照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及照明用光源及照明裝置,作為照明用光源的一個實(shí)施方式的LED燈泡(1)具備:發(fā)光部(10);用于使發(fā)光部(10)發(fā)光的驅(qū)動電路(20);用于收納驅(qū)動電路(20)的外殼(30);以及受電部(40),被設(shè)置在外殼(30)的上部(32)或者底部(33),從外部接受用于供給到驅(qū)動電路(20)的電力,發(fā)光部(10)被設(shè)置在外殼(30)的側(cè)部(31),上述照明用光源可以用于照明裝置。
【專利說明】照明用光源以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明用光源以及采用了該照明用光源的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)等半導(dǎo)體發(fā)光元件由于具有小型、高效以及壽命長的特點(diǎn),因此能夠期待著利用于各種制品的光源。
[0003]其中,采用了 LED的LED燈泡作為取代燈泡形熒光燈、白熾燈、氪燈或者鹵素?zé)舻纫酝苤默F(xiàn)有燈泡的照明用光源得到了不斷的開發(fā)。最近,小型的LED燈泡被不斷地開發(fā),例如在專利文獻(xiàn)I中公開了取代小型鹵素?zé)舻鹊男⌒偷腖ED燈泡。
[0004](現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn))
[0005](專利文獻(xiàn))
[0006]專利文獻(xiàn)I日本特開2009-093926號公報
[0007]LED燈泡由于內(nèi)藏有用于使LED發(fā)光的驅(qū)動電路,因此比以往的燈泡的尺寸大。尤其是取代小型鹵素?zé)舻刃⌒偷腖ED燈泡,由于燈的尺寸比較小,電路空間受到限制,因此,難于實(shí)現(xiàn)與以往的小型燈泡相同的尺寸。
[0008]因此,在將LED燈泡用于以往的照明器具的情況下,會出現(xiàn)不能得到本來應(yīng)有的照明効果的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型為了解決上述的問題,目的在于提供一種即使在使用以往的照明器具的情況下,也能夠得到所希望的照明効果的照明用光源以及照明裝置。
[0010]為了達(dá)成上述的目的,本實(shí)用新型所涉及的照明用光源具備:發(fā)光部;驅(qū)動電路,用于使所述發(fā)光部發(fā)光;外殼,收納所述驅(qū)動電路;以及受電部,被設(shè)置在所述外殼的上部或者底部,該受電部從外部接受向所述驅(qū)動電路供給的電力;所述發(fā)光部被設(shè)置在所述外殼的側(cè)部。
[0011]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源,所述發(fā)光部被設(shè)置有多個;多個所述發(fā)光部被配置成,其中的一個發(fā)光部與其他的發(fā)光部被配置在以所述外殼為中心相對稱的位置。
[0012]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中還具備覆蓋所述發(fā)光部的透光性的罩部件;所述罩部件被固定在所述外殼。
[0013]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中還具備覆蓋所述發(fā)光部以及所述外殼的透光性的罩部件。
[0014]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中,所述外殼為多面體。
[0015]在這種情況下,所述多面體可以為六面體。
[0016]而且,所述外殼可以通過將平面狀部件折彎成立體狀而被構(gòu)成。[0017]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中還具備第二發(fā)光部,該第二發(fā)光部以與所述受電部之間夾著所述外殼的方式而被設(shè)置。
[0018]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中還具備框體,該框體以圍住所述外殼的周壁部的方式而被固定在所述外殼;所述發(fā)光部被設(shè)置在所述框體。
[0019]在這種情況下,所述框體可以通過將平面狀部件折彎成立體狀而被構(gòu)成。
[0020]而且,所述框體也可以是由金屬制成。
[0021]并且,也可以是,在本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明用光源中,所述發(fā)光部具有基板以及被安裝在所述基板上的發(fā)光元件。
[0022]在這種情況下,所述發(fā)光元件可以是,具有容器以及被安裝在所述容器內(nèi)的LED芯片的表面貼裝型的LED元件。
[0023]并且,也可以是,所述發(fā)光元件還具有密封部件,該密封部件以覆蓋所述LED芯片的方式而被配置在所述容器內(nèi);所述密封部件含有對來自所述LED芯片的光的波長進(jìn)行變換的波長變換材料。
[0024]或者,所述發(fā)光元件可以為LED芯片。
[0025]在這種情況下,也可以是,所述發(fā)光部還具有密封部件,該密封部件對所述LED芯片進(jìn)行密封;所述密封部件含有對來自所述LED芯片的光的波長進(jìn)行變換的波長變換材料。
[0026]并且,本實(shí)用新型的一個實(shí)施方式所涉及的照明裝置具備以上所述的任一個照明用光源、以及照明器具,該照明器具用于將電力供給到所述照明用光源的所述受電部。
[0027]通過本實(shí)用新型,即使在使用以往的照明器具的情況下,也能夠得到所希望的照明効果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0028]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡的透視圖。
[0029]圖2 (a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡的俯視圖,圖2 (b)是該LED燈泡的正面圖。
[0030]圖3 (a)、圖3 (b)、圖3 (C)示出了本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡的外殼的組裝方法的一個例子。
[0031]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的概略剖面圖。
[0032]圖5(a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I所涉及的LED燈泡的透視圖,圖5 (b)是該LED燈泡的側(cè)面圖。
[0033]圖6是示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2所涉及的LED燈泡的構(gòu)成的側(cè)面圖。
[0034]圖7是示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3所涉及的LED燈泡的構(gòu)成的側(cè)面圖。
[0035]圖8是示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3所涉及的LED燈泡的其他的構(gòu)成的側(cè)面圖。
[0036]圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4所涉及的LED燈泡的透視圖。[0037]圖10是用于說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4所涉及的LED燈泡的組裝方法的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038](想到本實(shí)用新型的經(jīng)緯)
[0039]首先,針對本實(shí)用新型申請的發(fā)明人員想到本實(shí)用新型的經(jīng)緯以及以往的技術(shù)問題點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0040]在安裝有燈泡的照明器具具備用于圍住燈泡的燈罩。燈罩例如為透光性罩,對來自燈泡的光進(jìn)行擴(kuò)散等并放出到外部。該燈罩具有與被安裝在照明器具的燈泡相符的大小以及形狀。例如在安裝有小型鹵素?zé)舻恼彰髌骶咧胁捎昧送该鞯南湫螣粽帧?br>
[0041]本實(shí)用新型的發(fā)明人員發(fā)現(xiàn),在將取代以往的燈泡的LED燈泡安裝到以往的照明器具的情況下會出現(xiàn)以下的問題。
[0042]—般而言,LED燈泡具備用于使由LED構(gòu)成的發(fā)光部(LED模塊)發(fā)光的驅(qū)動電路。例如,由于LED是由直流電來發(fā)光的,因此具備將從照明器具供給來的交流電變換為直流電的電路。并且,即使在從照明器具供給了直流電的情況下,也會出現(xiàn)需要將電壓值變換為適用于LED的電壓的電路的情況。
[0043]這樣,LED燈泡具備用于將從照明器具供給來的電力變換為適于LED的電力的電路(驅(qū)動電路)。并且,LED燈泡也具備用于收納驅(qū)動電路的電路外殼。
[0044]因此,LED燈泡與具有相同的燈頭(受電部)的以往的燈泡相比,燈的尺寸就會變大。這樣,在將LED燈泡用于以往的照明器具的情況下,會出現(xiàn)不能得到本來應(yīng)有的照明効果的問題。
[0045]更具體而言,在以往的LED燈泡中,從配線的效率化等觀點(diǎn)來看,一般而言驅(qū)動電路被配置在燈頭與發(fā)光部(LED模塊)之間。即,在將LED燈泡安裝到天花板的照明器具時,發(fā)光部被構(gòu)成為位于最下方的位置。因此,以往的LED燈泡與不具備驅(qū)動電路的以往的燈泡相比,燈頭與發(fā)光部之間的距離,需要長出能夠收納驅(qū)動電路的空間部分(例如電路外殼)。
[0046]其結(jié)果是,在以往的LED燈泡中,在安裝到以往的照明器具時,發(fā)光部則會位于接近燈罩的開口的位置或者從開口露出,這樣,從LED燈泡射出的光的大部分則不經(jīng)由燈罩的透光作用而被直接放出到外部。
[0047]因此,在以往的LED燈泡中所出現(xiàn)的問題是,本來應(yīng)該得到的照明器具的照明効果卻不能得到。例如,會出現(xiàn)不能得到由燈罩進(jìn)行的光的擴(kuò)散効果(照明効果)的問題。
[0048]尤其是在取代小型鹵素?zé)舻刃⌒蜔襞莸男⌒蚅ED燈泡中,難于確保電路空間,并且也難于實(shí)現(xiàn)電路的小型化。因此,在小型的LED燈泡中,難于實(shí)現(xiàn)與以往的小型燈泡相同的尺寸,并且難于得到本來應(yīng)該得到的照明効果。
[0049]因此,本實(shí)用新型的發(fā)明人員根據(jù)以上這些想法,經(jīng)過銳意地探討,通過對照明用光源中的構(gòu)成要素的配置布局下功夫,從而即使在將具備驅(qū)動電路的照明用光源用于以往的照明器具的情況下,也能夠得到所希望的照明効果。
[0050](實(shí)施方式)
[0051]以下參照附圖,對本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行說明。并且,以下所說明的實(shí)施方式均為本實(shí)用新型的一個優(yōu)選的具體例子。因此,以下的實(shí)施方式所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接方式等僅為一個例子,本實(shí)用新型的主旨不受這些所限。并且,對于以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素之中的、示出本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求所沒有記載的構(gòu)成要素,能夠作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0052]并且,各個圖為模式圖,并非嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。并且,在各個圖中,對于實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成賦予相同的符號,并省略重復(fù)說明。
[0053]在以下的實(shí)施方式中,作為照明用光源的一個例子,對小型的LED燈泡、以及將該LED燈泡作為光源來具備的照明裝置進(jìn)行說明。
[0054][LED燈泡的全體構(gòu)成]
[0055]首先,利用圖1以及圖2 (a)、圖2 (b)對本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡I的全體構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡的透視圖。圖2(a)是該LED燈泡的俯視圖,圖2(b)是該LED燈泡的正面圖。并且,在本說明書中,以構(gòu)成被安裝到照明器具的部分的受電部40為上方來進(jìn)行說明,上方以及下方僅是為了便于說明,受電部40也可以為下方。
[0056]本實(shí)施方式所涉及的LED燈泡I例如是成為小型鹵素?zé)舻纫酝男⌒蜔襞莸奶娲返男⌒蚅ED燈泡,如圖1以及圖2 (a)、圖2 (b)所示,LED燈泡I具備:發(fā)光部10、驅(qū)動電路20、外殼30、受電部40、罩部件50、輸出引線61a以及61b、輸入引線62a以及62b。以下對LED燈泡I的各個構(gòu)成要素以及他們的連接關(guān)系等進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0057][發(fā)光部]
[0058]發(fā)光部10為具有發(fā)光元件12的發(fā)光裝置(發(fā)光模塊),放出白光等規(guī)定色彩(波長)的光。發(fā)光部10由通過一對輸出引線61a以及61b而從驅(qū)動電路20供給來的電力發(fā)光。
[0059]在外殼30的側(cè)部31設(shè)置有一個或者多個發(fā)光部10。S卩,發(fā)光部10只要在外殼30的四個側(cè)部31之中的至少一個側(cè)部上即可。
[0060]并且,在設(shè)置多個發(fā)光部10的情況下,多個發(fā)光部10之中的一個發(fā)光部10與多個發(fā)光部10中的其他的發(fā)光部10可以被配置在,以外殼30為中心而對稱的位置上。例如在設(shè)置有兩個發(fā)光部10的情況下,可以以中間夾著外殼30的方式而被配置。即,兩個發(fā)光部10可以配置在相對的側(cè)部31。
[0061]在本實(shí)施方式中,在外殼30的四個側(cè)部31的每一個側(cè)部上分別設(shè)置一個發(fā)光部
10。S卩,以中間夾著外殼30的方式而被配置的兩個發(fā)光部10被設(shè)置有兩組,這兩組以外殼30為中心被配置成十字狀。
[0062]并且,各個發(fā)光部10由透光性的罩部件50覆蓋。因此,從各個發(fā)光部10射出的光透過罩部件50而放出到外部。
[0063]各個發(fā)光部10具備基板11以及被配置在基板11的發(fā)光元件12,基板11的背面與外殼30的表面相接觸,而被固定在外殼30。例如,通過以硅樹脂等粘著劑來粘著基板11與外殼30,從而能夠?qū)l(fā)光部10固定在外殼30。
[0064]基板11是用于安裝發(fā)光元件12的安裝基板,例如是由氧化鋁等陶瓷材料構(gòu)成的陶瓷基板、樹脂基板、玻璃基板或者金屬基板等。作為基板11例如能夠采用厚度為Imm左右的對光的反射率比較高(例如70%以上)的白色氧化鋁基板。并且,基板11不僅可以是硬質(zhì)基板,而且也可以是柔性基板、或者硬質(zhì)柔性基板。
[0065]另外,在基板11被形成有用于與發(fā)光元件12、輸出引線61a以及61b電連接的電極端子以及規(guī)定形狀的金屬配線等。
[0066]發(fā)光元件12是表面貼裝(Surface Mounted Device)型的LED元件,如圖2(b)所示,具備容器12a、被配置在容器12a的一個或者多個LED芯片12b、以及用于密封LED芯片12b的密封部件12c。作為發(fā)光元件12例如能夠采用發(fā)出白光的白色LED元件。
[0067]容器12a是由白色樹脂等成型的封裝體,例如具備倒圓錐臺形狀的凹部(空腔)。凹部的內(nèi)側(cè)面被構(gòu)成為傾斜面,能夠?qū)ED芯片12b的光反射到上方。
[0068]LED芯片12b被安裝在容器12a的凹部的底面。LED芯片12b是發(fā)出單色可見光的裸芯片,由焊接材料(芯片焊接材料)被芯片焊接而安裝到容器12a的凹部的底面。作為LED芯片12b,例如能夠采用在被通電時能夠發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。
[0069]密封部件12c由硅樹脂等透光性材料構(gòu)成,以覆蓋LED芯片12b的方式而被配置在容器12a內(nèi)。密封部件12c對LED芯片12b進(jìn)行密封,以保護(hù)LED芯片12b。本實(shí)施方式中的密封部件12c還包含作為光波長變換材料的熒光體,對來自LED芯片12b的光進(jìn)行波長變換(色彩變換),以成為規(guī)定的波長。密封部件12c被填充到容器12a的凹部,一直被填充到該凹部的開口面為止,以進(jìn)行密封。
[0070]作為密封部件12c能夠采用含熒光體樹脂,例如在LED芯片12b為藍(lán)色LED芯片的情況下,為了得到白光,而將YAG(釔?鋁?石榴石)系的黃色熒光體粒子分散到硅樹脂。這樣,黃色熒光體粒子由藍(lán)色LED芯片發(fā)出的藍(lán)色光激發(fā)而放出黃色光,在密封部件12c被激發(fā)的黃色光與藍(lán)色LED芯片的`藍(lán)色光作為合成光,而能夠放出白光。并且,密封部件12c中也可以含有硅石等光擴(kuò)散材料。
[0071]并且,在本實(shí)施方式中,發(fā)光部10雖然被直接固定在外殼30,不過也可以是,在發(fā)光部10與外殼30 (側(cè)部31)之間設(shè)置散熱器,發(fā)光部10經(jīng)由散熱器而被固定到外殼30。散熱器例如是金屬或者熱傳導(dǎo)率高的樹脂材料等構(gòu)成的板狀部件或者薄板部件。
[0072]并且在本實(shí)施方式中,作為發(fā)光元件12雖然采用的是使用了被密封的SMD型的LED元件的SMD結(jié)構(gòu)的發(fā)光部10 (LED模塊),但是并非受此所限。例如,也可以采用COB (Chip On Board:板上芯片)結(jié)構(gòu)的發(fā)光部10 (LED模塊),該COB結(jié)構(gòu)是通過將一個或者多個LED芯片直接安裝到基板11上,并由密封部件對該LED芯片進(jìn)行密封來構(gòu)成的。并且,在采用多個LED芯片的情況下,密封部件可以對多個LED芯片一起進(jìn)行密封,也可以對各個LED芯片進(jìn)行分別密封。并且,密封部件所采用的材料能夠與上述的密封部件12c相同。
[0073][驅(qū)動電路]
[0074]驅(qū)動電路20是用于使發(fā)光部10發(fā)光(點(diǎn)燈)的電路單元,將從受電部40接受的電力變換為規(guī)定的電力,并供給到發(fā)光部10。
[0075]例如,受電部40在接受交流電的情況下,驅(qū)動電路20將在受電部40接受的交流電,變換為適于發(fā)光部10的發(fā)光元件12 (LED芯片)的電壓值的直流電,并將該直流電供給到發(fā)光部10。并且,在受電部40接受直流電的情況下,驅(qū)動電路20將在受電部40接受的直流電變換為適于發(fā)光部10的發(fā)光元件12的電壓值的直流電。[0076]驅(qū)動電路20是由例如作為PCB基板的電路基板、以及用于使發(fā)光部10發(fā)光的多個電路元件(電子部件)構(gòu)成。多個電路元件被安裝到電路基板。電路基板例如是銅箔等金屬配線被圖案化后的印刷配線基板(PWB基板)。
[0077]電路元件例如是電解電容器、陶瓷電容器等電容元件、電阻等電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、靜噪濾波器、二極管或者集成電路元件等半導(dǎo)體元件等。從這些電路元件之中進(jìn)行事宜地選擇,通過電連接來構(gòu)成所希望的電氣電路。
[0078]驅(qū)動電路20被收納在外殼30。雖然圖中沒有示出,驅(qū)動電路20例如通過由被設(shè)置在外殼30的內(nèi)部的保持部(突起部或爪部等)來固定電路基板,從而驅(qū)動電路20被保持在外殼30。
[0079]在本實(shí)施方式中,驅(qū)動電路20將直流電供給到各個發(fā)光部10,驅(qū)動電路20與各個發(fā)光部10通過一對輸出引線61a以及61b而被電連接。并且,驅(qū)動電路20與受電部40通過一對輸入引線62a以及62b而被電連接。這些輸出引線61a以及61b、和輸入引線62a以及62b例如是乙烯樹脂線,由合金銅構(gòu)成的芯線(金屬芯線)與包覆該芯線的絕緣性的樹脂被覆構(gòu)成。
[0080][外殼]
[0081]外殼30是收納驅(qū)動電路20的電路外殼,例如是利用絕緣性樹脂材料等構(gòu)成的絕緣性的樹脂外殼。
[0082]外殼30的構(gòu)成包括:圍住驅(qū)動電路20的側(cè)方的筒狀的側(cè)部(側(cè)面部)31、封閉側(cè)部31的上方開口部的上部(上面部)32、以及封閉側(cè)部31的下方開口部的底部(底面部)33。本實(shí)施方式中的外殼30為六面體,更詳細(xì)而言為正六面體。即,外殼30由四個側(cè)部31、一個上部32、一個底部33構(gòu)成,各個側(cè)部31、上部32以及底部33由正方形的板狀部件構(gòu)成。
[0083]在四個側(cè)部31的每一個上設(shè)置發(fā)光部10。各個發(fā)光部10被構(gòu)成為,光軸的方向與各個側(cè)部31的主面垂直。據(jù)此,從四個發(fā)光部10射出的光分別以LED燈泡I的側(cè)方為中心而行進(jìn)。即,LED燈泡I的光以外殼30為中心,以正交的四個方向(正交的兩個軸方向)為軸擴(kuò)散射出。并且,上部32被設(shè)置有受電部40。
[0084]具有這種構(gòu)成的外殼30例如圖3 (a)、圖3 (b)、圖3 (C)所示,能夠通過對平面狀的基板30a進(jìn)行立體折彎來組裝。圖3 (a)、圖3 (b)、圖3 (C)示出了本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的LED燈泡中的外殼的組裝方法的一個例子。
[0085]由于本實(shí)施方式中的外殼30為六面體,例如圖3(a)所示,準(zhǔn)備展開后為六面體的形狀的平面狀的基板30a,如圖3(b)以及圖3(c)所示,以能夠構(gòu)成六面體的狀態(tài)來依次折彎基板,從而能夠得到六面體的外殼30。
[0086]這樣,通過對一張基板進(jìn)行折彎來形成具有立體結(jié)構(gòu)的外殼30,從而能夠使外殼30的結(jié)合結(jié)構(gòu)簡單化,并且不需要粘著劑,因此能夠使外殼30的組裝工序變得簡單。
[0087]并且,在折彎一張基板來形成外殼30的情況下,作為構(gòu)成外殼30的基板,也可以使用能夠折彎的印刷接線板(安裝基板)。據(jù)此,由于能夠?qū)⑼鈿?0本身用作安裝基板,因此能夠?qū)l(fā)光元件12直接安裝到外殼30。其結(jié)果是,發(fā)光部10僅由發(fā)光元件12構(gòu)成,不需要使用基板11。
[0088]例如,在將發(fā)光元件12安裝到能夠折彎的印刷接線板之后,通過對印刷接線板按照圖3 (a)、圖3 (b)、圖3 (c)所示那樣進(jìn)行折彎,從而能夠得到安裝有發(fā)光元件12的六面體的外殼30。這樣,通過使用能夠折彎的印刷接線板,被安裝到各個側(cè)部31發(fā)光元件12的每一個能夠由印刷接線板的金屬配線而被電連接。據(jù)此,能夠減少連接驅(qū)動電路20與各發(fā)光部10的輸出引線61a以及61b的數(shù)量。
[0089]而且,能夠?qū)?gòu)成驅(qū)動電路20的電路元件安裝到能夠折彎的印刷接線板。例如,能夠在成為外殼30的內(nèi)面的印刷接線板的背面安裝電路元件。據(jù)此,可以不使用所有的輸出引線61a以及61b。在這種情況下,作為能夠折彎的印刷接線板,也可以采用具有多個配線層的多層印刷接線板。
[0090]并且,在本實(shí)施方式中,外殼30雖然是通過折彎一張基板而被形成的,不過并非受此所限。例如,外殼30也可以通過對與側(cè)部31相對應(yīng)的筒狀部件(框狀部件)、與上部32相對應(yīng)的平面狀部件、與底部33相對應(yīng)的平面狀部件進(jìn)行組合來構(gòu)成,也可以通過對六個平面狀部件進(jìn)行組合來構(gòu)成。
[0091]并且,在本實(shí)施方式中,外殼30雖然為六面體,不過也可以是六面體以外的多面體?;蛘咭詡?cè)部31為圓筒狀的狀態(tài)來構(gòu)成外殼30。在這種情況下,側(cè)部31可以是具有一定的開口徑的圓形筒體,也可以是圓錐臺狀筒體。
[0092][受電部]
[0093]受電部40從外部接受用于使發(fā)光部10 (發(fā)光元件12)發(fā)光的電力,并供給到驅(qū)動電路20。
[0094]受電部40例如是被安裝到照明器具的燈座的燈頭。受電部40通過被安裝到照明器具的燈座,從而成為能夠從照明器具接受電力的狀態(tài)。受電部40例如從照明器具接受交流電。在這種情況下,接受的交流電經(jīng)由輸入引線62a以及62b被供給到驅(qū)動電路20。
[0095]受電部40被設(shè)置在外殼30的上部32。即,被設(shè)置在作為六面體的外殼30的一個面。并且,受:電部40也可以被設(shè)置在外殼30的底部33。
[0096]受電部40被設(shè)置有一對導(dǎo)電銷41a以及41b。一對導(dǎo)電銷41a以及41b是從照明器具接受電力的導(dǎo)電性的燈頭銷。一對導(dǎo)電銷41a以及41b的一端從受電部40朝向外側(cè)延伸設(shè)置,在將LED燈泡I安裝到照明器具時,與照明器具的燈座電連接。并且,導(dǎo)電銷41a以及41b的另一端,與從驅(qū)動電路20延伸設(shè)置的一對輸入引線62a以及62b連接。
[0097]受電部40被插入到照明器具的燈座而被保持。據(jù)此,LED燈泡I被安裝到照明器具。
[0098]并且,在本實(shí)施方式中,受電部40是被插入到照明器具的燈座的插入型燈頭(例如G4型),也可以是被擰入到照明器具的燈座的擰入型的(愛迪生螺紋型)的燈頭。
[0099][罩部件]
[0100]罩部件50以至少覆蓋發(fā)光部10的側(cè)方的方式而被構(gòu)成。在本實(shí)施方式中的罩部件50中,一端形成有開口部,另一端呈被封閉的有底筒狀,覆蓋發(fā)光部10的側(cè)方以及上方。并且,罩部件50以分別覆蓋各個發(fā)光部10的狀態(tài)被設(shè)置有四個。
[0101]罩部件50是透光性罩,被構(gòu)成為能夠使從發(fā)光部10射出的光透過并取出到燈的外部。作為罩部件50的材料能夠采用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等透光性樹脂材料或者玻璃材料等透光性材料。
[0102]罩部件50被固定在外殼30。具體而言,罩部件50以自身的開口端部抵接外殼30的側(cè)部31的方式而被固定在外殼30。罩部件50與外殼30例如由硅樹脂等粘著劑來固定。
[0103]并且,罩部件50可以為透明,以便能夠目視確認(rèn)到內(nèi)部的發(fā)光部10,并且,只要能夠具有光擴(kuò)散功能等,也可以不為透明。在使罩部件50具有光擴(kuò)散功能的情況下,例如可以將含有硅石或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料的樹脂或白色顔料等涂滿罩部件50的內(nèi)面或者外面,從而形成乳白色的光擴(kuò)散膜。另外,通過在表面設(shè)置凹部或者凸部,從而能夠使罩部件50具有光擴(kuò)散功能。
[0104]并且,罩部件50如本實(shí)施方式所示,可以被構(gòu)成為與發(fā)光部10之間具有空間區(qū)域,也可以是在與發(fā)光部10之間不存在空間區(qū)域,而是罩部件50的內(nèi)面與發(fā)光元件12相接觸。并且,在罩部件50與發(fā)光部10之間的空間區(qū)域中,例如也可以在發(fā)光元件12的正上方(外殼30的側(cè)方)另外配置具有透鏡功能的光學(xué)部件。并且,通過對罩部件50的內(nèi)面形狀下功夫,從而能夠使罩部件50本身具有透鏡功能。
[0105]并且,在本實(shí)施方式中雖然采用了罩部件50,不過也可以不使用罩部件50。S卩,發(fā)光部10 (發(fā)光兀件12)也可以被構(gòu)成為露出到燈的外部。
[0106][作用効果]
[0107]在此,利用圖2 (a)、圖2 (b)對本實(shí)施方式中的LED燈泡I的作用効果進(jìn)行說明。如以上所述,在本實(shí)施方式的LED燈泡I中,發(fā)光部10被設(shè)置在外殼30的側(cè)部31。通過此構(gòu)成,在將LED燈泡I安裝到以往的照明器具的情況下,發(fā)光部10不會位于燈罩的開口附近,也不會從開口露出,而是與燈罩的側(cè)部相對。這樣,與將以往的燈泡安裝在該照明器具的情況相同,能夠得到本來應(yīng)該得到的所希望的照明効果。
[0108]對此,參照圖4所示的本實(shí)施方式所涉及的照明裝置100來進(jìn)行詳細(xì)說明。圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的概略剖面圖。
[0109]如圖4所示,本實(shí)施方式所涉及的照明裝置100例如被安裝在室內(nèi)的天花板來使用。照明裝置100具備上述的實(shí)施方式的LED燈泡I以及照明器具103。
[0110]照明器具103的構(gòu)成與安裝以往的燈泡的照明器具相同。照明器具103使LED燈泡I消燈以及點(diǎn)燈,例如具備被安裝在天花板的器具主體104以及覆蓋LED燈泡I的燈罩105。
[0111]器具主體104具備燈座104a。在燈座104a被插入有LED燈泡I的受電部40。經(jīng)由燈座104a將電力供給到LED燈泡I。
[0112]燈罩105例如是透光性罩,對來自LED燈泡I的光進(jìn)行透光并放出到外部。本實(shí)施方式中的燈罩105對從LED燈泡I入射的光進(jìn)行擴(kuò)散并放出到外部。
[0113]被安裝到照明器具103的LED燈泡I如以上所述,發(fā)光部10被設(shè)置在外殼30的側(cè)部31。根據(jù)此構(gòu)成發(fā)光部10不是位于燈罩105的開口附近,而是與燈罩105的側(cè)部相對。
[0114]據(jù)此,從LED燈泡I射出的光的大部分透過燈罩105。因此,能夠通過燈罩105得到光的擴(kuò)散効果等。
[0115]綜上所述,通過本實(shí)施方式所涉及的LED燈泡1,與將以往的燈泡安裝到照明器具的情況相同,能夠得到本來應(yīng)該得到的所希望的照明器具的照明効果。
[0116](變形例等)
[0117]接著,利用附圖對本實(shí)用新型所涉及的照明用光源以及照明裝置的變形例進(jìn)行說明。并且,在以下的變形例中,主要以與上述的實(shí)施方式的不同之處為中心進(jìn)行說明。
[0118](變形例I)
[0119]首先,利用圖5 (a)、圖5 (b)對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I所涉及的LED燈泡2進(jìn)行說明。圖5 (a)、圖5 (b)示出了本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例I所涉及的LED燈泡的構(gòu)成,圖5(a)是透視圖,圖5(b)是側(cè)面圖。
[0120]如圖5(a)以及圖5(b)所示,在本變形例中的LED燈泡2與上述的實(shí)施方式中的LED燈泡I的不同之處是,還在外殼30的底部33設(shè)置了發(fā)光部10。即,在本變形例中,在六面體的外殼30中,除了設(shè)置有受電部40的面以外所有的面上均設(shè)置了發(fā)光部10。
[0121]綜上所述,通過本變形例所涉及的LED燈泡2,光能夠均等地射出向除了受電部40以外的所有的方向,因此,比起使用上述的實(shí)施方式的LED燈泡I的情況相比,能夠得到優(yōu)良的照明効果。
[0122](變形例2)
[0123]接著,利用圖6對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2所涉及的LED燈泡3進(jìn)行說明。圖6是示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例2所涉及的LED燈泡的構(gòu)成的側(cè)面圖。
[0124]如圖6所示,本變形例中的LED燈泡3與上述的實(shí)施方式中的LED燈泡I相比,不同之處是具備了對發(fā)光部10的光進(jìn)行擴(kuò)散的光擴(kuò)散部件13。光擴(kuò)散部件13被配置在發(fā)光元件12的上方(外殼30的側(cè)方),對來自發(fā)光元件12的光進(jìn)行擴(kuò)散并放出。據(jù)此,不僅是發(fā)光部10的上方(外殼30的側(cè)方),發(fā)光部10的側(cè)方(外殼30的上下方向)也能夠放出光。
[0125]光擴(kuò)散部件13例如能夠采用混入有硅石、碳酸鈣或者金屬粒子等光反射粒子的樹脂。
[0126]并且,如圖6所示,光擴(kuò)散部件13雖然被配置成與發(fā)光元件12相接,不過也可以是,例如在光擴(kuò)散部件13上設(shè)置一個以上的支腳,從而使光擴(kuò)散部件13懸浮于發(fā)光元件12而被配置。
[0127]并且,光擴(kuò)散部件13也可以被構(gòu)成為,不僅是覆蓋發(fā)光元件12的上方,還可以覆蓋發(fā)光元件12的側(cè)方。
[0128]綜上所述,通過本變形例所涉及的LED燈泡3,通過光擴(kuò)散部件13,來自發(fā)光部10的光也能夠放出到發(fā)光部10的側(cè)方(LED燈泡I的上下方向),因此,與采用上述的實(shí)施方式的LED燈泡I的情況相比能夠得到優(yōu)良的照明効果。
[0129](變形例3)
[0130]接著,利用圖7對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3所涉及的LED燈泡4進(jìn)行說明。圖7是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例3所涉及的LED燈泡的構(gòu)成的側(cè)面圖。
[0131]如圖7所示,本變形例中的LED燈泡4與上述的實(shí)施方式中的LED燈泡I的不同之處是罩部件的構(gòu)成。即,在上述的實(shí)施方式中,罩部件50是以分別覆蓋各個發(fā)光部10而被設(shè)置的,并且采用了多個罩部件50,在本變形例中,是以覆蓋所有的發(fā)光部10的方式而設(shè)置了一個罩部件51。并且,本變形例中的罩部件51不僅覆蓋發(fā)光部10,而且覆蓋外殼30。
[0132]綜上所述,通過本變形例所涉及的LED燈泡4,所有的發(fā)光部10由于由一個罩部件51覆蓋,因此入射到罩部件51內(nèi)的光的一部分被導(dǎo)光到罩部件51內(nèi),這樣,從沒有設(shè)置發(fā)光部10的位置(例如外殼30的底部33)也能夠放出光(漏出光)。據(jù)此,與采用上述的實(shí)施方式的LED燈泡I的情況相比能夠得到優(yōu)良的照明効果。
[0133]并且,通過以一個罩部件51來覆蓋所有的發(fā)光部10,從而能夠?qū)崿F(xiàn)沒有凹凸面的外觀。這樣,能夠?qū)崿F(xiàn)具有優(yōu)美的外觀設(shè)計(jì)的LED燈泡。
[0134]并且,如圖8所示,本變形例也能夠適用于變形例I的LED燈泡。S卩,也可以是,以覆蓋包括了被設(shè)置在外殼30的底部33的發(fā)光部10的所有的發(fā)光部10的方式來設(shè)置罩部件51。
[0135](變形例4)
[0136]接著,利用圖9以及圖10對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4所涉及的LED燈泡5進(jìn)行說明。圖9是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4所涉及的LED燈泡的透視圖。并且,圖10是用于說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式的變形例4所涉及的LED燈泡的組裝方法的圖。
[0137]如圖9所示,在本變形例的LED燈泡5中,與上述的實(shí)施方式中的LED燈泡I同樣,發(fā)光部10雖然被設(shè)置在外殼30的側(cè)部,本變形例中的LED燈泡5具備以圍住外殼30的周壁部而被構(gòu)成的框體70,發(fā)光部10被設(shè)置在框體70。S卩,發(fā)光部10不是直接設(shè)置在外殼30的側(cè)部,而是通過框體70而被間接地設(shè)置在外殼30的側(cè)部。并且,雖然沒有在圖中不出,夕卜殼30內(nèi)與上述的實(shí)施方式相同,收納有用于將直流電供給到發(fā)光部10的驅(qū)動電路20。
[0138]框體70的形狀為能夠與外殼30嵌合。由于外殼30為六面體,框體70是矩形的角筒體,其內(nèi)面與外殼30的側(cè)部的表面相接觸。即,框體70具有四個側(cè)面,發(fā)光部10在四個側(cè)面的每一面上分別設(shè)置一個。
[0139]框體70被固定在外殼30。在這種情況下,框體70可以通過粘著劑來固定在外殼30,爪部等卡止機(jī)構(gòu)可以通過被設(shè)置在框體70或外殼30而被固定在外殼30。
[0140]框體70例如能夠通過對平面狀部件(基板)進(jìn)行立體折彎來構(gòu)成。在這種情況下,作為框體70而采用能夠折彎的印刷接線板(安裝基板),并且,能夠?qū)⒖蝮w70本身來用作安裝基板,能夠?qū)l(fā)光元件12直接安裝到框體70。例如,在能夠折彎的細(xì)長的矩形的印刷接線板上安裝發(fā)光元件12,之后,通過對印刷接線板的三個位置進(jìn)行折彎,從而能夠得到安裝有發(fā)光元件12的框體70。
[0141]并且,框體70也可以由金屬制成。在這種情況下,通過對細(xì)長狀的金屬板的三個位置進(jìn)行折彎,從而能夠得到金屬制的框體70。通過以金屬來制成框體70,從而能夠效率良好地對在發(fā)光部10發(fā)生的熱進(jìn)行散熱。
[0142]具有以上這種構(gòu)成的LED燈泡5能夠按照圖10所示那樣來組裝。S卩,通過將事先形成為框狀的框體70嵌入到外殼30,來組裝LED燈泡5。并且,在作為框體70而采用能夠折彎的印刷接線板的情況下,以將該印刷接線板卷繞在外殼30的方式來固定到外殼30。
[0143]綜上所述,通過本變形例所涉及的LED燈泡5,能夠得到與采用上述的實(shí)施方式的LED燈泡I的情況相同的照明効果。并且,在本變形例中,由于設(shè)置有發(fā)光部10的框體70被固定在外殼30,從而能夠容易地得到具有在外殼30的側(cè)部設(shè)置有發(fā)光部10的構(gòu)成的LED燈泡。
[0144]并且,在本變形例中沒有采用罩部件,不過,也可以使用與上述的實(shí)施方式相同的罩部件50。并且,本變形例也能夠適用于變形例I至3的構(gòu)成。
[0145](其他)[0146]以上,根據(jù)實(shí)施方式以及變形例對本實(shí)用新型所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行了說明,不過,本實(shí)用新型并非受上述的實(shí)施方式以及變形例所限。
[0147]例如,在上述的實(shí)施方式以及變形例中,以替代小型鹵素?zé)舻刃⌒蜔襞莸恼彰饔霉庠?小型LED燈泡)為例進(jìn)行了說明,也能夠適用于小型燈泡以外的燈泡。
[0148]并且,在上述的實(shí)施方式以及變形例中所采用的構(gòu)成是通過藍(lán)色LED芯片和黃色熒光體而放出白光的,但并非受此所限。例如,為了提高演色性,除了加入黃色熒光體之外,還可以混入紅色熒光體或綠色熒光體。并且,也可以不使用黃色熒光體,而是采用含有紅色熒光體或綠色熒光體的含熒光體樹脂,通過與藍(lán)色LED芯片組合從而放出白光。
[0149]并且,在上述的實(shí)施方式中,LED芯片也可以使用發(fā)出藍(lán)色以外的色彩的LED芯片。例如,在使用發(fā)出紫外線光的LED芯片的情況下,作為熒光體粒子,能夠?qū)Πl(fā)出三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)光的各種顏色的熒光體粒子進(jìn)行組合利用。而且,也可以使用熒光體粒子以外的波長變換材料,作為波長變換材料,例如可以采用含有半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等能夠吸收某種波長的光,并發(fā)出與吸収的光的波長不同的光的物質(zhì)的材料。
[0150]并且,在上述的實(shí)施方式以及變形例中,作為發(fā)光元件12舉例示出了 SMD型LED元件以及LED芯片,不過作為發(fā)光元件,也可以采用半導(dǎo)體激光等半導(dǎo)體發(fā)光元件、有機(jī)EL (Electro Luminescence:電致發(fā)光)或無機(jī)EL等其他的固體發(fā)光元件。
[0151]另外,在不脫離本實(shí)用新型的主旨的情況下,將本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各種變形執(zhí)行于本實(shí)施方式以及變形例的構(gòu)成,或者對實(shí)施方式以及變形例中的構(gòu)成要素進(jìn)行組合后的構(gòu)成均包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0152]符號說明
[0153]1、2、3、4、5 LED 燈泡
[0154]10 發(fā)光部
[0155]11,30a 基板
[0156]12 發(fā)光元件
[0157]12a 容器
[0158]12b LED 芯片
[0159]12c 密封部件
[0160]13 光擴(kuò)散部件
[0161]20 驅(qū)動電路
[0162]30 外殼
[0163]31 側(cè)部
[0164]32 上部
[0165]33 底部
[0166]40 受電部
[0167]41a、41b 導(dǎo)電銷
[0168]50、51 罩部件
[0169]61a,61b 輸出引線
[0170]62a,62b 輸入引線
[0171]70 框體[0172]100照明裝置
[0173]103照明器具
[0174]104器具主體
[0175]104a燈座
[0176]105 燈罩
【權(quán)利要求】
1.一種照明用光源,具備: 發(fā)光部; 驅(qū)動電路,用于使所述發(fā)光部發(fā)光; 外殼,收納所述驅(qū)動電路;以及 受電部,被設(shè)置在所述外殼的上部或者底部,該受電部從外部接受向所述驅(qū)動電路供給的電力; 該照明用光源的特征在于, 所述發(fā)光部被設(shè)置在所述外殼的側(cè)部。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光部被設(shè)置有多個; 多個所述發(fā)光部被配置成,其中的一個發(fā)光部與其他的發(fā)光部被配置在以所述外殼為中心相對稱的位置。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的照明用光源,其特征在于, 所述照明用光源還具備覆蓋所述發(fā)光部的透光性的罩部件; 所述罩部件被固定在所述外殼。
4.如權(quán)利要求1或者2所述的照明用光源,其特征在于, 所述照明用光源還具備覆蓋所述發(fā)光部以及所述外殼的透光性的罩部件。
5.如權(quán)利要求1所述的照明用光源,其特征在于, 所述外殼為多面體。
6.如權(quán)利要求5所述的照明用光源,其特征在于, 所述多面體為六面體。
7.如權(quán)利要求5或者6所述的照明用光源,其特征在于, 所述外殼是通過將平面狀部件折彎成立體狀而被構(gòu)成的。
8.如權(quán)利要求1、2、5或者6所述的照明用光源,其特征在于, 所述照明用光源還具備第二發(fā)光部,該第二發(fā)光部以與所述受電部之間夾著所述外殼的方式而被設(shè)置。
9.如權(quán)利要求1所述的照明用光源,其特征在于, 所述照明用光源還具備框體,該框體以圍住所述外殼的周壁部的方式而被固定在所述外殼; 所述發(fā)光部被設(shè)置在所述框體。
10.如權(quán)利要求9所述的照明用光源,其特征在于, 所述框體是通過將平面狀部件折彎成立體狀而被構(gòu)成的。
11.如權(quán)利要求9或者10所述的照明用光源,其特征在于, 所述框體由金屬制成。
12.如權(quán)利要求1、2、5、6、9或者10所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光部具有基板以及被安裝在所述基板上的發(fā)光元件。
13.如權(quán)利要求12所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光元件為,具有容器以及被安裝在所述容器內(nèi)的LED芯片的表面貼裝型的LED元件。
14.如權(quán)利要求13所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光元件還具有密封部件,該密封部件以覆蓋所述LED芯片的方式而被配置在所述容器內(nèi); 所述密封部件含有對來自所述LED芯片的光的波長進(jìn)行變換的波長變換材料。
15.如權(quán)利要求12所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光元件為LED芯片。
16.如權(quán)利要求15所述的照明用光源,其特征在于, 所述發(fā)光部還具有密封部件,該密封部件對所述LED芯片進(jìn)行密封; 所述密封部件含有對來自所述LED芯片的光的波長進(jìn)行變換的波長變換材料。
17.一種照明裝置,其特征在于,具備: 權(quán)利要求1至16的任一項(xiàng)所述的照明用光源;以及 照明器具,用于將電力供給`到所述照明用光源的所述受電部。
【文檔編號】F21Y101/02GK203477933SQ201320355740
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】川越進(jìn)也, 杉田和繁, 植本隆在 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社