專利名稱：全方位發(fā)光led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種全方位發(fā)光LED器件。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)的白熾燈能耗較高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的 能量變成了光能，其它都是熱能白白的被浪費(fèi)掉了。所以人們一直在想辦法要用新的光源 來替代白熾燈。因此，節(jié)能燈就應(yīng)運(yùn)而生了。由于它相比而言便宜又好制作，所以就得到了 大量的應(yīng)用，有逐步取代白熾燈的趨勢(shì)。節(jié)能燈是采用電子激發(fā)原理發(fā)光的，相對(duì)于白熾 燈，節(jié)能燈具有省電的優(yōu)點(diǎn)。但節(jié)能燈存在的一個(gè)缺點(diǎn)就是節(jié)能燈中含有汞，汞在節(jié)能燈 管中是起中介作用的，沒有汞節(jié)能燈就不會(huì)發(fā)光。這樣以來就導(dǎo)致節(jié)能燈生產(chǎn)過程中和使 用廢棄后有汞污染，另外，節(jié)能燈仍是玻璃制品，易破碎，不好運(yùn)輸，不好安裝。其次，其耗電 量還是較大。最后，節(jié)能燈容易損壞，壽命短。 而目前節(jié)能照明用具的發(fā)展方向就是LED燈具。相對(duì)于上述照明燈具，LED燈具 有如下優(yōu)點(diǎn) 1、節(jié)能。白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/4。 2、使用壽命長。LED燈的壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于白熾燈和節(jié)能燈。 3、可以頻繁啟動(dòng)。傳統(tǒng)的節(jié)能燈、白熾燈如果頻繁的啟動(dòng)或關(guān)斷，燈絲就會(huì)發(fā)黑，
很快的壞掉，而LED燈不會(huì)。 4、固態(tài)封裝，屬于冷光源類型，所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型 和封閉的設(shè)備中，不怕振動(dòng)，基本上用不著考慮散熱。 5、環(huán)保，沒有汞的有害物質(zhì)。LED燈的組裝部件可以非常容易的拆裝，回收方便。
基于上述特點(diǎn)，LED燈將會(huì)逐步取代其他照明燈具。但是，LED燈也存在一定的缺 陷由于LED芯片發(fā)光具有很強(qiáng)的方向性，其照亮的區(qū)域有限，而不像白熾燈、節(jié)能燈的光 源是發(fā)散的。所述將LED燈應(yīng)用在日常照明中就需要解決這一問題。目前常見的解決方 式是在一個(gè)燈具的發(fā)光燈頭內(nèi)安裝多顆LED，每顆LED對(duì)應(yīng)不同的方向，如此形成發(fā)散的燈 光。這種方式的缺點(diǎn)顯而易見成本高，由于燈頭需要安裝多個(gè)LED，令組裝過程復(fù)雜。由 此可見，該解決方式僅僅為治標(biāo)不治本，并沒有從源頭上解決LED全方位發(fā)光的問題。
本發(fā)明人曾提出過一種全方位發(fā)光LED燈的技術(shù)方案，但是，其實(shí)質(zhì)上僅僅為360 度側(cè)面發(fā)光，其并沒有給出解決頂部的實(shí)質(zhì)技術(shù)方案，本次提出的技術(shù)方案就是對(duì)上述技 術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，提出一種可同時(shí)實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的全方位發(fā)光LED器件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題就是為了進(jìn)一步現(xiàn)有的全方位發(fā)光LED燈，克服目前 LED燈產(chǎn)品中頂部難以發(fā)光的不足，提出一種真正意義上的全方位發(fā)光LED器件，該LED器 件可實(shí)現(xiàn)四周360度及頂面同時(shí)發(fā)光的全方位發(fā)光。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案該全方位發(fā)光LED器件包括支架以及通過樹脂封裝在支架上的LED芯片，所述的支架具有一封裝臺(tái)，并且在封裝臺(tái) 的四周和頂部分布有LED芯片。 所述的支架包括主體以及與主體固定且相互絕緣的探針，所述的主體由封裝臺(tái)和 螺紋段構(gòu)成，并且于主體內(nèi)成型有貫通的通孔，主體封裝臺(tái)的頂部設(shè)置有延伸至探針的電 極端；所述的探針包括針體和成型于針體一端的端部，針體自封裝臺(tái)頂部的開口插入，并 由螺紋段的開口伸出，于端部上開設(shè)有供上述電極端穿設(shè)的通孔。 所述的封裝臺(tái)包括凸臺(tái)、位于凸臺(tái)中心的柱體，其中柱體的橫截面為一個(gè)正多邊 形，于柱體的每個(gè)側(cè)面均分布有一 LED芯片。 所述的探針的端部位于柱體的頂部，并且端部與柱體頂部之間設(shè)置有絕緣墊，供 針體插入的支架主體的管道內(nèi)填充有絕緣物，通過絕緣物和絕緣墊令主體與探針之間絕緣。 所述封裝臺(tái)的凸臺(tái)臺(tái)面呈中心高、四周低的錐斜面，并且在凸臺(tái)上成型有一環(huán)形
凹槽， 一透明外罩卡嵌于該環(huán)形凹槽處，且封裝用樹脂灌裝在該外罩內(nèi)。 所述的位于封裝臺(tái)柱體四周的LED芯片的一電極引線固定在封裝臺(tái)，另一電極引
線固定在探針的端部上；所述的位于封裝臺(tái)頂部的LED芯片位于探針端部的頂面，并且其
一電極引線固定在由端部上通孔延伸出的電極端上，另一電極引線固定在探針的端部上。 所述的LED支架表面鍍金；電極引線采用金絲。 本發(fā)明是在一個(gè)支架中封裝了多個(gè)LED芯片，而這些芯片呈水平360度，頂面同 時(shí)分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品全方位發(fā)光LED器具中難以實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的缺 點(diǎn)。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用在各種照明燈具中，相對(duì)目前的LED器具，其具有體積小，照明方 位廣、安裝方便諸多優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明的立體示意圖； 圖2是本發(fā)明的主視圖； 圖3是本發(fā)明的剖視圖； 圖4是本發(fā)明支架的立體示意圖； 圖5是本發(fā)明的俯視圖； 圖6是本發(fā)明另一實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。 見圖l-5，本實(shí)施例包括支架1、 LED芯片2以及用于封裝LED芯片2的樹脂3。
所述的支架1包括主體11以及與主體11固定且相互絕緣的探針12。主體11由 封裝臺(tái)10和螺紋段111構(gòu)成，并且于主體11內(nèi)成型有貫通的通孔。主體11封裝臺(tái)10的 頂部設(shè)置有延伸至探針12的兩個(gè)電極端100。 所述的探針12包括針體121和成型于針體121 —端的端部122，針體121自封 裝臺(tái)lO頂部的開口插入，并由螺紋段lll的開口伸出。于端部122上開設(shè)有供上述電極端 100穿設(shè)的通孔123。即電極端100由通孔123穿設(shè)出，顯露于端部122的頂面。本實(shí)施例中封裝臺(tái)10上設(shè)置有兩個(gè)電極端100。 上述的封裝臺(tái)10包括凸臺(tái)101、位于凸臺(tái)101中心的柱體102，其中柱體102的 橫截面為一個(gè)正多邊形，于柱體102的每個(gè)側(cè)面均分布有一 LED芯片2。本實(shí)施例中，柱體 102為正八面體，即8個(gè)LED芯片2分布在柱體102的每個(gè)側(cè)面上。這樣就實(shí)現(xiàn)了 360度發(fā) 光。 另外，在探針12的端部122頂面也可以設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)LED芯片2，這樣本發(fā)明 就實(shí)現(xiàn)了頂面發(fā)光，從而實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光效果。 樹脂3通常采用環(huán)氧樹脂，其具有耐濕性，絕緣性，機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)LED芯片 2發(fā)出光的折射率和透射率高。樹脂3將整個(gè)封裝臺(tái)10以及位于封裝臺(tái)10頂面的探針12 端部122均封裝起來，形成一個(gè)類球體。LED芯片2發(fā)出的光線將由樹脂3投射出來。封裝 臺(tái)10的凸臺(tái)101臺(tái)面呈中心高、四周低的錐斜面。這樣利于光線反射。同時(shí)，為了便于樹 脂3的封裝，可先在封裝臺(tái)10上安裝一個(gè)透明外罩5，然后再向外罩5內(nèi)灌注樹脂3，這樣 就可以簡化封裝的工藝。為了便于外罩5的安裝，于凸臺(tái)101上成型有一環(huán)形凹槽103，一 透明外罩5卡嵌于該環(huán)形凹槽103處，且封裝用樹脂3灌裝在該外罩5內(nèi)。
本實(shí)施例的探針12要與主體11之間形成絕緣，具體結(jié)構(gòu)如下探針1的端部122 位于柱體102的頂部，并且端部122與柱體102頂部之間設(shè)置有絕緣墊4，供針體121插入 的支架1主體11的管道內(nèi)填充有絕緣物，通過絕緣物和絕緣墊4令主體11與探針12之間 絕緣。 本實(shí)實(shí)施例電路安裝方式如下位于封裝臺(tái)10柱體102四周的LED芯片2的一電 極引線21固定在封裝臺(tái)10，另一電極引線22固定在探針12的端部122上；位于封裝臺(tái)10 頂部的兩個(gè)LED芯片2位于探針12端部122的頂面，并且其一電極引線21固定在由端部 122上通孔123延伸出的電極端100上，另一電極引線22固定在探針12的端部122上。
本實(shí)施例中支架1中的主體11作為電路的一個(gè)電極，探針12作為電路的另一個(gè) 電極，LED芯片2通過電極引線21、22連接在主體11和探針12之間，從而形成通路。支架 1中螺紋段lll用于將本發(fā)明安裝在燈具中對(duì)應(yīng)的接口中，以實(shí)現(xiàn)快速安裝。而螺紋段lll 和針體121分別與接口中的電源電極連接。由于探針12的端部122與針體121為一個(gè)導(dǎo) 電整體，而螺紋段lll與封裝臺(tái)IO為一個(gè)導(dǎo)電整體，所以LED芯片就與電源形成連接，供電 后發(fā)光。 為了利于導(dǎo)線及便于焊接，所述的LED支架l表面鍍金。 本發(fā)明中電極端100的數(shù)量可以設(shè)置為一個(gè)，見圖6，本實(shí)施例中就僅僅設(shè)置了一 個(gè)電極端100，并且可根據(jù)需要將其設(shè)置在不同的位置，以便于LED芯片2的固定。
綜上所述，本發(fā)明是在一個(gè)支架1上封裝了多個(gè)LED芯片2，而這些芯片2在四周 呈360分布，同時(shí)配以頂面分布的LED芯片就可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品中LED發(fā)光 具有方向性的缺點(diǎn)。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用在各種照明燈具中，相對(duì)目前的LED燈具，其具有 體積小，照明方位廣、安裝方便諸多優(yōu)點(diǎn)。 當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明一個(gè)實(shí)例而已，并非來限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā) 明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng) 專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
全方位發(fā)光LED器件，其包括支架(1)以及通過樹脂(3)封裝在支架(1)上的LED芯片(2)，其特征在于所述的支架(1)具有一封裝臺(tái)(10)，并且在封裝臺(tái)(10)的四周和頂部分布有LED芯片(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全方位發(fā)光LED器件，其特征在于所述的支架(1)包括主 體(11)以及與主體(11)固定且相互絕緣的探針(12)，所述的主體(11)由封裝臺(tái)(10)和 螺紋段(111)構(gòu)成，并且于主體(11)內(nèi)成型有貫通的通孔，封裝臺(tái)(10)的頂部設(shè)置有延伸 至探針(12)的電極端(100);所述的探針(12)包括針體(121)和成型于針體(121) —端 的端部(122)，針體(121)自封裝臺(tái)(10)頂部的開口插入，并由螺紋段(111)的開口伸出， 于端部(122)上開設(shè)有供上述電極端(100)穿設(shè)的通孔(123)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的全方位發(fā)光LED器件，其特征在于所述的封裝臺(tái)(10)包括 凸臺(tái)(101)、位于凸臺(tái)(101)中心的柱體(102)，其中柱體(102)的橫截面為一個(gè)正多邊形， 于柱體(102)的每個(gè)側(cè)面均分布有一 LED芯片(2)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的全方位發(fā)光LED器件，其特征在于所述的探針(12)的端部 (122)位于柱體(102)的頂部，并且端部(122)與柱體(102)頂部之間設(shè)置有絕緣墊(4)， 供針體(121)插入的支架(1)主體(11)的管道內(nèi)填充有絕緣物，通過絕緣物和絕緣墊(4) 令主體(11)與探針(12)之間絕緣。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3-4中任意一條所述的全方位發(fā)光LED器件，其特征在于所述封裝 臺(tái)(10)的凸臺(tái)(101)臺(tái)面呈中心高、四周低的錐斜面，并且在凸臺(tái)(101)上成型有一環(huán)形 凹槽(103)，一透明外罩(5)卡嵌于該環(huán)形凹槽(103)處，且封裝用樹脂(3)灌裝在該外罩 (5)內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的全方位發(fā)光LED器件，其特征在于所述的位于封裝臺(tái)(10) 柱體(102)四周的LED芯片(2)的一電極引線(21)固定在封裝臺(tái)(IO)，另一電極引線(22) 固定在探針(12)的端部(122)上；所述的位于封裝臺(tái)(10)頂部的LED芯片(2)位于探針 (12)端部(122)的頂面，并且其一電極引線(21)固定在由端部(122)上通孔(123)延伸出 的電極端(100)上，另一電極引線(22)固定在探針(12)的端部(122)上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種全方位發(fā)光LED燈，其特征在于所述的LED支架(1)表 面鍍金；電極引線(21、22)采用金絲。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種全方位發(fā)光LED器件。該全方位發(fā)光LED器件包括支架以及通過樹脂封裝在支架上的LED芯片，所述的支架具有一封裝臺(tái)，并且在封裝臺(tái)的四周和頂部分布有LED芯片。本發(fā)明是在一個(gè)支架中封裝了多個(gè)LED芯片，而這些芯片呈水平360度，頂面同時(shí)分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品全方位發(fā)光LED器具中難以實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的缺點(diǎn)。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用在各種照明燈具中，相對(duì)目前的LED器具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便諸多優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101707197SQ200910192620
公開日2010年5月12日 申請(qǐng)日期2009年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月23日
發(fā)明者王進(jìn) 申請(qǐng)人:東莞市萊碩光電科技有限公司