本發(fā)明涉及一種LCD液晶顯示模塊，尤其涉及一種可級聯(lián)COG液晶顯示大屏模組。
背景技術(shù)：
LCD屏作為主要顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于國防、工業(yè)、家用、公共設(shè)施等領(lǐng)域，公共設(shè)施顯示器要求比較高：必須是對比度好、具有較寬的工作溫度范圍、低功耗、能顯示各種數(shù)字及字符。傳統(tǒng)的公共大尺寸液晶顯示器大多采用SMT結(jié)構(gòu)，包括控制器IC、存儲器IC、驅(qū)動器IC、DC/DC電源轉(zhuǎn)換電路IC、偏壓電路、溫度補(bǔ)償電路等，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大、加工工藝繁復(fù),尤其是功耗電流高不能滿足低功耗要求，另外其無法實(shí)現(xiàn)寬視角顯示。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種可級聯(lián)COG液晶顯示大屏模組，其結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，既能實(shí)現(xiàn)寬視角、超大畫面顯示，又能在較寬的溫度范圍內(nèi)工作，具有超低功耗，并可在級聯(lián)后實(shí)現(xiàn)超大屏顯示。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
一種可級聯(lián)COG液晶顯示大屏模組，包括顯示像素為96×64的LCD顯示屏、多顆用于點(diǎn)陣驅(qū)動的COG IC以及PCB板；所述多顆COG IC平均分為2組，在LCD顯示屏兩側(cè)臺階上各邦定1組；每顆COG IC內(nèi)部均集成有LCD驅(qū)動器；LCD顯示屏雙側(cè)臺階的COG IC和對應(yīng)側(cè)的PCB板壓裝在一起，通過PCB板的輸入端連接器與外部控制芯片MCU連接；PCB板的輸出端連接器用于實(shí)現(xiàn)大屏間的級聯(lián)。
所述COG IC數(shù)量為10、20、30或40顆；邦定在LCD顯示屏兩側(cè)臺階上的COG IC中間IC為主IC，用于行驅(qū)動及部分列電極的驅(qū)動，兩端IC用于其余列電極的驅(qū)動。
所述LCD顯示屏為全透明顯示屏，其用于級聯(lián)的兩側(cè)無走線。
所述PCB板采用玻纖布基為基材，其上邦定有起增強(qiáng)信號作用的COB IC。
所述LCD顯示屏后部設(shè)有LED背光源，采用至少30顆側(cè)發(fā)光SMT燈芯，由設(shè)置在PCB板中部的SMT IC驅(qū)動，亮度在3000cd/m2以上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
1)結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，具有超低功耗；
2)既能實(shí)現(xiàn)寬視角、超大畫面顯示，又能在較寬的溫度范圍內(nèi)工作；
3)可在級聯(lián)后實(shí)現(xiàn)超大屏顯示；
4)使用LED背光源可在夜間工作。
附圖說明
圖1是本發(fā)明所述一種可級聯(lián)COG液晶顯示大屏模組的爆炸示圖。
圖中：1.LCD顯示屏 2.COG IC 3.PVB板輸出端連接器 4.PCB板 5.SMT IC 6.LED背光源
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：
如圖1所示，本發(fā)明所述一種可級聯(lián)COG液晶顯示大屏模組，包括顯示像素為96×64的LCD顯示屏1、多顆用于點(diǎn)陣驅(qū)動的COG IC 2以及PCB板4；所述多顆COG IC 2平均分為2組，在LCD顯示屏1兩側(cè)臺階上各邦定1組；每顆COG IC 2內(nèi)部均集成有LCD驅(qū)動器；LCD顯示屏1雙側(cè)臺階的COG IC 2和對應(yīng)側(cè)的PCB板4壓裝在一起，通過PCB板的輸入端連接器與外部控制芯片MCU連接；PCB板的輸出端連接器3用于實(shí)現(xiàn)大屏間的級聯(lián)。
所述COG IC 2數(shù)量為10、20、30或40顆；邦定在LCD顯示屏1兩側(cè)臺階上的COG IC2中間IC為主IC，用于行驅(qū)動及部分列電極的驅(qū)動，兩端IC用于其余列電極的驅(qū)動。
所述LCD顯示屏1為全透明顯示屏，其用于級聯(lián)的兩側(cè)無走線。
所述PCB板4采用玻纖布基為基材，其上邦定有起增強(qiáng)信號作用的COB IC。
所述LCD顯示屏1后部設(shè)有LED背光源6，采用至少30顆側(cè)發(fā)光SMT燈芯，由設(shè)置在PCB板4中部的SMT IC 5驅(qū)動，亮度在3000cd/m2以上。
以下實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。下述實(shí)施例中所用方法如無特別說明均為常規(guī)方法。
【實(shí)施例】
本實(shí)施例中，顯示像素為96×64的LCD顯示屏1采用COG邦定技術(shù)，在兩側(cè)臺階上邦定40顆負(fù)責(zé)點(diǎn)陣驅(qū)動的COG IC 2，通過PCB板4(印刷電路板)的輸入端連接器與外部控制芯片MCU連接，還可通過PCB板的輸出端連接器3進(jìn)行大屏間的級聯(lián)。
本實(shí)施例中，將40顆COG IC 2分為2組，在LCD顯示屏1兩側(cè)臺階上各邦定1組計(jì)20顆COG IC 2,其中中間的10顆COG IC為主IC，負(fù)責(zé)行驅(qū)動及部分列電極的驅(qū)動，剩余兩端的各5顆COG IC負(fù)責(zé)其余列電極的驅(qū)動。LCD顯示屏1在用于級聯(lián)的兩側(cè)不走線，且邊框極窄，因此可在級聯(lián)時(shí)實(shí)現(xiàn)無縫對接。
本實(shí)施例中，LED背光源6采用30顆側(cè)發(fā)光的SMT(Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))燈芯，亮度保證在3000cd/m2。
本實(shí)施例中，外部控制芯片MCU通過串行接口對點(diǎn)陣圖形驅(qū)動COG IC 2輸入數(shù)據(jù),經(jīng)過計(jì)算后由程序控制再寫入到LCD顯示屏1相應(yīng)的位置，如此進(jìn)行即可在LCD顯示屏1上顯示所需內(nèi)容。
將一個(gè)COG液晶顯示大屏模組中PCB板的輸出端連接器與另一個(gè)COG液晶顯示大屏模組中PCB板的輸入端連接器連接后，即可完成大屏間的級聯(lián)，實(shí)現(xiàn)超大屏顯示。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。