專利名稱：制造芯片卡的方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造芯片卡(Chip Card)的方法，它包括從一條含有多個芯片組件(Chip module)的條帶上沖壓出一個芯片組件的步驟，將芯片組件放到芯片卡上的凹陷處，芯片組件和芯片卡的上表面要齊平，將所述芯片組件固定在所述芯片卡上。
這種稱為熱熔法的方法早已眾所周知，這種方法就是，將粘性膠片固定在一條含芯片組件的條帶上，將芯片組件從該條帶上取下后，將其放在芯片卡凹陷處，然后，用熱將粘性膠片活化，再用壓力將芯片組件固定在芯片卡上。
這一方法要求用熱活化粘性材料，它是將加熱后的壓印機(jī)放在芯片組件上完成的。由于熱量是通過薄卡到達(dá)粘性材料的，那么也就會急劇加熱。這種熱對于芯片組件的電子線路的功能產(chǎn)生有害影響，并且還會導(dǎo)致芯片卡變形的后果，或分別導(dǎo)致其上面印的圖象變形。因此曾建議在將所說壓印機(jī)拿走后，用冷卻壓印機(jī)散熱。尤其是這種方法太費時間。
另外，眾所周知的是，用紫外線活化芯片卡粘性表面，它必須是用能透過紫外光線的膠片構(gòu)成的，但是，由于膠片一般不透紫外光線、所以這種方法僅在很有限的范圍內(nèi)使用。
DE-A-3727187公開了，用超聲裝置共振器對粘性材料加熱以活化粘性材料，該粘性材料用圍繞在電纜股線上的收縮膠片包封，但這必然導(dǎo)致熱流通過電纜股線，這肯定會影響到用這種方法固定到芯片卡上的芯片組件所具備的功能。
本發(fā)明的一個目的就是提供一種上面提到的方法，迅速而穩(wěn)妥地將芯片組件固定在芯片卡上。
根據(jù)本發(fā)明，此目的是這樣實現(xiàn)的，將所述芯片組件僅沿其周邊部分放到所述凹陷處的支撐面上，將超聲裝置共振器放到所述芯片組件上，用超聲能僅沿其所述周邊部分將所述芯片組件固定在芯片卡上。
根據(jù)本發(fā)明，微細(xì)摩擦引起的振動能轉(zhuǎn)換成熱能僅局限在芯片組件的支撐面所限定的部位，或者說僅局限在使用粘性材料的部位。因此，只在那些需要加熱的部位產(chǎn)生熱，而芯片卡其它部位則不加熱，但想要加熱的部位除外。與傳統(tǒng)方法相比，本發(fā)明使用的方法除這一優(yōu)點外，還有其操作成本低，可在極短時間內(nèi)完成操作。
在這種超聲焊接工序中，芯片組件的底面必須是由可用超聲能焊接的熱塑材料構(gòu)成的。至于其它材料是，在芯片組件的底面還有固定在上面的諸如粘性膠片這樣的粘性材料，一種作為液體使用的粘性材料，或者是一種例如通過蒸發(fā)方法使用的粘性材料。
由于共振器的振動僅作用于芯片組件的周邊部位，因此，它的受熱部位僅是熱不產(chǎn)生危害的部位，這樣就避免了損傷，大大減少了芯片卡變形。共振器的前側(cè)有一個凸緣，它位于要固定的芯片組件的周邊上。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，它用的是帶孔粘性膠片，該孔可在每個芯片組件中心擴(kuò)展，這樣，在打孔步驟完成后，芯片組件就帶上了一個粘性膠片構(gòu)成的粘性套環(huán)。
還有就是芯片卡上的凹陷處可做成多個肩部，特別是三個肩部。這就可以縮小芯片組件支撐面的尺寸，使連接面變得很小，并且有了容納芯片組件底面的地方，這種底面生產(chǎn)廠家經(jīng)常提供鑄造復(fù)合體。另外，多余的粘性材料就可進(jìn)入剩余空間。最后，推出的多肩狀物設(shè)計減少了芯片卡的最薄墻厚度部位，亦即芯片卡的最薄弱部位。另外，所需超聲能減少，當(dāng)凹陷處成形時，也就形成了非常安全的接合點。
如果在凹陷處的最高處切開凹口，即所述凹口從較低處起擴(kuò)展，那么，在不縮小粘性膠片尺寸的同時，還可進(jìn)一步縮小粘性表面。
將一個塑料層，例如塑料薄膜放在芯片卡和共振器之間，就可很容易地防止模件芯片卡表面出現(xiàn)污跡和液化粘性物質(zhì)從芯片組件泄漏。
下面參照附圖將本發(fā)明加以詳細(xì)說明

圖1是用固定于一個粘性膠片上的芯片組件，制造芯片卡過程的透視圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明，在制造過程中使用的共振器斷面圖。
圖3是尺寸放大的共振器前面頂視圖。
圖4是應(yīng)用于本發(fā)明方法的芯片卡斷面圖。
圖5示出芯片卡凹陷處局部頂視圖。
圖6是芯片卡凹陷處的供選實施例的頂視圖。
圖1左側(cè)圖示出條帶1的一段，它含有多個芯片組件，粘性膠片2固定在該條帶上。粘性膠片2上有孔3，其形體做成能使芯片組件5的芯片4放在孔3中。
圖1的中圖示出從芯片組件條帶1上沖出的芯片組件5，而后將芯片組件上下翻轉(zhuǎn)過來，使貼粘性膠片2的一面朝下，芯片組件就帶上了一個由孔3和打孔步驟形成的粘性套環(huán)。而后，將芯片組件5放到芯片卡7上的凹陷處6上。再將超聲裝置(未示出)的共振器8壓在芯片組件5上，共振器受超聲能的作用，而最好沿與芯片卡7垂直的方向振動。于是，固定在芯片組件5上的粘性膠片2的熱熔粘合劑就被活化，共振器集中作用于芯片卡的周邊，將芯片組件固定在凹陷處。
圖2和圖3示出一個放大尺寸的共振器8。共振器的底面有一個周邊凸緣9，它正好放在芯片組件5的周邊部位上。
圖4示出凹陷處6，它包括三個階區(qū)10，11和12。最高階區(qū)12上面的肩部13支撐著要固定的芯片組件的周邊部位，而較低的階區(qū)11可容納芯片組件的底面，并限定了接收多余粘性物質(zhì)的空間。底區(qū)10的表面最小，以便盡可能少地減弱芯片卡。
圖5再次示出凹陷處6的支撐面13，芯片組件5放在上面，以使芯片組件的表面和芯片卡表面齊平。
圖6示出4個凹口14，在肩部13中延伸，這就縮小了芯片組件5與芯片卡連接部位肩部13相接的表面積。
如上所述，粘性膠片2可用任何可用于芯片組件5周邊部位的粘性材料替換。如果芯片組件的底面是由可焊接的熱塑材料構(gòu)成的，那么，粘性材料就可省去，即通過超聲焊接法連接。
權(quán)利要求
1.一種制造芯片卡的方法，其步驟包括從一條含有多個芯片組件的條帶上沖壓出一個芯片組件，將芯片組件放到所述芯片卡上的凹陷處，芯片組件和芯片卡的上表面要齊平，將所述芯片組件固定在所述芯片卡上；其特征在于將所述芯片組件沿其周邊部位放在所述凹陷處的支撐面上，將超聲裝置的共振器放在芯片組件的所述周邊部位上，使用超聲能將所述芯片組件僅沿所述周邊部位固定在芯片卡上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，包括下列步驟將粘性材料用于芯片組件的所述周邊部位；用超聲能對所述粘性材料加熱，以活化所述粘性材料，在進(jìn)行連接時對芯片組件加壓。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，包括通過使用粘性膠片施加所述粘性材料的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，包括下列步驟提供所述帶孔粘性膠片，每個孔都擴(kuò)展至相應(yīng)芯片組件的中央部位；沖壓所述芯片組件，形成一個固定于芯片組件上的粘性膠片套環(huán)。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的方法，包括在芯片卡和共振器之間提供塑料層的步驟。
6.按權(quán)利要求1至5中的任一項的步驟制出的芯片卡，其特征在于所述芯片卡上的凹陷處包括多個肩部，這些肩部限定了最高部位和較低部位，其中的最高部位包括接納所述芯片組件周邊部位的所述支撐面，較低部位容納芯片組件底面和多余粘性材料。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片卡，其特征在于凹口在最高部位切開，所述凹口從較低部位起擴(kuò)展。
8.一種應(yīng)用本方法的裝置，其特征在于所述共振器的底面包括一個周邊凸緣，該凸緣正好與在芯片組件周邊部位貼合。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造芯片卡，使芯片組件安放在芯片卡的凹陷處。根據(jù)本發(fā)明，使用超聲共振器可將安放在凹陷處支撐用肩部上的芯片組件的周邊部位固定在芯片卡上。芯片組件周邊部位有粘性材料，該材料由共振器加熱活化，共振器的底面有凸緣，該凸緣與芯片組件的周邊部分貼合。
文檔編號B42D15/10GK1146630SQ9611140
公開日1997年4月2日 申請日期1996年8月23日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月25日
發(fā)明者貝恩德·格布哈特, 霍爾格·博伊曼, 于爾根·凱佩爾 申請人:魯拉邁特自動技術(shù)有限公司