
[0009]然而，作為上述覆蓋層14、上包層23的形成材料，如果使用溶劑的含有率較低(15重量％以下)的材料，則即使上述膜厚變薄，也能夠恰當(dāng)?shù)馗采w電路4 (參照圖4、圖5)，如果使用溶劑的含有率較高(25重量％以上)的材料，則當(dāng)上述膜厚變薄時(shí)，有時(shí)無法恰當(dāng)?shù)馗采w電路4，有時(shí)電路4的特別是角部暴露出來〔參照圖6的(b)〕。
[0010]S卩、對于上述覆蓋層14、上包層23的局部23a的形成，通常是將感光性樹脂用作形成材料，并像接下來那樣利用光刻法來實(shí)現(xiàn)的。首先，如圖6的(a)所示，以覆蓋被形成于基板30的表面的電路4的方式在該基板30的表面涂覆上述感光性樹脂而形成感光性樹脂層31。接著，如圖6的(b)所示，使上述感光性樹脂層31干燥。此時(shí)，因?yàn)樯鲜龈泄庑詷渲瑢?1所含有的溶劑蒸發(fā)，所以溶劑的含有率越高，上述感光性樹脂層31變得越薄。該變薄的比例與上述感光性樹脂層31的部分無關(guān)，而是恒定的，感光性樹脂層31的處于電路4的表面的部分因?yàn)樽畛醯暮穸容^薄，所以變薄的量較少，感光性樹脂層31的處于相鄰的電路4之間的部分因?yàn)樽畛醯暮穸容^厚，所以變薄的量較多。因此，在電路4的周邊部，干燥過的感光性樹脂層31的部分的表面的傾斜變大，在其影響下，電路4的局部(特別是角部)暴露出來。而且，暴露出來的部分保持著這樣的狀態(tài)，通過曝光而固化。
[0011]這樣一來，如果電路4的局部暴露出來，則電路可能會(huì)短路(短路)，導(dǎo)致光電混載模塊無法恰當(dāng)?shù)匕l(fā)揮功能。然而，如果上述覆蓋層14 (參照圖4)、上包層23的局部23a (參照圖5)的膜厚變厚，則將會(huì)損害光電混載模塊的撓性。
[0012]本發(fā)明鑒于這樣的情況而完成，其目的在于提供一種光電混載模塊，該光電混載模塊即使使用溶劑的含有率較高的感光性樹脂且利用光刻法覆蓋電路，也能夠恰當(dāng)?shù)馗采w該電路，并且自身具有撓性。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的光電混載模塊具有:光波導(dǎo)路；電路，其具有直接形成于該光波導(dǎo)路的安裝用墊片；光學(xué)元件，其安裝于該安裝用墊片，所述光波導(dǎo)路具有下包層、突出設(shè)置于該下包層的表面的線狀的光路用的芯體以及覆蓋該芯體的上包層，所述光學(xué)元件被定位于上包層的覆蓋所述光路用的芯體的頂面的部分之上的規(guī)定位置，所述電路形成于所述下包層的表面的除芯體形成部分以外的表面部分，電路中的除了所述安裝用墊片以外的部分和所述下包層表面中的除電路形成部分以外的表面部分被由所述芯體的局部和所述上包層的局部構(gòu)成的層疊體覆蓋，所述層疊體的表面的與下包層的處于所述安裝用墊片和所述電路之間的部分對應(yīng)的部分相對于所述下包層的表面的高度位置比所述層疊體的表面的與所述電路對應(yīng)的部分相對于所述下包層的表面的高度位置低。
[0015]S卩、本發(fā)明的光電混載模塊在下包層的表面形成有電路。由此，能夠在所述電路的形成之后形成芯體和上包層。因此，在形成所述芯體之際，利用由該芯體的形成材料構(gòu)成的芯體的局部覆蓋電路中的除了安裝用墊片以外的部分后，在形成所述上包層之際，還能夠利用由該上包層的形成材料構(gòu)成的上包層的局部覆蓋電路中的除了所述安裝用墊片以外的部分。
[0016]由此，如上所述，在芯體形成時(shí)，即使電路中的除了所述安裝用墊片以外的部分未被所述芯體的局部恰當(dāng)?shù)馗采w而使該電路的局部(例如角部)暴露出來，也能夠在之后的上包層形成時(shí)，利用所述上包層的局部恰當(dāng)?shù)馗采w所述電路的暴露部分。
_7] 發(fā)明的效果
[0018]對于本發(fā)明的光電混載模塊，通過將電路形成于光波導(dǎo)路的下包層的表面，而能夠利用由光波導(dǎo)路的芯體的局部和上包層的局部構(gòu)成的層疊體覆蓋電路中的除了安裝用墊片以外的部分和所述下包層的表面中的除電路形成部分以外的表面部分。因此，即使芯體形成得較薄、即、電路中的除了所述安裝用墊片以外的部分未被所述芯體的局部恰當(dāng)?shù)馗采w而使該電路的局部(例如角部)暴露出來，也能夠在之后的上包層形成時(shí)，利用所述上包層材料恰當(dāng)?shù)馗采w所述電路的暴露部分。由此，即使所述層疊體的厚度變薄，也能夠不使所述電路的這部分暴露出來。另外，所述層疊體的表面的與下包層的處于所述安裝用墊片和所述電路之間的部分對應(yīng)的部分相對于所述下包層的表面的高度位置比所述層疊體的表面的與所述電路對應(yīng)的部分相對于所述下包層的表面的高度位置低。將這些情況相結(jié)合，使得本發(fā)明的光電混載模塊具有出色的撓性。
[0019]特別是，所述安裝用墊片的周緣部被所述層疊體覆蓋，所述層疊體的處于所述安裝用墊片的周緣部的內(nèi)周壁成為用于對光學(xué)元件的電極進(jìn)行定位的定位引導(dǎo)件，并利用所述定位引導(dǎo)件將所述光學(xué)元件的電極定位在所述安裝用墊片的中央部，在該情況下，光學(xué)元件的安裝的定位精度變得更高，光學(xué)元件和芯體之間的光傳播效率得到提高。
【附圖說明】
[0020]圖1不意性地表不本發(fā)明的光電混載模塊的一實(shí)施方式，(a)是該光電混載模塊的俯視圖，(b)是該光電混載模塊的橫剖視圖。
[0021]圖2的(a)是示意性地表示上述光電混載模塊的光波導(dǎo)路的下包層的形成方法的說明圖，(b)是示意性地表示上述光電混載模塊的電路的形成方法的說明圖，(c)?(e)是示意性地表示上述光波導(dǎo)路的芯體的形成方法的說明圖。
[0022]圖3的(a)?(c)是示意性地表示上述光波導(dǎo)路的上包層的形成方法的說明圖，(d)是示意性地表示上述光電混載模塊的光學(xué)元件的安裝方法的說明圖，(e)是示意性地表示在上述芯體形成光反射面的方法的說明圖。
[0023]圖4是示意性地表示以往的光電混載模塊的橫剖視圖。
[0024]圖5是示意性表示其他以往的光電混載模塊的橫剖視圖。
[0025]圖6的(a)?(b)是示意性地表示覆蓋電路的現(xiàn)有方法的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]接著，基于附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0027]圖1的(a)是不意性地表不本發(fā)明的光電混載模塊的一實(shí)施方式的一端部(主要部分)的俯視圖，圖1的(b)是該光電混載模塊的橫剖視圖。該實(shí)施方式的光電混載模塊在光波導(dǎo)路W的下包層1的表面突出設(shè)置有光路用的線狀的芯體2，并且在下包層1的除了該芯體形成部分以外的表面部分形成有具有安裝用墊片4a的電路4。另外，以使光學(xué)元件5的電極5a與該安裝用墊片4a抵接的狀態(tài)將光學(xué)元件5安裝于該安裝用墊片4a。上述芯體2被上包層3覆蓋，將光學(xué)元件5的中央部定位在上包層3的覆蓋該芯體2的頂面的部分之上。而且，利用由芯體材料(上述芯體2的局部)2a和上包層材料(上述上包層3的局部)3a構(gòu)成的層疊體6覆蓋電路4中的除了上述安裝用墊片4a以外的部分和上述下包層1的表面中的除電路形成部分以外的表面部分，該芯體材料是使用溶劑的含有率為25重量％以上的感光性樹脂且通過光刻法形成的。而且，上述層疊體6的表面的與下包層的處于上述安裝用墊片4a和上述電路4之間的部分對應(yīng)的部分B相對于上述下包層1的表面的高度位置比上述層疊體6的表面的與上述電路4對應(yīng)的部分A相對于上述下包層1的表面的高度位置低。
[0028]如上所述，通過利用上述層疊體6覆蓋上述電路4這部分，即使上述電路4這部分未被上述芯體材料2a恰當(dāng)?shù)馗采w而使該電路4的局部(例如角部)暴露出來，也能夠利用上述上包層材料3a恰當(dāng)?shù)馗采w上述電路4的暴露部分。由此，即使上述層疊體6的厚度變薄，也能夠不使上述電路4這部分暴露出來。如上所述，將該情況和層疊體6的表面的與下包層的處于上述安裝用墊片4a和上述電路4之間的部分對應(yīng)的部分B的高度位置比層疊體6的表面的與上述電路4對應(yīng)的部分A的高度位置低的情況相結(jié)合，使得上述光電混載模塊具有出色的撓性。
[0029]而且，在該實(shí)施方式中，上述安裝用墊片4a的周緣部被由上述芯體材料2a和上包層材料3a這兩層構(gòu)成的層疊體6覆蓋，并且該安裝用墊片4a的中央部未被覆蓋而暴露出來。由此，在將光學(xué)元件5安裝于上述安裝用墊片4a之際，上述層疊體6的處于上述安裝用墊片4a的周緣部的內(nèi)周壁6a作為用于將光學(xué)元件5的電極5a定位于上述安裝用墊片4a的中央部的引導(dǎo)件來發(fā)揮作用。因此，對于上述光電混載模塊而言，光學(xué)元件5的定位精度提高，光學(xué)元件5和芯體2之間的光傳播效率變高。
[0030]上述光電混載模塊例如能夠如接下來那樣制造出來。
[0031]首先，準(zhǔn)備在形成下包層1時(shí)所使用的平板狀的基臺(tái)10〔參照圖2的(a)〕。作為該基臺(tái)10的形成材料，例如能夠舉出不銹