本發(fā)明屬于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,具體涉及一種用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的四元硫化物半導(dǎo)體光催化材料及制備方法和用途。
背景技術(shù):
半導(dǎo)體光催化材料以其在光致電、空氣凈化、殺菌除臭、廢水處理等領(lǐng)域具有的獨(dú)特功能而備受研究者關(guān)注。光催化技術(shù)是從20世紀(jì)70年代逐步發(fā)展起來的一門新興環(huán)保技術(shù),它是根據(jù)半導(dǎo)體材料在光照條件下材料表面能受激活化的特性,達(dá)到氧化分解有機(jī)物、還原重金屬離子、殺滅細(xì)菌和消除異味等效果。半導(dǎo)體光催化技術(shù)作為一種環(huán)保的新技術(shù),在降解污染物方面具有諸多優(yōu)點(diǎn),如:降解沒有選擇性,不會(huì)產(chǎn)生二次污染;可以降低能量和原材料的消耗;光催化劑具有廉價(jià)、無(wú)毒、穩(wěn)定,以及可以重復(fù)利用等特點(diǎn)。因此,該技術(shù)在抗菌、防腐、凈化空氣、改善水質(zhì)及優(yōu)化環(huán)境等方面會(huì)產(chǎn)生巨大的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益,以具有廣闊的應(yīng)用前景。硫化物材料是一類公認(rèn)的優(yōu)良半導(dǎo)體材料,且這類化合物根據(jù)組成和結(jié)構(gòu)的不同,可以在光、電、磁等多方面具有重要的用途。過渡金屬硫化物則表現(xiàn)出特異的光電性能,在電致發(fā)光、光致發(fā)光、傳感器、磷光體和紅外窗口材料以及光催化等領(lǐng)域使用廣泛。ZnIn2S4和CuInS2等三元硫化物顯示出良好的光催化活性,是良好半導(dǎo)體材料,其光學(xué)吸收在可見光區(qū)域具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。同時(shí)作為新型催化劑材料,將廣泛地應(yīng)用在催化、抑菌、防腐等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體光催化的基本原理是利用半導(dǎo)體作為光催化材料(或與某種氧化劑結(jié)合),在特定波長(zhǎng)的光輻射下,在半導(dǎo)體表面產(chǎn)生氧化性極強(qiáng)的空穴或反應(yīng)性極高的羥基自由基。這些氧化活性離子與有機(jī)污染物、病毒、細(xì)菌發(fā)生接觸和復(fù)合而產(chǎn)生強(qiáng)烈的破壞作用,導(dǎo)致有機(jī)污染物被降解,病毒與細(xì)菌被殺滅,從而達(dá)到降解環(huán)境污染物,抑菌殺菌和防腐的目的。
混凝土結(jié)構(gòu)中鋼筋被銹蝕成為影響鋼筋混凝土耐久性的一項(xiàng)主要因素,每年都造成重大的經(jīng)濟(jì)損失,解決鋼筋腐蝕問題是當(dāng)前土木工程領(lǐng)域科技工作者面臨的最緊迫的任務(wù)之一。其中,T-硫氧化菌、硫桿菌X、噬硅菌造成的生物硫酸腐蝕是其中一種常見的混凝土腐蝕,半導(dǎo)體材料可以作為表面涂層材料,涂覆在混凝土表面起到很好的抑菌作用。
目前,TiO2被證明是應(yīng)用最廣泛的光催化劑。但是其瓶頸在于,只有在短波紫外光的照射下Ti02才能表現(xiàn)出光催化特性,而紫外光僅占太陽(yáng)光的3%~4%,其中能被Ti02吸收用于光催化反應(yīng)的紫外光更低。因此增強(qiáng)可見光吸收能力,充分有效地利用太陽(yáng)能資源,已成為目前光催化劑一個(gè)前沿的發(fā)展方向。金屬硫化物具有很寬的可見光吸收范圍。因此,開發(fā)新的材料合成路線,探索合成新的硫化物半導(dǎo)體體系是解決上述問題的重要途徑之一。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,并提供一種用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的四元硫化物半導(dǎo)體光催化材料制備方法。具體技術(shù)方案如下:
一種用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的四元硫化物半導(dǎo)體光催化材料,其化學(xué)組成式為CsMnAs3S6,屬于三方晶系,R-3空間群,晶胞參數(shù)α=90°,β=90°,γ=120°,Z=3,能隙為2.08eV。
上述用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的四元硫化物半導(dǎo)體光催化材料的制備方法,以摩爾比為1.0-2.0:1.0-2.0:0.5:2.0-3.5的氫氧化銫一水合物、金屬錳、二元固溶體三硫化二砷和單質(zhì)硫?yàn)樵?;以體積比為0.5-1.0:2.0-3.5的85%水合肼和油酸為溶劑;將每0.410-0.665克的原料加入2.5-4.5mL所述的溶劑中,在130-160℃環(huán)境中反應(yīng)4-7天,經(jīng)去離子水和乙醇洗滌后得到四元硫化物半導(dǎo)體材料CsMnAs3S6。
上述四元硫化物半導(dǎo)體材料的用途,可以作為用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的混凝土防腐光催化材料,或用于制備光電化學(xué)半導(dǎo)體器件或太陽(yáng)能電池過渡層材料。
本發(fā)明操作過程簡(jiǎn)單方便,原料成本低,反應(yīng)條件溫和等,采用本方法制備的四元硫化物半導(dǎo)體材料,產(chǎn)率可達(dá)到90%以上,晶粒尺寸達(dá)到微米級(jí)以上,且化學(xué)純度較高。半導(dǎo)體材料的能隙分別為2.08eV,在半導(dǎo)體光催化殺菌方面具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。
附圖說明
圖1為CsMnAs3S6晶體的形貌圖;
圖2為CsMnAs3S6晶體的EDX圖譜,表明了Cs、Mn、As和S元素的存在及其含量;
圖3為CsMnAs3S6的結(jié)構(gòu)圖;
圖4為根據(jù)CsMnAs3S6晶體得到的XRD圖譜與單晶模擬衍射圖;
圖5為CsMnAs3S6的固態(tài)紫外可見漫反射光譜;
圖6為CsMnAs3S6作為混凝土防腐涂層材料時(shí),混凝土中鋼筋的腐蝕電位-時(shí)間曲線。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述和說明。本發(fā)明中各個(gè)實(shí)施方式的技術(shù)特征在沒有相互沖突的前提下,均可進(jìn)行相應(yīng)組合。
本發(fā)明中具體公開了以下一種用于臨?;炷两Y(jié)構(gòu)抑菌防腐的四元硫化物半導(dǎo)體光催化材料CsMnAs3S6,屬于三方晶系,R-3空間群,晶胞參數(shù)α=90°,β=90°,γ=120°,Z=3,能隙為2.08eV。
CsMnAs3S6的制備方法為:以摩爾比為1.0-2.0:1.0-2.0:0.5:2.0-3.5的氫氧化銫一水合物、金屬錳、二元固溶體三硫化二砷和單質(zhì)硫?yàn)樵?;以體積比為0.5-1.0:2.0-3.5的85%水合肼和油酸為溶劑;按比例將每0.410-0.665克的原料加入2.5-4.5mL所述的溶劑中,在130-160℃烘箱中反應(yīng)4-7天,經(jīng)去離子水和乙醇洗滌后得到四元硫化物半導(dǎo)體材料CsMnAs3S6。
本發(fā)明下述實(shí)施例中二元固溶體三硫化二砷可采用現(xiàn)有材料或用如下方法制備:將摩爾比為2:3的As和S裝入石英管進(jìn)行封管,再把密封的石英管放入馬弗爐中,緩慢升溫至680℃,并保溫12小時(shí),再自然冷卻至室溫,打開石英管將塊狀原料研磨成粉末備用。制備過程中的參數(shù)可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)然二元固溶體硫化銻也可采用市售的現(xiàn)有材料。
實(shí)施例1
CsMnAs3S6晶體。稱取初始原料CsOH·H2O 1.5mmol(0.252g)、Mn 1.0mmol(0.055g)、As2S3 0.5mmol(0.123g)和S 3.0mmol(0.096g)放入水熱釜中,再加入85%水合肼0.5ml和油酸2.0mL,將水熱釜置于140℃下反應(yīng)5天。反應(yīng)結(jié)束后,打開水熱釜,取出產(chǎn)物,分別用蒸餾水和無(wú)水乙醇洗滌2次,得到橘色塊狀晶體,產(chǎn)率為90%,晶粒尺寸150-300μm(見圖1)。經(jīng)單晶X射線衍射分析,該晶體組成式為CsMnAs3S6,,R-3空間群,晶胞參數(shù)α=90°,β=90°,γ=120°,Z=3,晶體結(jié)構(gòu)圖如圖3所示。EDX元素分析表明晶體含Cs、Mn、As、S四種元素,且各元素含量比與單晶衍射分析結(jié)果一致(見圖2)。XRD粉末衍射峰與單晶衍射分析模擬圖譜相吻合(見圖4)。UV-vis圖譜測(cè)得半導(dǎo)體材料能隙為2.08eV(見圖5)。
制備過程中,各參數(shù)可以略作調(diào)整,其產(chǎn)品的基本性能參數(shù)基本相同。進(jìn)一步提供下述兩個(gè)實(shí)施例。
實(shí)施例2
CsMnAs3S6晶體。稱取初始原料CsOH·H2O 2.0mmol(0.336g)、Mn 1.0mmol(0.055g)、As2S3 0.5mmol(0.123g)和S 2.5mmol(0.080g)放入水熱釜中,再加入水合肼0.5ml和油酸2.0mL,將水熱釜置于140℃下反應(yīng)5天。反應(yīng)結(jié)束后,打開水熱釜,取出產(chǎn)物,分別用蒸餾水和無(wú)水乙醇洗滌2次,得到橘色塊狀晶體,產(chǎn)率為20%。
實(shí)施例3
CsMnAs3S6晶體。稱取初始原料CsOH·H2O 1.5mmol(0.252g)、Mn 2.0mmol(0.11g)、As2S3 0.5mmol(0.123g)和S 3mmol(0.096g)放入水熱釜中,再加入水合肼0.5ml和油酸2.0mL,將水熱釜置于140℃下反應(yīng)6天。反應(yīng)結(jié)束后,打開水熱釜,取出產(chǎn)物,分別用蒸餾水和無(wú)水乙醇洗滌2次,得到橘色塊狀晶體,產(chǎn)率為70%。
實(shí)施例4
以實(shí)施例1中所得的四元硫化物半導(dǎo)體材料CsMnAs3S6,制備光催化材料,作為混凝土防腐蝕涂層,具體如下:
預(yù)處理:砂過80目篩網(wǎng),混凝土試塊灑水濕潤(rùn)。
干混:將稱量的5份CsMnAs3S6,20份鋁酸三鈣,45份硅酸三鈣倒入容器,置于混料機(jī)中充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>
濕混:在上述攪拌均勻的干拌料中加入水5份,置于混料機(jī)中充分混合均勻;機(jī)械攪拌10分鐘后,一邊攪拌,一邊再把稱量好的砂15份和10份水一起倒入攪拌機(jī)中,繼續(xù)攪拌10分鐘,最后形成分散均勻的涂料。
涂抹:用滾筒刷沾取上述制備的涂料,均勻涂抹于混凝土試塊(40*40*40mm)表面。
養(yǎng)護(hù):試塊靜置于常溫空氣中5天后凝固成型。
腐蝕測(cè)試:將未涂抹防腐材料(編號(hào)UC-01)和涂抹CsMnAs3S6(編號(hào)C-01)試塊同時(shí)放入密封杯中,并注入400ml帶有細(xì)菌(T-硫氧化菌、硫桿菌X、噬硅菌)的污水,日光燈照射10天后,然后取出試塊,用電化學(xué)工作站進(jìn)行測(cè)試,進(jìn)行腐蝕性能評(píng)價(jià)。測(cè)試結(jié)果如圖6,涂抹CsMnAs3S6(編號(hào)C-01)的混凝土中鋼筋的腐蝕電位高于未涂抹CsMnAs3S6(編號(hào)UC-01)的混凝土中鋼筋的腐蝕電位,說明CsMnAs3S6作為防腐涂層材料可以明顯降低混凝土中鋼筋腐蝕的速度。
以上所述的實(shí)施例只是本發(fā)明的一種較佳的方案,然其并非用以限制本發(fā)明,凡采取等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。