本發(fā)明屬于印制電路板的制作工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種假性剛撓結(jié)合板的制作方法。

背景技術(shù)：

假性剛撓結(jié)合板是指利用普通剛性板生產(chǎn)設(shè)備、材料和工藝制造出來(lái)的一種能夠?qū)崿F(xiàn)三維安裝的剛撓結(jié)合板替代產(chǎn)品，應(yīng)用于一些可靠性要求高，但不需承受多次動(dòng)態(tài)彎曲，只需在安裝、維修時(shí)承受有限彎曲次數(shù)的電子產(chǎn)品中，具有相對(duì)低成本、低價(jià)格、易加工等特點(diǎn)；但是現(xiàn)有的假性剛撓結(jié)合板彎曲部分只能實(shí)現(xiàn)單面線路，進(jìn)而使得整個(gè)電路的布局受到限制，同時(shí)，為了達(dá)到三維布局的彎曲角度，剛撓結(jié)合板彎曲的部分余厚要求控制很薄，而鑒于傳統(tǒng)鑼機(jī)和鑼刀自身的制程能力和極限，更薄的彎曲板制作難度大，從而限制了假性剛撓結(jié)合板的發(fā)展和推廣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種假性剛撓結(jié)合板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有的制作工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)彎曲部多面線路，同時(shí)無(wú)法實(shí)現(xiàn)彎曲部更薄設(shè)計(jì)的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣解決的：一種假性剛撓結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟；

S1、開料：預(yù)制覆銅基板、彎曲層基板和設(shè)有開窗的半固化片，將所述覆銅基板和所述彎曲層基板裁剪成制造單元并經(jīng)磨邊、倒圓角和烤板處理，然后在所述覆銅基板底面設(shè)置反向控深鑼槽；

S2、內(nèi)層圖形制作：將所述覆銅基板和所述彎曲層基板表面粗糙化后涂覆濕膜或貼上干膜，接著經(jīng)曝光和顯影，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到所述覆銅基板和所述彎曲層基板上；

S3、內(nèi)層蝕刻和檢測(cè)：將所述覆銅基板和所述彎曲層基板上的圖形經(jīng)蝕刻工藝形成最終線路，然后經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢測(cè)線路的開短路情況；

S4、貼覆蓋層：在所述彎曲層基板的上下兩側(cè)貼覆蓋膜；

S5、壓合：將所述彎曲層基板通過(guò)所述半固化片在一定壓力和溫度下壓合在兩塊所述覆銅基板之間形成電路板，并使得所述反向控深鑼槽位于所述半固化片的開窗所在的區(qū)域內(nèi)；

S6、外層圖形制作：將壓合的電路板表面貼附干膜，接著經(jīng)曝光和顯影，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到所述電路板表面；

S7、圖形電鍍：對(duì)所述電路板表面的圖像進(jìn)行鍍銅鍍錫，然后褪膜、蝕刻，把線路完全蝕刻出來(lái)、褪錫，然后經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢測(cè)外層線路的開短路情況；

S8、絲印阻焊層：將阻焊油墨涂覆在電路板表面不需焊接的線路和基材上；

S9、成型和控深鑼：將所述電路板分割成特定大小，用鑼具將所述半固化片的開窗上方的所述覆銅基板鑼掉，露出彎曲層。

本發(fā)明提供的假性剛撓結(jié)合板的制作方法相對(duì)于現(xiàn)有的工藝具有的技術(shù)效果為：通過(guò)覆銅基板和彎曲層基板，以及半固化片的設(shè)置，并且彎曲層基板夾設(shè)在兩個(gè)覆銅基板之間，進(jìn)而可以預(yù)先根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定好彎曲層基板的厚度，同時(shí)在覆銅基板的底面開設(shè)有反向控深鑼槽；將覆銅基板和彎曲層基板通過(guò)半固化片熱熔壓合時(shí)，由于半固化片上設(shè)有開窗，在控深鑼的步驟中，用鑼刀將與該開窗對(duì)應(yīng)的覆銅基板鑼掉，從而露出彎曲層基板，在這個(gè)過(guò)程中，由于反向控深鑼槽的設(shè)置，從而在控深鑼的過(guò)程中鑼刀不需要鑼到覆銅基板的底部，這樣設(shè)計(jì)降低了控深鑼的難度，防止鑼刀對(duì)彎曲層基板的破壞，提高了假性剛撓結(jié)合板的成品率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的假性剛撓結(jié)合板的制作方法的工藝流程圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的假性剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的假性剛撓結(jié)合板制作方法中壓合步驟的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的假性剛撓結(jié)合板控深鑼后形成的電路板結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

還需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

請(qǐng)參照附圖1至圖4所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，提供一種假性剛撓結(jié)合板的制作方法，包括但不限于以下步驟；

開料→內(nèi)層圖形制作→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層電路檢測(cè)→棕化→貼覆蓋膜→壓合(半固化片預(yù)先開窗、剛性板反向控深鑼槽)→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層電路檢測(cè)→絲印阻焊/字符→沉鎳金→成型→控深鑼→電測(cè)試→生產(chǎn)檢測(cè)→包裝；針對(duì)上述的各個(gè)步驟進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

開料：預(yù)制覆銅基板10、彎曲層基板30和設(shè)有開窗201的半固化片20，將該覆銅基板10和該彎曲層基板30裁剪成制造單元并經(jīng)磨邊、倒圓角和烤板處理，然后在該覆銅基板10底面設(shè)置反向控深鑼槽101；

在本步驟中，該反向控深鑼槽101優(yōu)選為沿覆銅基板10底面鑼制的封閉的環(huán)狀槽，該半固化片20優(yōu)選為不流膠固化片，這樣設(shè)計(jì)可以防止在后續(xù)壓合的過(guò)程中，半固化片20受熱過(guò)程中溢膠過(guò)重影響后續(xù)的步驟的進(jìn)行，該覆銅基板10優(yōu)選為普通的剛性基板，該彎曲層基板30優(yōu)選為彎曲性能優(yōu)良的覆銅板，該覆銅板的厚度優(yōu)選為小于0.1mm，這樣使得彎曲層基板30可以適應(yīng)電路板不同的三維布局需求。

內(nèi)層圖形制作：將該覆銅基板10和該彎曲層基板30表面粗糙化后涂覆帶濕膜或者貼上干膜，接著經(jīng)曝光和顯影，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到該覆銅基板10和該彎曲層基板30上；在本步驟中，該菲林設(shè)置在曝光機(jī)上，并且菲林上設(shè)置有特定的線路圖，并且濕膜主要涂覆在該覆銅基板10和該彎曲層基板30上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)內(nèi)層圖形制作。

內(nèi)層蝕刻和檢測(cè)：將該覆銅基板10和該彎曲層基板30上形成的圖形經(jīng)蝕刻工藝形成最終線路，然后經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢測(cè)線路的開短路情況；這個(gè)步驟的實(shí)施可以對(duì)電路板內(nèi)層的圖形進(jìn)行定型，同時(shí)在圖形完成蝕刻定型后通過(guò)光學(xué)檢測(cè)線路的開路和短路的問(wèn)題，進(jìn)而避免之后的步驟做無(wú)用功，同時(shí)還可以在檢測(cè)出問(wèn)題的線路上進(jìn)行工藝修補(bǔ)，進(jìn)而可以提高產(chǎn)品率。

棕化：利用棕化藥水是內(nèi)層線路銅面生產(chǎn)一層棕色的氧化層，從而使得銅面形成合適的粗糙度，這樣可以增加與半固化片20的結(jié)合力。

貼覆蓋層：在該彎曲層基板30的上下兩側(cè)貼覆蓋膜301；在該彎曲層基板30待露出的部分貼覆蓋膜301代替阻焊油墨，這樣設(shè)計(jì)可以保護(hù)線路，同時(shí)該覆蓋膜301優(yōu)選采用聚酰亞胺膜。

壓合：將該彎曲層基板30通過(guò)該半固化片20在一定壓力和溫度下壓合在兩塊該覆銅基板10之間形成電路板，并使得該反向控深鑼槽101位于該半固化片20的開窗201所在的區(qū)域內(nèi)。

在本實(shí)施例步驟中，該彎曲層基板30設(shè)置在兩個(gè)覆銅基板10之間，同時(shí)在彎曲層基板30和每個(gè)該覆銅基板10之間均連接有帶開窗201的半固化片20，并且該反向控深鑼槽在覆銅基板上的形狀與半固化片上的開窗形狀一致，同時(shí)該反向控深鑼槽在覆銅基板底面圍成的面積與半固化片的開窗的橫截面積相等，這樣設(shè)計(jì)便于后續(xù)的控深鑼步驟的實(shí)施。

在本實(shí)施例步驟中，半固化片20被壓合的溫度和壓力應(yīng)該保證半固化片20能夠熱熔連接彎曲層基板30和覆銅基板10，同時(shí)由于半固化片20其本身的固化特性，可以防止壓合過(guò)程中溢膠過(guò)量，進(jìn)而可以位于避免半固化片20的開窗201內(nèi)的彎曲層基板30上的線路被污染。

在本實(shí)施例步驟中，該反向控深鑼槽101優(yōu)選為沿覆銅基板10對(duì)應(yīng)該彎曲層基板30的面向內(nèi)凹陷形成的凹槽，在壓合前通過(guò)定位裝置將反向控深鑼槽101的位置與開窗201的位置對(duì)應(yīng)，然后進(jìn)行壓合；這樣可以使得沿覆銅基板10上表面進(jìn)行鑼槽時(shí)，鑼刀的下端接觸到反向控深鑼槽101的底部時(shí)，開窗201所對(duì)應(yīng)的覆銅基板10會(huì)自動(dòng)脫落，進(jìn)而露出彎曲層基板30，這樣可以避免鑼刀接觸到彎曲層基板30上的電路層，從而造成產(chǎn)品報(bào)廢。

鉆孔：利用機(jī)械鉆機(jī)按要求在電路板上鉆出各種孔。

沉銅：通過(guò)一系列的化學(xué)處理，在絕緣的孔壁及銅板面上，沉積一層厚薄均勻的金屬銅，為后續(xù)的全板電鍍銅步驟提供導(dǎo)電層。

全板電鍍：通過(guò)電鍍銅的方式，將前述的電路板上鉆設(shè)的通孔的孔壁和覆銅基板10的上表面的板面的銅加厚至一定的厚度，以確保后工序過(guò)程中孔壁的完整。

外層圖形制作：將壓合的電路板表面貼附干膜，接著經(jīng)曝光和顯影，將菲林上的圖形經(jīng)曝光轉(zhuǎn)移到該電路板表面；此處主要針對(duì)覆銅基板10的上表面進(jìn)行線路圖形制作。

圖形電鍍：對(duì)該電路板表面的圖像進(jìn)行電鍍形成線路圖；電鍍銅主要是為了滿足客戶對(duì)孔內(nèi)及線路的銅厚要求，保證其優(yōu)良的導(dǎo)電性。

外層蝕刻和外層檢測(cè)：褪膜和蝕刻把線路完全蝕刻出來(lái)，然后褪錫；接著通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)檢測(cè)外層線路的開短路情況。

絲印阻焊、字符：將阻焊油墨涂覆在電路板表面不需焊接的線路和基材上，形成一層防止焊接時(shí)線路間產(chǎn)生橋接、提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)腐蝕的保護(hù)層，同時(shí)阻焊層也起來(lái)美化外觀的作用；絲印字符是在板面上印出白、黃、或黑色字符標(biāo)記，為元件安裝和日后的維修提供幫助。

沉鎳金：沉鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在阻焊的銅表面沉積一層鎳、金，使其具有優(yōu)良的可焊性，耐磨性等特性。

成型和控深鑼：將該電路板分割成特定大小，然后用鑼具將該半固化片20上的開窗201上方對(duì)應(yīng)的覆銅基板10上的區(qū)域鑼掉，露出彎曲層；這個(gè)過(guò)程是將彎曲層基板30上下兩側(cè)的覆銅基板10均進(jìn)行控深鑼，從而實(shí)現(xiàn)多面的彎曲線路。

其他后續(xù)的步驟如電測(cè)試、生產(chǎn)檢測(cè)、包裝均為企業(yè)生產(chǎn)時(shí)的常規(guī)型操作，本處不作具體的闡述。

以上設(shè)計(jì)的假性剛撓結(jié)合板的制作方法，通過(guò)覆銅基板10和彎曲層基板30，以及半固化片20的設(shè)置，并且彎曲層基板30夾設(shè)在兩個(gè)覆銅基板10之間，進(jìn)而可以預(yù)先根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定好彎曲層基板30的厚度，同時(shí)在覆銅基板10的底面開設(shè)有反向控深鑼槽101；將覆銅基板10和彎曲層基板30通過(guò)半固化片20熱熔壓合時(shí)，由于半固化片20上設(shè)有開窗201，在控深鑼的步驟中，用鑼刀將開窗201上方的覆銅基板10鑼掉，從而露出彎曲層基板30，在這個(gè)過(guò)程中，由于反向控深鑼槽101的設(shè)置，從而在控深鑼的過(guò)程中鑼刀不需要鑼到覆銅基板10的底部，這樣設(shè)計(jì)降低了控深鑼的難度，防止鑼刀對(duì)彎曲層基板30的破壞，提高了假性剛撓結(jié)合板的成品率。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。